pcb焊接工作总结

pcbpcb 焊接工作总结焊接工作总结 篇一：PCB 焊接工作总结 篇一：电子技术基础实习报告(pcb 板焊接) 目前单片机上技术是一个热门技术，很多高校学生选 择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。 通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调 试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元 器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我 们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培 养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也 培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 本周实习具体目的如下： 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成 简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的 生产流程。 3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其 使用范围。 4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 实习内容与安排 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 第二阶段：基本练习 第三阶段：单片机开发系统制作 第四阶段： 总结 内容详细 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡 借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金 属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体 牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原 子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层 相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结 合在一起。 我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊 接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加 工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板 上：a 左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b 把电烙铁以 45 度 左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c 待焊盘达到温度时，同 样从与焊板成 45 度左右夹角方向送焊锡丝。d 待焊锡丝熔 化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e 最后撤离电烙铁，撤离时 沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角 45 度角方向。 在焊 接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概 心里默数 1,2 即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁， 在撤离电烙铁时，也一样心里默数 1、2 即可；焊锡要适量， 少了可能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊 掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器， 右手拿着电烙铁，先把电烙铁以 45 度左右夹角与焊盘接触， 加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就 可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注 意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电 路板的图片： 元器件识别： 色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到 的，又涨了见识了） 1 五环电阻的读法：前 3 位数字是有效数字，第四位是 倍率，第 五位是误差等级。 色环颜色代表的数字：黑 0 、棕 1、红 2、橙 3、黄 4、绿 5、蓝 6、紫 7、灰 8、白 9 色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙 *1k、黄*10k、绿*100k、蓝*1m、紫*10m、灰*100m、白 *1000m、金*、银* 色环颜色代表的误差等级：金 5%、银 10%、棕 1%、红 2%、绿%、蓝%、紫%、灰%、无色 20% 电容器电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正， 短脚为负，使用电解电容的时候，还要 注意正负极不要接反。 无极性电容： 电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为 xuf/yv, 其中 x 为电容容值，y 为电容耐压；通常在容量小于 10000pf 的时候，用 pf 做单位，而且用简标， 如:1000pf 标为 102、 10000pf 标为 103， 当大于 10000pf 的时候，用 uf 做单位。 为了简便起见，大于 100pf 而小于 1uf 的电容常常不 注单位。没有小数点的，它的单位是 pf，有小数点的，它 的单位是 uf。 元件引脚的弯制成形 左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引 脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手 夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手 捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样， 引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后 应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上， 把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴 紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。 pcb 电路板的焊接： 注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良 而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图 中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。 (3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性 不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。 焊接完整没有插接芯片的 pcb 板篇二：焊接总结 熔接工序：超音波塑胶熔接机是塑料热合的首选设备， 主要原理是塑料极性分子反复扭转来产生磨擦热，进而达 到熔接的目的，其熔接的温度是表里均匀的。任何 pvc 含 量10%的塑料片材，无论其软硬如何，均可用超音波塑胶 熔接机热合封口。项目塑胶料在熔接过程中所挥发出来的 少量废气，主要成份为非甲烷总烃，无组织排放浓度 4mg/m3。 波峰焊接：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的 作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器 件的 pcb 置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的 浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。在波峰焊 接过程中，由于焊料受热而挥发出少量的含助焊剂的有机 废气，该废气产生量较小，在加强车间通风的情况下，对 周围环境不会产生影响。 焊接工序：项目焊接工序使用电 能，利用高温将金属熔化进行焊接过程，其中会有少量金 属原子成游离态逸出到空气中，还有少量金属杂质氧化放 出气体，主要杂质为碳元素、烟尘，放出气体为二氧化碳。 热风机、锡炉：项目热风机工序首先是在工件的焊盘 印刷（丝印机）锡膏，然后将电子元件贴到印制好锡膏的 焊盘上，在热风机中逐渐加热，把锡膏融化，从而使电子 元件与焊盘贴合。锡炉工序首先是将焊锡条在小电锡炉中 熔化，然后将电子元件的针脚部分浸入液态锡中，使电子 元件焊接在相应工件上。在项目热风机焊接和锡炉焊接过 程中会有微量锡原子以游离态逸出到空气中。项目生产过 程中采用热风机、锡炉等多种方式进行焊接，锡膏熔融过 程产生的主要污染是锡膏加热挥发出的微量锡原子。通常 对焊接废气采用集气罩收集，烟管引至楼顶高空排放（排 放高度不低于 15m，并高出 200m 半径范围内建筑 5m 以上） 的方式处理即可使焊接废气达到广东省大气污染物排放 限值 （db44/27-XX）第二时段二级标准要求。篇三：电路 板维修工作总结 电路板维修资料总结 电路板是电子产品的控制中心。它由各种集成电路,元 器件和联接口并由多层布线相互连接所组成。这些不论那 里出了问题, 电路板将起不到控制作用,那么设备就不能正 常工作了。 设备(尤其是大型设备)维修,均离不开电路板的修理。 这里我总结了一些不引起注意,然而是较为重要的经验。有 些电路板一直找不到故障点,可能就与以下所述有关。 一、带程序的芯片 1、eprom 芯片一般不宜损坏。 因这种芯片需要紫外光,才 能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序。但有资料介绍: 因制作芯片的材料所致,随着时间的推移,即便不用也有可 能损坏(主要指程序)，所以要尽可能给以备份。 2、eeprom,sprom 等以及带电池的 ram 芯片,均极易破 坏程序。这类芯片是否在使用测试仪进行 vi 曲线扫描后, 是否就破坏了程序,还未有定论。尽管如此,同仁们在遇到 这种情况时,还是小心为妙。笔者曾经做过多次试验,可能 大的原因是: 检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所 致。 3、对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上 拆下来。 二。复位电路 1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问 题。 2、在测试前最好装回设备上,反复开、关机器试一试， 以及多按几次复位键。 三、功能与参数测试 1、测试仪对器件的检测, 仅能反应出截止区,放大区 和饱和区。但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具 体数值等。 2、同理对 ttl 数字芯片而言, 也只能知道有高低电平 的输出变化。而无法查出它的上升与下降沿的速度。 四。 晶体振荡器 1、对于晶振的检测, 通常仅能用示波器(需要通过电 路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无 法量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时, 那只能 采用代换法了,这也是行之有效的。2、晶振常见的故障有: (a)内部漏电; (b)内部开路; (c)变质频偏; (d)与其相连 的外围电容漏电。 从这些故障看,使用万用表的高阻档和测试仪的 vi 曲 线功能应能检查出 (c),(d)项的故障。但这将取决于它的损坏程度。 3、有时电路板上的晶振可采用这两种方法来判断。 (a)当使用测试仪测量晶振附近的芯片时,这些芯片不 易测得，通过的结果(前提是所测芯片没有问题)。 (b)带 有晶振的电路板,在设备上不工作(不是某一项不工作),又 没有找到其它故障点。即可怀疑晶振有问题。 4。晶振一般常见的有 2 种: (a)两脚的; (b)四脚的, 其中第 2 脚是为提供电源的, 注意检测时不要将该脚对地 进行短路试验。注意,两脚晶振是需借助于所接芯片才能工 作的。不像四脚的晶振,只要单独供电,即可输出交变信号。 五。故障出现部位的统计 据不完全统计,一般电路板发生故障的部位所占的比例 为: (1)芯片损坏的约 28% (2)分立元件损坏的约 32% (3)连线(如 pcb 板的敷铜线等)断路约 25% (4)程序损 坏或丢失约 15% 芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致。 连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧电路板,或者电 路板的使用环境比较恶劣。比如设备处于空气潮湿,以及空 气中含有腐蚀性气体的环境中。 程序破坏的原因较为复杂,而 且该故障有上升的趋势。 以上所列故障中,如果是连线(电路板为多层布线)的问 题, 此时对电路不熟悉,又没有电路图或好的相同电路板, 那么修好的可能性是不大的。同理,这种情况若发生在程序 芯片若有问题上,也将是如此。 总之, 维修电路板,本身就是项很艰苦,很费心的工作。 不论我们使用什么测试仪和采用何种检查方法, 总希望得 到更多, 更可靠的各种信息。以便能更好地,正确地判断电 路板的故障在那里。所以,常认真地归纳和认识这些问题, 是否对工作很有帮助呢。 篇二：PCB 焊接的基本要点 PCB 元件焊接基本要点 焊接前： 1. 2. 3. 4. 工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电 工/器具，戴好防静电手腕带。 工具：应有锡线座、元件 盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。 电 路板：检查 PCB 板线路，有无短路、断路等。 物料：请确 认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有 无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。 焊接中： 1. 安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时 由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊 接时温度在 350C 左右，无铅焊接时 380C 左右。若烙 铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前 要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊 锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。 元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的 焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后 焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。 元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注 意元件极性。 焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在 2030cm 为宜。 焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不 可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿 45方向 融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上 提，焊接用时大约 23 秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元 件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。 2. 3. 4. 5. 6. 焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免 损坏元件。 焊接后： 1. 检查有无漏焊、错焊（极性焊反） 、短路、虚焊等 现象。 2. 检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整 体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙 及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不 应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在 1-2mm 之 间。 3. 焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。 4. 焊接工具使用完要放回原位。 5. 要正确使用洗板水清理 PCB 板上的残留物如锡渣、 锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、 可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。 6. 通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无 短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行 电路检查。 7. 通电完成后必须按清单装配好 IC，再调试。完成后 用静电袋包装好 PCB，不能随意摆放。 贴装元件焊接规范： 1. 2. 3. 4. 用镊子小心将贴片元件放到 PCB 板上，使其与焊盘 对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。 焊接前先在焊盘 上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化， 元件无需处理。 焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防 止因焊锡过量发生搭接。 使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻 在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。 5. 焊完 所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮， 不要虚焊、漏焊。 篇三：焊接活动的心得体会 张家瑞 焊接活动的心得体会 焊接小汽车的主要目的就是锻炼我们的动手能力，掌 握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品 的安装与焊接。并且让我们熟悉电子产品的安装工艺的生 产流程，印制电路板设计的步骤和方法，能够根据电路原 理图，元器件实物。了解常用电子器件的类别、型号、规 格、性能及其使用范围。能够正确识别和选用常用的电子 器件，了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 首先在真正焊接之前，我们先要熟悉电路元件，掌握 烙笔的使用方法。邓老师让我们用烙铁把各种电路元件拆 下来，再焊接上去通过拆的过程，使我们熟练掌握烙铁的 使用方法，同时使我们熟悉电路元件的焊接过程。在焊接 练习完成之后，老师让我们熟悉小汽车的电路图和电路元 件，并调试元器件的好坏。在焊接前，一定要看清电阻阻 值的大小，看清电容、三极管的极性。在焊接时，我先焊 接电阻，再焊接瓷片电容（由于瓷片电容不分正、负极， 所以焊接同电阻） 。然后是三极管，焊接时注意三极管的极 性，管脚要放入相应位置。液体电容在装配时也要注意极 性，防止接反，最后就是其他固定位置元件。焊接完电路 板的电子元件后，就要处理电源同电路板的连接，用焊锡 焊接导线在接线柱上。将电源的正负极焊接在电路板对应 位置，只要导线不容易扭曲而产生干扰就行了。接下来就 是安装电池，调试小汽车了。因为前期安装焊接时谨慎小 心，所以安装完电池后，打开开关，就可以遥控小汽车前 进了。 在此次小汽车的焊接过程中，我也有了自己的心得体 会。在焊遥控赛车的时候，焊接最需要注意得是焊接得温 度和时间，焊接时间短、温度低，有可能使焊点融化不充 分，焊点粗糙容易造成虚焊。而焊接时间过长，温度过高， 则会使元件过热，容易损坏，还容易将印刷电路板烫坏， 或者造成焊接短路现象。焊锡要用一点点下去，电烙铁要 在锡水熔化后产生光亮就拿开，这样就能焊出光亮圆滑的 焊点了。一旦焊错，要小心地用烙铁加热后取下重焊。拨 下的动作要轻，如果安装孔堵塞，要边加热，边用针通开。 上螺丝、螺母时用力要合适，不可用力太大，否则容易损 坏小汽车的外壳。 通过遥控赛车的焊接，我们学会了基本的焊接技术， 在遥控赛车的检测与测试过程中，也知道了电子产品的装 配经过，同时还学会了电子元器件得识别及质量检验，知 道了整机得装配工艺，这些都培养了我们动手能力及严谨 的作风，锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能 力，也为我们以后的工作打下了很不错的基础。 总之，在实习过程中，我们要时刻保持清醒的头脑， 出现错误，一定要认真、冷静的去检查分析错误并解决问 题。 经过焊接实践，我们学会了基本的焊接技术，小汽车 的检测与调试，知道了电子产品的装配过程，我们还学会 了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺， 这些都为我们的培养动手能力及严谨的工作作风，也为我 们以后的工作打下了良好的基矗最基本一点：以前学习 模拟电子技术课时，总觉得老师讲的太抽象，通过这 次学习，又重新明白了很多东西。而且这在我们以后的专 业课学习中应该也是很有用的，就我们自己的专业来言我 们也是要系统学习电力电子技术、自动检测技术及信号与 系统方面的知识，而这次我们在遥控赛车的安 装及调试过程中我们都用到了。 总之，在焊接过程中，要时刻保持清醒的头脑，出现 错误，一定要认真的冷静的去检查分析错误！在最后终于 看到到自己所做的小汽车成功动起来，真的很高兴，总算 觉得自己的努力还没有白费。 焊接实践只有仔细认真的练习，熟悉并掌握了焊接技 术才能使下一步的实验顺利进行，否则将会给下一步的试 验造成更多的麻烦甚至无法完成。焊接练习看似简单，实 际上有着很高的技术要求，首先焊点必须光滑光亮，不能 弄成虚焊，否则看似结实的焊点其实一晃就坏，得不偿失; 当然更不能和其它焊点连接，否则就会造成电路板的短路 或开路，焊点分布密集。其次焊接的速度必须快，否则会 使电路板损坏并造成工作速度缓慢。总体来说焊接实验就 是一个熟能生巧的过程。 焊接练习虽然很枯燥，但它对后面的试验意义非常重 大，所以这一环节必须认真对待，必须扎扎实实的练习才 行。 通过两天的焊接练习,让我真正掌握了这一门技术,使 我学会了电烙铁使用及简单电路的焊接，这对我后面试验 的顺利完成起了不可磨灭的作用。 组装过程是一项较复杂的过程,它既要求具备识图、焊 接、装备的能力，又要求我们具有检测、调试的能力，遥 控赛车又大大小小一百多个零件，要把这些器件全安到指 定的位置还真不容易。最难焊的要数焊电阻了，五十多个 电阻，每一个都不能放错位置，如果有一个错误就有可能 让整个小汽车报废了。 活动结束了，不禁感到一身轻松。这次实习着实让我 学到了很多科学知识，锻炼了动手能力，还培养了自己对 科学和工作一丝不苟的态度，对我来说，就以后的学习、 工作和生活都会是受益匪浅。 篇四：PCB 手工拆焊实训报告 实训项目六：PCB 手工拆焊实训报告 篇五：PCB 电路板设计的实际工作总结概括 绘制原理图-生成络表 PCB 大至工作内容： 调入络表 | 设置 PCB 设计环境： -绘制印刷电路的板框 -格点大小和类型 -版层参数 -布线参数 规划电路板： 确定边框-固定孔定位 修改 PCB 与原理图库零件的封装不一致修改封装。 进行零件布局-除考虑电路功能，IO 接口位置等外， 还要考虑 EMI， 模拟电路区和数字电路区合理接地，机械结构散热等 等。 布线规则及其他参数设置：层管理、线宽、过孔间 距、布线的拓朴结构等 手工配合自动布线调整，使电路布通 DRC 检查，反复检查考虑各种因素完成布板 发 Email 或拷盘给加工厂家 跟厂家协商板的材料和 厚度工艺要求等 如果是要求比较高的电路板高频电路板，也可以输 出： Gerber 光 绘文件，提出板子的介电常数等用要求,还可以用工具 分析一些参数(如阻抗、过 冲、下冲反射分析和串扰等)进行电路的信号完整性分 析， 以修改高频板，提高高 频性能。 抗干扰方面考虑： 如果要求高的系统，pcb 设计还要结合考虑整体系统 设计， 如 EMI 滤波器，这些要结合一些 EMC 标准来考虑设计： -如电磁辐射传播路径， -是内部还是外部干扰源， 如：外部电路干扰，本身电路内部，开关电源开关管， 快速恢复二极管性能不好，共模干扰， 差模干扰， （继电器、可控硅、电机、高频时钟等干扰 源） 抑制干扰源的常用措施: 加电感、电阻、续流二极管 继电器并接火花抑制电路 电机加滤波电路 外壳接大地 电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开 成本允许的话采用四层以上印制板,中间两层为电源及 地。 集成块与插座接触应可靠 尽量减少回路环的面积 I/O 口采用光电、磁电、继电器隔离 篇六：电子技术基础实习报告(PCB 板焊接) 目前单片机上技术是一个热门技术，很多高校学生 选择与此相关的毕业设计，同时高校也有与此相关的项目。 通过对一只正规产品单片机学习开发板的安装、焊接、调 试、了解电子产品的装配全过程，训练动手能力，掌握元 器件的识别，简易测试，及整机调试工艺，从而有助于我 们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培 养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也 培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 本周实习具体目的如下： 1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成 简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的 生产流程。 3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其 使用范围。 4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 实习内容与安排 第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发 第二阶段：基本练习 第三阶段：单片机开发系统制作 第四阶段： 总结 内容详细 在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊 锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊 金属的缝隙，在焊接物的 表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起， 形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶 格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子 间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 我在老师的指导下，并且通过观看视频，更加了解焊 接的步骤，即：用斜口钳将铜丝截成等长度的小段，并加 工成弯钩，插入过孔；将烙铁头清理干净； 用电烙铁与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板 上：a 左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。b 把电烙铁以 45 度 左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。c 待焊盘达到温度时，同 样从与焊板成 45 度左右夹角方向送焊锡丝。d 待焊锡丝熔 化一定量时，迅速撤离焊锡丝。e 最后撤离电烙铁，撤离时 沿铜丝竖直向上或沿与电路板的 夹角 45 度角方向。 在焊 接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概 心里默数 1,2 即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁， 在撤离电烙铁时，也一样心里默数 1、2 即可；焊锡要适量， 少了可能虚焊。 在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡焊 掉，重新再焊。在吧焊锡焊掉的过程中，左手拿这吸锡器， 右手拿着电烙铁，先把电烙铁以 45 度左右夹角与焊盘接触， 加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就 可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注 意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜给焊掉。 焊接电 路板的图片： 元器件识别： 色环电阻及其参数识别（这个是现场在同学那里学到 的，又涨了见识了） 1 五环电阻的读法：前 3 位数字是有效数字，第四位是 倍率，第 五位是误差等级。 色环颜色代表的数字：黑 0 、棕 1、红 2、橙 3、黄 4、绿 5、蓝 6、紫 7、灰 8、白 9 色环颜色代表的倍率：黑*1、棕*10、红*100、橙 *1K、黄*10K、绿*100K、蓝*1M、紫*10M、灰*100M、白 *1000M、金*、银* 色环颜色代表的误差等级：金 5%、银 10%、棕 1%、红 2%、绿%、蓝%、紫%、灰%、无色 20% 电容器 电解电容：可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为 负，使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。 无极性电容： 电容标称值：电解电容一般容值较大，表示为 xUF/yV, 其中 x 为电容容值，y 为电容耐压；通常在容量小于 10000pF 的时候，用 pF 做单位，而且用简标， 如:1000PF 标为 102、 10000PF 标为 103， 当大于 10000pF 的时候，用 uF 做单位。 为了简便起见，大于 100pF 而小于 1uF 的电容常常不 注单位。没有小数点的，它的单位是 pF，有小数点的，它 的单位是 uF。 元件引脚的弯制成形 左手用镊子紧靠电阻的本体，夹紧元件的引脚，使引 脚的弯折处，距离元件的本体有两毫米以上的间隙。左手 夹紧镊子，右手食指将引脚弯成直角。注意：不能用左手 捏住元件本体，右手紧贴元件本体进行弯制，如果这样， 引脚的根部在弯制过程中容易受力而损坏。元器件做好后 应按规格型号的标注方法进行读数，将胶带轻轻贴在纸上， 把元件插入，贴牢，写上原件规格型号值，然后将胶带贴 紧，备用。注意不能将元器件的引脚剪太短。 PCB 电路板的焊接： 注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良 而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图 中没有经过焊接安装上 的，如不小心很容易掉。 (3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性 不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。 焊接完整没有插接芯片的 PCB 板 篇七：PCB 布线的前期工作总结超实用 PCB 布线的前期工作总结-超实用 PCB 布线无疑是整个 PCB 设计中耗时最长的，但是除 了布线之外的其他工作也相当重要，因为这些看似简单的 工作却有规律可循，而且如果你适当的做了这些工作，那 么对于整个设计工作来说可以说是事半功倍！ 一：设置 PCB 工作环境 pads 中设置工作环境 1. 设置绘图单位基准 tool optiondesign units 2. 画板框 drafting toolbarboard outline and cutout 或者直接导入结 构提供的 emn 文件，fileimport 3.导入结构图纸，设置禁布器件区或者禁止布线区 4.设置层数 setuplayer definition 5. 标注尺寸: demensioning toolbar 6.设置布线规则 setupdesign rules 7.设置层对 setupdrill pairs 8.设置所需过孔的封装 setuppadstackvia Allegro 中设置工作环境 1. 设置绘图尺寸: SetupDrawing Size 2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINE AddLine 用 “X 横坐标 纵坐标” 的形式来定位画 线 3.画 Route Keepin:SetupAreasRoute Keepin 用 “X 横坐标 纵坐标” 的形式来定位画线 4.导角: 导圆角 Edit Fillet 目前工艺要求是圆角 或 在右上角空白部分点击鼠标右键选 Design Prep选 Draft Fillet 小图标 导斜角 EditChamfer 或 在右上角空白部分惦记点击 鼠标右键选 Design Prep选 Draft Fillet 小图标 最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框, ROUTE KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH 可以只画一层,然后用 EDIT/COPY,而后 EDIT/CHANGE 编辑至所需层即可. 5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键 选 Drafting Class: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension 圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键选 Drafting,会出现有关标注的各种小图标 ManufactureDimension/DraftParameters进入 Dimension Text 设置 在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将 Find 中有关项 关闭,否则测量的 会是选取的线段 注:不能形成封闭尺寸 标注 6.加光标定位孔:PlaceBy SymbolPackage,如果两 面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库 中名字为 ID-BOARD.如果是反面则要镜像. EditMirror 定位光标中心距板边要大于 8mm. 7. 添加安装孔:PlaceBy SymbolPackage,工艺要 求安装孔为 3mm.在库中名字为 HOLE125 8.设置安装孔属性:ToolsPADSTACKModify 若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可 以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其 扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽. 应设成外径和 Drill 同大,且 Drill 不金属化 9. 固定安装孔:EditProperty选择目标选择属 性 FixedApplyOK 10.设置层数 SetupCross-Section 11.设置显示颜色 DisplayColour/Visibility 可以 把当前的显示存成文件:ViewImage Save,以后可以通过 ViewImage Restore 调入,生成的文件以 view 为后缀,且 此文件应该和 PCB 文件存在同一目录下。 12.设置绘图参数 SetupDrawing Options Display 中的 Thermal Pads 和 Filled Pads and Cline Endcaps 应 该打开 13.设置布线规则，Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工 检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长 等参数以符合当今高速电路板布线的种种需求。而这些 规 则数据的经验值均可重复使用在相同性质的电路板设计上。 SetupConstraints Set Standard Values设置 Line Width ,Default Via Spacing Rules SetSet Values设置 Pin to Pin ,Line to Pin,Line to Line 等值 最后，值得强调的是无论是 pads 还是 allegro，每一 类板子的工作环境都是大致相同，可以设置一种工作模板， 那么以后新项目就不用重新设置了，都可以重复使用在相 同性质的电路板设 计上，这样即节省时间，又能使自己的工作具有一定 的“一致性” ，不会每次做的板子都有点不同。 二：导入表 络表（Netlist）是沟通电路原理图和 Layout 实际板 子的桥梁络表包含的内容有零件 Pin 的连接线关系以及零 件的包装等基本信息，通过络表的导入除了可以把一基本 信息带到 PCBLayout 中，还可以把一些 layout 时用到的设定、 约束通过络表带到 PCB 设计中，使工程师在设计电路时就 可以大致了解 PCB 板子上的布线情况，从而也节省了 Layout 工程师的时间，提高了工作效率！例如：电子工程 师可以在原理图中把一些 Power 线设定好最小线宽，这样 用新转法时就可以直接把设定带入 Allegro，可以防止 Layout 工程师疏忽忘了设定走线没有达到要求。 pads 中导入表 pads 中导入表相对比较简单 在 logic 中点击 toolpads layout 出现以下对话 框 篇八：smt 年终总结范文 3 篇 smt 年终总结范文 3 篇 表面组装技术 surface mount technology(SMT),是 将 SMT 专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板 上的技术。本文是小编为大家整理的 smt 年终的总结范文， 仅供参考。 smt 年终总结范文篇一： 喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指 导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我 对 xx 年的工作总结： 一、SMT 工艺方面 1、xx 年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生 产前有对各个产品之重点物料(如 BGA、芯片和 PCB) 之生 产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异 常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免 回流发生气泡、分层和断裂等不良; 2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品 质方面考量，对客户的 PCB Layout 提出改善建议，要求添 加标准 mark 点、5mm 工艺边、制作拼版等，且部分客户已 采纳建议，品质、效率得到进一步改善; 3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用 状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、 及暴露在空气中时间有进一步管控，对有 BGA、芯片的 PCB,要 求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质; 4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温 曲线进行实板测试，对带有 BGA 的 PCBA 重点进行制定、优 化，并交与袁工、卢工进行审核; 5、学习并掌握了修补 PCB 镀金层的工艺能力; 6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并 提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、 确认。 二、SMT 设备方面 1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对 设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、 加油维护 一月一次); 2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或 灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度 及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患; 3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象; 4、协助技术员定期检查 Europlacer 的塑胶吸嘴头， 确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换， 避免出现抛料现象; 5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY 的程序 制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能， 并制作培训作业指导书备份于系统。 三、工作问题及不足 1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中 放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量; 2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致 料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影 响生产效率及焊接品质; 3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯 易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料; 4、SMT 车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较 低环境干燥，易产生静电损坏器件; 5、部分客户之 PCB 器件间距设计较小，Europlacer 因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰， 连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、 抛料等不良; 6、Europlacer 贴片机无服务器，产线整体料件优化 全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效 率; 7、AOI 程序制作需较长时间，且软件 bug 较多，系 统不稳定，xx 年出现三次程序全部清空现象，影响检验效 率和效果; 8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响 SMT 正常工艺检 测及分析; 四、xx 年工作计划 1、 进一步提升 SMT 工艺能力，完善及优化工艺流 程，让作业更加快速、有效、简便; 2、 更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并 存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决; 3、 制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划 的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空 泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能; 4、 积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决 工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率; smt 年终总结范文篇二： 来到*工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴 片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司 上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民 营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方 式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能 得到了很大的提升。 xx 年 5 月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的 SMT 工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在 这里,公司主张一人多岗,要懂很多 SMT 方面的知识才能把 工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西 太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好 公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也 很热心把各岗位的知识教给我们。 刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个 岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对 SMT 的物料有 较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会 我学习 JUKI 贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因 为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学 起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的 操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立 来完成 JUKI 贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的 认识。 时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年, 从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只 是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将 到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会 MPM 印刷 机和 YAMAHA 贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把 各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份 心出一份力. smt 年终总结范文篇三： xx 年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班 组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断 的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上 有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将 xx 年的工作情况总结如下: 1. 狠抓生产效率： 相当于公司其他车间而言，SMT 车间是自动化程度较 高的车间， 2. 保证产品质量，提高产品品质 随着 SMT 这个行业的竞争越来越大，各公司对于如 何我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车 间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面 我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题， 对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有 效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质 量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保 不让不良品流入下一道工序; 3. 加强班组建设，提高班组管理力度 考核制度 4. 加强自身学习，提高管理水平 篇九：XX 年工程师年终总结 XX 年年终总结 XX 年即将结束，审视自己一年来的工作，总结一年的 得失，感触很多。 一年来，我热衷于本职工作，严格要求 自己，摆正自己的工作位置，时刻保持“谦虚” 、 “谨慎” 、 “律己”的态度。在领导的关心、栽培和同事们的帮助支 持下，始终勤奋学习、积极进取，努力提高自我，认真完 成任务，履行好岗位职责。作为一名硬件工程师，但在我 心中，陕西德容就是我的家，领导就是我的家长，同事就 是我的兄弟姐妹，德容的事就是我自己的事，我要通过我 自己的不懈努力将公司的项目做到完美，使得我们陕西德 容的产品能够尽快推向市场。我明白作为陕西德容的一名 硬件工程师的责任与义务。 回顾过去的一年我将我的工作 总结以下几个方面： 一、 年度工作情况 在过去的这一年中，我从对公司项目的熟悉，逐步成 长到可以承担公司项目的部分模块，并且在这些方面为公 司做出了应有的贡献，对我个人而言自己的能力也得到了 相应的提高。但是公司的项目复杂，要学习的东西还有很 多，因此我要继续努力，对项目中的细节和难点更加深入 的理解，希望通过自己的努力看到产品的完美诞生。 在这一年里我主要完成了以下任务： 1、在 XX 年的基础上对电台的各项指标进行细化和研 究，并且根据邓工的建议与民航的指标总结出了我们自己 的电台测试方法，并且对我们电台进行了详细测试，根据 测试记录对电台进行了各项性能的评估。 2、根据对电台的跟踪测试，陆续整理出了电台现有存 在的问题，并且将各个模块的相应参数做出了修改。随后 修改了每个模块的原理图，针对发射机频合的小数分频问 题、发射机谐波大问题等提出了解决方案。 3、历时一个半月对整个电台的系统原理图进行了整合 修改，同时更加明确了整个电台的各路信号含义，为后面 的研发与测试奠定了基础。 4、根据发射机的测试数据对发射机做出了相应评估， 提出了一些问题，例如功率不稳定、不精确、调制度漂移、 失真度大、PTT 超时等，随后与西工大配合解决发射机的相 关问题。在此期间通过配合解决了功率稳定性问题、调制 度漂移问题、PTT 超时问题等，通过解决这些问题我们自己 也总结出一条方法和公式， 更加深入的解决了发射机相关问题，为后续发射机调 试和生产打下了基础。 5、对发射机遗留的失真度大、谐波大等问题进一步努 力解决。尝试制作 MOD 电压产生电路，缩小排查问题的范 围，尝试使用定制滤波器降低谐波，修改功放参数，解决 问题。虽然问题没有得到很好的解决，但是我们从中也找 到了方向，我想在沿着这个方向继续努力，这些问题一定 会得到解决。 6、着手参与新方案的讨论研究，首先是调制板，减少 调制板的无用信号线，使用 DSP 串口协议来与 ARM 通信； 然后是电源板，将原来分立的电源板和整流板整合在了一 起，减少了连接线，并且增加了散热面积；随后是 ARM 的 改进，根据新采购 ARM 的型号制定有效的隔离方案，改变 原有的供电方式；再根据电台的新要求，频合增加小数分 频的功能，因此频合采用 ADF4351 锁相环来设计。 7、绘制电源板、调制板和 ARM 转接板的 PCB 板，同时 参与每个板子接口方式的讨论，为 PCB 板焊接配料。 8、负则公司新项目数传电台，制作数传电台测试工具， 策划数传电台研发初步方案，进行了 3 次户外测试，对数 传电台进行了评估，虽然这个项目没有进行下去，但是通 过这个项目，我自己也学到了不少东西，也感受到了公司 发展的动力。 9、将调制板、ARM 转接板和电源板，进行单板测试， 后续焊接屏蔽框，在焊接和安装过程中还对部分结构进行 了修改和完善，最后进行功能性测试，将新版的调制板、 电源板和 ARM 转接板等进行联合调试。 10、复旦项目上，主要做了以下几点：1）首先熟悉项 目的基本情况，开始着手设计电压采样电路、确定电阻器 的型号；2）随着项目的进展，最后确定和生产了电阻器， 确定了基本电路形式；3）然后根据电阻器尺寸确定机柜的 尺寸，确定了厂家，设计和加工了母排；4）后续将项目提 交到上海测评，根据测评结果再次修该机柜内的安装尺寸 和母排安装方式。 11、参与公司 9000 审核文档的编写，最后整合实验台 位置，使工具、仪器等物品按位放置，整合文件柜，使公 司办公室更加整齐、也规范了工作流程和工作方式。 二、工作心得 来到公司已经一年多了，从对项目的初步了解，到熟 悉各个模块的工作原 理，再到独自承担起项目中模块的研发，我看到我自 己在成长，在进步、在成熟。在工作中也意识到配合的重 要性，我们电台系统非常复杂，我们每个人就是电台复杂 系统的一部分，因此各自的配合很重要。 三、工作中存在的不足 经过一年的工作学习，我也发现了自己对项目更深层 次的理解还不够，对复杂问题的解决能力还不够，这是我 以后要在工作中不断磨练和提高自己的地方。细细总结一 下，自己在一年的工作中主要有以下方