PCBA的可制造性设计与组装工艺缺陷分析诊断与解决

PCBA的可制造性设计与组装工艺缺陷分析诊断与解决开课信息:课程编号：KC9034开课日期（天数）上课地区费用2015/03/21-23广东-深圳市4800更多:无招生对象【主 办 单 位】中 国 电 子 标 准 协 会【咨 询 热 线】0 7 5 5 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李 生 【报 名 邮 箱】martin# （请将#换成）课程内容课程大纲：第一天一、DFM概论、实施方法与意义 现代电子产品的特点：高密度、微型化、多功能; DFx的基本认识，为什么需要DFX及DFM; 不良设计在SMT生产制造中的危害与案例解析; 串行设计方法与并行设计方法比较; DFM的具体实施方法与案例解析; DFx及DFM在新产品导入（NPI）中的切入点和管控方法; 实施DFx及DFM设计方法的终极目标:提高电子产品的质量可靠性并有效降低成本。二、PCBA典型的组装技术及制程工艺2.1电子组装中锡钎焊的基本机理、焊接良好软钎焊的基本条件；2.3润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用2.4焊接介面和焊料的可焊性对形成良好焊点与不良焊点举例.2.5表面贴装元器件的封装形式2.6表面润湿与可焊性2.7 SMT的基本工艺、技术和流程解析(回流焊、波峰焊)；2.9 焊点可靠性与失效分析的基本概念2.10生产线能力规划的一般目的、内容和步骤；2.11DFM设计与生产能力规划的关系。三、HDI印制基板（PCB）的DFM可制造性设计要求和方法3.1Ceramic PCBMetal PCB基板材质的特性、结构和应用;3.2HDI PCB基板材质的热特性（TgCTETD)、结构和应用;3.3标称和非标称元器件的选择问题3.4HDI PCB基板的布线规则、EMI&ESD 、特殊器件布局、热应力、高频问题等设计要求;3.5PCB的DFM（可制造性）设计工艺：*PCB外形及尺寸*基准点* 阻焊膜* PCB器件布局*孔设计及布局要求*阻焊设计*走线设计第二天课程：三、PCB的DFM（可制造性）设计工艺*表面涂层*焊盘设计*组装定位及丝印参照等设计方法3.6PCB设计基本原则：板材利用率、生产稼动率、产品可靠性三者平衡。3.7SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核3.8PCB可制造性设计设计典型故障的案例解析.3.9 波峰焊接工艺及DFM的Design Guideline四、FPCRigid-FPC的DFM可制造性设计4.1 FPCRigid-FPC的材质与构造特点;4.2 FPCRigid-FPC的制成工艺和流程;4.3 Ceramic PCBFPCRigid-FPC胀缩问题及拼板设计;4.4 FPC设计工艺：焊盘设计(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊设计（SMDNSMDHSMD)，表面涂层(ENIGOSPENEPIG)；4.5 FPCRigid-FPC的元器件布局、布线及应力释放等设计。五、现代电子高密度组装工艺DFM案例解析典型的器件认识：非标称：Shielding Case、MCM、POP、WLP&CSP、uQFN、SMT&PHT混合制程连接器、异形连接器等；标称器件：新型的极限尺寸：01005、03015.5.1 01005组件的DFM；5.2 MCM、uQFN及LLP封装器件的DFM；5.3 BGAPOPWLP&CSP 器件的DFM；5.4 异形连接器的组装工艺DFM；5.5 屏蔽盖（Shielding Case or Flame)的DFM；5.6 通孔再流焊工艺(Pin-in-paste)的DFM；5.7 混合制程器件（SMD&PTH)的DFM；5.8 精密器件的定位及相关的DFM；5.9 焊点失效机理与可靠性分析；第三天课程：六、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决6.1.焊膏脱模不良案例解析6.2.焊膏印刷厚度问题解决方案6.3.焊膏塌陷6.4.布局不当引起印锡问题等6.5.回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案：*BGA冷焊 *0201/01005立碑*0.35mm pitch Connector连锡*QFN偏位*Connector芯吸*SOP开路*CSP焊点空洞*0201锡珠*LED不润湿*SOJ半润湿*LDO退润湿*焊料飞溅等6.6 PCB无铅焊接特定工艺缺陷的诊断分析与解决*无铅HDI的PCB分层与变形* BGA/SP/QFN/POP曲翘变形导致连锡、开路*无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷*ENIG表面处理的“黑焊盘”的原因及新型解决方法*FR4基板可靠性测试时焊盘整体脱离的解析*OSP、I-Ag、I-Sn焊盘润湿不良的原因解析;* 锡须Tin whisker;热损伤Thermal damage;导电阳极细丝CAF;七、波峰焊工艺缺陷的诊断分析与解决*PTH器件虚焊*Shielding Case冷焊*长针连接器连锡*PIN脚焊锡拉尖*SMT&THT器件通孔引脚空洞*焊点针孔*焊点外形不良*暗色焊点*粒状物*溅锡珠等*引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”*钽电容旁元件被吹走*波峰焊工艺缺陷实例分析八、元器件电极结构、封装引起的问题银电极浸析6.2.1单侧引脚连接器开焊6.2.2宽平引脚开焊6.2.3片式排阻虚焊6.2.4Network Capacitor虚焊6.2.5元件热变形引起的开焊6.2.6BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂6.2.7LED片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑6.2.8陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连6.2.9手机EMI器件的虚焊8焊球阵列类器件(BGA、CSP、WLP、POP)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:空洞连锡虚焊锡珠爆米花现象润湿不良焊球高度不均自对中不良、焊点不饱满焊料膜等BGA工艺缺陷实例分析九、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决QFN/MLF器件封装设计上的考虑lPCB设计指南l钢网设计指南印刷工艺控制QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决典型工艺缺陷实例分析.l十、PCBA失效分析方法与典型案例解析*【温馨提示】：本公司竭诚为企业提