程序升温

程序升温Tag内容描述：<p>1、第三章化学吸附与程序升温技术,李瑛浙江工业大学化材学院,化工楼127；88320766；手机：15858266617/685617；QQ：526409205,化学吸附前言,化学吸附在多相催化中占有非常重要的地位。因为多相催化反应是多步骤过程，其中某些步骤是在吸附相中进行的。分子在吸附相中的行为决定着催化过程的本质。多相催化反应的实现要通过五个步骤：(1)反应物向催化剂表面扩散；(2)反应物在催化剂。</p><p>2、程序升温技术 化学吸附 化学吸附在多相催化中占有非常重要的地位 因为多相催化反应是多步骤过程 其中某些步骤是在吸附相中进行的 分子在吸附相中的行为决定着催化过程的本质 多相催化反应的实现要通过五个步骤 1 反应物向催化剂表面扩散 2 反应物在催化剂表面吸附 3 在吸附层中进行表面反应 4 反应生成物由催化剂表面脱附 5 生成物扩散后离开邻近催化剂的表面区 由于化学吸附像化学反应一样只能在特定的吸附。</p><p>3、第五章 化学吸附和催化剂 动态分析方法 化学吸附：其特征为有大的相互作用位能即有高的吸附热。 化学吸附发生时，在吸附质分子与表面分子之间有真正的化学成键，常在高于吸附质临界温度的较高温度下发生，需要活化能，有高的吸附势，其值接近于化学键能。 用于研究催化剂活性位性质和测定负载金属的金属表面积或颗粒大小。,物理吸附与化学吸附的主要差别,小分子气体(O2, H2, CO2, N2, CO和C2H。</p><p>4、Chapter 6 Temperature Programmed Techniques (Part 2),Temperature Programmed Reduction (TPR),Temperature-programmed reduction (TPR) is a technique for the characterization of solid materials and is of。</p><p>5、程序升温还原法,定义,程序升温还原法(TPR)是一种在等速升温的条件下进行的还原过程。在升温过程中如果试样发生还原，气相中的氢气浓度随温度变化而发生浓度变化，把这种变化过程记录下来就得氢气浓度随温度变化的TP。</p><p>6、程序升温气化进样 PTV 将气休或液体样品注入气化室处于低温的内衬管后 立即按设定的程序升温步骤 迅速提高气化室的温度 再实现样品的快速气化 此种气化室的结构如图1所示 它的绪构特点是 气化室既有实现快速升温的程。</p><p>7、程序升温还原(TPR)原理程序升温还原(TPR)法是程序升温分析法的一种。在TPR实验中，将一定量金属氧化物催化剂置于固定床反应器中，还原性气流(通常为含低浓度H2的H2/Ar或H2/N2混合气)以一定流速通过催化剂，同时让催化剂以一定速率线性升温，当温度达到某一数值时，催化剂上的氧化物开始被还原：MO(s)+H2(g)M(s)+H2O(g)，由于还原气流速不变，故通过催化剂床层后H2浓度的。</p><p>8、第五章 程序升温 技 术 11408024 张丹 程序升温分析技术 （动态分析） 分子在催化剂表面发生催化反应要经历很多步骤，其中最 主要的是吸附和表面反应两个步骤，因此要阐明一种催化过程 中催化剂的作用本质及反应分子与其作用的机理，必须对下列 性能进行深入研究。 催化剂的吸附性能： 吸附中心的结构、 能量状态分布、 吸附分子在吸附中心上的吸附态等 . 程序升温技术 定义：当固体物质或预吸附某些气体的固体物质， 在载气流中以一定的升温速率加热时，检测流出气 体组成和浓度的固体 (表面 )物理和化学性质变化的 技术。 可分为： 程序。</p><p>9、TBA 9机升温程序 一 按动程序上键头升到预热I步骤 1 穿纸 拉纸 记录计数器数值 把包材端切圆穿纸 使包材正确通过各辊轮 分开弯折辊正确复位 分开成型环的正确复位 拇指轮放入包材内表面 无松动螺丝螺钉 导向器处于正。</p><p>10、第八章程序升温技术,1.基本概念,吸附某种物质的分子内由于物理或化学的作用力，使它附着或结合在两相的界面上，这种分子在两相界面上的浓度远大于体系的其它部分，这种现象叫吸附。吸附现象在自然界和人类日常生活中很普遍，例如。尘埃吸附水汽形成降雨、降雪的过程；织物染色是纤维吸附染料分子；骨炭用于蔗糖的脱色以及活性碳用用于防毒面具、三废处理等。,化学工业中最常见的是采用某种吸附剂使反应气、产物干燥或除掉某种。</p>