Cadence元件设计及命名规范.pdf

武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 cadence 元件设计及命名规范元件设计及命名规范 cadence capture cis 元件命名实现统一化， 以方便设计人员快速、 清晰的查找元件， 提高工作效率， 同时方便元件库的管理， 减少设计初期的错误。适合于本公司使用 cadence capture cis 绘制原理图的设计人员和使用 cadence allegro 进行 footprint 设计 的所有设计人员。 1、 原理图原理图 part 命名规则命名规则 原理图中的一个元器件，就是一个封装。相似类型的封装，存放在同一个 olb 库文件中（例如：集成电路类的元器件，都存 放在 ic.olb 文件中） ，该文件位于服务器 library 文件夹下。对于不同厂家，不同 pin 定义的产品，当他们的命名相同时，可以在 命名后面继续增加区别用途的后缀，原则为简明易懂。 器件分类 实例 part reference ic 类元件 （ic.olb） ic 类元件 （ic.olb） arm9 处理器 at91sam9200cu u? ldo 低压差稳压电源 lp38693mpadj icp? 电阻元件 （res.olb） 电阻元件 （res.olb） 普通电阻 res r? 8pin，包含 4 个电阻的排阻 rn_8p4r rn? 可调电阻 r_adj r? 电容元件 （cap.olb） 电容元件 （cap.olb） 非极性电容 cap c? 极性电解电容 ecap ec? 电感元件 （inductor.olb） 电感元件 （inductor.olb） 电感 inductor l? 磁珠 fb fb? 共模扼流圈 common choke l? 包含二极管的元件 （diode.olb） 包含二极管的元件 （diode.olb） 普通二极管 diode d? 2pin 封装 tvs 二极管 diode_tvs_2p d? esd 保护二极管 diode_esd_6p d? 2pin bat54 封装普通二极管 diode_bat54_2p d? 武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 包含晶体管的元件 （transistor.olb） 包含晶体管的元件 （transistor.olb） 普通 pnp 型 pnp q? 普通 pnp 型 npn q? 普通 nmosfet mos_n q? 普通 pmosfet mos_p q? 8pin 封装 nmosfet mos_n_8p q? 光电产品的元件 （optoelectronics.olb） 光电产品的元件 （optoelectronics.olb） 发光二极管 led led? 两颗发光二极管 led_x2 led? 光耦合器件 optocoupler oc? 频率参考元件 （frequency reference.olb） 频率参考元件 （frequency reference.olb） 2pin 晶体 xtal2 xl? 4pin 1、3 脚为输出脚晶体 xtal4_13 xl? 4 脚为时钟输出的压控振荡器 vcxo_4 osc? 3 脚为时钟输出的晶振 osc4_3 osc? 连接器类元件 （connector.olb） 连接器类元件 （connector.olb） 单排 3 针插针 header_1x3 j? 双排 10 针插针带保护壳 header_2x10_box j? 双排 10 针，第 7 针空缺 header_2x10_7 j? 型号 db9pl 的串口插座 con_ db9pl cn? usba 型连接器 con_ usb_a cn? 2032 型号电池座 xs_ bat_2032 xs? sim 卡连接座 xs_ sim xs? 2、 焊盘焊盘(padstack)命名规则命名规则 padstack 设计使用工具 pad designer，生成文件为：*.pad，存放于 pad 文件夹。单位为：mil，所有字母使用英文小写，有效 位至少 3 位，不足 3 位使用 0 补足。 武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 3、 零件零件(component)命名规则命名规则 ? 封装设计使用工具 allegro pcb editor，生成文件为：*.dra，*.psm，(*.txt 用于 device 方式导入)。 ? 除小型 smd 元器件第一类使用英制单位（mil）外，其他封装命名中涉及尺寸的特征参数采用公制单位（mm） ，所有字母使用英 文小写，间隔使用下划线“_” 。 ? 封装命名中最后可以加上的“补充描述”项用于描述前面的关键特征参数所不足以描述的内容，如引脚外展式 ic 的管脚长度差 异，散热焊盘大小不同等。此描述在以下的表格中没有记录。 序号 项目 备注 1 smd component padstack 名称定义： (pad 类型) x 长度 x y 长度 pad 类型包含： r 方形; c 圆形; s 正方形; o椭圆形 r020x080 , r100x045 c030 s100 o200x050 2 dip component pth padstack 名称定义： (pad 类型) x 长度 x y 长度(drill 类型) x 长度 x y 长度_f drill 类型包含: d 圆形钻孔; do椭圆形钻孔; _f表示带有 flash 焊盘 c055d036_f s055d036_f o060x100d020 r080x120d040 c055do030x015 3 dip component npth padstack 名称定义： n pad 直径 npth 暂只包含圆形孔 n110 n044 4 via padstack 名称定义： via (圆形 pad 直径)d(drill 直径) via016d008 武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 3.1、 小型小型 smd 元件（元件（存放于存放于 smd 文件夹）文件夹） 序号 项目 备注 1 smd 电容、电阻、电感、diode 命名方式： （不包含贴片钽电容，功率电感） (类型)(封装大小) 例如： c0805；r0603；l1206；d1206； 2 smd 钽电容命名方式： c(长 x 宽 x 高)或(器件厂家命名) 例如： c734331 7.3*4.3*3.1mm 或 cta、ctb 3 smd 电解电容命名方式： ce(长 x 宽 x 高)或(器件厂家命名) eelectrolyte; 例如： ce43x43x52 4.3*4.3*5.2mm 4 smd 功率电感命名方式： ck(长 x 宽 x 高)或(_器件厂家命名) 例如： ck120x120x78 12*12*7.8mm ck132x99x64 13.2*9.9*6.4mm 5 smd 排阻命名方式： (类型)_(封装大小) 例如： 8p4r_0603 8pin 包含 4 个电阻，单个封装为 0603 10p8r_0402 10pin 包含 8 个电阻，单个封装为 0402 6 smd 频率元件命名方式： xtl(pin)_ (封装大小) osc(pin)_ (封装大小) xtl smd crystal; osc smd oscillator 例如： xtl2_49smd 49smd 无源晶体 osc4_7050 7*5mm 有源晶振 7 其他 smd 元件命名方式： smd_(封装大小)或(器件厂家命名) 例如： 武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 3.2、 ic 类元件（存放于类元件（存放于 ic 文件夹）文件夹） 1 sot(小外形晶体管) 零件命名方式： sot(类型)_pin_pin 顺序 如图从左下脚逆时针开始计算脚位顺序 例如： sot23_bec 3pin sot23_5 5pin (pitch 一般 0.95mm) sot89_3 3pin (pitch 一般 1.5mm) sot223_3 3pin 2 to 零件命名方式： to(类型)_pin_pin 顺序 to-252(dpak) to-263(d2pak) 如图从左下脚逆时针开始计算脚位顺序 例如： to252_gds to252_5 to263_3 3 soic(小外形集成电路)零件命名方式： (封装)(pin)_(pitch)_(body 长 x 宽)_ep ssop：shrink small outline package 窄间距小尺寸封装 tsop：thin small outline package 薄型小尺寸封装 tssop：thin shrink small outline package ep：exposed thermal pad *tsop 的引脚在芯片的短边，而 tsop ii 的引脚在芯片的 长边 例如： sop8_127_390 (pitch 一般 1.27mm，height 一般 1.55mm) ssop (pitch 一般 0.5 或 0.65mm，height 一 般 1.55mm) tssop86_050_1016 (pitch 一般 0.5 或 0.65mm，height 一 般 1.00mm) 武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 4 qfp、qfn 等零件命名方式： (封装)(pin)(pitch)_( body 长 x 宽)_ep qfp： quad flat package 方型扁平式封装 lqfp：low-profile quad flat package 指封装本体厚度为 1.4mm 的 qfp qfn： quad flat nolead package 方形扁平无引脚封装 例如： qfp128050_2050x1450 零件高度为 3.40mm lqfp100050_1400x1400 零件高度为 1.60mm qfn24050_400x400_ep 零件高度为 0.90mm 5 bga 零件命名方式： bga(pin)(pitch)_( body 长 x 宽) 例如： bga780100_28x28 28*28 行， 间距 1mm， 780 个焊点 bga 封装 3.3、 连接器元件（存放于连接器元件（存放于 connector 文件夹）文件夹） 1 header 类连接器命名： hs(x)x(y)_(pitch) _shield_direction_n?_补充 hd(x)x(y)_(pitch)_shield_direction_n?_补充 hheader; ssmd; ddip x短边针数，一般为 1 或 2；y长边针数； shield ：默认为空；b 表示有保护壳；p 表示有防呆边 *有各种保护壳形式可以添加 direction：默认 straight；_r 表示 90 度直角 right n：空脚位 补充：f母插座；m公插座 例如： hs2x5_254_n5_m 2*5 贴片插针，间距 2.54mm，空 5 脚 hd2x10_200_b_r_m 2*10 插脚插针，间距 2.00mm，有保护壳，水平安装 hd1x3_254_p_m 1*3 插脚插针，间距 2.54mm，有防呆边 武汉中元华电科技股份有限公司 硬件平台组内部资料 2 其他连接器命名： (类型标示) 类型标识的尽量详细 例如： bat2032 2032 纽扣电池安装座 usbax2 双层 usba 接口 rj45_12p_2led 12pin rj45 接口，包含 2led 灯 3.4、 插装类器件（存放于插装类器件（存放于 dip 文件夹）文件夹） 1 插件晶体管零件命名方式： (封装)_pin 顺序 此类封装为标准库 例如： to92_123 to251_gds 2 插件电容、电阻、电感、diode 命名方式： c(直径)_(pitch)_(孔名称) l(dx 或 dy)_(pitch)_(孔名称) ccapacitor; l inductor; dxdy长宽 例如： c500_200_ d036c055 l500_450_ d036c055 3 其他插件类零件命名方式： dip(pin)_pitch_补充 例如： dip32 dip32_600 4 插件频率元器件命名： xtl(pin) _dip_(pitch)_补充 osc(pin) _dip_(pitch)_补充 例如： xtl2_dip_490 ocxo