半导体材料

半导体材料Tag内容描述：<p>1、1550一1997前弓绪二刁本标准等效采用美国试验与材料协会42本征半导体材料导电类型测试方法，结合我国实际情况，对国家标准550B 5256技术内容上与了满足需要，本标准增加了“室温电阻率大于40 针采用铅或石墨等材料制作，热探针温度高于室温5 0C 用标准”中，凡我国已有国家标准的，均用相应的国家标准代替42用标准”。本标准与550B 5256加了侧试方法B冷探针法、方法D全类型系统测试方法，扩大了使用范围，增加了干扰因素一章，这就使本标准更好地满足国内半导体材料生产厂、用户对晶锭、晶片的测试要求。本标准从生效之日起，代替550B 525。</p><p>2、（用途 :发改委甲级资质、立项、 审批、 备案、申请资金、节能评估等 ） 版权归属： 中国项目工程咨询网 编制工程师 ： 范兆文 【 微信公众号 】 ： 中国 项目 工程咨询网 或 项目可 行性研 究报告 简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术 、经济、工程等方面。</p><p>3、（用途 :发改委甲级资质、立项、 审批、 备案、申请资金、节能评估等 ） 版权归属： 中国项目工程咨询网 编制工程师： 范兆文 【 微信公众号 】： 中国项目工程咨询网 或 项目可行性研究 报告 简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术 、经济、工程等方面进行。</p><p>4、（用途 :发改委甲级资质、立项、 审批、 备案、申请资金、节能评估等 ） 版权归属： 中国项目工程咨询网 编制工程师 ： 范兆文 【 微信公众号 】 ： 中国 项目 工程咨询网 或 项目可 行性研究报告 简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术 、经济、工程等方面。</p><p>5、第八章 半导体材料 赵飞 主要内容 导体材料的发展历程 导体材料分类 和锗半导体材料 合物半导体材料 砷化镓、碲镉汞、半导体陶瓷 半导体材料的发展 与器件紧密相关 。可以说， 电子工业的发展 和 半导体器件 对材料的需求是促进半导体材料研究和开拓的强大动力 ;而材料质量的提高和新型半导体材料的出现，又优化了半导体器件性能，产生新的器件，两者相互影响，相互促进。 1941年 用 多晶硅 材料制成检波器，是半导体材料应用的开始； 1950年 用 切克劳斯基法 成功地拉出了 锗单晶 ，并用它制成了世界第一个具有放大性能的锗晶体 三极管 (。</p><p>6、半导体材料的抛光摘要磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，然而磨削和研磨会导致单晶硅晶片的表面完整性变差。因此抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的。这次讲座将会介绍到寄出的抛光过程以及不同的过程模型。另外也会对硅、砷化镓等不同的半导体衬底材料进行讨论。关键字：化学机械抛光（CMP） 三轴抛光机床 半导体 抛光1简介半导体基片的结构厚度已经被降低到0。</p><p>7、,Thedevelopmentandapplicationofsemiconductormaterials,.,Outline,1，Backgroundintroduction2,Thesimpleprincipleofsemiconductormaterials3,Theperformanceofsemiconductormaterials4,Applicationandadvantages。</p><p>8、,光致发光光谱PL,.,主要内容：光致发光基本原理仪器及测试应用,.,一、光致发光的基本原理,1.定义：光致发光(Photoluminescence)指的是以光作为激励手段，激发材料中的电子从而实现发光的过程。它是光生额外载流子对的复合过程中伴随发生的现象。,.,2.基本原理：由于半导体材料对能量高于其吸收限的光子有很强的吸收，因此在材料表面约1m厚的表层内，由本征吸收产生了大量的额外电子-空。</p><p>9、http:/www.china-gczx.com硅甲烷半导体材料项目可行性研究报告硅甲烷半导体材料项目申请报告 （用途:发改委甲级资质、立项、 审批、 备案、申请资金、节能评估等 ） 版权归属： 中国项目工程咨询网 www.china-gczx.com 编制工程师： 范兆文 【 微信公众号 】：中国项目工程咨询网 或 xmkxxbg http:/www.china-gczx.com/ - 2 -项目可行性研究报告 简称可研，是在制 订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 项目可行性研究报告主要是通。</p><p>10、模块六常用半导体材料测试卷卷（客观题）一、 单项选择题：（本大题共85个小题，每小题2分，共170分）1. 在焊接过程中要使用助焊剂，关于助焊剂的作用，下列说法错误的是A去除氧化物B使焊点不出现尖角C防止工件和焊料加热时氧化D减小焊料熔化后的表面张力，增加其流动性，有利于浸润2. 钎焊分离电子元器件最合适选用的电烙铁是A25WB75。</p><p>11、1,第11章 氧化物半导体材料,2,金属氧(族)化物和硫化物概述,金属氧化物复合氧化物；固溶体、杂多酸、混晶等,金属氧化物催化剂的应用：催化烃类选择氧化（降解等）,金属氧化物在催化中的作用和功能主催化剂、助催化剂、载体等,所用催化剂主要分三类：1）过渡金属氧化物，2）金属氧化物，3）原态为金属，但其表面吸附氧形成氧化层。 金属硫化物：半导体型化合物。单 、复合组分系。 应用 ：加氢、异构和氢解等 。,3,过渡金属氧(硫)化物的应用及类型,A. 过渡金属氧(硫)化物的应用及其特点,a. 过渡金属氧(硫)化物的应用,4,5,6,I. 金属氧化物催。</p>