手机主板

手机主板Tag内容描述：<p>1、手机维修学习资料 主板器件名称及位置常见故障维修方法 主板正面 G网CPU 损坏 假焊引起不开机 白屏 开机定屏 死机等故障 电源IC 损坏或假焊会引起不开机 大电流 自动关机等故障 损坏引起无主音频回路 无耳机音频回路 单声道等故障 UG1500损坏引起大电流 损坏或假焊会引起故障 C网查找中 C网无音频回音等故障 GMIC CMIC 后备电池 图像IC 损坏或假焊会引起无显示 白屏 花屏 不能。</p><p>2、第一节第一节 不开机故障分析不开机故障分析 一 开机小电流 5 15MA 左右 主要原因是 CPU 没有工作 时钟电路没有正常 13M 和 32 768K 电压 AFC 频率 时钟晶体本身损坏 更换晶体 时钟晶体产生了信号 但没有送到 CPU 查晶体输出到 CPU 之间的线路 时钟晶体供电不正常 查电源或晶体供电管 复位电压不正常 主要是复位电路工作不正常 查电源电路或单独的复位管 CPU 供电不。</p><p>3、手机主板副板来料检验标准 保密文件 1 A 0 主 板 副 板 组 件 手机主板副板来料检验标准 保密文件 2 A 0 文件编号 文件编号 HBSHBS PZPZ WI WI 003003 更改记录 发行 修定 日期 修定内容 摘要 页次版本 版次总页数拟制审核批 准 2017 08 01初版 1 8A 08 陈斌 拟文人拟文人 时间时间 FROM DATE FROM DATE 2017 8 1。</p><p>4、1 15 主主主主 板板板板 维维维维 修修修修 手手手手 册册册册 2 15 第一部分 手机电路的基本结构第一部分 手机电路的基本结构 7 1 手机电路的组成 基带电路 射频电路 两部分组成 7 1 1基带电路 逻辑及音频电路 a CPU 整机的控制中心和信号处理中心 b 语音编解码器 对音频信号进行编码和解码 也称DSP c A D D A转换及音频放大电路 d 存储器 EEPROM FLAS。</p><p>5、A,1,手机维修学习资料,主板器件名称及位置 常见故障维修方法,A,2,主板正面,G网CPU，损坏、假焊 引起不开机、白屏、 开机定屏、死机等故障,电源IC：损坏或假焊会引起不 开机、大电流、自动关机等故障,损坏引起无主音频回 路、无耳机音频回路， 单声道等故障,UG1500损坏 引起大电流,损坏或假焊会引起故障： C网查找中、C网无音 频回音等故障,GMIC,C。</p><p>6、手机主板外观检验标准 一、适用范围：适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。二、注意事项：a 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。b MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。三、原则：检验PCB板必须使用专用显微镜。,四、焊接缺陷：4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。接 收 拒 收,芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。元件短路：不应相连的焊盘，。</p><p>7、,1,手机维修学习资料,主板器件名称及位置常见故障维修方法,.,2,主板正面,G网CPU，损坏、假焊引起不开机、白屏、开机定屏、死机等故障,电源IC：损坏或假焊会引起不开机、大电流、自动关机等故障,损坏引起无主音频回路、无耳机音频回路，单声道等故障,UG1500损坏引起大电流,损坏或假焊会引起故障：C网查找中、C网无音频回音等故障,GMIC,CMIC,后备电池。</p><p>8、1、移动电话和模块PCB DFM流程孔刘课程，金大中电子SMT业务1至3部分学习培训资料剪辑：doso group，2，典型手机主板DFM设计问题分析NPI和流程中DFM设计问题故障案例BGA区域焊接窗口和PAD大小规格流程中PCB制作流程故障实例PCB DFM审核表，目录，3，流程中DFM设计问题故障案例BGA区域焊接窗口和PAD规格流程中PCB制作流程故障实例PCB DFM审核表7080的生产。</p><p>9、第一节 不开机故障分析一、开机小电流5-15MA左右（主要原因是CPU没有工作）时钟电路没有正常（13M和32.768K）-电压、AFC、频率时钟晶体本身损坏；-更换晶体时钟晶体产生了信号，但没有送到CPU;-查晶体输出到CPU之间的线路时钟晶体供电不正常（查电源或晶体供电管）复位电压不正常,主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复。</p><p>10、手机维修学习资料,主板器件名称及位置常见故障维修方法,主板正面,G网CPU，损坏、假焊引起不开机、白屏、开机定屏、死机等故障,电源IC：损坏或假焊会引起不开机、大电流、自动关机等故障,损坏引起无主音频回路、无耳机音频回路，单声道等故障,UG1500损坏引起大电流,损坏或假焊会引起故障：C网查找中、C网无音频回音等故障,GMIC,CMIC,后备电池,图像IC：损坏。</p><p>11、文件类型 文件编号 版本 手机主板维修流程 页数 有效期限 保密级 程序文件 手机主板维修流程 文件编号 保密等级 文件类型 有效期限 页 数 版 本 编制日期 开始执行日 编制者 参与讨论 评审人员 审核 批准 NO 编制。</p><p>12、1 手机及模块PCBDFM工艺分享课程 金众电子SMT事业一三部学习培训资料汇编 陶小军 2 常见手机主板DFM设计问题分析NPI及制程中DFM设计问题不良实例BGA区域防焊开窗及PAD尺寸规范制程中PCB制作工艺不良实例PCBDFM评审表 目录 3 HP公司DFM统计调查表明 产品总成本60 取决于产品的最初设计 75 的制造成本取决于设计说明和设计规范 70 80 的生产缺陷是由于设计原因造成。</p><p>13、病毒能破坏手机主板 计算机病毒有没有可能破坏电脑的主板等硬件呢一 对有的病毒来讲肯定是能破坏的 举个例子吧 CIH病毒把大家搞得人心惶惶 掀起了不小的波澜 以前的各种病毒最多只能破坏硬盘数据 而CIH却能侵入主板上的Flash BIOS 破坏其内容而使主板报废 CIH的教训告诉我们 不要轻视病毒对硬件的破坏 很多人现在已经开始担忧 CIH越来越凶猛 同时会不会有更多的破坏硬件的病毒出现 其实 本人。</p><p>14、手机维修学习资料,主板器件名称及位置 常见故障维修方法,主板正面,G网CPU，损坏、假焊 引起不开机、白屏、 开机定屏、死机等故障,电源IC：损坏或假焊会引起不 开机、大电流、自动关机等故障,损坏引起无主音频回 路、无耳机音频回路， 单声道等故障,UG1500损坏 引起大电流,损坏或假焊会引起故障： C网查找中、C网无音 频回音等故障,GMIC,CMIC,后备电池。</p><p>15、手机主板测试性能要求 目录 1 目的目的 3 2 适用范围适用范围 3 3 引用标准引用标准 3 4 相关定义相关定义 3 5 试验方法试验方法 4 5 1 移动电话的试验方法移动电话的试验方法 4 5 1 1 试验后一般需要检查的顺序及其。</p>