lte终端多模频段需求及优化方案

分辨率提升到1280×800以，支持3D多核主频分辨率提升到1280×800以，支持3D多核主频1G平板电脑/3TDTD无线座机/家庭行业M2M终手G3随E行/数据笔记本内置TD通信模阅读智能终智能终数据卡嵌入式客户端（PC/手机SIP话应微芯4硬/通信硬应微芯4硬/通信硬芯系中间/能力浏览联应客户/应用——摩根斯5GlobalSmartphone2010-2010201120132014Source:GlobalSmartphone2010-2010201120132014Source:IDC,Oct6国内三大运营商3G峰值速国内三大运营商3G峰值速50中国移动3G为了扭转中国移动在3G数据速率、产业环境方面的劣势，必须大力推动TD-LTE的71234812348规模试验一技术规模试验一技术20132012201120109数据接入终单/多模TD-LTE/TD-多模数据接入终单/多模TD-LTE/TD-多模平板多模移动智能终在线游即时移动智能终在线游即时视图TD-两网业务Push话音业务数据业务基于单芯片支持LTETDD/FDD。目前高通、海思、Altair等厂商已提供基于单芯片支持LTETDD/FDD。目前高通、海思、Altair等厂商已提供LTETDD/FDD融合芯片传统的TD-芯片传统的TD-芯片无法共享全球市场规模效应12341234器器通带和信道GSM900MHz频段的通带为925-960MHz,而每个信道占用为什么要上变频？天线长度L=为什么要上变频？天线长度L=/4=C/fPA的作用？ 现阶段终端射频实现–射频通道数决定终端能够支持的频段射频通道分布：射频通道分 现阶段终端射频实现–射频通道数决定终端能够支持的频段射频通道分布：射频通道分布能力应满足TD-LTE以3G/2G模式的高中低频随着终端支持的频段增多，通常射频芯片需提供的接收通道也要增加每个频段需配置专门的滤波器或双工器，不可共用；但是不同模式支持相同频段时可共用滤波器或双工器多个相邻频段可以共用1个频段增加对射频前端器件数量影响最大，随着终端支持频段数的增加，其器件数量将逐渐增加LTE支持MIMO，需要增加一根辅天线支持分 低频段天线体积较大，设计复杂度高，对终端体积、成本和性能带来挑战匹–TD-SCDMA模作为必选要求，将提升多模基带芯片–多频段引入将增加终端射频前端器件成–网络搜索时间––TD-SCDMA模作为必选要求，将提升多模基带芯片–多频段引入将增加终端射频前端器件成–网络搜索时间–LT系统内以及LTE与LAN等系统间的共存干扰引起射频测试认证挑战：模式和频段增多将造成测试认证周20射频前天芯片平射频芯片 管基带芯 芯高通、海思、ST-E、Marvell、MTK等国际主流芯片厂商将支持高通、海思、ST-E、Marvell、MTK等国际主流芯片厂商将支持TD-LTE、FDDLTE、需通过国际平台推动海外运营商对国际漫游需求达成共识,定义全球统一的国际漫8射频功放，进而对终端体积与成本造成一定影响9射频功放，进而对终端体积与成本造成一定影响9支持2/3G频率（800MHz-2.1GHz）与2/3G相比，L支持2/3G频率（800MHz-2.1GHz）与2/3G相比，LE频段增加了低频700MHz及高频2.3-2.6Hz（如右图红圈内），通信模块的PCB通信模块的PCB评估–基带芯片40nm工艺，射频芯片65nm–LTE/WCDMA/GSM多模平于FDD双工器的体积较大，以及PA数量增加（多频段间隔大无法共用）等多种因24。多网运营＋LTE国际漫多网运营＋LTE国际漫游需主流（无法漫游到日、韩等区域主流（无法漫游到日、韩等区域红色标注：已承诺部署的运红色标注：已承诺部署的运营商，蓝色标注：已商用部署的欧洲–Elisa:B3–DeutscheTelekom:–Omnitel:–亚洲–中国移动B38/40(–CSL:B7/3–DoCoMo:B21/11–Ucell:B7截至2012年5月，全球97个国家的319家运营商已承诺商用部署或正在测试LTE中已有72家运营商在37个国家商用发布LTEGSA预测：截至2012年底全球将有57个国家部署134个LTE商用网络亚洲（可漫游中国、日本、韩国、印度、沙特等段有14个，已在不同地欧洲（可漫游沃达丰、德电、Telefonica、Orange、俄罗斯等北美（可漫游AT&T、Verizon、Clearwire、加拿大等南美（可漫游巴西、墨西哥、哥伦比亚等亚洲（可漫游中国、日本、韩国、印度、沙特等段有14个，已在不同地欧洲（可漫游沃达丰、德电、Telefonica、Orange、俄罗斯等北美（可漫游AT&T、Verizon、Clearwire、加拿大等南美（可漫游巴西、墨西哥、哥伦比亚等大洋洲（可漫游澳大利亚、新西兰等TD-LTE:B39/40/38/41TD-SCDMA:B （*B39/40可TD-LTE:B39/40/38/41TD-SCDMA:B （*B39/40可以实现TD-L和TD-Co-GSM:BLTE终端在国内的多模多频段需求能够向下兼容支持我公司TD-S/GSM终端能兼容支持香港公司的FDD商用频段，实现TDD/FDD融合发FDDLTE:BandGSM:Band3/8WCDMA:BandFDDLTE:BandWCDMA:BandFDDLTE:BandBand1/3/17覆盖欧美日韩等率先发展的LTE网络，建议1/3/17作为第二优 TD-LTE:BandTD-SCDMA:BandGSM:BandTD-LTE:BandTD-SCDMA:BandGSM:BandGSM:Band2/52/3G注 39可以Co-banding，()内为不计Co-banding的频段WCDMA：BandFDDLTE:Band注：B1/2/3/5可以Co-12341234每个TDD频段的每个FDD频段的个双工器，多个双工SAWSAW每个TDD频段的每个FDD频段的个双工器，多个双工SAWSAWSAW滤波器多个SAW射频前芯芯片平射频前端模块化方案在技术实现和产业化方面不存在技术瓶颈，厂商可在3-6个月提供射频前芯芯片平射频前端模块化方案在技术实现和产业化方面不存在技术瓶颈，厂商可在3-6个月提供LE引入后，多模多频段是全球运营商面临的共性问题，为实现国际漫L