无损检测中文课件(全部)

《无损检测》课程说明课程设置及分工：32学时，2学分；其中：理论教学24学时:杨涛老师

实验教学8

学时:陈明鸣老师课程性质：

本课程为材料学科的专业基础课程；选修对象：

材料成型与控制工程、材料学

国际焊接工程师和国际质检师的必修课程！《无损检测》课程说明课程设置及分工：32学时，2学《无损检测》课程说明课程任务：通过学习本课程，使学员初步掌握：无损检测的基本知识、操作技能与技术要点；学会正确选择无损检测方法、相关仪器、设备，并能正确选定各种技术参数；初步了解缺陷识别、产品质量评定的相关标准；为今后从事材料或产品的无损检测工作、制定相应的无损检测工艺奠定理论和实践基础。《无损检测》课程说明课程任务：《无损检测》课程说明课程内容：

本课程重点讲授射线探伤、超声波探伤、表面探伤等技术。对其它正在试用的新方法作为自学参考，课堂不作介绍。为收到良好的教学效果，本课程采用

理论教学与实践教学相结合的方法，既注重理论教学，更注重强化实验教学对学生动手能力的培养，以增强感性认识。《无损检测》课程说明课程内容：《无损检测》课程说明课程特点：多科性——本课程学时虽然不多，可知识内涵却十分丰富。多科性是说，这门技术的理论基础是以近代物理学、化学、电子学、材料学为支撑的；从工程角度来说，它又是以全面质量管理科学与无损评定技术紧密结合的一个崭新领域；在具体检测方法和相关原理上，又涉及到磁、电、声、光、热、力等各个领域；在取得准确的检测结果方面，有时尚需多种检测方法的有机配合、运用获得的多种信息对材料（包括试样和产品）的物理性能和变异以及各类缺陷做出准确的评价。《无损检测》课程说明课程特点：《无损检测》课程说明实践性——对材料、试样、产品的无损检测，主要是探测其中的缺陷，了解各类缺陷的性质、位置、尺寸、形状、分布规律等等。因此，对材料及工件内部缺陷的理解、分布规律和特点的认识，熟悉它们在每种检测方法中的显像规律并做出正确的评价等方面，均与检验人员的实践经验密切相关。此外，要想取得无损检验人员的资格证，更需经过一段较严格的培训和通过相关的考试；要真正成为名副其实的质检师，往往要经过较长期的严格实践砺炼！《无损检测》课程说明实践性——对材料、试样、产品的无损检测，《无损检测》课程说明实用性——无损检测技术具有较为广泛的应用领域。它不仅用于工业生产中，在医疗、生物技术、电子技术、地质科学等诸多领域均可得到有效的运用。尤其在金属材料制造领域，如锅炉压力容器、化工机械、造船、海洋构造、航空航天以及核反应堆等生产制造领域更是不可缺少的质量保证手段。《无损检测》课程说明实用性——无损检测技术具有较为广泛的应用《无损检测》课程说明教学要求：重点掌握各种无损检测方法的基本原理、适用范围和技术要点；能够正确选择探伤方法、仪器、设备，熟悉基本操作要领；初步掌握拟订检验工艺、缺陷识别、质量等级评定等相关技能；积极参与课堂教学，认真记好笔记，按时完成规定实验，主动参加答疑活动。

《无损检测》课程说明教学要求：《无损检测》课程说明主要教学参考书：1.李喜孟主编.无损检测，北京：机械工业出版社，2001；2.赵熹华主编.焊接检验，北京：机械工业出版社，1992；3.梁启涵主编.焊接检验，北京：机械工业出版社，1980；4.其他有关无损检测的参考书和相关标准。《无损检测》课程说明主要教学参考书：第1章绪论

1.1

无损检测的意义1.1.1无损检测的概念无损检测，即指不损伤产品又能发现缺陷的检测方法或技术，亦称为无损探伤，属于非破坏性检测方法的范畴。它与某些破坏性检测方法，如力学性能检验、化学分析试验、金相检验等具有很强的互补性。尤其适合成品检验和在役运行产品的检验。无损检测的英文缩写为：

NDT（Non-destructiveTesting）。第1章绪论1.1无损检测的意义1.1.2对实际工程材料的辨证认识

材料力学对于材料的认识是基于“均匀性、连续性和小变形假设”来讨论问题的。而实际工程材料及产品在制造过程中，往往因冶金、结构、工艺因素的复杂性及操作人员技术水平的差异，即使按照同一工艺规程操作，也往往会产生各种各样的工艺缺陷(欠)。

总之，实际工程材料和构件并不那麽理想，有缺陷(欠)是绝对的，没有缺陷则是相对的。

1.1.2对实际工程材料的辨证认识工艺缺陷举例铸件：可能有缩孔、疏松、冷隔、裂纹等；焊件：可能有气孔、夹杂、未熔合、未焊透、裂纹等；锻件：往往有裂纹、褶皱、夹层、夹杂等；热处理件：可能出现裂纹、变形、脱碳、过烧、过热、偏析、组织粗大等等。工艺缺陷举例铸件：可能有缩孔、疏松、冷隔、裂纹等；1.1.3无损检测的意义

(1)

质量、安全保证——即控制产品质量，保证设备安全运行。

①生产高质量产品的需要

生产高质量的产品，往往需要从原材料、试板，到零件、部件乃至最终产品，都进行较严格的质量控制，即实行全面质量管理。而无损探伤技术恰好是必不可少的技术手段。②设备在役安全运行期间跟踪监测的需要设备运行期间也可能产生新的缺陷。如：应力腐蚀裂纹、延迟裂纹、疲劳裂纹等等。需要定期或不定期地进行质量跟踪，以保证其运行的安全性。如核反应堆中的压力容器。1.1.3无损检测的意义

（2）工艺、技术保证——即改进制造技术，优化制造工艺；在新产品研制、新工艺制定过程中，对于某些工艺参数、工艺措施的确定，有时需要进行严格的工艺评定，借助先进的无损检测技术可筛选出最佳规范，进而制定出新产品的工艺规程，最终制造出合格的产品或优质产品。

（3）效率、效益保证——及时发现缺陷，降低生产成本；在复杂产品的加工过程中往往经历：“零件制备——部件组成——结构总成”等较长生产周期。在重点工序适时进行合理、适度的检验，可及时消除该工序产生的缺陷、防止同类缺陷的重复出现。这样做比在产品加工完成后再来消除缺陷更节省时间、材料和工时。从而降低了生产成本。而且，及时返修在操作上也较为容易。（3）效率、效益保证——及时发现缺陷，降低生产成本；特别值得注意的是：在商品经济时代，时间就是效益，时间就是生命！

若由于产品质量问题成堆，工艺难度增大，因而拖延工期，最终造成合同违约，还会引起进一步的经济纠纷，甚至因产品报废，还会带来更大的经济损失。所以，严密的组织管理，

高效的检测手段，

精干的检验队伍，是现代工业产品质量控制的法宝。特别值得注意的是：

（4）信誉、实力的见证——积累技术资料，促进技术进步成功的检测数据、配套的原始底片、合格的检验报告、标准的检测试板等等，都是宝贵的技术资料。既可用于技术交流，又可长期存档。依托精干的检测队伍、先进的检测设备以及严密的管理措施所建立起来的质量保证体系，不但能够提高材料的潜能、促进企业的技术进步，还能提高企业的信誉和产品的国际竞争力。特别是在出现产品质量纠纷时，上述检验资料的法律价值就会凸现出来！参与国际认证的企业有无无损检测设备也是一项重要的认证指标。（4）信誉、实力的见证——积累技术资料，促进技术进步1.1.4

区别适度检验和过度检验

——无损检测技术的两面性事物总是一分为二的，都具有二重性。在产品制造和在役运行过程中，及时、适度地采用无损检测技术，是优质高产的重要保证。但是，过分地采用该项技术，也会延误工期，同时无端提高生产成本。因此，应参考有关标准，合理选择检测工艺。这就是强调经济性原则，要正确处理好质量检测与降低生产成本和生产周期的关系！1.1.4区别适度检验和过度检验1.2无损检测的特点及检测依据1.2.1无损检测的特点无损检测技术主要用于未知工艺缺陷的检验。它是对破坏性检验的补充和完善。其特点是：

①非破坏性——是指在获得检测结果的同时，除了剔除不合格品外，不损失零件。因此，检测规模不受零件多少的限制，既可抽样检验，又可在必要时采用普检。因而，更具有灵活性（普检、抽检均可）和可靠性。1.2无损检测的特点及检测依据

②互容性——即指检验方法的互容性，即：同一零件可同时或依次采用不同的检验方法；而且又可重复地进行同一检验。这也是非破坏性带来的好处。

③动态性——这是说，无损探伤方法可对使用中的零件进行检验，而且能够适时考察产品运行期的累计影响。因而，可查明结构的失效机理。

④严格性——是指无损检测技术的严格性。首先无损检测需要专用仪器、设备；同时也需要专门训练的检验人员，按照严格的规程和标准进行操作。②互容性——即指检验方法的互容性，即：同一零

⑤检验结果的分歧性——不同的检测人员对同一试件的检测结果可能有分歧。特别是在超声波检验时，同一检验项目要由两个检验人员来完成。需要“会诊”！概括起来,无损检测的特点是：非破坏性、互容性、动态性、严格性以及检测结果的分歧性等。

应注意扬长避短，科学利用！⑤检验结果的分歧性——不同的检测人员对同一试件1.2.2实施无损检验的依据

①

产品图样图样是生产中使用的最基本的技术资料，也是加工、检验的依据。尤其在图样的技术要求中，往往规定了原材料、零件、产品的质量等级、具体要求以及是否需要作无损检验等等。②相关标准生产企业往往要贯彻相关标准，如：企业标准、行业标准、国家标准、国际标准等等。这些都是产品加工的指导性文件，自然也是实施无损检测的指导性文件。在具体标准中，往往详细规定了检验对象、检验方法、检验规模等等。1.2.2实施无损检验的依据

③技术文件产品生产工艺部门下达的各种技术文件，如工艺规程、检验卡片、产品检验报告、返修单等等。有时还要追加或改变检验要求等等。④订货合同某些产品的特殊检验要求、质量控制的条款，有时可能较详细的强调在订货合同中，应引起特别注意。③技术文件产品生产工艺部门下达的各种技术文件，如本章小结无损检测的作用：在不损伤材料或产品的条件下，发现缺陷、改进工艺、控制质量、降低成本、维持和保证设备的安全运行，为企业和产品创建较为完备而可靠的技术档案并提供法律依据。2.无损检测技术的采用：应贯彻适时、适度的原则，应用时，要参考相关标准！3.无损检测的特点是：非破坏性、互容性、动态性、严格性以及检测结果的分歧性等。应注意扬长避短，科学利用！

本章小结无损检测的作用：在不损伤材料或产品的条件下，发现缺陷本章思考题：

1.无损检测有哪些实际意义？

2.如何处理好适度检验问题？

3.无损检测的基本特点有哪些?4.哪些检验属于破坏性检验?

本章思考题：第2章缺陷分析

本章提要：缺陷分析是无损检测的技术基础。主要解决两方面的问题：一是弄清缺陷的分类、性质、危害性；二是分析缺陷的产生原因，以便有效地识别缺陷、消除缺陷，提高工艺质量。本章重点讲授缺陷分类、危害性。缺陷的产生原因应结合《材料成型原理》课程内容深入理解与总结。最后，对常用检测方法作简要介绍。第2章缺陷分析本章提要：2.1工艺缺陷的概念及分类2.1.1工艺缺陷的概念

（1）什么是工艺缺陷？在材料加工成型过程中，经常会出现某种或某些不合乎质量要求的外观缺陷、性能缺陷、组织缺陷和更为严重的内部几何不连续型缺陷（如裂纹、孔洞、夹杂等）。我们把这些“冶金因素、结构因素、工艺因素”导致的产品质量不符合相关标准要求的各类缺陷统称为工艺缺陷。2.1工艺缺陷的概念及分类2.1.1工艺缺陷的概念

（2）工艺缺陷的辨证分析①缺陷产生的绝对性——就是说，在实际生产中，要获得没有任何缺陷的产品，在技术上是相当困难的；要使成批生产的产品都没有任何缺陷，是不经济的，甚至是不可能的。②缺陷评定标准的相对性

——即“判废标准”的相对性。就是说，不同的产品或同一产品，往往因使用条件工况不同，对其质量要求也不同，因而，对工艺缺陷的容限，即“判废标准”也不尽相同。（2）工艺缺陷的辨证分析③判废标准的制定原则：一般地说，产品质量等级越高、失效后危害性越大，对缺陷控制也越严格。因此，必须注意贯彻和参照有关标准，不能随意判废。即合于使用的原则。④工艺缺陷的修复：轻微的缺陷，不影响使用，是可以容忍的；严重的缺陷，不符合使用要求，则必须给予处理：有些缺陷能够及时修复；而有些缺陷则可能无法修复，产品就得判废！

③判废标准的制定原则：举例说明比如：焊缝余高过大，属于焊缝形状不良，严重时可以修磨；必要时甚至可以磨平。再如：铸件的表面砂眼，可以通过焊补来修复。特别指出，考虑到焊接接头组织和性能的恶化，某些产品的焊接修复不允许超过2次！所以，应该注意制定严格的修复工艺，否则就会造成经济损失！

举例说明比如：焊缝余高过大，属于焊缝形状不良，严重时可以修磨2.1.2工艺缺陷的分类

工艺缺陷种类繁多，产生原因也相当复杂。为了便于分析和处理工艺缺陷、制定检验工艺、方便技术交流，有必要对其进行分类。

(1)按技术内涵大体分为：

①加工、装配缺陷

——如焊件坡口角度、装配间隙不均匀，错边量过大等；②形状、尺寸缺陷

——如工件变形、焊缝宽窄不一致、焊缝余高过大、表面塌陷、满溢、焊瘤等等；2.1.2工艺缺陷的分类③几何不连续型缺陷——如焊件中的裂纹、孔洞、夹杂、未熔合、未焊透，铸件中的缩孔、疏松、裂纹等等；④组织、性能缺陷

——如机械性能不良、耐腐蚀性下降、过热组织、脆性组织、偏析等等；⑤其它工艺缺陷——如飞溅、表面划伤、电弧擦伤、凿痕、磨痕等等。③几何不连续型缺陷——如焊件中的裂纹、孔洞、夹杂、未

（2）按工艺方法（工艺责任）分为：①焊接缺陷——因实施焊接工艺而引起的缺陷；②铸造缺陷——因实施铸造工艺而引起的缺陷；③锻压缺陷——因实施锻造、冲压工艺而引起的缺陷；④热处理缺陷——

（略）

（2）按工艺方法（工艺责任）分为：

（3）按缺陷性质不同分为：①裂纹——如冷裂纹、热裂纹、再热裂纹、层状撕裂、火口裂纹等；②孔穴——如缩孔、气孔等；③固体夹杂——如夹渣、夹钨等；④未熔合——如坡口未熔合、层间未熔合；⑤未焊透——如根部未焊透、中部未焊透；⑥其它缺陷——未包含在以上5种缺陷中的缺陷，如咬边、烧穿、焊瘤、电弧划伤等。（3）按缺陷性质不同分为：

（4）按缺陷的埋藏深度分为：①表面缺陷——如表面气孔、表面裂纹、砂眼、咬边等；②近表面缺陷——如皮下气孔、夹杂等；③内部缺陷——如内部夹杂、气孔、缩孔、裂纹、未熔合、未焊透等；

(5)按缺陷的几何特征不同分为：①体积型——

如孔洞、夹杂等；②面积型——如裂纹、未熔合、夹层等；（4）按缺陷的埋藏深度分为：

（6）按具体缺陷的位置特征又有不同的称谓：例如：裂纹可分为：HAZ裂纹、焊缝裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹等；未熔合可分为：坡口未熔合、层间未熔合、根部未熔合。（7）其它分类：①按裂纹走向不同有：横向裂纹、纵向裂纹、人字形裂纹、辐射形裂纹等称谓；②按裂纹尺寸不同又有：宏观裂纹、微裂纹等称谓。（6）按具体缺陷的位置特征又有不同的称谓：例如：③按具体缺陷产生机理又有不同的分类，例如：焊接接头中的裂纹因其产生机理不同有：

热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、层状撕裂等；焊件中的气孔又分为：氢气孔、氮气孔、CO气孔等等。③按具体缺陷产生机理又有不同的分类，例如：2．2工艺缺陷的危害及其

对产品质量的影响

2.2.1工艺缺陷的危害性（定性分析）应该指出，处在同一位置上的不同性质的缺陷、或处在不同位置的同一性质的缺陷，其危害性是不尽相同的：

(1)对于同一性质的缺陷（即使数量、大小相同）有：

2．2工艺缺陷的危害及其

对产品质量的影响2.2.1工

①表面缺陷比内部缺陷危害性大;位置特征②高应力区的缺陷比低应力区的缺陷危害性大；应力特征③与主应力垂直的片状缺陷比平行主应力时危害性大；走向特征④应力集中区的缺陷比非应力集中区的缺陷危害性大；缺口效应⑤对疲劳强度的影响比静载强度的影响大；

载荷特征⑥未发现的缺陷比已发现的缺陷危害性大；

掌控状态①表面缺陷比内部缺陷危害性大;位置特征(2)不同性质的缺陷危害性排序（从大到小）：裂纹未熔合，未焊透咬边夹杂（条状）夹杂(圆形)气孔。应该强调，任何一种缺陷达到相当严重的程度都会造成危害，不仅会造成结构的破坏，甚至会酿成灾难性事故！尤其对于裂纹类缺陷工艺上是不能容忍的！

必须彻底铲除!(2)不同性质的缺陷危害性排序（从大到小）：2.2.2工艺缺陷产生危害的本质

(1)使工件的有效承载截面F受到削弱，因而使实际平均应力增大。

(2)缺陷造成的几何不连续，导致局部应力集中！

①引起缺口尖端的局部三向拉应力，使材料性能变脆，即产生缺口效应；②可能引起裂纹失稳扩展，造成低应力破坏（脆断）；

③结构的应力集中点又容易引发疲劳裂纹；成为疲劳裂纹源!

④应力集中区也容易加剧引起应力腐蚀开裂。2.2.2工艺缺陷产生危害的本质总之，材料强度越高、加工精度越高、对应力集中越敏感，工艺缺陷造成的危害越大。2.2.3工艺缺陷的产生原因

这个问题十分复杂，需要具体问题具体分析。从总体上说，主要来自：

①冶金因素——如化学成分、碳当量、杂质含量、冷却速度等等；

②结构（力学）因素——如壁厚、应力集中、截面突变、拘束应力等等；

③工艺因素——预热条件、烘干温度、清理、环境湿度、规范参数等等；总之，材料强度越高、加工精度越高、对应力集中越敏感，工艺缺陷

对于每种具体缺陷的产生原因，还要结《材料成型原理》课程的学习来深入理解。譬如:焊接冷裂纹的产生原因

(三要素):①接头中的淬硬组织M;②接头中的较高拘束应力σR;③扩散氢含量的影响。三因素相互促进，加剧焊缝在焊根或熔合线处的开裂倾向。对于每种具体缺陷的产生原因，还要结《材料成型原2.3无损检测方法

的种类及其适用性

2.3.1常用的无损探伤方法及探伤原理材料或工件未知工艺缺陷的检测中常用的无损探伤方法有：

(1)射线探伤（RT）——是利用射线的穿透性和衰减性来发现缺陷，即射线能够穿透物质并且在物质中有衰减的物理特性来发现缺陷的。该法是工业生产中最常用的NDT方法!2.3无损检测方法

的种类及其适用性2.3.1常用的无损探伤方法及探伤原理(2)超声波探伤（UT）——是利用超声波在物质中传播、反射和衰减等物理性质来发现缺陷的。该法与射线探伤法形成优势互补.

(3)磁力探伤（MT）——是通过对铁磁材料进行磁化所产生的漏磁场来发现其表面及近表面缺陷的。在黑色金属的表面检测中应用广泛.2.3.1常用的无损探伤方法及探伤原理(2)超声波探伤（U2.3.1常用的无损探伤方法及探伤原理(4)渗透探伤（PT）——是利用荧光染料或红色染料渗透剂的渗透作用显现工件表面开口型缺陷痕迹的。注意:不能用于多孔型材料!(5)涡流探伤(ET)——是利用涡流的集肤效应及其在缺陷处的畸变行为来发现和检测缺陷的。此外，还有液晶探伤、中子探伤、全息探伤、声发射探伤等等。2.3.1常用的无损探伤方法及探伤原理(4)渗透探伤（PT检测方法简介的说明有关各种检测方法的技术内涵和要点将在今后各章的讲授中，深入理解。总之，每种方法既有它的优势，也有它的局限性。这一点就像没有包治百病的良药一样！应用是应根据检测工艺需要,认真进行选择!检测方法简介的说明有关各种检测方法的技术内涵和要点将在今后各2.3.2五种常用无损探伤法的适用性

⑴射线探伤：适用于材料内部体积型缺陷：孔洞、夹杂、未焊透等；对于面积缺陷（如裂纹等）有选择性：即缺陷平面与射线透照方向平行或接近平行时非常适用；而当缺陷平面与射线透照方向垂直时极不敏感！易出现漏检!⑵

超声波探伤：适用于大多数缺陷的检测，但检出容易，定量难。不易发现细小裂纹。另外，由于检测系统存在盲区，故不适合薄板的检测。2.3.2五种常用无损探伤法的适用性2.3.2五种常用无损探伤法的适用性

⑶

磁力探伤：适合铁磁性材料的表面缺陷及近表面缺陷的探伤；不适用于非铁磁性材料，如铜、铝、奥氏体钢等等；

(4)

渗透探伤：适用于各种材料表面的开口型缺陷的检测（如裂纹、针孔等）；但不适用多孔型材料；

(5)

涡流探伤：适用于各种导电材料的表面及近表面缺陷的探测。不适于非导电材料的缺陷检测。2.3.2五种常用无损探伤法的适用性⑶磁力探伤：适合铁本章小结本章从不同角度对缺陷分类，以便加强理解和记忆。对于缺陷的认识还没有完结，仍须通过其它课程的学习加以深化。在具体检测方法中，如何显现缺陷的形态，更要结合试验深入掌握。最后，对常用的无损检测方法的适用性作出简要的总结。后续课程将会深入理解这一点。本章小结本章从不同角度对缺陷分类，以便加强理解和记忆。对于缺本章思考题1.工艺缺陷是如何分类的？2.工艺缺陷产生危害的本质是什麽？3.不同性质的工艺缺陷的危害性是否相同？试说明之。4.同一种缺陷在不同条件下,危害性是否相同？试说明之。5.常用的无损检测方法的适用性如何?6.什么是咬边、未熔合、未焊透、夹杂？本章思考题1.工艺缺陷是如何分类的？第3章射线检测

本章重点内容：（1）射线的产生及性质

——更好地利用它；（2）射线检测的基本原理

——更好地理解各种缺陷的显像状况；（3）重点掌握射线照相法检测技术

——学以致用；（4）了解射线的防护知识

——保护环境和注意人身安全。第3章射线检测本章重点内容：本章概要射线检测的英文缩写—RTraytesting基本原理——利用射线能穿透物质且在不同物质中的衰减情况有差异的特性来发现构件中的缺陷；依据显示缺陷的方法不同，分为以下几种具体的方法：①电离法②荧光屏观察法——工业电视法③照相法④计算机断层扫描法CT本章概要射线检测的英文缩写—RTraytestin本章概要根据射线源不同，又分为：

X射线检测；

γ射线检测；高能射线检测。本章将以X射线照相法检测技术为核心，讲授射线检测技术。射线检测又称射线探伤。这部分内容也是课程的重点。

本章概要根据射线源不同，又分为：3.1射线检测的物理基础

3.1.1射线的本质射线本身就是一种波长很短的电磁波。

X,γ射线统称为光子。根据波谱图可查得:X射线的波长为:0.001~0.1nm;γ射线的波长为:0.0003~0.1nm.γ射线比X射线的波长还短，因此，其穿透能力更强!3.1射线检测的物理基础3.1.1射线的本质3.1.2射线的性质

(1)不可见，直线传播—具有隐蔽性和指向性；

(2)不带电，因而不受电磁场影响—电中性；

(3)能穿透物质,但有衰减—具有穿透性和衰减性；对同1种射线而言，功率越大，穿透性越强，衰减越慢；

(4)能与某些物质产生光化作用，使荧光物质发光；可使胶片感光—可成像；

(5)能使某些气体电离—即产生电离辐射；

(6)与光波一样，有反射、折射、干涉现象；

(7)能产生生物效应，伤害和杀死生物细胞

—对人体有害。（此点非常重要）3.1.2射线的性质3.1.3射线的产生射线的性质，有利、有弊，应该科学地加以利用和防范！射线学就是研究如何利用与防范射线的科学。下面介绍产生x射线的主要设备:

(1）x光管基本组成：

阴极部件：灯丝（钨丝）——发射电子；阴极罩——聚焦电子。

阳极部件：阳极靶——接收电子；冷却介质——散热作用。

真空管——玻璃或金属陶瓷制作的真空外罩。3.1.3射线的产生(2)X射线管及其工作原理～u15～500kv高压电源－＋高压电缆阳极靶电子流玻壳管阴极罩灯丝X射线(2)X射线管及其工作原理～u15～500kv高压电源

(3)X射线的产生过程表述首先，对灯丝通电预热,产生电子热发射,形成电子云；（大约20分钟左右）然后，对阴极和阳极施加高压电（几百kv），形成高压电场，加速电子，并使其定向运动；被加速的电子最终撞击到阳极靶上，将其高速运动的动能转化为热能和X射线。(3)X射线的产生过程表述(4)几点说明

①高速运动电子的能量，绝大多数转换为热能，转化为X射线的能量比率仅占1％左右；因此阳极靶必须散热和冷却；这个问题应该由X射线管的设计人员解决。②产生X射线的强度与管电流成正比，与管电压的平方成正比，与阳极靶材料的原子序数成正比。因此，恰当选择管电流、管电压和阳极靶材料至关重要。换言之，X射线的强度可由管电流和管电压灵活调节！(4)几点说明①高速运动电子的能量，绝大多数转换为热能，转

③常用的阳极靶材料为钨。它具有高原子序数和高熔点。

④X射线的强度的分布规律：在垂直电子束的方向上最强；在平行电子束的方向上最弱。这就是说，X射线的强度在空间的分布是不均匀的，而且具有一定的扩散角，并不是平行光！了解这一点，对应用也很重要（后面在象质计的布置时将提到）。③常用的阳极靶材料为钨。它具有高原子序数和高熔点。3.1.4γ射线的产生

γ射线是由放射性同位素的原子核衰变过程伴随产生的。常用于射线探伤的放射性同位素主要有：

钴60、铱192、铯137/134等。γ射线的特点：①强度高于X射线，穿透力强，适合厚板透视；②强度无法直接调节，射线长期存在，防护更要注意！③可实现周向辐射，透视效率高。3.1.4γ射线的产生γ射线是由放射性同位素的原子核衰变3.1.5γ射线的半衰期

同位素

半衰期射线能量

应用条件钴60

5.3年

高300mm

以下钢制件铱192

75±3天

较弱60mm

以下钢制件铯137

33±2天

较弱60mm

以下钢制件3.1.5γ射线的半衰期同位素半衰期射线能量3.2射线检测的基本原理3.2.1射线在物质中的衰减定律射线在穿透物质的同时也会发生衰减现象。其发生衰减的根本原因有两点：

散射和吸收。其衰减规律成负指数规律：

Iδ=I0·e－μδ

（3-1）式中，I0—射线的初始强度；

Iδ—射线的透射强度；

δ—工件的厚度；

μ—线衰减系数。3.2射线检测的基本原理3.2.1射线在物质中的衰减定线衰减系数μ线衰减系数μ——入射光子在物质中穿行单位距离时，与物质发生相互作用的几率。不同材料具有不同的衰减系数。一般规律是：

μ＝f(λ,ρ,z)，且与三者成正比。其中:λ—射线的波长；

ρ—材料密度；

z—原子序数；线衰减系数μ线衰减系数μ——入射光子在物质中穿行单位距3.2.2射线检测的基本原理

射线检测主要是利用它的指向性、穿透性、衰减性等几个基本性质。具体分析（参考下图）：

（1）无缺陷区的射线透射强度：

Iδ=I0·e－μδ衰减定律ABXI0Iδδμμxδ=A+X+BX—

缺陷厚度；A—

缺陷上部厚度；B—缺陷下部厚度；Ix3.2.2射线检测的基本原理射线检测主要是（2）有缺陷区的射线透射强度：

Ix=I0·e－μA·

e－μˊX·

e－μB

=I0·e－μA·e－μB

·e－μX·eμX

·e－μˊX

=I0·e－μδ

·e－（μˊ－μ)X

=Iδ·

e－（μˊ－μ)X(3-2)

显然有：

Ix/Iδ=e－（μˊ－μ)X(3-3)

（2）有缺陷区的射线透射强度：讨论与结论①当μ’<μ时，Ix>Iδ；比如，钢中的气孔、夹渣就属于这种；②当μ’>μ时，Ix<Iδ；比如，钢中的夹钨、夹铜就属于这种；③当μ’＝μ或x很小时，Ix≈Iδ；几乎差异，缺陷则得不到显示！

这就是射线检测的基本应用原理!讨论与结论①当μ’<μ时，Ix>Iδ；比如，钢中的气射线探伤设备

自学X射线机，Y射线机和加速器等主要射线探伤设备的原理、构造、主要性能及用途，以使我们今后能正确选择探伤设备和有效地进行探伤工作。射线探伤设备自学X射线机，Y射线机和加一、X射线机：（X射线管的重要技术指标）P34表3-2X射线机主要性能

图3-2XX系列携带式X射线机一、X射线机：（X射线管的重要技术指标）P34表3-2

图3-3移动式X射线机图3-3移动式X射线机

二、Y射线机：野外、穿透力强

P36表3-3

三、加速器

P37表3-4二、Y射线机：野外、穿透力强

探伤设备的初步选择：

1．根据工作条件：零件小、可搬动、探伤设备不太需要运动，则用移动或用固定式；零件较大、或需高空、野外作业，则用便携式（探伤设备需要运动）；

2．根据被透材料和厚度，结合探伤设备的使用范围，恰如其分地选择。P37，图3-8及表3-5

探伤设备的初步选择：3.3

X射线照相法检测技术

3.3.1

x射线照相法检测原理依据射线检测的基本原理，将射线透射工件后的潜影以胶片形式接收，再经显影、定影后，就可从射线底片上得到了工件内在的质量信息。这就是x射线照相法检测原理。

胶片3.3X射线照相法检测技术3.3.1x射线照相法检探伤系统基本组成

系统基本组成如图3-3探伤系统基本组成系统基本组成如图3-31.射线源：X射线机、Y射线机、加速器

2.射线照相胶片其结构示意图如图3-4所示1.射线源：X射线机、Y射线机、加速器

射线胶片不同于普通照相胶片之处在于片基的双面均涂有乳剂，以增加对射线敏感的卤化银含量。为增强片基与乳剂的结合力，中间刷一层结合层；为防止表面划伤，表面涂有一层透明的保护层。在对射线底片进行评定时，底片上有些部分是黑色的，而有些部分是白色的，这主要是基于以下反应：

2AgBr=2Ag+Br2（光化反应）

AgBr白色，Ag黑色。因此底片上的黑色部分说明透过射线强度较大，而白色部分透过射线强度相对较小。

射线胶片不同于普通照相胶片之处在于片基的双3.增感屏增感屏的两个作用：①增感效应→提高胶片的感光速度；②滤波作用→减小散射线，提高底片成像质量增感屏有金属增感屏、荧光增感屏和金属荧光增感屏三种，比较如下：增感屏种类

性能

增感度灵敏度颗粒性适用的X射线电压范围金属增感屏低很高很好≤80~140KV,作用很小,>100KV时作用较大荧光增感屏很高低很差80~140KV，u↑，K↑，但超过200KV，K↓金属荧光增感屏高较高好3.增感屏增感屏种类性3.3.2

X射线照相法检测技术

(1)合格底片的评价指标（参考GB3323-87）

①象质等级的规定：

A

级，AB级，B级。B级为最高级。

适用结构：A级，适用一般结构；

AB级，适用压力容器；

B级，适用极重要的结构，如核设施。3.3.2X射线照相法检测技术②与象质等级相关的两个重要技术指标：黑度——射线底片的黑化程度。定义式：D=lg(I0/I)

式中：I0——

原始入射光强；

I——

透射光强；

D——底片黑度;最佳值D=2.0

合格底片黑度范围（参考GB3323-87）:A级：1.2～3.5AB级：1.2～3.5B级：1.5～3.5②与象质等级相关的两个重要技术指标：

灵敏度

绝对灵敏度——射线底片上发现最小缺陷的能力。相对灵敏度——射线底片上发现的最小缺陷尺寸与工件的透照厚度之比(%).

相对灵敏度表达式：

K=(X/δ)×100%

强调:K值越小,灵敏度越高!灵敏度相对灵敏度的具体运用：象质计/透度计——金属丝型象质计

（GB5618-85）.

作用：人工缺陷，理解为“卧底”。使用说明：将16根线径不同的金属丝(线径0.1-3.2)

编成序号：1～16；分成三组：1～7;6～12;10～16

象质指数Z＝线号1～16

象质指数Z值越高,灵敏度越高!相对灵敏度的具体运用：象质计/透度计——金属丝型象质计金属丝型象质计

第一组象质计示例:7~1GB5618-85一定厚度范围工件的底片，达到相应象质等级要求的最低的象质指数Z，即等于达到了相对灵敏度的要求。应用方法金属丝型象质计第一组象质计示例:7~1GB5618-85一象质计在焊接接头的摆放要求①射线源一侧的工件上表面；②跨越焊缝，靠近边缘

（胶片长度1/4处）；③选对组别，细丝在外。基本思想：

就是使象质计处于较恶劣条件下透照，从而使获得的底片质量更有说服力。象质计在焊接接头的摆放要求①射线源一侧的工件上表面；象质计的摆放图示图例L/2L/41—7焊接试板象质计象质计的摆放图示图例L/2L/41—7焊接试板象质计（2）透照参数选择①胶片选择：国产天津Ⅲ型胶片。②增感屏选择：

增感屏种类：

金属增感屏、荧光增感屏、金属荧光增感屏；钢制件——选择铅箔增感屏。

增感屏的作用：

滤波作用；增感作用。（2）透照参数选择③曝光条件的选择

四个主要参数：

管电压U、管电流I、曝光时间t、焦距f。它们均从不同角度影响x射线作用于胶片上的感光强度，进而得到不同的底片黑度。一个合成参数：曝光量—管电流I与曝光时间t的乘积。曝光曲线——选择曝光参数的工具！③曝光条件的选择曝光曲线的使用示意图X射线机控制箱面板上的曝光曲线使用：δδ0U/kv150

注意：不同材料的曝光曲线是不同的！

制作依据：黑度达到相同标准。曝光曲线的使用示意图X射线机控制箱面板上的曝光曲线使用：δδ④透照距离的选择最小透照距离Fmin的确定：首先分析——平面几何相似三角形原理：板厚δ、焦点直径d、几何不清晰度ug与最小透照距离Fmin的关系。

综合考虑：

F一般取400～700mm。基本规律：F，ug；

射线强度！

下面分析几何关系。④透照距离的选择F与ug的关系分析根据几何相似原理，有

ug/d=h/(F－h)

所以，ug＝d·h/(F－h)

ugmax=d·δ/(F－δ)

显然，F↗,ug

max↘.

故有，

Fmin=d·δ/ug

max

＋δ

dFhugF与ug的关系分析根据几何相似原理，有dFhug

⑤透照方式选择选择射线与工件的相对位置关系。因工件情况不同、发现缺陷种类不同而采用不同的透照方式。

平板对接焊缝：

垂直透照、倾斜透照；大直径筒节环缝、纵缝：

内透法、外透法；

管子对接环缝：

双壁双影法、双壁单影法。⑤透照方式选择⑥散射线的屏蔽采用滤板、遮板、底部铅板等。目的是降低底片的

灰雾度！射线源滤光板遮光板工件⑥散射线的屏蔽射线源滤光板遮光板工件⑦补偿块的选择对于不规则的接头，如角接头、T形接头，可采用特殊形状的补偿块来调节射线的

透射强度，从而调节底片黑度。

补偿块T形接头射线源暗盒⑦补偿块的选择补偿块T形接头射线源暗盒3.4X射线探伤机及探伤程序

3.4.1x射线探伤机

(1)基本组成x射线管——核心，射线源高压发生器——提供50～500kv直流电源冷却装置——循环喷油冷却支撑机构——便于对位、调焦高压电缆——连接电源控制箱——设定参数、监控操作

3.4X射线探伤机及探伤程序3.4.1x射线探伤机（2）主要性能参数（以X2005型射线机为例）管压峰值kv——200kv管电流平均值mA——5mA焦点尺寸mm——2.5×2.5射线机重量kg——60kg最大透射厚度mm——钢件29mm便携式x射线机简化为三大部件：①控制箱

②

x射线管③高压电缆（2）主要性能参数（以X2005型射线机为例）3.4.2X射线照相法探伤系统①射线源②铅光阑③滤板④铅罩⑤铅遮板⑥象质计⑦标记带⑧工件⑨暗盒⑩铅底板3.4.2X射线照相法探伤系统①射线源5.铅罩、铅光阑:限制射线照射区域大小，减小散射作用，以避免和减少散射线所导致底片在雾度的增加。

6.铅遮板：防止（屏蔽）前方散射线；

7.底部铝板：防止（屏蔽）后方散射线；

8.滤板：吸收掉X射线中那些波长较大的谱线能量小的，提高成像质量。

9.暗盒：装胶片，增感屏；能很好的弯曲和贴紧工件；5.铅罩、铅光阑:限制射线照射区域大小，减小散射作用10.标记带：放在被探工件上，其安放位置如图3-6所示10.标记带：放在被探工件上，其安放位置如图3-6所示关于标记带标记带内容：①定位标记——中心标记，搭接标记；②识别标记——产品代号、批号、焊缝代号、透照日期、操作者代码等；③B标记——评价背部散射线强度；0072006，3，15GL141

AB关于标记带标记带内容：0072006，3，15GL141A标记带内容的处理为使用方便，可将长期不变的标记铅字或符号固定在暗袋的外表面，放在工件下面。但应注意贴在工件的下表面！而且不能与工件上表面的标记重影！2006，3，12－007GL100-2暗袋标记带标记带内容的处理为使用方便，可将长期不变的标记铅字或符号固定3.4.3射线探伤的基本操作程序总体上分为三个阶段，具体操作内容根据具体情况有所删减。

(1)技术准备阶段：①了解被检对象——包括材质、壁厚、加工工艺、工件表面状态等；

②设备选择——射线源类型、能量水平、

可否移动等；

③选择曝光条件——包括胶片、增感方式、焦距、曝光量、管电压等；

④选择透照方式

——定向、周向辐射、布片策略等；⑤其它准备——如标记带布置、象质计布置、

屏蔽散射线的方法等。

3.4.3射线探伤的基本操作程序（2）实际透照①核对实物，布片贴标；②屏蔽散射，对位调焦；③设定参数，设备预热；④检查现场，开机透照。（3）技术处理①暗室处理——冲洗、干燥；②底片评定——黑度、象质指数、伪缺陷等；确认合格底片。③质量等级评定——根据缺陷类别、严重性，确定产品质量级别。④签发检验报告——资料归档，保存5～8年。检验报告有统一格式、规定的内容、

质检人员要签字、提出返修建议等。（2）实际透照

二、探伤条件的选择

1.选择原则象质等级对于给定的工件，应根据有关规程和标准要求选择适当的探伤条件。不同的象质等级，有不同的适用对象，对射线底片的黑度，灵敏度均有不同的规定。为达到其要求，需从探伤器材、方法、条件和程序等各方面预先进行正确选择和全面合理布置。二、探伤条件的选择

黑度：在适当的范围内，射线底片的对比度或黑度差越大，则各细节显示越清晰。如果总对比度↑↑，则工件的原、薄变化细节显现程度大。实际上，细节的明显程度↓；底片黑度（或光学密度）是指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。其大小与该部分含银量的多少有关，含银量多的部位比少的部位难于透光，即它的黑度较大。黑度：在适当的范围内，射线底片的对比度或黑度差越大，则D=2时象质最佳；灰雾度D0

：是指未经曝光的胶片经显影处理后获得的微小黑度。D0<0.2时，对射线底片影像质量影响不大，若其值过大，则对比度和清晰度↓（底片灰蒙蒙的，看不清），灵敏度↓。

GB3323-87规定，对各象质等级的底片黑度值规定如下（P41表3-8）。注意：D值中含D0值D=2时象质最佳；

灵敏度：评价射线照相质量的最重要指标。绝对灵敏度；以最大缺陷尺寸。相对灵敏度；绝对/B100%

评估方法，在工件上放象质计研究表明，射线照相灵敏度是射线照相对比度（寸度，即小细节或小缺陷与其周围的黑度差）和清晰度（黑度变化明锐或不明锐的程度）两大因素的综合效果。①获得灵敏度的概念；②监视底片的成像质量；灵敏度：评价射线照相质量的最重要指标。①获得灵敏度的概2.射线源的选择（1）射线能量射线能量↑，穿透力↑，可透过工件厚度↑，Do↑，底片对比度↓，Do↑；在给定的胶片和增感屏及给定的焦距的条件下，透照给定材料的工件后，获得一定的D和灵敏度，尽量选用低能的射线。（2）射线强度管电压u一定时，管电流（MA），X射线源的射线强度，曝光时间t，生产率。2.射线源的选择（4）辐射角定向：定向分段曝光周向：焊缝整圈一次周向曝光立体角：全景曝光（3）焦点尺寸

d，ug（灵敏度越高），在可能条件下应选择焦点小的射线源，同时还需按焦点尺寸核算最短透照距离。（4）辐射角定向：定向分段曝光周向：焊缝整圈一次周向曝光立体3.几何参数的选择焦点尺寸：d，ug，灵敏度（图3-19）透照距离：焦点到胶片的焦距（F，焦距）F，ug，灵敏度，射线机能耗（图3-20）缺陷至胶片距离：h，ug，（要求胶片与工件表面距离）如图3-21，当缺陷处于工件上表面：

4.曝光条件的选择X射线：管电压，管电流，焦距和曝光时间；Y射线：焦距和曝光时间；高能射线：焦距和拉德数；3.几何参数的选择X射线：管电压，管电流，焦距和曝光射线探伤的影响因素很多：①设备的性能；②胶片质量和暗室处理条件；③增感屏的选用；④散射线的防护措施；⑤零件的材料、尺寸和形状，缺陷的尺寸，形状和方向；⑥管电压，管电流、曝光时间和焦距等曝光条件的正确使用。射线探伤的影响因素很多：

射线探伤中可用曝光曲线进行曝光规范的选择。

X射线：图3-23、图3-24（对钢材）的使用。

Y射线：图3-25

其他材料可据射线透照等效系数换算。（表3-13）

5.散射线的控制：

射线能量，工件厚度，则n，成像质量。减少散射线：增感屏铅罩、铅光阑、铅遮板、底部铅板、滤板。射线探伤中可用曝光曲线进行曝光规范的选择。6.透射方式的选择

GB3323-87，按射线源，工件和胶片之间的相互位置关系；图3-28纵缝透照法、环缝外透法、环缝内透法、双壁单影法、双壁双影法6.透射方式的选择

在透照方式确定以后，注意：（1）正确选择透照方向：（2）透照厚度差的控制A=δ’/δa.只有射线垂直入射工件中缺陷时，缺陷图像才不畸变；尺寸也最接近缺陷的实际尺寸；b.对裂纹，未熔合等面积型缺陷，只有射线入射方向与其深度方向一致时，缺陷显示才最清晰；措施a.控制每次检验长度；b.对角接、T型接头，加补偿块；在透照方式确定以后，注意：a.只有射线垂直入射工件中缺陷7.胶片的暗室处理潜象（处理）黑色银像（胶卷、底片中的冲洗）。暗室的位置及布置；处理程序：显影停显定影水冲干燥三、焊缝射线底片的评定

1.底片质量的评定（GB3323-87）：（1）黑度质D（含Do）；（2）象质指数Z；（3）检验标记齐全、正确；（4）B标记；5）有效检验区内有无伪缺陷；（6）其它妨碍底片评定的缺陷，底片质量不合格者，重拍！7.胶片的暗室处理2.焊缝质量的评级

GB3323-87，据缺陷的性质、尺寸、数量等将焊缝质量分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级（降低）

3.焊缝缺陷在射线探伤中的显示特征（评片实验）

2.焊缝质量的评级横向裂纹中心线裂纹横向裂纹中心线裂纹夹钨夹渣夹钨夹渣气孔外部咬边气孔外部咬边根部未熔合根部凹陷根部未熔合根部凹陷4.缺陷位置的确定：[X、Y、Z（h）]X、Y胶片上可直接得出；Z（h）需用立体摄影法（对射线照相）双重曝光法：移动射线源焦点与工件之间的相对位置，对同一底片进行两次曝光，如图3-35所示，根据几何关系可求出：

L：焦距；e.工件与胶片的距离a.射线源的移动距离s.缺陷的影像在底片上的移动距离4.缺陷位置的确定：[X、Y、Z（h）]L：焦距；e.工放置标记的双重曝光法（图3-36）在工件上表面放置标记M，则有：在工件上、下表分别放置标记M、K的双标记双重曝光法。式中：K1X1、K2X2、K1M1、K2M2均可在底片上分别量出（mm）放置标记的双重曝光法（图3-36）

讨论：①当缺陷X上标记点两次射照的影像均在下标记点K影像的同侧时，式中取“-”号，否则取“+”号；②若H计算结果为负数，则取绝对值；③式中是在平行X射线假设不导出（图3-37并未反映出平行线）；实际的射线为锥形，因而将有测量误差讨论：

四、焊缝射线探伤的一般程序焊缝表面质量核对实物与委托单项目机器预热画草图贴片，贴标，屏蔽散射对位选焦距开机透照胶片处理底片评定签发检验报告底片及资料存档。五、典型焊接产品射线探伤实例（P56）根据具体的“规程”、“标准”确定探伤部位，象质等级等，制定合适的探伤规范，然后接“四”的具体步骤。透照前的准备：1.零件准备2.技术准备四、焊缝射线探伤的一般程序六、有关射线探伤的标准：E94〈射线检测导则〉E586〈Y和X射线检验法术语〉E142-86〈射线透照检验重量控制方法〉E242-68〈参数改变对底片质量的影响〉E1032-85〈焊件的射线透照检测法〉E390-88〈钢熔化焊缝的参考射线底片〉GB3323-87等，还有更新的标准，但分类都差不多。六、有关射线探伤的标准：§3-4射线实时图像法探伤X射线实时成像也称X射线工业电视无损检测。[它是采用影像增强器，对厚度为15-50mm钢，线型象质计（IQI）检测灵敏度可优于2%]

射线实时成像是指随着成像物体的变动，图像迅速改变的电子学成像方法（相对于延时而言），它具有实时、高效、不用射线胶片，可纪录和劳动条件好等显著优点，是当前无损检测自动化技术中较为成功的方法之一。目前已广泛应用于机械、电子、轻工及海关等行业。§3-4射线实时图像法探伤X射线实时成像也称X射线工

根据实时成像技术的基本转换过程可以分为两类：基本过程：X射线（电）可视光

X射线----可见光；通过荧光物质或闪烁晶体实现；

X射线----电子信号；通过半导体器件实现；然后采用不同过程形成像。已形成的主要实时成像检测系统有三类：（1）荧光屏实时成像检测系统；（2）图像增强器实时成像检测系统；（3）数字实时成像检测系统；根据实时成像技术的基本转换过程可以分为两类：

早期的实时成像检测系统是X射线荧光实时成像检验系统；从50年代开始研究图像增强器实时成像检测系统；近年来，发展起来的第三代实时成像检测系统是数字实时成像检测系统。

类型适应能量空间分辨率（ep/mm）动态范围X射线荧光实时成像系统25~300KV~2.5~10001图像增强器实时成像系统25~10MeV~4.5~20001数字实时成像检测系统低能~高能~10(最高)10，0001早期的实时成像检测系统是X射线荧光实时成像检验系统；从5

除这三类实时成像检测系统外，近20年还研制了直接半X射线转换为电子的实时成像检测系统，已成功应用的主要是X射线光导摄像管，它采用P60靶直接吸收X射线电信号光信号。

除这三类实时成像检测系统外，近20年还研制了直接半X射线

简要评述与展望：无损检测，96.7P2051.应用

2.局限:①灵敏度一般低于射线器相探（对中原板18~40（ISO）相当；）②动态成像过程，考虑操作工件的机械装置；③对射线能量的要求高；④动态成像过程，散射线更难于控制简要评述与展望：3.两个核心问题：

①射线实时成像检验技术的灵敏度和分辨力（已基本解决）；

我国，北京材料工艺研究所已成功研究出微机控制的X射线实时成像技术，对，其灵敏度（线型象质计）可优于1%。②缺陷自动识别技术a.计算机技术b.图像处理技术①实时动态及自动识别检测；②对试样进行全方面连续检测；3.两个核心问题：②缺陷自动识别技术a.计算机技术b.图§3-5射线计算机断层扫描技术

美国科马克教授于６０年代从教学和实践结果证实了根据Ｘ射线投影可唯一地确实物体内部的结构，从而奠定了ＣＴ图像重建的理论基础，８０年代以后计算机技术和