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smt 工艺规范 第一章:防静电细则 1. 任何人进入esd控制区域都必须穿防静电衣服、防静电鞋或防静电 鞋套. 作业员除上述要求外要戴防静电帽及有绳防静电手腕带, 防静 电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“pass”(绿色)灯亮方可进 行作业,并做好测试记录。具体测试方法参照 进行。 2. 防静电衣服要扣好，袖子不可挽起，防静电鞋不可当拖鞋穿，防静 电帽要戴正，头发需尽可能裹到帽子里。 3. 接触电路板或ic类器件时都必须戴防静a电手套/esd橡胶指套及手 腕带,手环金属须紧贴手的肌肤;另一端要有效接地,夹子不可脱落或夹在 绝缘皮上;电路板与零散ic类器件须用防静电容器存放。 4. 防静电衣服/手套/鞋,脏了要清洗;确保防静电效果。 第二章:各工序作业规范 第1节:锡膏/红胶使用的管控。 1.1 贮存温度:5-10。 1.2 储存期限:锡膏在5-10温度范围内,其储存寿命自出厂日期起6 个月;原瓶里的红胶在保质期限内。 1.3 回温时间:锡膏6h, 红胶12h。 1.4搅拌: 锡膏开封使用前需搅拌5分钟，直到锡膏可从高往低处像一 条直线顺流为止,（停机达4h时或锡膏漏不下时须将锡膏重新搅 拌5分钟。 注:a、搅拌时，要顺着同一个方向搅拌；不可以进行双向搅拌; 红胶则不需要搅拌。 1.5报废时间: 锡膏:回温后7天内未开封的直接报废,开封后24h内未用完的剩 余锡膏报废; 红胶:开盖后未挤出原装瓶的红胶在保质期限内有效,挤出后的 红胶72小时报废。 1.6锡膏/红胶开封使用时原瓶子里有剩余锡膏或红胶的应及时将瓶 盖盖紧,若两天内不再使用的红胶应返回冰箱储存. 1.7锡膏/红胶必须按照先进先出的原则使用。如有遇到后面购买进 厂的锡膏，但保质期限却更短的话；则先用保质期比较短的锡膏 。另用锡膏/红胶存取状况一览表,试用锡膏/红胶时,另用锡膏/红胶 存取状况一览表. 第2节:丝印。 2.1丝印前要确认锡膏/红胶是否处于可使用状态，并填写锡膏状态 跟踪表/红胶状态跟踪表，红胶开封使用时应另备一个干净 的锡膏空罐,以备回收挤出后未用完的红胶,且要将锡膏罐上的所有 标签撕掉后贴上一张新的红胶状态跟踪表,此状态表上应详细 抄写原红胶瓶上红胶状态跟踪表上的所有内容,另须写明挤出 后72小时的报废时间,原装瓶上“挤出后72小时的报废时间”不 写画 “/”即可,红胶不要搅拌,锡膏应搅拌均匀,印刷后的前三块板 由操作员及技术员/领班确认其印刷质量。 2.2锡膏/红胶的添加与清除: 须采用非金属铲刀添加或清除锡膏/红胶,添加时应注意锡膏/红胶 量长度必须可完全 覆盖过所有网孔且两端分别要至少超出旁边网孔2cm.厚度及宽度 要能保证刮刀运行到最末端时的印刷量,一般锡膏量厚度至少约2 厘米左右,宽度至少达3厘米以上,pcb较长的锡膏厚度及宽度需适 当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间 有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮 刀行程区域内,散落在模板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调 刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能 先转动3-4圈）。 2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理 如下: 2.3.1对于个别chip位置(不良位置5个)可适当进行手工修整, 并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意; 2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及bga类元件焊端 在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或 无尘纸沾上无水乙醇清洗,空pcb板印刷不良可放在超声波里清洗 ,已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用 气枪将pcb板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带 灯放大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于pcb 板面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的pcb板,如: 有bga类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时 填写pcb清洗记录表。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利 用.以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损 坏钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲 刀上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡膏或红胶 中损坏钢网/刮刀。 注：金手指、按键盘及需邦定的ic焊盘处不可有任何锡膏或残胶等污染。 2.3.3针对全自动丝印机里的印刷参数，一律不允许作业员去调试更改。 2.4 印刷检验： 2.4.1规格判定:具体可参照 印刷锡膏：不可拉尖、漏印、少锡、连锡及偏移等。印刷红胶： 不可拉尖、漏印、溢胶到焊盘上，（注：若有溢胶到焊盘的要能 满足最小焊锡要求）。 2.4.2双面板换线做第二面时,技术员要拿正确的 “顶针排布模板 ”(用有机玻璃画出无元件处的区域),印刷出的前三块板必须由操 作员及技术员检查,除检验当前印刷面之外,还应认真检查第一面 贴装的元件是否有损伤的现象.除技术员布顶针外其他人不可更改 顶针的排布位置,印刷操作员在作业途中应不定时的抽检第一面的 元件情况,每次离开回岗后印刷的第一块板必须检查第一面的元件 情况;pqc巡检应同时检验第一面的无件是否完好无损坏现象。 2.5 印刷锡膏后的板必须在1小时之内贴装上元件，2小时内 过炉。 印刷红胶后的板要在8小时内贴装，12小时内过炉。 印刷员应根据生产进度严格控制pcb的拆封数量,不得连续性 拆封pcb板,必须做1包拆1包.且不可以一次性印刷过多的板,必须 时时监控smt全程的生产状况定量印刷,(如:机器是否出现异常状 况,若贴片机出现故障来不及贴片时要先暂停印刷),贴片前印刷好 的板控制在5块以内。 2.6印刷后的板锡膏/红胶面朝上放置, 且不可叠板。 2.7报废锡膏/红胶需交到仓库专门收集处理，不可随意丢弃。 2.8钢网必须按时清洗,清洗频率依进行.除整块 钢网清洗外,每印刷5pcs板要用擦网纸清洗钢网底部,如有bga元 件或当pitch0.5mm时每印2pcs要用擦网纸清洗钢网底部及网孔 .生产完毕或在当日内不再用的钢网应清洗干净好钢网并及时归还 仓库保管,当天内需周转使用的钢网要排放在车间的钢网柜内,不 可随意靠放在墙上避免损坏钢网. 2.9每当一种产品生产完以后要将刮刀拆下清洗(除手工印刷)外。 注意:拆下的刮刀应将刮刀口朝上放置,刮刀要清洗彻底包括紧固 螺丝孔及螺丝头部位,同时还要对刮刀头(机器刮刀固定架)进行清 洗.清洗干净后的刮刀立即装回刮刀架中并紧固。对于有多余的刮 刀要将刮刀口朝上放置在指定的区域。 2.10任何时候都必须保持工作台面及顶针的清洁。 2.11首件确认:钢网架设ok试印刷5pcb后,fqc、印刷员依印 刷检验标准为依据判定印刷效果，ok时批量印刷，ng时要重 新调试有效ok，并记录在印刷检验记录表上。 第三章:机台操作员 3.1 生产前要依据当前生产的产品确认程序名是否正确，对照料站 清单双人确认物料，内容 包括：物料编号、规格型号、极性、标识、feeder（喂料器）型 号、料站排位是否正确， 及料架是否上好并放到位。 3.2 更换物料要有双人确认，内容同3.1项，当更换所有带极性元 件时，除双人确认外；还要通知炉前检验员，注意检查极性是否 正确.当上/换托盘ic时必须按照mtc上料参考表上图标的方向上 料,另管装ic上料前首先要确定同管内的方向必须为一致,然后统 一将极性朝前装置于料架中.换料完毕要及时叫pqc 3.3 转移ic或bga器件时都必须使用真空吸笔。 3.4对于湿度敏感器件 “msd”,不可提前拆封只有要用时方可打 开,并依据元件msd等级要求及时填写,开封后应检 查湿度指示卡上的颜色是否为蓝色,若有变成粉红色不可超过 10%,当超过10%变成粉红色时,则该元件要进行烘烤后才可使用, 具体交技术员处理。(客户有特殊要求的以客户要求为准。) 3.5当双面板换线生产第二面时,若需要加顶针技术员必须拿正确的 “顶针排布模板”布置顶针. 3.6抛料处理:技术员应时时监控贴片机的吸取贴装状况,如:吸嘴不 良需采取清洗或更换等进行有效控制抛料率。 3.6.1 片式阻容元件及无法判定出规格的元件决不用于生产产品 上,每当一种产品结束时操作员必须将此类元件上交领班处保管, 只供培训维修员用作焊接材料,线长必须将此类元件收在作业人员 拿不到的地方,并在容器上注明 “仅供培训焊接,禁止用于产品上 ”字.当员工培训结束或下班时线长要将此元件收回不可将其停留 在现场. 3.6.2 所有ic抛料要交给指定的维修员确认,当指定人不在时给 技术员确认,确认时将ic引脚朝下放置于防静电树脂板上,检查引 脚是否有变形,将有变形的ic用防静电镊子及小刀片进行适当整形 ,整形后的ic要自检并用白色记号笔做上 “”标记,“”标记 不可将原规格遮盖住.然后再将整形好的ic元件交给pqc确认其引 脚无变形及引脚折断现象,再由pqc把ic元件返回操作员小心装回 对应的料带/托盘中.通知炉前检查员重点检查。 3.6.3对于电解电容等可判定出规格的元件由当班专挑选,将 其分类后再由pqc/iqc确定无混料,再给操作员装回对应的料带中 。 3.6.4 对于机台抛掉的烧写ic一律退回客户进行重新烧写程序。 3.6.5 技术员调程序时,针对qfp/bga等细间距元件贴装点用2d/3d, 高像素照像机示教描点吸取位置用3点示教方式,以提高准确度. 第四章:炉前检验 4.1 新产品、换班或转线生产第一块板要做首件确认，确认步骤 依smt首件确认作业指导书进行作业，pass方可进行生产 。 4.2 检验内容包括：错件、缺件、多件、方向/极性、标识、侧 立、反白、偏移和锡膏/胶水量。 4.3 在将板放入回流炉之前先确认炉温已达到设置值（此时绿灯 会亮），轨道宽度适当,不可将板放在网链上过炉。 4.4针对当前炉子所过的板,需调出符合该板焊接工艺的炉温曲线. 4.5 当同一不良现象连续出现3次时，通知机台操作员及技术员查 明原因并纠正。 4.6当接到有白色 “”标记的ic元件时,应对照样板检查是否错 件,贴装方向是否正确。 4.7 对于bga类元件焊接面在元件本体底部的器件决不允许手动调 整及手贴,pitch0.5mm及pin脚16脚的ic不可以进行手贴元件 ,在不得以手贴的情况下除上述元件外,只允许一次贴一种且只贴 一个位号,贴前通知pqc确认无误,并须在手贴位号旁作 “”标记,同 时通知炉后检验员重点检查该位置。 4.8 每半小时针对有极性元件核对一次样板,每2小时须对照样板核 对一次整块板。 4.9 不可有撞板现象。 4.10手或袖子不可碰到板上的元件。 第五章:炉后检验 5.1 作业时要佩戴有线防静电手腕及防静电手套，握住板的边缘从 上到下，从左到右检验所有项目。大板或较复杂的板可分区域检 验。 5.2 检验内容包括：错件、漏件、多件、方向/极性、标识、偏移及 元件/pcb板外观完好无污染和焊点质量。 5.3 检验时应做好良品、不良品的区分与标识，不良品贴上不良 标签，将不良品装于不合格品盒送维修并做好不良记录,维修后的 板需100%重检。良品半成品需做第二面的送丝印站重流第二面, 成品送fqc检验。 5.4勿必实行跟线检验(即:当来不及检验时应先检验新生产出来的 产品),当连续发现3次同一不良现象时，要立即通知上道工序及相 关人员进行查明原因并纠正。 5.5当接到有白色 “”标记的ic元件时,应对照样板检查是否错 件,贴装方向是否正确.对于pitch0.5mm,pin脚44脚ic除上述 要求外,要隔离出货并标识注明某个ic有整形过. 5.6每次刚上班时应对照一次样板,之后每2小时须核对一次样板。 5.7当接到上道工序传达的需注意事项时,应认真对待对该点进行 仔细检查。 5.8 作业及搬运过程中要轻拿轻放，严禁叠板。 5.9当双面板在生产第二面时,要全检板的两面认真检查第一面是否 有元件损坏的不良。 第六章:维修 6.1 该岗位员工须经培训合格方可上岗。 6.2作业时要佩戴有线防静电手腕及防静电手套，持烙铁的那只 手可不戴手套,但要远离ic元件.要在规定温度范围内,各类元件焊 接温度如下: 片式阻容元件焊接温度控制在280-300; ic类元件焊接温度控制在300-330; 对于较大引脚如散热放电管ic及有接地线轨的大焊盘,最 高温度可调节至370; 柔性板有铅焊接温度控制在330以内,无铅焊接不超过 360 6.3 当超过1h不使用烙铁或下班时要加锡保护烙铁头并关掉电源 。烙铁头要在带水的海棉上擦拭焊锡残渣及氧化物，保持烙铁头 的清洁。海棉要经常清洗，海棉不可太干或太湿（以手提不滴水 为宜）。 6.4 维修前要判定不良状态，对需补件的不良应根据bom领取完 全符合的元件正确贴装到相应位置。每焊一个点不可超过5秒(排 插及柔性板焊接不可超过3秒),当第一次维修失败须等到该焊点冷 却后方可重新维修。维修点要用洗板水清洗不可有过多助焊剂残 留，要自检合格后再送炉后检验员100%重检。维修间距小于 0.5mm元件