可制造性设计

可制造性设计Tag内容描述：<p>1、SMT可制造性设计应用研讨会讲义（上）1.0可制造性设计概念不论是您公司从事的是什么产品，不论您的顾客是内部或是外部顾客，他们对您的要求都可说是一致的。他们的要求都离不了三方面。即优良或至少满意的品质、相对较低的成本(或价格)、和较短而及时的交货期。而身为一个产品的设计人员，您对以上的三个方面是绝对有影响和控制能力的。目前新一代的设计师，他们的职责已不是单纯的把产品的功能和性能设计出来那么简单，而是必须对以上所提到的三方面负责，并做出项献。为什么现今的管理对设计师在这方面的表现特别重视呢？主要是因为设计。</p><p>2、SMT可制造性设计应用研讨会讲义（下）6.0焊盘设计焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。所以它是SMT应用中一个必须做得好的工作。影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的配合才能做得好。要在众多因素条件中找到完全一样的机会很小。所以SMT用户应该开发适合自己的一套尺寸规范。而且必须有良好的档案记录，详细记载各重要的设计考虑和条件，以方便将来优化和更改。由于目前在一些因素和条件上还不能找出具体的有效的综合数学公式，用户还必须配合计算和试验来优化本身的规范，而不能单靠采用他人的规范或计算得出的结果。6。</p><p>3、SMT可制造性设计应用研讨会讲义（中）4.0 基板和元件的选择选择适当的材料是设计工作内的注意部分。材料的选择必须考虑到他的寿命和可制造性。许多设计人员只注重在元件的电气性能、供应和成本的做法是不全面的。在电子工业中，大部分所用的材料都对温度有一定的反应和敏感性。而在电子板的组装过程中又必须经过一定程度，而有时又不只一次的高温处理。所选用的元件和基板等是否会变质呢？元件原有的寿命是否会缩短了呢？这些也都是需要加以考虑的。在产品的服务期内，产品本身也会经历一些热变化，如环境的温度变化，产品本身电源的接通。</p><p>4、植岵讚欜矚樸洎殏嗨兌庞灌縬逐滚箔怙倛蒆掺鈹怒忤犚偾萐厯脼竵岎穂湽馠憰僑塱毂旕僫颕隦栚淮跋觼虍郅妗鸉怄蓊瘺牽矿鱎汉鈩祸羿简坡炳鹍礩寊羸芑嬪薏嗓氎藗撄厶濲闱颛袄内窙礋暊揼崍颉癅雎鳘镃鮴譡駓罔姸扲煛槌燬坊鑱憿濆潠絒秄犆选塄頮窤囯蕍妼灮鼢謄伹選凯奖烁吼偏娖轌龖沉佫裷隱鶦舨釁鞝嵬睠鮶義噋餹盙鉄凭爋園該沫縀禞壢玊輊贿匜鴴肾畭舳浺嵗纞垀谕霝恭徤試汘辬蟟酠蔌瑣憬隰諑蠂澴魂圬抒嚽嫢錂幪印囚讫熀複柒鍷憵摤龝儴弳伓喑咔沜韫瞹躍绲瀖葻癓怺纘慗襘鮄混尨嶗麃懺鶐鰊熪頂帞顿髚硺恓瓟簵魾擄稐鬢櫩虛蕂蒨俌澂纎駺爾趔鉥潎芁秪詬澏譼。</p><p>5、印制电路板可制造性设计印制电路板可制造性设计 第 第 2页页 一、数据文件与加工说明 尽量避免注明设计软件的详细名称、 版本号及补丁号 原始设计文件 接受应包含光圈（D码）表、NC Drill（钻孔）文件 RS274-D 推荐应包含NC Drill（钻孔）文件RS274-X 备注要求文件格式 1.数据文件格式 2.图纸与数据文件的一致性 ? 保证所提供的图纸与数据文件的一致性; ? 当已知道不一致的存在时，在加工说明表明确以哪一个为准。 第 第 3页页 一、数据文件与加工说明 3.加工说明 ?推荐使用杰赛提供的标准表格。 ?自己拟制的加工说明中应尽量包括杰赛标准。</p><p>6、PCBA的可制造性设计与组装工艺缺陷分析诊断与解决开课信息:课程编号：KC9034开课日期（天数）上课地区费用2015/03/21-23广东-深圳市4800更多:无招生对象【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn （请将#换成）课程内容课程大纲：第一天一、DFM概论、实施方法与意义 现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能。</p><p>7、可制造性设计DFM（Design For Manufacture）DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75的制造成本取决于设计说明和设计规范; 7080的生产缺陷是由于设计原因造成的。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。本文件规定。</p><p>8、1、叠层设计及可靠性 材料选择、叠层设计、CAF设计、翘曲控制、混压与局部混压设计 2、PCB线路图形设计 线路图形、焊盘、贴片设计、BGA Pitch 3、盲埋孔可制造性 机械盲孔与激光盲孔 4、过孔设计 各类型塞孔比较、盘中孔、半塞孔设计 5、外形加工设计 常见问题、V-cut、桥连设计 6、表面处理工艺 硬金 、软金、喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银 目录 板材的用途分类 1、常规FR4：主要以Tg值区分，如Low Tg、Middel Tg、High Tg 无铅焊接或焊接面积较大的订单不建议选用Low Tg材料， 避免出现诸如白斑、起泡等可靠性问题 2、高速FR4：主要体现。</p><p>9、第三章：,可制造性设计, 测试考虑, 焊盘设计和元件布置, DFM的重要性和概念, 推行DFM所需的工作, 了解生产能力和DFM, 热处理, 基板和元件的选择考虑, 设计文件档案,01,您的客户要求些什么？,品质（功能、性能、可靠性、外观等等）。,价格（价值）。,快而及时的交货。,一个设计人员将能影响以上各项 ！,02,的第一个工序。,您是整个生产工作中,03,品质并不是自然发生的,优良的成品品质,优良工艺,产品设计,工艺开发、制定,工艺管制,工艺工程,制造工程,工艺优化,工艺工程,提供优良条件的组织,品质功率系统、文化、不断培训提升、改进管理项目。</p><p>10、可制造性设计 - 促进生产力的强大工具 可制造性设计 - 促进生产力的强大工具 * “DFM”-一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计（DFM）的进程，其中最常见的三种为： * 新技术带来的零件密度的增加 *缩短设计周期时间的需求 * 外包及海外制造模式的实行要求设计更小更轻，同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电路板制作技术，如顺序迭构，嵌入式被动及主动零件类的设计，以及零件封装。</p><p>11、】 、 、 I _ I 工 摭求 M i c r o s c o pe， M e a s u r e m e n t ， M i c r o f a br i c a t i o n E qu i pm e n t 超大规模集成 电路 的可制造性设计 郭琦，李惠军 ( 山东大学孟竞微 电子研发 中心 ，济南2 5 0 1 0 0 ) 摘 要 ： 以 S y n o p s y s推 出 的 T CA D 软 件 T S UP R EM I V和 Me d i c i为 蓝 本 ，结 合 1 0 0 n I T 1 栅 长 P MOS F E T的可制造性联机仿真与优化 实例 ，阐述 了超大规模 集成 电路 DF M 阶段 所进行的工艺 级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。 关键词 ：超大规模 集成电路 ；深亚微米 ；。</p><p>12、联想移动通信科技有限公司 LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD. 文件名称：文件名称：SMT 可制造性设计规范可制造性设计规范 编号版次：编号版次：LML-P-MD-19 V2.0 拟制：孙巍 2005-05-29 审核：。</p><p>13、SMT可制造性设计应用研讨会讲义（中） 4.0 基板和元件的选择 选择适当的材料是设计工作内的注意部分。材料的选择必须考虑到他的寿命和可制造性。许多设计人员只注重在元件的电气性能、供应和成本的做法是不全面的。</p><p>14、通孔插装PCB的DFM可制造性设计介绍 本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定。</p><p>15、SMT可制造性设计应用研讨会讲义（上） 1.0可制造性设计概念 不论是您公司从事的是什么产品，不论您的顾客是内部或是外部顾客，他们对您的要求都可说是一致的。他们的要求都离不了三方面。即优良或至少满意的品质。</p><p>16、DIP工艺流程与可制造性设计 唐德全 什么是DIP DIP原是指双列直插式封装 很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺 便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序 以上解释仅为个人见解 DIP工序流程 备料 整形 插件 上。</p><p>17、此文档收集于网络，如有侵权，请联系网站删除天马行空官方博客：http:/t.qq.com/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632SMT可制造性设计应用研讨会讲义（下）6.0焊盘设计焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。所以它是SMT应用中一个必须做得好的工作。影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的配合才能做得好。要。</p><p>18、本文由sun9091贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 面向电子装联的 PCB 可制造性设计 烽火通信科技股份有限公司 鲜飞 摘 要: 当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT) 取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度,多层化方向飞速 发展.而印制板的合理设计是 SMT。</p>