电路CAD第5章印刷电路板设计基础.ppt

第五章印刷电路板 (PCB)设计基础 *1电路CAD：印刷电路板设计基础 预备知识：印刷电路板（PCB）的相关概念 5.1 PCB的基本设计流程 5.2 PCB文件的创建 5.3 手工创建的PCB的参数设置 5.4 PCB的规划 5.5 网络表的导入 5.6 PCB中元件封装的布局 5.7 PCB布线 5.8 PCB的设计管理器 附录 知识点 Date2电路CAD：印刷电路板设计基础 预备知识：印刷电路板（PCB）的相关概念 印刷电路板 (Printed Circuit Board) 印制电路板是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常 高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，然后根据 具体PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线 ，并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。 Date3电路CAD：印刷电路板设计基础 印刷电路板 (PCB) 的设计是电路设计的最终目的， 想要让设计的电路投入实际的应用，就必须将它转化为 印刷电路板！ Date4电路CAD：印刷电路板设计基础 印刷电路板的分类 根据板材的不同，可将印刷电路板分为纸质覆铜板 、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中， 挠性敷铜板能够承受较大的变形，通常用来做印制电缆 。 Date5电路CAD：印刷电路板设计基础 单面板：电路板一面敷铜，另一面没有敷铜。布线只能在 敷铜的一面完成（另一面放置元件）。单面板成本低，但 只适用于比较简单的电路设计。 双层板：电路板的两面（top layer/bottom layer）都敷铜 ，所以两面都可以布线和放置元件。中间为绝缘层！顶面 和底面之间的电气连接是靠过孔或焊盘实现的。由于两面 都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用 也最为广泛。 多层板：一般指3层以上的电路板。在双层板的基础上增 加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。加工工艺难 度增大，制作成本增加。比如：手机的电路板，常见的是 6层板或8层板！ Date6电路CAD：印刷电路板设计基础 多层板剖面 Top Layer (元件面) Bottom Layer (焊接面) 针脚式元件 SMD元件 Via (过孔) 铜膜（敷铜板） 玻璃纤维板 焊锡 Date7电路CAD：印刷电路板设计基础 n 铜膜线（Track）： 简称导线，在焊盘与焊盘之间起电气连接的作用。通 过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。 印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 n 飞线/预拉线（Ratsnest）： 用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关 系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关 系。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间 一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。根据电路 板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。 Date8电路CAD：印刷电路板设计基础 铜膜线（Track） 顶层走线 底层走线 Via (过孔)Pad (焊盘) Date9电路CAD：印刷电路板设计基础 飞线/预拉线 （Ratsnest） Date10电路CAD：印刷电路板设计基础 n 焊盘（Pad）： 作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。 n 过孔（Via）： 作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 穿透式过孔、通过过孔（Through）： 从顶层一直打到底层的过孔。 盲孔（Blind）： 从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通 到底层的过孔。 隐蔽过孔（Buried）： 只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔 。 n 安全间距（Clearance）： 为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成 相互干扰，就必须在它们之间留出一定的间距，这个间距就 是安全间距。 Date11电路CAD：印刷电路板设计基础 印刷电路板 铜膜线 过孔 焊盘 Date12电路CAD：印刷电路板设计基础 PCB图例 Pad Via Clearance Date13电路CAD：印刷电路板设计基础 5.1 PCB的基本设计流程 检查与手工调整 保存与输出文件 电路板参数的设置 图1 PCB的设计步骤 电路板的规划 准备原理图和网络表 网络表的导入 元器件的布局 布线 如果加载网络表时提示有错！ Date14电路CAD：印刷电路板设计基础 5.2 PCB文件的创建 方法1 手工创建PCB文件 方法2 向导创建PCB文件 Date15电路CAD：印刷电路板设计基础 图2 手工创建PCB文件 方法1：手工创建PCB文件 Date16电路CAD：印刷电路板设计基础 主工作区 浏览管理器 工作层切换标签 图3 手工创建PCB的编辑器界面Date17电路CAD：印刷电路板设计基础 图4 向导创建PCB文件 方法2：向导创建PCB文件 Date18电路CAD：印刷电路板设计基础 主工作区 工作层切换标签 图5 向导创建PCB的编辑器界面 PCB的物理边界 PCB的电气边界 Date19电路CAD：印刷电路板设计基础 主工具栏（只介绍与原理图中不同的工具按钮） 3D显示，当PCB绘制完毕后，选中按钮将PCB图以三维 立体图方式呈现出来。以加强实际效果 打开元件封装库管理（添加或移去元件封装库，等效于 Library 下Add/Remove按钮） 浏览一个元件封装库中的元件 设置捕捉栅格 Date20电路CAD：印刷电路板设计基础 执行菜单命令 View | Toolbars | Placement Tools ，则显示放 置工具栏。该工具栏主要为用户提供各种图形绘制以及布线 命令。 活动工具栏-放置工具栏 (Placement Tools) Date21电路CAD：印刷电路板设计基础 Date22电路CAD：印刷电路板设计基础 Date23电路CAD：印刷电路板设计基础 PCB图纸的度量单位有两种：一种是英制的Imperial， 系统尺寸为英制的“mil”，1英寸=1000mil；另一种是公制的 Metric，系统尺寸为mm，1英寸=25.4mm。 1mm=40mil。 执行菜单命令 View | Toggle Units 就能实现这两种单位 之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作 区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm（或mil ）。一般用mil单位。 公制(Metric)与英制(Imperial)的转换 Date24电路CAD：印刷电路板设计基础 5.3 手工创建的PCB的参数设置 5.3.4 加载元件封装库 5.3.3 PCB编辑器参数的设置 5.3.1 PCB的默认设置 5.3.2 对当前工作层的设置 Date25电路CAD：印刷电路板设计基础 工作层 5.3.1 PCB默认双层板设计，具备如下工作层： Date26电路CAD：印刷电路板设计基础 默认工作层工作层中文名作用注释 TopLayer顶层一般放元件又叫元件层 BottomLayer底层一般用来焊接 又叫焊接层 Mechanical1机械层1放置物理边界 TopOverlay顶层覆盖层 KeepOutLayer禁止布线层放置电气边界 MultiLayer多层用来设置通孔 虚拟层 层 (Layer) Protel软件中的“层”不是虚拟的，而是印刷电路板材料本 身实实在在的铜箔层。现今由于电子线路的元件密集安装、抗 干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板 不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹 层铜箔。 Date27电路CAD：印刷电路板设计基础 Date28电路CAD：印刷电路板设计基础 5.3.2 对当前工作层的设置（两种方法） (1) 点击鼠标右键弹出菜单 (2) Design | Options Date29电路CAD：印刷电路板设计基础 其他层 系统设计参数 阻焊板层 丝印层 机械板层 信号板层内部板层 其他层 板层选项标签：把需要用到的工作层打开 Date30电路CAD：印刷电路板设计基础 信号层（Signal layers）（32层） 顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)必为打开状态； 内部电源/接地层（Internal plane layers）（16层） 电源和地线，通常是完整铜箔； 机械层（Mechanical layers）（16层） 机械特性有关的标注尺寸信息和定位孔；(Mechanical1) 禁止布线层（KeepOut Layer）（1层） 用于绘制印制电路板的边框；(KeepOutLayer) 多层（MultiLayer）（1层） 包括在每一层都可见的电气符号（焊盘和过孔）。 丝印层（Silkscreen layer）（2层） 放置元件轮廓、标注说明文字等，包括顶、底层丝印层；(TopOverlay) Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层面： Date31电路CAD：印刷电路板设计基础 阻焊层（Solder mask layers）（2层） 匹配焊盘，且是自动产生的；针脚式元件的PCB板有此层 锡膏防护层（Paste mask layers）（2层） 作用与阻焊层相似；表面贴装式元件的PCB板有此层 钻孔位置层（Drill Layers）（2层） 主要和制板厂商有关； DRC Errors （DRC错误）-用于显示违反设计规则检查的信息 Connection（连接）-用于显示飞线 等 除此之外，用户还可设置是否显示： Protel 99 SE提供了若干不同类型的工作层面（续）： Date32电路CAD：印刷电路板设计基础 信号层间距绝缘层尺寸 Date33电路CAD：印刷电路板设计基础 电介质（绝缘层） Date34电路CAD：印刷电路板设计基础 Date35电路CAD：印刷电路板设计基础 层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸 Date36电路CAD：印刷电路板设计基础 Date37电路CAD：印刷电路板设计基础 Date38电路CAD：印刷电路板设计基础 光标移动的最小间距 器件移动最小间距 电气栅格设置 计量单位 Date39电路CAD：印刷电路板设计基础 5.3.3 PCB编辑器参数的设置（两种方法） (1) 点击鼠标右键弹出菜单(2) Tools | Preferences Date40电路CAD：印刷电路板设计基础 编辑 选项 自动移动选项 其他区域交互式布线模式 拖动图件 方式选项 Date41电路CAD：印刷电路板设计基础 显示选项区域 显示区域：设置 各项在印制板环 境下是否显示 显示模式切 换范围区域 板层绘制顺序： 点击后可以弹出 设置板层顺序的 对话框进行设置 Date42电路CAD：印刷电路板设计基础 设置板层、文字、屏幕等颜色 Date43电路CAD：印刷电路板设计基础 显示隐藏标签 Date44电路CAD：印刷电路板设计基础 编辑设定 各种默认值 Date45电路CAD：印刷电路板设计基础 对进行信号完 整性分析的元 件进行设置 Date46电路CAD：印刷电路板设计基础 5.3.4 加载元件封装库：点击Add | Remove按钮 Date47电路CAD：印刷电路板设计基础 Date48电路CAD：印刷电路板设计基础 常用PCB元件库： Advpcb.ddb / PCB Footprints.lib Miscellaneous.ddb / Miscellaneous.lib General IC.ddb / General IC.lib Transistor.ddb / Transistor.lib Date49电路CAD：印刷电路板设计基础 5.4.1 PCB的物理边界 5.4.2 PCB的电气边界 5.4 PCB的规划 5.4.3 两类边界的关系 Date50电路CAD：印刷电路板设计基础 5.4.1 PCB的物理边界 PCB的物理边界就是PCB的大小！ PCB的物理边界是在机械层定义的，默认状态 下设定在Mechanical1工作层面上。 不是只有在Mechanical1层才能设置PCB物理边 界，在所有的机械层都可以。 Date51电路CAD：印刷电路板设计基础 5.4.2 PCB的电气边界 PCB的电气边界是指PCB上布线的区域！ PCB的电气边界用来限定布线和元件放置的范 围，它是通过在禁止布线层KeepOut Layer绘制实现 的。 Date52电路CAD：印刷电路板设计基础 5.4.3 两类边界的关系 一般，PCB的物理边界略大于电气边界。实际 上，在手工创建PCB时，只定义电气边界，没有绘 出物理边界，可视为电气边界和物理边界等大小。 Date53电路CAD：印刷电路板设计基础 网络标的载入是从原理图到PCB转化的关键步骤！ 加载网络表的方法：Design | Load Nets 5.5 网络表的导入 Date54电路CAD：印刷电路板设计基础 Date55电路CAD：印刷电路板设计基础 Date56电路CAD：印刷电路板设计基础 Date57电路CAD：印刷电路板设计基础 Date58电路CAD：印刷电路板设计基础 Date59电路CAD：印刷电路板设计基础 Date60电路CAD：印刷电路板设计基础 删除网络表中 没有的元件更新元件封装 操作顺序 操作内容错误内容 表示网络表文 件没有错误可 以执行（Execute) Date61电路CAD：印刷电路板设计基础 v 首先要观察所提示的是哪类错误*； v 其次进行修改，有两种途径： 一是从原理图及原理图元件库文件中修改相应的元器 件属性，重新生成网络表，再从PCB文件中重新加载新生 成的网络表，直至提示无错，点击“Execute”； 二是从PCB封装库中修改相应的元器件属性，更新 PCB文件，再重新加载网络表，直至提示无错，点击 “Execute” 如果在加载网络表时提示有错误，怎么办？ * 参见附录3：网络表导入时的常见错误 Date62电路CAD：印刷电路板设计基础 5.6.1 PCB文件所编辑的对象类型 5.6.2 元件封装的自动布局 5.6.3 元件封装的手工布局 5.6 PCB中元件封装的布局 Date63电路CAD：印刷电路板设计基础 5.6.1 PCB文件所编辑的对象类型 v 元件封装 v 导线 v 过孔 Date64电路CAD：印刷电路板设计基础 v 元件封装 74LS138在原理图 中的元件 74LS138在PCB图中的 元件封装 DIP-16SOP16 VS Date65电路CAD：印刷电路板设计基础 （1）封装的外形 DIP14 电阻 二极管 三极管 特殊元器、软件 中没有的、新出 来的、原理图元 件与PCB封装不 符的自行编辑其 封装！ Date66电路CAD：印刷电路板设计基础 （2）焊盘 焊盘就是元件的引脚。焊盘上的号码就是管脚号码。焊盘的号码 必须与原理图中元件的引脚一致，否则就会出现缺少网络节点的错误。 焊盘的号码、尺寸、位置十分重要，如果错了，电路板也就不能使用了 。 焊盘 封装的外形 元件标号 元件标注 Date67电路CAD：印刷电路板设计基础 （3）封装属性 封装属性用于设置元件的位置 、层次、序号和注释等项内容。元 件的基本属性（Properties）、序号 (Designator)和标注(Comment)。 （4）元件标注 (Comment) 对元件标注可以进行移动、旋转 和编辑等操作。 （5）元件标号 (Designator1) 对元件标号可以进行移动、旋转 和编辑等操作。 Date68电路CAD：印刷电路板设计基础 v 导线 （1）移动整条导线：Edit | Move | Drag 左键单击要移动的导线，移动到合适的位置，单击左键 或按回车键将导线放置；右键或Esc键完成移动 （2）移动导线端点：Edit | Move | Drag Track End 可以将导线的端点拖拉到合适的位置释放 （3）截断导线再移动：Edit | Move | Break Track 移动导线到要截断的导线上选择合适的位置截断 （4）删除导线：单击导线，Delete键 （5）删除多条导线： 按Shift键不放，依次单击要删除的导线，Ctrl+Delete （6）逐条删除：Edit | Delete ，右键退出 Date69电路CAD：印刷电路板设计基础 （7）修改导线属性：双击要修改的导线弹出对话框 线宽通常电源线应该3050mil 信号线12mil 导线所在的层 导线所属的网络 导线的起点坐标 导线的终点坐标 Date70电路CAD：印刷电路板设计基础 v 过孔 修改过孔的属性：双击要修改的过孔弹出对话框 过孔的外径 过孔的通孔直径 过孔的起始层 过孔的终止层 过孔所在的网络 Date71电路CAD：印刷电路板设计基础 自动布局菜单命令：Tools | Auto Placement | Auto Placer. 自动布局器：适用于元件较少的电 路板(100) 5.6.2 元件封装的自动布局 Date72电路CAD：印刷电路板设计基础 两种布局策略： Cluster Placer布局策略按照电气连接关系对元件进行布 局，系统将按照电气连接的方式 将元件分组，然后依照几何法则 放置元件； Statistical Placer布局策略基于统计方法的布局策略，首先 保证连线长度最短。 每次自动布局结果都不一样，因此设计者可实验多种布局策略 进行布局，选择布局效果好的结果。 Date73电路CAD：印刷电路板设计基础 手动布局应以元件之间的飞线最少、飞线交叉最少为原则！ 手动布局的方法：用鼠标左键点击要摆放的元件拖住不放。拖动期间 可以配合使用空格键进行90度旋转。 注意：不要轻易使用X、Y键来对调元件封装，可能改变元件封装！ 5.6.3 元件封装的手工布局 自动布局虽然方便快捷，但大多没有考虑电路工作的要求。因 此为了使元件封装布局更加合理，还需要进行手工布局！ Date74电路CAD：印刷电路板设计基础 （1）机械结构要求 一般，插座应放置到电路板边缘，各种器件的摆放要整齐。 （2）散热要求 将发热器件放置得离一些受温度影响较大的元件尽量远一些，比如 ： 电解电容、晶振等。如有必要，还要加散热装置，比如：风扇。一 般地，双面放置元件时，底层不要放置发热元件。 （3）电磁干扰要求 特别是设计高频电路时。首先，布局是保证元件间的布线尽可能 短，导线越长越易造成干扰；其次将模拟地、数字地分开；此外， 应在需要的地方加上抗干扰元件，如：旁路电容、屏蔽罩等。 元件的布局要考虑以下几个方面的问题： Date75电路CAD：印刷电路板设计基础 总而言之，进行手工布局时，应考虑一些特殊的元件，比如：与机械 尺寸相关的元件、与安装相关的元件、占有位置比较大的元件、发热量大 的元件、怕热元件、高频电路元件、对电磁干扰比较敏感的元件等。先将 这些元件的位置固定，在自动布局其他元件。 Date76电路CAD：印刷电路板设计基础 （1）元件布局应便于用户的操作使用。 （2）尽量按照电路的功能布局。 （3）数字电路部分与模拟电路部分尽可能分开。 （4）特殊元件的布局要根据不同元件的特点进行合理布局。 （5）应留出电路板的安装孔和支架孔以及其他有特殊安装要 求的元件的安装位置等。 Date77电路CAD：印刷电路板设计基础 5.7.1 PCB的自动布线 5.7.2 PCB的手工布线 5.7 PCB布线 Date78电路CAD：印刷电路板设计基础 自动布线：布线之前要先进行一些默认参数的设置Design | Rules 5.7.1 PCB的自动布线 Date79电路CAD：印刷电路板设计基础 布线规则标签 安全间距默认为10mil Date80电路CAD：印刷电路板设计基础 布线拐角模式默认为45度 Date81电路CAD：印刷电路板设计基础 双击该项 选择布线工作层面 Date82电路CAD：印刷电路板设计基础 适合范围为整板 默认顶层走水平 线底层走竖直线 注意：Routing Layers（布线层）必须设置通常都设为水平或竖 直，电源线和地线也应该一致，顶层走水平线底层走竖直线。 Date83电路CAD：印刷电路板设计基础 设置布线优先级 Date84电路CAD：印刷电路板设计基础 设置布线拓扑关系 Date85电路CAD：印刷电路板设计基础 双击该项设置过孔尺寸默认值 Date86电路CAD：印刷电路板设计基础 过孔外径最大值、最小值、优选值 过孔孔径最大值、最小值、优选值 Date87电路CAD：印刷电路板设计基础 双击该项设置线宽 Date88电路CAD：印刷电路板设计基础 适用范围 电路板上所用最大线宽 即电源线、地线宽度 优先使用的线宽 电路板上所用的最小 线宽即信号线宽度 注意：布线之前Clearance Constraint （走线间距）和Width Constraint（线宽约束）二者至少设置一项。 Date89电路CAD：印刷电路板设计基础 设置完毕以后可以开始自动布线： Auto Route | Set up弹出对话框 Date90电路CAD：印刷电路板设计基础 各区域解释见后： 布线合格性对话框 布线间距 25.0000 Date91电路CAD：印刷电路板设计基础 Router Passes区域： Memory: 具有总线类的集成电路布线方式，大量的地址、数据线用 波浪连接起来。 Fan Out Used SMD Pins: 在SMD焊盘引出一段铜膜后在铜膜线末端 放置过孔。 Pattern: 各种布线算法的集合，根据所需要自动选择最好的算法进 行布线。 Shape Route-Push And Shove: 推挤式布线，当线走不过去时，将其 它线挤开，让正在走的线走过去。 Shape Route-Rip Up: 拆线式布线。当线走不过去时，将其它线暂 时拆掉，让正在走的线走过去后，再想办法 走拆掉的线。 Date92电路CAD：印刷电路板设计基础 设置完单击Route All开始布线，布线结束会弹出布线信息 Manufacturing Passes区域： Cleaning During Routing: 在布线期间对电路板上的连线和焊盘进行 整理。 Cleaning After Routing: 在布线期完毕后对电路板上的连线和焊盘 进行整理。 Evenly Space Tracks: 在焊盘之间均匀布线。 Add Testpoints: 在网络上增加测试点。一般情况下不用设置测试点。 Pre-Routers区域： Lock All Pre-Routers: 锁定预布线，保护手动布好的线 Routing Grid区域： Routing Grid: 自动布线过程中参考栅格间距。 Date93电路CAD：印刷电路板设计基础 布线完毕检查如果发现有些线不合理，则应该撤消布线：Tools | Un-Route 撤消全部布线 撤消某个网络的布线 撤消某条布线 撤消某个元件的全部布线 Date94电路CAD：印刷电路板设计基础 手工布线： 可以全部都用手动布线完成； 也可以对自动布线完的结果进行手动调整达到合理的布线要求。 5.7.2 PCB的手工布线 Date95电路CAD：印刷电路板设计基础 （1）利用小键盘上的 * 键切换到顶层或底层或点击标签 （2）用Placement Tools中的 按钮 手动布线的基本步骤： 点击完以后光标变成十字状 Date96电路CAD：印刷电路板设计基础 Date97电路CAD：印刷电路板设计基础 同一层导线的绘制： 鼠标左键 单击 鼠标左键 单击 鼠标右键 单击 鼠标右键 单击 导线的起点导线的终点 画完这段导线， 画下一段导线 结束画线命令 Date98电路CAD：印刷电路板设计基础 画完一段导线相应 的飞线就消失了 Date99电路CAD：印刷电路板设计基础 注意：画线过程中可以用Shift+空格键 切换导线模式 系统自动放置的 过孔 不同层导线的绘制：顶层红色，底层蓝色 画完顶层导线后，用小键盘上的 * 键切换到底层继续画底层导线， 系统会在换层的位置自动打过孔。 Date100电路CAD：印刷电路板设计基础 布线的原则 （1）输入输出段用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生 反馈耦合。 （2）导线的最小宽度主要有导线与绝缘基板间的粘附强度 和流过它们的电流值决定。 （3）导线拐弯处一般取圆弧形，因为直角或锐角在高频电 路中会影响电气性能。 Date101电路CAD：印刷电路板设计基础 以实例555时基集成电路人工创建PCB 图6 555时基集成电路 Date102电路CAD：印刷电路板设计基础 第1步：加载网络表：用Design | Load Nets命令 Date103电路CAD：印刷电路板设计基础 第2步：在禁止布线层上绘制一个禁止布线框！ 有以下两种方法： （2）用Place | Keepout | Track 命令画一个框 （1）Placement Tools工具栏 包围加载的元件封装四周！一定要封闭！ Date104电路CAD：印刷电路板设计基础 注意：禁止布线框必须封闭，并 包围全部元件，才能自动布线 Date105电路CAD：印刷电路板设计基础 第3步：若网络表显示有错误，则回原理图改正 ；若网络表显示没有错误了，可以点击执行（ Execute）加载 Date106电路CAD：印刷电路板设计基础 加载完毕，将 所有元件封装 都已经放在了 禁止布线框中 Date107电路CAD：印刷电路板设计基础 第4步：元件的布局-自动布局或手动布局！ 可以先利用自动布局然后再用手动布局进行调整。 Date108电路CAD：印刷电路板设计基础 第5步 自动布线和手动布线 Date109电路CAD：印刷电路板设计基础 第6步 设计规则的检测 Date110电路CAD：印刷电路板设计基础 电路板设计管理器包含文档管理器和电路板浏览器。 u 文档管理器（Explorer） u 电路板浏览器（Browse PCB） 5.8 PCB的设计管理器 Date111电路CAD：印刷电路板设计基础 Browse PCB下拉按钮包括： Nets（网络管理） Components（元件管理） Library（元件封装库管理） Net Classes（网络分类管理） Component Classes（元件分类管理） Violations（错误检查管理） Rules（规则符合查询管理）选项 见后图 Date112电路CAD：印刷电路板设计基础 Nets(网络管理) Components （元件管理） Libraries (元件封装库管理) Date113电路CAD：印刷电路板设计基础 Edit按钮：编辑网络名称和颜色等； Zoom按钮： 确定网络显示的比例； Select按钮： 将网络反相显示。 Nodes区域：选择该网络上的焊盘，各选项功能是对焊盘进行属性编辑 Current Layer区域：显示和更换当前的电路板层面 导航框内显示选择的网络和焊盘在电路板图上的位置： Magnifier按钮：在导航框内移动时用于放大被选网络和焊盘周围的情 况，在电路板编辑窗口移动时可以移动整个电路板图； Configure按钮：设置放大比例； Nets（网络管理） Date114电路CAD：印刷电路板设计基础 Components（元件管理） 各个功能按钮的功能与网络管理类似，分别用于选择元件、编辑元件 封装、设置放大比例和元件反相显示 Libraries （元件封装库管理） Browse按钮：选择已加入管理器的元件封装； Add/Remove按钮：添加或移去元件封装库； Edit按钮：进入元件封装编辑器编辑元件的封装图形； Place按钮：放置选择的元件封装到电路板图中； 其余与前面类似 Date115电路CAD：印刷电路板设计基础 附录 附录1 常用元器件封装形式表（熟记并掌握其用法） 附录2 Sch所生成网络表的常见错误 附录3 网络表导入时的常见错误 Date116电路CAD：印刷电路板设计基础 附录1：常用元器件封装形式表（熟记并掌握其用法） 元件名称元件在电路原理图 中的名字 元件封装注释 贴片电阻RES1、RES2、 RES3、RES4 0402-7257其它两端帖片元件也如此 电位器POT1、POT2（三 端口可变电阻） VR-1-VR-5后缀不同，外形不同！ 无极性电容CAPRAD0.1 RAD0.4 数字表示两焊盘间距（无 极性普通电