2024年卫生资格(中初级)-口腔医学技术(士)笔试考试历年真题含答案

2024年卫生资格(中初级)-口腔医学技术(士)笔试考试历年真题荟萃含答案（图片大小可自由调整）第1卷一.参考题库(共75题)1.全口义齿下颌第二磨牙的位置不应超过的部位是（）A、面部中线B、口角线C、磨牙后垫前缘线D、唇高线与唇低线E、切牙乳突点前后1mm2.粘固式冠桥种植义齿修复时，将选择好的基台转移固定到植入体代型上后，需进行以下调整，除外（）A、调整基台高度，与对颌牙有2mm以上的距离B、调磨基台轴面，形成共同就位道C、调整基台聚合度大于60°，以便于修复体就位D、调整基台外形轮廓，使将来修复体人工牙冠在基台周围的厚度比较均匀E、调整基台龈缘肩台轮廓，直至在预定位置形成清晰的肩台形态3.下颌中切牙唇舌向双根管者约为（）A、5%B、20%C、40%D、50%E、80%4.移植排斥反应的类型不包括（）A、超急性排斥反应B、加急性排斥反应C、急性排斥反应D、亚急性排斥反应E、慢性排斥反应5.患者，女，28岁，右上后牙拔牙后3个月，要求镶固定牙。口腔检查：左上5缺失，间隙正常，拔牙创愈合可，牙槽嵴无明显吸收；左上4牙体完整，冷热诊无激发痛，牙龈轻度红肿，探诊出血，牙石（++），松动Ⅰ度，X线根尖片示牙槽骨吸收达根长的1/3；左上6无异常。左上4的处理，正确的是（）A、拔除B、不选作基牙，给予沽治C、不选作基牙，给予牙周基础治疗D、洁治后选作基牙E、牙周基础治疗后选作基牙，可增加左上3作为基牙6.下列有关釉质表面处理的描述，不正确的是（）A、一般采用30%-50%磷酸水溶液预处理釉质B、酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性C、只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙D、釉质表面处理的目的是提高表面能，增强湿润效果E、釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力7.石膏类模型材料混水率相互比较，以下正确的是（）A、熟石膏>人造石>超硬石膏B、人造石>熟石膏>超硬石膏C、人造石>超硬石膏>熟石膏D、超硬石膏>人造石>熟石膏E、超硬石膏>熟石膏>人造石8.中熔合金铸造若采用气油吹管火焰，其最热点位于（）A、还原带B、未完全燃烧带C、未完全燃烧带与燃烧带之间D、燃烧带E、氧化带9.下面有关聚醚橡胶印模材料的说法，错误的是（）A、具有良好的流动性、弹性、可塑性B、强度好，良好的准确性、形稳性C、气味难闻，味道差D、完成印模15～30分钟后再灌注模型，宜放在比较潮湿的地方E、硬度大，脱模困难，不宜作为倒凹大而复杂的印模10.熟石膏的主要成分是（）A、无水硫酸钙B、二水硫酸钙C、α-半水硫酸钙D、β-半水硫酸钙E、无水硫酸钙和二水硫酸钙11.全口义齿排牙时，上下中切牙近中邻面的标志是（）A、面部中线B、口角线C、磨牙后垫前缘线D、唇高线与唇低线E、切牙乳突点前后1mm12.下颌第一前磨牙牙合面似（）A、方圆形B、卵圆形C、扁圆形D、四边形E、圆三角形13.基托蜡型制作时，下列哪个区域应稍薄（）A、唇侧边缘B、颊侧边缘C、骨隆突区D、腭皱襞处E、上颌腭侧后缘14.金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（）A、便于操作B、防止磨料成分污染金属表面C、形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡D、利于形成氧化膜E、防止金属表面变色15.矫治混合牙列期或恒牙早期上牙弓狭窄所使用的“W”弓是用多大直径的不锈钢丝弯制（）A、0.7mmB、0.8mmC、0.9mmD、1.0mmE、1.2mm16.患者，女，23岁，双侧上颌侧切牙锥形牙，远中各有2mm间隙。若左上2唇倾明显，影响美观，则适合的修复方法为（）A、瓷贴面B、金属烤瓷全冠C、金属铸造桩+金属烤瓷全冠D、纤维桩+全瓷冠E、全瓷冠17.对于常用水门汀的主要组成，以下错误的是（）A、氧化锌+丁香油→氧化锌丁香酚水门汀B、氧化锌+正磷酸→磷酸锌水门汀C、氧化锌+聚丙烯酸→聚羧酸锌水门汀D、硅酸铝玻璃粉+正磷酸→玻璃离子水门汀E、氢氧化钙+螯合剂→氢氧化钙水门汀18.以下哪种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂（）A、氧化锌丁香酚水门汀B、磷酸锌水门汀C、聚羧酸锌水门汀D、氢氧化钙水门汀E、玻璃离子水门汀19.患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A、舌杆B、连续杆C、带连续杆的舌杆D、舌板E、唇杆20.弯制邻间钩按照下列哪种卡环的弯制方法（）A、正型卡环B、间隙卡环C、圈形卡环D、上返卡环E、下返卡环21.患者，CID12缺失，下颌后缩，可摘局部义齿修复，排列人工牙时，下列哪项是错误的（）A、将人工牙排向唇侧B、改变人工牙的唇舌向倾斜C、将人工牙的切端向唇侧倾斜，与上前牙有适当的接触D、将人工牙稍排向唇侧并呈水平开牙合E、将人工牙排向舌侧22.金属烤瓷全冠遮色瓷的厚度是（）A、0.5～1.0mmB、1.0～1.5mmC、1.2～2.0mmD、1.5～2.0mmE、0.1～0.2mm23.下列情况不是桩冠修复禁忌证的是（）A、牙槽骨吸收超过根长1／2以上B、牙槽骨以下的斜形根折，伴断牙牙根松动C、深覆牙合、咬合紧，牙根长度不足，无法获得足够的固位形、抗力形者D、畸形牙直接牙体预备固位形不良者E、根管壁有侧穿，且伴有根、骨吸收和根管内感染者24.判断开牙合时，下颌应处于（）A、牙尖交错位B、姿势位C、下颌后退接触位D、肌位E、下颌前伸接触位25.与恒牙不相似的乳牙是（）A、下颌乳尖牙B、上颌乳尖牙C、下颌第一乳磨牙D、上颌第二乳磨牙E、下颌第二乳磨牙26.口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了（）A、硫氰酸盐B、乳铁蛋白C、IgGD、硝酸盐E、IgM27.下列哪一项属于自然牙列的咬合状态（）A、正中牙合平衡B、前伸牙合平衡C、侧方牙合平衡D、尖牙保护牙合E、完善的接触牙合平衡28.与可摘局部义齿牙合支托折断无关的是（）A、牙合支托制作工艺是否正确B、牙合支托凹间隙预备是否足够C、牙合支托设计是否合理D、牙合力的大小E、牙列缺损类型29.固定桥首选的固位体是（）A、嵌体B、3/4冠C、全冠D、桩冠E、开面冠30.全口义齿印模时进行肌功能整塑的主要目的是（）A、扩展印模范围，利于基托固位B、利于基托边缘封闭C、利于印模清晰、准确D、为二次印模做准备E、利于人工牙的排列31.用硅橡胶类印模材料取模可能引起脱模的原因是（）A、托盘选择不合适B、未使用托盘粘结剂C、脱模时用力过大D、印模材在口内停留时间不够E、以上均是32.下面的印模材料不属于弹性印模材料的是（）A、琼脂B、藻酸盐C、印模膏D、硅橡胶E、聚醚橡胶33.有关复合树脂的描述，错误的是（）A、复合树脂主要由树脂基质、无机填料和引发体系组合而成B、树脂基质决定材料的主要物理和机械性能C、无机填料可减少树脂的聚合收缩，降低热膨胀系数D、无机填料含量增多有助于提高复合树脂材料机械性能E、不同的引发体系使复合树脂以不同的方式固化34.纯钛铸造机采用哪种热源来熔化合金（）A、煤气吹管火焰B、高频感应熔化合金C、碳棒电弧熔金D、钨电极弧熔金E、乙炔氧气吹管火焰35.患者上颌骨部分切除术，制作永久性修复体的时机一般为术后（）A、1周B、1个月C、2个月D、4个月E、6个月36.真空加压铸造机熔金加热的原理是（）A、高温压力加热B、高频电流感应加热C、直流电弧加热D、电阻加热E、微波加热37.选择前牙人工牙，主要考虑以下要素，除了（）A、颜色B、人工牙大小C、人工牙形态D、患者的性别E、人工牙的生产厂家38.关于牙冠形态的生理意义，说法错误的是（）A、边缘嵴的作用是将食物局限在牙合面窝内B、发育沟是食物的排溢沟C、牙冠外形高点可扩张龈缘D、外展隙是食物的溢出道E、牙冠邻面突度可分散咬合压力39.单纯疱疹病毒感染后复发的主要原因是（）A、固有免疫功能减弱B、细胞免疫功能减弱C、体液免疫功能减弱D、单纯疱疹的毒性增强E、单纯疱疹复制加快40.下面对全口义齿无尖牙排列的描述，错误的是（）A、人工牙的牙尖斜度为0°，功能运动时无侧向力作用B、无需面弓转移颌位关系，易形成平衡牙合，选磨简单C、试牙时必须在义齿后缘形成平衡斜台D、后牙接触面必须排成与水平面平行的单一平面E、咀嚼效率比解剖牙合型低41.对合金性能的描述，正确的是（）A、合金的凝点低于熔点B、合金的延展性较所组成的金属高C、合金的硬度较所组成的金属高D、合金的导电性较所组成的金属好E、合金的韧性较所组成的金属低42.下列除哪项外适宜作嵌体修复（）A、涉及牙尖、切角的严重缺损B、恢复低牙合牙的咬合关系C、牙合面严重磨耗D、邻面接触不良，缺损面积大而浅表者E、楔状缺损或龈下缺损无法制备充填洞形者43.基托磨光面外形要求，下列不正确的是（）A、要有利于固位B、美观C、自然D、表面光洁E、呈凸面状44.生物调节器原设计者认为（）A、Ⅰ类错牙合是由于舌功能比颊功能弱，因而牙弓宽度发育不足，牙列拥挤B、Ⅱ类错牙合是舌位置靠后的结果C、Ⅲ类错牙合是舌位置靠前的结果D、唇的封闭是生长潜力自由发展的前提，唇功能异常，生长将受阻E、以上均正确45.A.下颌后退B.下颌偏向一侧C.前牙开牙合D.前伸时脱落E.侧向牙合非功能侧无接触全口义齿牙合平面倾斜，会出现戴牙后（）46.颌骨缺损同时伴放射治疗，在其缺损及邻近部位植入种植体的时机是（）A、1个月B、2个月C、3个月D、6个月E、12个月47.关于义齿软衬技术，下列描述正确的是（）A、旧义齿软衬应尽可能采用直接法B、间接法软衬比直接法软衬准确度高C、间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料D、直接法软衬材料厚度必须大于2mmE、间接法软衬材料厚度应小于1mm48.上颌骨缺损暂时阻塞器戴用多久进行永久修复较好（）A、15天B、30天C、45天D、60天E、90天49.可摘局部义齿制作上颌基托时，基托伸展范围与下列哪项关系不密切（）A、牙槽嵴的吸收程度B、义齿支持形式C、缺牙的多少D、人工牙的种类E、缺失部位50.下颌第一磨牙缺失，对牙合牙伸长较多者应用（）A、金属基托B、牙合垫式义齿C、双层牙列D、隐形义齿E、金属牙合面牙51.弯制卡环下列哪项是错误的（）A、卡环臂尖不应顶住邻牙B、卡环臂放在基牙的倒凹区C、卡环体部不能过高，以免影响咬合D、弯制时如不密合，应反复修改E、卡环连接体不能进入基牙邻面倒凹区52.临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是（）A、氧化锌丁香油糊剂B、根充糊剂C、碘仿糊剂D、氢氧化钙糊剂E、牙胶尖53.具有优良的抗腐蚀性能的元素是（）A、铬、铜、金、银B、铬、镍、碳、钯C、铬、镍、金、硅D、铬、镍、铜、钛E、铬、镍、锰、碳54.在形成全口义齿龈外形的蜡型时，前牙蜡刀与人工牙轴面之间的角度为（）A、25°B、30°C、45°D、60°E、90°55.可摘局部义齿的应力中断设计主要是为了（）A、增强牙合力B、减轻基牙负担C、减小基托面积D、减小义齿牙合力E、使用方便56.局部可摘义齿蜡型的要求，下列错误的是（）A、人工牙与对颌牙有良好的牙合关系B、人工牙颊舌径宽度较天然牙小C、人工牙舌侧不应有邻间隙D、基托厚度约2mm，表面光滑E、基托唇颊面应模仿牙龈突度外形舌侧呈凹斜面形57.以下关于粘结的叙述，不正确的是（）A、粘结力的大小取决于粘结剂和被粘物的表面结构和形态B、所有粘结体系中普遍存在化学键力、分子间作用力、静电吸引力和机械作用力C、粘结作用是粘结剂与被粘物分子在界面区上相互吸引而产生的D、固体的表面能越大，粘结强度就越大E、化学键力是由原子或离子间的相互作用力而产生58.铸造全冠牙体制备时轴壁牙合向聚合角应符合下述哪一项要求（）A、轴壁牙合向聚合角度0°B、轴壁牙合向聚合角度≤1。C、轴壁牙合向聚合角度2°～5°D、轴壁牙合向聚合角度6°～8°E、轴壁牙合向聚合角度8°以上59.成品无牙颌托盘应满足下列哪项（）A、托盘宽度比牙槽嵴宽2～3mmB、托盘边缘高度应离开黏膜皱襞2～3mmC、上颌托盘腭侧至颤动线后3～4mmD、托盘若边缘稍短时，可用蜡片或印模膏加长E、以上均是60.烤瓷合金的性能，错误的是（）A、优良的机械性能B、合金与瓷能牢固结合并耐久C、金属的热膨胀系数略大于瓷粉D、合金的熔点比瓷的熔点温度高E、生成有色的氧化膜61.上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约（）A、1mmB、1～1.5mmC、2mmD、3～5mmE、4～5mm62.确定基托蜡型伸展范围的依据除了（）A、缺牙的数目B、缺牙的部位C、支持形式D、基牙健康状况E、基托厚薄63.制作颌骨缺损赝复体时，为了保护基牙和软硬组织，下列哪种方法不正确（）A、选择颊舌径较窄人工牙B、加大牙合面的排溢沟C、减小牙合面的排溢沟D、少排人工牙E、咬合接触不可过紧64.患者，女，50岁，左下8765右下5678缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。左下4右下4设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中，观测线上缘E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区65.以下不是铸造金属全冠的缺点的是（）A、金属材料不美观，不能应用于前牙B、铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流，刺激牙髓导致不适，因此不能用于活髓牙的修复C、铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流，使金属材料易于腐蚀D、修复后不能进行基牙的电活力测试E、贵金属可用于后牙的铸造金属全冠修复66.隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式（）A、化学性结合B、机械结合C、压力结合D、化学性结合和机械结合E、化学性结合和压力结合67.以下哪种水门汀可与牙体组织形成化学性结合（）A、氧化锌丁香酚水门汀B、磷酸锌水门汀C、聚羧酸锌水门汀D、玻璃离子水门汀E、C和D68.铸造全冠的优点不包括（）A、固位力强B、应用广泛，可用于前、后牙体缺损修复C、便于恢复生理要求的咬合、邻接关系D、便于恢复轴面良好外形，建立良好的外展隙及邻间隙E、龈边缘和牙体组织更密合69.改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（）A、双曲唇弓、磨牙箭头卡、塑料基托B、双曲唇弓、磨牙单臂卡环、塑料基托C、长唇弓、塑料基托D、双曲唇弓、磨牙卡环、颊钩、塑料基托E、双曲唇弓、颊钩、塑料基托70.患者，男，34岁，半年前右上4曾做过金瓷冠修复，现颊侧牙龈红肿、疼痛、常嵌塞食物，检查发现颊侧颈部龋，最可能的原因是（）A、修复体边缘不密合B、修复体边缘过短C、修复体边缘过长D、牙冠解剖形态不符合要求E、口腔卫生差71.桩冠长度要求为（）A、根长的2/3～3/4B、牙体长度的2/3～3/4C、根长的1／2～3/4D、牙体长度的1／2～3/4E、越长越好72.液体在固体表面的润湿程度，常以接触角θ大小来表示。当0°A、固体表面被液体完全润湿B、固体表面能被液体润湿C、固体表面难以被液体润湿D、固体表面完全不被液体润湿E、液体内部的化学键力产生表面张力73.患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法（）A、解剖式印模B、静态印模C、无压力印模D、功能性印模E、一次印模74.以下哪项不是设计覆盖义齿暴露牙周基托的设计原则（）A、尽可能少覆盖龈边缘B、以金属为邻面边缘C、基牙数目越多基托暴露可越多D、暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激E、暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积，需加强清洁75.口腔常用焊料焊接的热源是（）A、汽油B、压缩空气C、汽油-压缩空气火焰D、高压E、离心第2卷一.参考题库(共75题)1.如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的（）A、颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B、颊侧近中，观测线下方的倒凹区C、颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D、颊侧远中，观测线上缘E、颊侧远中，观测线下方的倒凹区2.患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。选择就位道时，模型在观测台上如何放置（）A、向前倾斜B、向右倾斜C、向左倾斜D、向后倾斜E、平放3.以下部位不是义齿基托常见的缓冲部位的是（）A、唇侧系带B、颊侧系带C、腭穹隆突起D、牙槽嵴顶处E、异常骨突区4.与受累牙牙根融合的是（）A、成釉细胞癌B、牙源性钙化囊性瘤C、牙源性角化囊性瘤D、始基囊肿E、成牙骨质细胞瘤5.以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成6.可摘局部义齿基托伸展的范围，下列错误的是（）A、应与天然牙轴面的倒凹区轻轻接触B、上颌远中游离者应伸至翼下颌切迹，远中颊角应覆盖上颌结节C、下颌远中游离者应覆盖磨牙后垫1／3～1/2D、缺牙区若骨质缺损应当扩大，若有骨突应适当缩小或作缓冲E、缺牙多应适当大些，反之应小些7.单个前牙缺失，唇侧牙槽嵴丰满时，应考虑（）A、基托蜡型适当变薄B、基托蜡型适当加厚C、基托蜡型适当加大D、基托蜡型适当减小E、不需要制作唇侧基托8.下列提高咀嚼效率的最佳选择是（）A、吃较多的食物B、缩短咀嚼时间C、恢复患牙的正常功能D、延长咀嚼时间E、吃易碎食物9.慢性增生性牙髓炎的发生条件是（）A、多见于成年人B、常发生在下前牙C、患牙有较大的穿髓孔D、患牙发生颜色改变E、牙髓发生坏死10.基托加强丝的行走方向应与可能引起基托的折断线呈（）A、平行关系B、垂直关系C、交叉关系D、重叠关系E、没有关系11.除细菌以外的口腔微生物，与牙周病密切相关的是（）A、螺旋体B、真菌C、病毒D、支原体E、原虫12.在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是（）A、基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚B、应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面C、蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光D、蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态E、蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置13.中熔铸造合金的熔点范围在（）A、300～500℃B、500～800℃C、500～1100℃D、1100℃E、1100℃以上14.患者，男，45岁，左上第一磨牙隐裂致急性牙髓炎完善根管治疗后，检查发现后牙咬合紧磨耗重，临床牙冠短小。该患牙的最佳处理方法是（）A、垫底后树脂充填B、垫底后银汞合金充填C、普通瓷全冠D、铸造金属全冠E、烤瓷全冠15.患者，男，56岁，因上颌左侧456缺失，制作铸造支架可摘局部义齿，使用藻酸盐印模材料取模，半小时后硬石膏灌制模型。试支架时发现支架就位困难，最可能的原因是（）A、石膏模型磨损B、支架调改过度C、印模变形D、患者牙齿移位E、以上均不是16.多数上前牙缺失，人工牙排列的中线，应参照（）A、唇系带B、舌系带C、下颌牙中线D、平分缺牙间隙E、面部中线17.患者，男，10岁，替牙牙合，双侧后牙反牙合，上牙弓狭窄，要进行快速扩大上牙弓，应采用哪种矫治装置（）A、四眼扩弓簧B、W形弓簧C、Nance弓D、螺旋扩大器E、颌间交互牵引18.下面的印模材料属于热凝固类印模材料的是（）A、印模膏B、藻酸盐C、氧化锌-丁香酚D、硅橡胶E、聚醚橡胶19.患者，男，45岁，左上6缺失，设计左上75做基牙，固定桥修复。固位体和桥架用金合金分段铸造，然后焊接起来，在焊接过程中固位体不慎被烧坏。下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因（）A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边保护不够B、焊料的熔点过高C、焊料的熔点过低D、焊接的火焰掌握不好，在某一局部加热过多，温度过高E、焊料全部熔化后，没有迅速撤开火焰20.全口义齿的平衡牙合要求达到（）A、正中牙合时上、下牙列均为一牙与对颌两牙接触B、上、下牙列具有广泛的密切接触C、前伸牙合时前牙接触，后牙不接触D、侧方牙合要求工作侧接触，平衡侧不接触E、通过平衡牙合起到主要固位的作用21.上、下切牙向唇侧倾斜的角度约为（）A、10°B、15°C、45°D、60°E、70°22.变形链球菌与龋病密切相关的血清型是（）A、a/bB、c／dC、e/fD、g/hE、c／g23.在附着体的制作过程中，将阴性部件固定在蜡冠上，必不可少的器械是（）A、平行研磨仪B、模型观测台C、转移杆D、垂直分析杆E、研磨车针24.在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中，桥体的金-瓷交界线位于（）A、颊侧无牙合接触部位B、舌侧无牙合接触部位C、颊侧牙合边缘嵴D、舌侧牙合边缘嵴E、牙合接触部位25.第一类导线是指（）A、基牙牙冠的外形高点线B、基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙C、口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区D、基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙E、基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环26.塑料基托的厚度一般为（）A、0.5mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.5～2.0mmE、2.5mm27.焊接合金的性能是（）A、流动性好B、易被腐蚀C、强度很差D、熔点较高E、流动性差28.基托打磨、磨光不应使用的工具为（）A、纸砂片B、大砂轮C、切割砂片D、布轮E、柱形砂石29.漂白治疗常用的药物为（）A、10%～15%过氧化脲B、10%～15%过氧化氢C、20%～30%过氧化脲D、30%过氧化氢E、A和D30.弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲，其优点如下，除外（）A、卡环体位于导线之上，义齿易于就位B、卡环臂末端进入倒凹区，有利于义齿固位C、卡环臂中段进入导线以下，减少卡环对颊部的摩擦D、卡环体与基牙密合，具有抗摆动的作用E、有利其自身强度与抗折能力31.直接法制作蜡铸型最好用于（）A、双面嵌体B、复面嵌体C、单面嵌体D、后牙3/4冠E、后牙7／8冠32.活髓牙金属全冠修复后自发痛的主要原因是（）A、牙髓炎B、根尖炎C、牙周炎D、微电流刺激E、以上全是33.填补倒凹的目的是为了（）A、保证义齿顺利就位B、提高戴义齿效率C、节省材料和时间D、消除基托对牙槽骨、龈乳头等软、硬组织的压迫E、以上都是34.关于牙槽骨的生物特征，说法正确的是（）A、骨组织是高度特异性的结缔组织，其胞外基质钙化，化学成分：60%为矿化物质，32%为蛋白质，8%为水分B、有机基质中90%为Ⅰ型胶原，另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成，在细胞控制下，骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀C、牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨，胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列D、牙槽骨是高度的可塑性组织，也是全身骨骼中变化最为活跃的部分E、从胚胎发育的角度看，颌骨属于扁骨，是膜内化骨，经过软骨钙化形成35.牙合支托长度应为磨牙牙合面近远中径的（）A、1/2B、1／3C、1／4D、2/3E、3/436.游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时，应选择哪种附着体，有利于维持基牙健康和修复后远期效果（）A、刚性附着体B、半精密附着体C、弹性冠外附着体D、冠内附着体E、精密附着体37.汽油吹管火焰分为多层（带），宜用于熔化合金的是（）A、未完全燃烧带B、燃烧带C、还原带D、氧化带E、黄色带38.下面不是自凝成形的方法是（）A、涂塑成形B、气压成形C、加压成形D、注塑成形E、加温加压成形39.颌骨缺损修复体一般重量为多少比较合理（）A、10gB、15gC、20gD、35gE、45g40.“下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近中邻接点所构成的三角区内”的要求属于（）A、全口义齿上前牙排列时前后位置的标准定位B、全口义齿上前牙排列时上下位置的标准定位C、全口义齿上前牙排列时左右位置的标准定位D、后牙排列时颊、舌位置的标准定位E、后牙排列时前后位置的标准定位41.下颌隆突处基托（）A、基托呈凹形B、基托可稍厚C、基托可稍薄D、基托应覆盖至磨牙后垫的前缘E、基托应覆盖至磨牙后垫的1/3～1/242.铸造可摘局部义齿的金属基托厚度一般约为（）A、2.5mmB、2mmC、1.5mmD、1mmE、0.5mm43.可摘局部义齿发挥功能的部分是（）A、固位牙B、基托C、人工牙D、连接体E、卡环44.下列哪项不是无牙颌患者上颌结节下垂的原因（）A、下颌第二磨牙或第三磨牙早失所致B、口呼吸所致C、上颌结节软组织增生结果D、上颌结节硬组织增生结果E、以上均不对45.关于牙演化特点的说法，错误的是（）A、牙数由多变少B、牙根从无到有C、牙列从多牙列向双牙列演变D、牙形从异形牙向同形牙演变E、牙的生长部位从分散到集中46.患者，男，45岁，左上第一磨牙隐裂致急性牙髓炎完善根管治疗后，检查发现后牙咬合紧磨耗重，临床牙冠短小。医生未能及时发现铸造金属全冠粘结后的咬合高点，患者如未得到及时处理，在使用中可能发生的问题包括（）A、患牙继发龋坏B、对颌牙咬合疼痛C、患牙咬合疼痛D、颞下颌关节功能紊乱病E、以上均有可能发生47.下列不属于卟啉单胞菌属鉴别特性的是（）A、G-专性无芽胞厌氧杆菌B、产生黑色素C、有恶臭味D、不发酵糖类E、发酵糖类48.金合金属于（）A、高熔合金B、中熔合金C、低熔合金D、锻制合金E、焊合金49.在精密附着体的制作过程中，测量基牙的倾斜度，目的是（）A、确定义齿的共同就位道B、去除基牙倒凹C、选择基牙D、选择附着体的类型E、设计附着体的位置50.患者上颌局部义齿修复。义齿初戴时，发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm，处理方法是（）A、取下腭杆B、腭杆组织面缓冲C、腭杆组织面加自凝树脂重衬D、不做任何处理E、取下腭杆后，戴义齿取印模，在模型上重新加腭杆51.以下描述不正确的是（）A、牙槽骨又称为牙槽突，包括固有牙槽骨、密质骨和松质骨B、固有牙槽骨又称筛状板，是牙槽骨的内壁，围绕牙根周围，与牙周膜相邻C、致密的牙槽骨会使骨吸收过程延长，束状骨比层板状骨更易被吸收D、密质骨位于牙槽骨的外层，骨的外表面是平行骨板，深部为哈弗系统E、松质骨介于固有牙槽骨和密质骨之间，由骨小梁和骨髓所构成；骨髓腔为血管和神经所在部位内部小的骨髓腔易形成破骨细胞52.侧腭杆与龈缘的关系是（）A、与龈缘接触B、离开1～3mmC、离开4～6mmD、离开7～10mmE、离开11～15mm53.患者因右上中切牙牙冠折裂，在根管治疗完成后，要求作烤瓷修复。为了使熔融的陶瓷材料与金属具有良好结合，其底层冠的金属材料可选用（）A、铸造18-8铬镍不锈钢B、硬质铸造钴铬合金C、中硬质铸造钴铬合金D、镍铬合金E、软质铸造钴铬合金54.对于拔牙后要求进行牙槽骨修整的患者，合适的手术时间是（）A、拔牙后1周B、拔牙后2周C、拔牙后1个月以上D、拔牙后2个月以上E、拔牙后半年55.采用冠内附着体的基牙垂直高度应（）A、>3mmB、>4mmC、>5mmD、>6mmE、>7mm56.塑料填塞过迟，最易导致（）A、基托内产生气泡B、引起义齿翘动C、高牙合及基托变厚D、基托变薄E、食物嵌塞57.以下哪种口腔疾病与免疫无关（）A、龋病B、牙髓炎C、牙隐裂D、寻常型天疱疮E、口腔肿瘤58.复合树脂的分类错误的是（）A、传统型、大颗粒型、超微型、混合型B、化学固化型、热固化型、光固化型C、前牙复合树脂、后牙复合树脂、通用复合树脂D、单糊剂、双糊剂、粉液型E、直接充填型、间接修复型、通用型复合树脂59.游离端缺损患者，当牙槽嵴条件差时，选用半解剖式或非解剖式人工牙的目的为（）A、获取平衡牙合B、防止咬颊C、防止发音不准D、增强义齿固位E、减轻牙槽嵴负担60.患者，女，40岁，正中关系能自如地向前滑到正中，其滑行距离约1mm，这说明她的正中关系牙合与正中牙合的关系是（）A、同一位置B、同一位置，协调性关系C、同一位置，非协调性关系D、非同一位置，协调性关系E、非同一位置，非协调性关系61.焊媒的特点是（）A、流动性好B、强度很差C、易被腐蚀D、熔点较高E、价格昂贵62.焊件接头的缝隙一般为（）A、63.患者左下6铸造冠修复2年，反复脱落，要求重做；查：左下6远中、牙合面银汞充填，牙合龈距2mm左右，牙合面与对颌牙间隙约1mm，轴壁聚合度约5°，对颌牙中度磨耗，牙片示根充恰填，经询问患者喜欢吃较硬食物。脱落的主要原因是（）A、粘结剂性能差B、牙合力过大C、轴壁聚合度过大D、饮食习惯不良E、牙合龈距过低64.制锁角是指（）A、义齿部件与余留牙之间的夹角B、义齿就位道与基牙长轴之间的夹角C、义齿就位道与脱位道的方向之间所形成的夹角D、义齿就位道与基牙邻面间的夹角E、义齿脱位道与基牙长轴之间的夹角65.人造石的主要成分为（）A、α-半水硫酸钙B、β-半水硫酸钙C、α及β-半水硫酸钙D、二水硫酸钙E、以上均不是66.全口义齿排牙时，可作为尖牙远中邻面的标志是（）A、面部中线B、口角线C、磨牙后垫前缘线D、唇高线与唇低线E、切牙乳突点前后1mm67.与天然同名牙相比，人工后牙应（）A、略大于天然牙B、略小于天然牙C、与天然牙大小相同D、明显大于天然牙E、不一定68.当上颌前后连接杆混用，但两者之间距离不足15mm时，可设计成（）A、舌板B、后腭杆C、唇、颊连接杆D、正中腭杆E、腭板69.慢性盘状红斑狼疮属于（）A、固有层以T淋巴细胞为主的炎症细胞浸润B、固有层或黏膜下层有淋巴滤泡形成C、上皮下结缔组织中血管内发生玻璃样变、血管周有淋巴细胞浸润D、上皮内发生棘层松解和上皮内疱形成E、上皮基底细胞极性消失70.固定矫治器有多种焊接技术，除了（）A、激光焊接B、电点焊C、锡焊D、银焊E、