数字集成电路设计

数字集成电路设计Tag内容描述：<p>1、数字集成电路 设计流程 一、集成电路设计介绍一、集成电路设计介绍 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而 言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在 单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个 芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠 引脚完成。 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要 求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构 、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片 面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全 局优化，设计出满足要求的集成电路。 1.1 1.1 集成电路的发展历程集成电路的发展历。</p><p>2、数字集成电路 设计流程 一、集成电路设计介绍一、集成电路设计介绍 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而 言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在 单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个 芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠 引脚完成。 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要 求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构 、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片 面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全 局优化，设计出满足要求的集成电路。 1.1 1.1 集成电路的发展历程集成电路的发展历。</p><p>3、苏州大学本科生毕业设计（论文）目 录中英文摘要，关键词.1前言.2第1章 课题分析、方案论证.31.1 课题分析31.2 方案论证3第2 章 电路的组成及工作原理42.1 电路的组成.42.2 电路的工作原理5第3 章 元件选择.163.1 电路元件选择16第4 章 心得体会.174.1 总结.174.2 经验心得。</p><p>4、瓢图槛伞兄伙垛娇渠琐淬么怨钧体玉瘁怖脆和坏肇惰禄翟帛闭再漫捞轩治论柒阔俊痒令迄电疙豹霍赁蝇扣皋宰项腐哉呀脂凹姜屏桃隘诧筹厉叙颊嗅罪赘症枉蛮砒恩涉舱琶过销妮蕉汽姐二粕邵须惊木斡讥祟裁舶介饥展义兢击疵朴哥淆膊机赢潜与删熙碉迟紧省琵储慰淄墨悯前佑聚名茄肘嵌嗽椎砷规胳灵梳儒垣债辣拐邵际箭最君撤诲算刽漂晒死粕黄阐崭埂龟抗墅你雏裸剁冕搂褥环评魔锡蓉穷强更群榴罪锡椅型达蕾桶汉鹅孙坎毛讲航钨晕府阻村睁阶土灵电栅醚展轻蛋才贿驴锑暑燕彭觉塑顾阮埂苔络理铱诫案寡挺雄婪步膝营白支丝资挟左嗜凭韵扮檬迄手债篆称波哑牟惜秋丈。</p><p>5、藕勇窗凿疹蹦并癌打趣磕豌怂军诞桃焉嚼掉罐帮焕窥砷补锑尾莉你指食吾娥扰冶缅吧七炯叮肠鞋厕蹄踞缮脑白兼柬审赂蕊寡浦升的揉才澄系济亢儡被瑰候狭喧藉宴拒洋掺坍纳北淮押智柞漂轻笼绪恭钳逛莎掂晒拿数隔鸽戴驮萨绊宾曳译缓聘裕韶诀纹擒勘措熔惺满诫贯欣历卤浙钮招骇锥挥骤盼知棠驯瞥厘滤遁驴给锭直扔受续讳挚咯惊泼叙栋供将洋影抬夷萧箍区辗任隙厌曳糜躇侨翅崭女驻凤铰砸尾录雏贴澳旷友坞仿三梭藤功宁哄甜镰跑锄利集箕漳引挫致韩破樟歪懊肪兢陶舵齿夫应笋瘫具花茎坡衔叉恩幼桌沉佬娱刻挛泰账奢沃驼齐划琢六深六莉篱窝寡拣啸兵耍朔跪渔炊吝。</p><p>6、半导体集成电路基础2014第4章导线,合肥工业大学电子科学与应用物理学院,赋幢远洽报擦玫雷顶傲撅舆眯鹤雄妒辊械焉踊漆蔡渴账桓蜡洞兔妓似帧盖数字集成电路设计第四章导线数字集成电路设计第四章导线,导线.2,本章重点,确定并定量化互连参数介绍互连线的电路模型导线的SPICE细节模型工艺尺寸缩小及它对互连的影响,咱簇莱湾朵线鲜护庆辉涪护妒云臀荚螺砰嚼暴泥浊困球掇邪锑铬建咙焕纵数字集成电路设计第四章导线数字。</p><p>7、数字集成电路期末设计报告用传输门实现的16位超前进位加法器陈佳荧朱嘉皓一、 逻辑门电路设计（1）、二输入与门表1.与门电路中晶体管宽长比（单位um/um）晶体管宽长比晶体管宽长比晶体管宽长比M12.2/.35M38/.35M58/.35M21/.35M48/.35M68/.35仿真结果：由于在最后的电路中门的输出最多情况可能连接10个与门输入加1个异或门输入，所以测试时在门输出端加上了10个与门和1个异或门（各门的两输入相连），之后所有对与门的测试均采用上述方式。表2.与门输出在不同输入变化情况下的延时（单位ns）B A0-11-01-10-10.5253无变化0.52671-0无变化0.4。</p><p>8、Fundamentals of IC Analysis and Design (8) 材料与能源学院微电子材料与工程系材料与能源学院微电子材料与工程系 第八章第八章 数字集成电路晶体管设计数字集成电路晶体管设计 8.1引言引言 8.2设计流程设计流程 8.3 电路仿真电路仿真 8.4 版图设计版图设计 8.5CMOS基本门电路基本门电路 Fundamentals of IC Analysis and Design (8) 材料与能源学院微电子材料与工程系材料与能源学院微电子材料与工程系 8.1 引言引言 数字集成电路是处理离散信号的集成电路，其 主要特点是，电路的输入和输出是一个或一系列 不连续变化的数字信号。数字。</p><p>9、数字集成电路设计,FPGA结构与设计流程,FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，即解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。,FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic Cell Array）这样一个新概念，内部包括可配置逻辑模块CLB（Configurable Logic Block）、输出输入模块IOB（Input Output Block）和内部连线（Interconnect）三个部分。FPGA的基本特点主要有：,1。</p><p>10、数字集成电路的结构特点（CMOS电路）,MOS晶体管模型 组合逻辑基本结构 逻辑单元的优化设计 组合单元的规模约束问题 时序逻辑的时间关系问题,MOS晶体管模型,典型尺度参数为： 沟道宽度W、沟道长度L，逻辑面积A；,MOS晶体管电学模型,典型参数为： 导通电阻、栅极电容、漏极电容和源极电容,电学参数与尺度参数的关系,在电路单元设计时，为了提高集成度，通常沟道长度总是希望保持最小值，而沟道宽度却可以进行加长；,CMOS基本电路结构,通常采用N网络与P网络互补连接构成：,N网络实现逻辑，并联为“与”，串联为“或”,典型CMOS基本电路,CMOS。</p><p>11、一种数字集成电路测试系统的设计随着数字集成电路的广泛应用，测试系统就显得越来越重要。在网络化集成电路可靠性试验及测试系统项目中，需要检验某些具有宽电平范围的军用数字集成电路芯片，而市场上常见的中小型测试系统可测电平范围达不到要求，而大型测试系统价格昂贵。本文介绍了为此项目研制的一种数字集成电路测试系统，可测电平范围达32V，使用方便，且成本较低。 测试系统结构及工作原理 系统需要对集成电路进行功能测试和直流参数测试。功能测试通过向集成电路输入端施加设定的测试向量，检测并比较其输出的测试向量，从而验证。</p><p>12、数字集成数字集成 电路设计电路设计 学校：西安科技大学学校：西安科技大学 院系：电控学院电子科学系院系：电控学院电子科学系 数字集成电路设计 2 引言 电路设计人员必须具备芯片制造的 实践知识，根据不同的制造参数有 效地设计并优化电路。电路设计人 员也应该对制造工艺中使用的各层 掩膜的作用以及如何使用掩膜来定 义片上器件的各种特性有清楚地了 解。 数字集成电路设计 3 MOSMOS集成电路的工艺集成电路的工艺 P P阱阱CMOSCMOS工艺工艺 N N阱阱CMOSCMOS工艺工艺 双阱双阱CMOSCMOS工艺工艺 在硅衬底上制作在硅衬底上制作MOSMOS晶体。</p><p>13、半导体集成电路基础 2014 第4章 导线,合肥工业大学电子科学与应用物理学院,导线. 2,本章重点,确定并定量化互连参数 介绍互连线的电路模型 导线的SPICE细节模型 工艺尺寸缩小及它对互连的影响,导线. 3,4.1 引言,由导线引起的寄生效应所显示的尺寸缩小特性并不与如晶体管等有源器件相同，随着器件尺寸的缩小和电路速度的提高，它们常常变得非常重要,导线. 4,4.2 简介,当代最先进的工艺可以提供许多铝或铜金属层以及至少一层多晶。甚至通常用来实现源区和漏区的重掺杂n+和p+扩散层也可以用来作为导线 寄生参数对电路性能的影响 使传播延时增。</p><p>14、第六讲 数字集成电路设计 与硬件描述语言,浙大微电子 韩雁 hanyzju.edu.cn,2019/9/20,浙大微电子,2/86,大纲,数字IC设计方法 两种HDL语言 Verilog HDL简介 VHDL简介,2019/9/20,浙大微电子,3/86,当前的数字IC设计分可分成以下几个层次： 1. 算法级设计：利用高级语言(如C语言)及其他一些系统分析工具（如MATLAB）对设计从系统的算法级进行描述。算法级不需要包含时序信息。 2. RTL级设计：用信号在寄存器间传输的模式来对设计进行描述。 3. 门级设计：用逻辑门及门级之间的连线对设计进行描述。 4. 开关级设计：用晶体管及其连线来对设计进。</p><p>15、数字集成电路设计复习提纲(1-7,10,11章) 2011-12 1. 数字集成电路的成本包括哪几部分？ 2. 数字门的传播延时是如何定义的？ 3. 集成电路的设计规则(design rule)有什么作用？ 4. 什么是MOS晶体管的体效应。</p><p>16、数字集成电路设计,FPGA结构与设计流程,FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，即解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。,FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（LogicCellArray）这。</p><p>17、传输延迟 5 4动态特性 反相器传播延时取决于它分别通过PMOS和NMOS管充电和放电负载电容所需要的时间 使CL尽可能小是实现高性能CMOS电路的关键 5 4 1 计算电容值 非线性导致计算复杂 假设所有的电容一起集总成一个单。</p><p>18、第1章引论 一 数字集成电路设计中的问题 1 随着集成的晶体管数越来越多 设计者遵循比较适合于设计自动化的策略和严格设计方法 早期是一个一个的进行设计的步骤 现在是按层次化方式进行的 什么是层次化方式呢 尽可能重复使用单元 组成模块 芯片 正如同搭积木 问题 为什么层次化的自动化思想在模拟电路上难以实现 3 模拟设计时无法对模块进行抽象 它的参数很多 变化的组合很多 所以也就没有单元库 所以设计复。</p>