LED生产流程简介.ppt

主講人： 1.光譜圖 射線 X射線 遠紫外線 近紫外線 可見光線 中紫外線 近紅外線 中紅外線 遠紅外線 10-3nm 1nm 10nm 100nm 280nm 315nm 380nm 780nm 1000nm 1.5m 5m 100m 1mm 極超短波 紫 外 線 區 紅 外 線 區 短 波 長 長 波 長 白色光 分成七色光譜 稜鏡 化學線 (由日照產生化 學線作用引起) 光 (人眼所見電磁波範圍) 接近 光性質 有大熱能 電波 熱線 (熱能 也稱為 熱波) 2.CEI 1931(國際色彩協會) CIE是The Commission Internationale de IEclairage 的縮寫 Chip Test Condition IF (mA) Absolute Maximum Rating Electro-optical Viewing Angle 21/2 (deg) Emitted Color Peak Wave Length p(nm) Dominant Wave Length d(nm) (nm) Pd (mW ) If (mA) Peak If(m A) Vf(V)Iv (mcd) Typ.Max.Min.Max. Super Blue 460 465-470At 5mA 3012030100 2.83.2 8.215.0 120 463-468At 10mA3.03.518.530.0 LED特性參數 .p:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上 量得的能量分佈,其峰值位置對應的波長,稱為p(peak). b. d :而d (dominant)是以人眼所見的可見光區 (400-700), 決定發光體或物體的光線主要落在 什麼波長. 這也是為什麼紅外線的LED,需告訴客戶p(peak),而對於可 見光的LED,有些客戶亦要求提供d (dominant). * p和d有何不同? 電流與電壓 Absolute Maximum Rating IF:30mA(最大順向電流) Electro-optical Data(At 20mA): R(GaAsP/GaAs)低紅:Vf(typ.):1.7V Vf(max.):2.0V Bx(GaInN/GaN)藍色:Vf(typ.):3.5V Vf(max.):4.0V 其他:Vf(typ.):2.0V Vf(max.):2.6V l. Viewing Angle 21/2 : 30 deg 焊接參數 (1) Temperature : 5-30(41)Humidity : RH 60 Max. (2) After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent soldering process must be: a. Completed within 24 hours. b. Stored at less than 30% RH. (3) Devices require baking before mounting, if: (2) a or (2) b is not met. (4) If baking is required, devices must be baked under below conditions: 12 hours at 603. LED保存條件 成品原料 主要流程 流程概念 作業實況 Q&A 主講人：張孝嚴 Single Digit LED Display 產品類型 Pin Diode LED Lamp Receiver Module Surface Mount Chip LED LampInfrared LED LampDot Matrix LED Display Photo Interrupter Flux LED Lamp Surface Mount Chip LED Lamp (Reflectors Type) Side Look LED LampStandard LED LampDual Digit LED Displays 成品原料 PCB板 樹脂膠 金線 晶片 銀膠 成品 主要流程 固晶 銲線 壓出成型 切割PCB 分光 帶裝 包裝 入庫 銀膠 流程概念-點銀膠 沾 膠 頭 流程概念-固晶 頂針 (Ejector) 晶片 吸 嘴 種球 流程概念-銲線 結金球 線夾 瓷嘴 結金球 流程概念-Molding 模座 (Chase） 流程概念-切割 切割刀片 固晶 帶裝 測試/分類 切割 封裝 銲線 包裝料帶(Carrier) 流程概念整合 固晶 點銀膠 固晶 放PCB PCB於軌道內進行點銀膠、固晶 銲線 放材料於載具，進行打線 壓出成型 Step1：放材料於模穴上 Step2：合模並放入膠餅，轉進擠入膠 使膠注入膠道成型 Step3：於烤箱長烤 切割PCB 放置材料於工作台，對切割線開始切割 分光 Step1：將材料放於震動盤 Step2：材料進入測試區進行測試 Step3：測試後材料進入分BIN