引线键合失效

引线键合失效Tag内容描述：<p>1、综述报告 引线键合的失效机理 引线键合的失效机理 小组成员 08521201樊量 什么是引线键合 常用的焊线方法 08023205高乐 键合工艺差错造成的失效 08023207王全 热循环使引线疲劳而失效 08023208高灿 金属间化合物使Au。</p><p>2、,1,打线键合（Wirebonding）,成都工业学院微电子专业1024107王倩,.,2,第一章概论1.1简介1.2工艺方法1.2.1超声焊接1.2.2热压焊接1.2.3热声焊接1.3特点,第二章线材2.1纯金属2.1.1金丝2.1.2铝丝2.1.3铜丝,2.2金属冶金系2.2.1Au-Au系2.2.2Au-Al系2.2.3Au-Cu系2.2.4Au-Ag系2.2.5Al-Al系2.2.6A。</p><p>3、第2 8 卷第 4期 2 0 0 7年 7月 电 子 工 艺 技 术 E l e c t r o n i c s P r o c e s s T e c h n o l o g y 引线键合技术进展 晁宇晴 杨兆建 乔海灵 1 太原理工大学 山西 太原0 3 0 0 2 4 2 中国电子科技集团公司。</p><p>4、微 互连技术之引线键合技术微互联技术引线键合技术 (WB)引线键合技术是将半导体裸芯片（ Die）焊区与微电子封装的 I/O引线或基板上的金属布线焊区（ Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合接点形状主要有楔形和球形，两键合接点形状可以相同或不同。引线键合技术作用机理引线键合技术分类常用引线键合方式有三种： 热压键合 超声键合 热超声波（金丝球）键 热压键 合 作用机理。</p><p>5、微互连技术之,引线键合技术,微互联技术,引线键合技术(WB),引线键合技术是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。,提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物，使焊区金属产生塑性变形，使得引线与被焊面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合接点形状主要有楔形和球形，两键合接点形状可以相同或不同。,引线键合技术作用机理,引线键合技术分类,常用引线键合方式有三种： 热压键合 超声键合 热超声波（金丝球）键,热压键合作用机。</p><p>6、绝缘引线键合技术的应用 作者 Robert Lyn rlyn William Bud Crockett Microbonds 公司 随着半导体封装持续朝着多引脚 小间距及多列多层叠的方向发展 引线键合技术正面临越来越大的挑战 被称为X wire的绝缘引线键合。</p><p>7、LEDLED引线键合工艺评价引线键合工艺评价 检测手段 检测手段 扫描电镜 SEM 能谱分析 EDS X射线照相 X RAY 检测内容 检测内容 服务客户 服务客户 LED封装厂 1 引线直径 形貌 成分检测 线弧形状 弧高 2 键合球得精准定。</p><p>8、1摘要MEMS(MicroElectroMechanicalSystem)是指采用微机械加工技术可以批量制作的、集微型传感器、微型机构、微型执行器以及信号处理和控制电路、接口、通讯等于一体的微型器件或微型系统。MEMS技术的发展显示出巨大的生命力,它把信息系统的微型化、多功能化、智能化和可靠性水平提高到新的高度。目前MEMS产品如微传感器、微执行器和微电子机械部件正在工业过程控制、通讯、计算机和机器人、环境保护和监测、人类健康、战斗机、汽车运输和农业等领域得到广泛的应用。其中在工业、仪表、打印机、传真机、汽车、医疗检测和DNA分析等方面已取。</p><p>9、2 0 0 8 年电子机械与微波结构工艺学术会议论文集 微波混合电路中的引线键合技术 李安 7 连雪海 金大元 中国电子科技集团公司第三十六研究所 浙江嘉兴3 1 4 0 3 3 摘要 引线钡t C 是实现微波混合电路的关键技术 文中对引线键合的形式 键合机理 键合参数 工艺 流程进行了论述和分析 指出金丝热超声楔键合是实现微波混合电路电气互联的主流工艺 通过工艺试验 和样品试制 摸索出使用复合介。</p>