硕士论文-结构型光敏聚酰亚胺的制备及研究.pdf

西安科技大学 硕士学位论文 结构型光敏聚酰亚胺的制备及研究 姓名：李雄威 申请学位级别：硕士 专业：应用化学 指导教师：李侃社 20070420 结构型光敏聚酰亚胺的制备及研究结构型光敏聚酰亚胺的制备及研究 作者：李雄威 学位授予单位：西安科技大学 相似文献(10条)相似文献(10条) 1.期刊论文 朱国平.蒋正勇.曹靖.计建新.沈保根 非光敏聚酰亚胺钝化工艺研究 -微电子技术2001,29(5) 本文介绍了非光敏聚酰亚胺用于双极型高压晶体管芯片制造阶段的表面钝化的工艺.该工艺的应用使晶体管生产成本有了大幅度的下降. 2.期刊论文 李加深.李佐邦.朱普坤.刘金刚.li jiashen.li zuobang.zhu pukun.liu jingang 自增感光敏聚酰亚 胺的热失重及光固化研究 -河北工业大学学报1999,28(1) 对一类主链上含有二苯甲酮羰基和侧烷基的新型自增感光敏聚酰亚胺(pspi)的热失重行为及光固化过程进行了研究.通过红外分析(ir)和热失重分析 (tga)对光固化过程进行了追踪,确定了光交联机理为侧烷基上的氢脱除后生成的自由基进攻二苯甲酮的羰基.此外,还讨论了曝光和热处理对pspi薄膜颜 色、脆性和溶解度的影响. 3.学位论文 李加深 自增感光敏聚酰亚胺的合成及其光刻工艺的研究 1998 光敏聚酰亚胺(pspi)是近二十年来随着电子工业的发展而迅速发展起来的一类新型高分子材料,它广泛应用于微电子领域,在航空航天等尖端工业有 中着重要的用途,尤其是预亚胺化可容性负性自增感光敏聚酰亚胺在简化光刻工艺,增强耐热性,提高图形留膜率等方面具有诱人的前景.该文对负性自增 感光敏聚酰亚胺结构与性能的关系及光刻胶的配方和光刻工艺进行了研究,主要完成了以下几方面的工作:一、合成了一种含四个乙基取代基的二胺单体 和一种含硅二胺单体.并用红外光谱分析(ir)、示差扫描量热分析(dsc)、元素分析、核磁共振分析(nmr)对所制得的单体进行了确证.二、用所制得的单 体与btda通过低温溶液二元和三元缩聚-高温化学亚胺化的方法制得了一系列可溶性光敏聚酰亚胺,在大分子两端引入大分子光敏基团,形成遥爪结构,以 增强大分子的光敏性.在制备时采用了红外追踪反应进程;考察了温度和单体配比对产物粘度的影响来确定制备工艺.三、采用ir、dsc、tga、uv及介电常 数测定仪等测试手段对光敏树脂的结构、电性能、力学性能、耐热性及吸水性进行了表征和研究,研究了曝光和热处理对光敏树脂结构和力学性能的影响 .四、采用ir、tga对树脂的光交联和热交联过程进行了研究.五、通过条件实验,确定了光刻胶的配方及最佳光刻工艺条件. 4.期刊论文 李元勋.唐先忠.韩丽坤 光敏聚酰亚胺的合成与应用 -材料导报2004,18(4) 光敏聚酰亚胺以其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,是当今材料科学研究的热点之一.综述了光敏聚酰亚胺的分类和主要合成方 法,并提出了新的合成思路,同时简要地介绍了各类光敏聚酰亚胺的性能及在高新技术中的应用. 5.会议论文 孙建平.常磊.匡敏.张可达.陆振荣 光敏聚酰亚胺的热分解反应动力学 2001 聚酰亚胺(pi)以其低的介电常数,高的热稳定性和优异的机械性能在微电子行业中取得了重要的应用.尤其是光敏聚酰亚胺(pspi)或其前体 (precursor)能够直接光刻成图形,简化了集成电路的制备方面已经得到了广泛的应用,受到人们的特别重视.本文对三种不同结构的光敏聚酰亚胺(pi)进 行tga和dsc测试.发现在不同条件下,它们表现出了与非光敏酰亚胺相同和不同的热学行为,并用sestak和malet法处理tg-dtg数据,得到了其热分解反应的 动力学参数和反应机理. 6.学位论文 李元勋 光敏聚酰亚胺的合成与表征 2003 聚酰亚胺是一类具有优异热稳定性以及良好的机械、电气、化学性质的高分子材料,广泛应用在现代尖端技术领域中.兼有耐热性与感光性能的光敏 聚酰亚胺更是受到了化学、材料学、光学等相关学科的重视,成为目前有机功能材料的研究热点,得到了迅速的发展.在参考聚酰亚胺研究的基础上,该文 综述了光敏聚酰亚胺的国内外发展状况,归纳总结了光敏聚酰亚胺的合成方法,并提出了通过制备光敏性二元胺,再经聚合得到在高分子主链上具有光敏基 团的光敏聚酰亚胺的思路.根据有机光化学原理,通过有机功能材料的分子设计,设计出具有肉桂酰基团新型结构的光敏性二胺.从有机合成的角度出发,探 索了合成此类光敏性二胺的方法.成功地采用羟醛缩合技术与氨基保护技术,使酮与醛反应后,经盐酸水解后得到新型光敏性二胺a:1-(3-氨基苯基)-3-(4- 氨基苯基)-2-丙烯-1-酮与b:4,4-二(2-间氨基苯甲酰基)乙烯基苯.总收率分别为61.9和50.4,紫外可见最大吸收波长为349nm和361nm,并分析了二种 光敏性二胺a和b结构与性能之间的关系.通过溶液聚合法得到光敏聚酰胺酸,其紫外可见最大吸收波长在365nm处,重均分子量为3319.经过热亚胺化处理后 得到聚酰亚胺.采用tga分析,研究了所制备光敏聚酰亚胺的热行为,其耐热温度超过400,成功地解决了目前光敏聚酰亚胺耐热性、膜的损失、感光波段 的匹配性以及产品的纯度和稳定性等问题.所设计方法操作简便、设备要求低、收率高、原料来源广泛、产品易于分离提纯,具有较好的应用价值.同时探 讨了合成光敏聚酰亚胺的关键技术,并以重均分子量为参考,分析了各种条件对反应的影响规律,得到了较佳的工艺条件.对实验中产生的凝胶现象也做出 了合理的解释.结构表征与性能测试表明:所合成出的化合物与设计的分子结构完全一致,具有较好的光敏特性. 7.期刊论文 刘金刚.袁向文.尹志华.左立辉.杨士勇.liu jin-gang.yuan xiang-wen.yin zhi-hua.zuo li-hui. yang shi-yong 正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二) -电子与封装2009,9(1) 正性光敏聚酰亚胺(p-pspi)是一类重要的集成电路(ic)封装材料,广泛用于ic器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺 (n-pspi)相比,p-pspi无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质.文章综述了国内外p-pspi电子封装材料的最新研究与应用进展状 况.系统阐述了p-pspi的光化学机理.对目前商业化p-pspi产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍.最后对国内高性能p- pspi电子材料的研发工作提出了建议. 8.期刊论文 刘金刚.袁向文.尹志华.左立辉.杨士勇.liu jin-gang.yuan xiang-wen.yin zhi-hua.zuo li-hui. yang shi-yong 正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一) -电子与封装2008,8(12) 正性光敏聚酰亚胺(p-pspi)是一类重要的集成电路(ic)封装材料,广泛用于ic器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘.与传统的负性光敏聚酰亚胺 (n-pspi)相比,p-pspi无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质.文章综述了国内外p-pspi电子封装材料的最新研究与应用进展状 况.系统阐述了p-pspi的光化学机理.对目前商业化p-pspi产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍.最后对国内高性能p- pspi电子材料的研发工作提出了建议. 9.期刊论文 孙自淑.sun zi-shu 光敏聚酰亚胺的合成 -辽宁化工2007,36(10) 光敏聚酰亚胺以其优良的性能在许多高新技术领域中得到了广泛的应用,是当今国内外学者的研究热点.采用均苯四酸二酐(pmda)分别与4,4,-二氨基 二苯醚(oda)、3,3,-二甲基联苯胺(dmpa)进行三元共聚,通过改变两种二胺单体的摩尔比,合成出一系列光敏聚酰亚胺.采用ir、tga等测试手段对聚合物 的结构与性能进行了表征和研究. 10.学位论文 杨丽芳 由含