MD结构设计及开发流程.doc

保密 保密等级保密等级 S3 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 编制：钱再军编制：钱再军 审核：审核： 批准：批准： 文件编号文件编号: TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：发布日期：2005 年年 2 月月 25 日日 本文件含有北京天宇朗通通信设备有限责任公司专有保密内容。未经北京天宇朗通通信设备有限责任公司书面同意，任何个人或 公司均不得以任何方式拷贝，泄漏或传播本文件的任何部分或全部给任何个人或公司。 版权所有 2004 北京天宇朗通通信设备有限责任公司。保留全部权利。 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 2 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 文件信息文件信息 1. 部门审批/日期： 相关部门审核： 硬件部：软件部： ID/MD：测试部： 采购部：质量部： 销售部：生产部： 售后部：总经理： 2. 修订记录 版本日期修订记录修订者审核批准 012005-2-25文件生成钱再军 022005-3-10规范文件名称钱再军 032007-10-20更新格式汪丽娜朱宏源 3. 文件发放 接收者部门时间接收者部门时间 全体人员结构部2005-2-27 全体人员结构部2005-3-12 全体人员结构部2007-10-20 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 3 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 目录目录 0.短语和参考文献短语和参考文献3 0.1缩略语.3 0.2术语和定义.3 0.3参考文献.3 1.目的目的3 2.适用范围适用范围3 3.编制依据编制依据3 4.职责职责3 5.内容内容3 6.附件附件3 7表单记录文件清单表单记录文件清单.3 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 4 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 0. 短语和参考文献短语和参考文献 0.1缩略语缩略语 缩略语全语 HW硬件设计 ID外观设计 MD结构设计 PC产品委员会 QA品质管理 PM项目经理 0.2术语和定义术语和定义 术语定义 文件(Document) 信息及其承载媒体（纸张，磁盘，光盘或其它电子媒体，照片或标准样品， 或其它组合） 评审(Review)为确定主题事项达到规定目标的适宜性、充分性和有效性所进行的活动 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 5 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 1. 目的目的 1.1 规范结构设计开发的整个过程,并使结构设计开发过程得到有效的控制. 1.2 规范结构设计开发的不同过程中结构部与相关部门之间互动的工作关系. 1.3 规范结构设计开发过程中的文档及图档资料的输入与输出,并使之得到有效的控 制. 2. 适用范围适用范围 本流程适用于公司所有内部结构设计项目及外包给外部设计公司进行结构设计 的项目。 3. 编制依据编制依据 应用国家或行业标准的名称/编号 4. 职责职责 3.1 结构设计工程师职责: 见 5. 内容内容 5.1 PCB LAYOUT 及及 LCD 确认阶段确认阶段: 5.1.1. PCB LAYOUT 阶段阶段:与硬件人员一起进行 PCB LAYOUT 确定及相关电子器 件的选定及出 PCB 结构总装图及 PCB 拼板图. 5.1.2. LCD 确认阶段确认阶段:与硬件人员一起对选用的 LCD 进行评估,确定 LCD 结构图,并 最终确定 LCM 2D 结构图 5.1.3. 相关资料发放及归档相关资料发放及归档:依据及发放 PCB 拼板图及 LCM 2D 结构图,并内部归档. 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 6 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 5.2 ID 建模协作与评审阶段建模协作与评审阶段: 5.2.1. 3D 器件提供器件提供: 提供 ID 建模所需的 3D 装配关系器件图. 5.2.2. ID 评审评审: 参与参与 ID 评审,并就结构合理性,工艺性可实现性提出评审意见. 5.3 详细详细结构设计与评审阶段结构设计与评审阶段: 5.3.1. 进行进行详细详细结构设计结构设计: 依据项计划进度表把握好时间进行详细的结构设计,特别 注意能够共用其它机型上物料,一律做物料共用. 5.3.2. 结构设计内部评审结构设计内部评审:结构设计完成后,提出内部评审需求,将 3D 图提供给结构 内部人员进行检查,并在会上检讨相关问题,并做好记录,会后对照对结构设计进行修整. 5.3.3. WORKINGSAMPLE 制作制作:将修改后的 3D 图档及相关配色及丝印图提供给模 型厂做 workingsample,以做实物验证结构的合理性及其它硬件及软件的调试验证用,跟踪 进程并验收 workingsample,出具WORKING SAMPPLE 验收报告以便作为付款依据. 5.3.4. 结构设计外部结构设计外部评审: 如果有条件话,在 workingsample 制作回来后,邀请相关部 门的人员从工艺,质量及成本的角度对结构设计进行外部评审,并记录于,会后对照修改,并拟 . 5.3.5. 模具制作评估与模具制作评估与检讨: 将修改完成后的图档发给模具厂进行评估,待模厂评估 后,双方现场检讨评估事项,并书面签字确认留底(含模具制作周期时间点),会后依据确认 事项进行结构上调整, 并整理于中.此阶段需准备资料有: 3D,2D,表面油区域,EMI 区域,结构 BOM,爆炸图,物料及夹治具清单. 5.3.6. 其它物料其它物料打样按排:与采购一起选用其它物料的供应商,依据开模进度平衡按 排其它物料的打样.以使各物料进度能够赶得上机壳进度.此阶段需准备资料有:正式镜片 丝印图,送检镜片丝印图,各打样物料 3D 及 2D,各物料打样进度表. 5.3.7. 相关检讨评审资料归档相关检讨评审资料归档: 依据及发放相关图档及表格,并内部归档. 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 7 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 5.4 进度跟催及设计验证阶段进度跟催及设计验证阶段: 5.4.1. 各料件进度跟催与修正各料件进度跟催与修正: 项目负责人将各料件厂商提供的进度,汇总到,部门项目肋理依据此表对项进度进展情况进行监督,并预警. 5.4.2. T0 物料检讨与评审物料检讨与评审: 由项目负责提出评审需求,由结构部相关人员对 T1 物料 进行结构及模具检讨与评审,并形成合理的修改方法,记录于 中,由项目负责人对照出具修模通知书给模厂进行模具的 修改验证. 5.4.3. 试生产物料试生产物料准备及试生产检讨及试生产检讨:依据试产计划按排准备试产的结构物料,并对 试产中现场质理报告,工艺报告及中试报告中所反应出来的问题进行分析,并形成合理的 改进方案,记录于,并出具相关修改资料给相关厂商调整. 5.4.4. 小批量生产验证小批量生产验证:依据生产计划按排协助准备小批量生产的结构物料,并对试 产中反应的现场质理报告,工艺报告及中试报告所反应出来的问题进行分析,并形成合理 的解决方法,并记录于中,并出具相关修改资料给相关厂商调 整,并准备. 5.4.5. 物料封样承物料封样承认与量产:依据小秕量生产的质理报告,工艺报告及中试报告进行 物料的封样认可,机型正式转入量产. 5.4.6. 模具承认模具承认:量产达到一定批量之后,机型负责人需对前一时期的模具的运行状 态及生产中的状况进行评估,确认模具运行状态是否稳定,评判模具是否适合量产,对适合 量的模具进行模具承认,并出具,以作为模具付款依据,否则不予确认. 5.4.7. 相关相关资料归档归档: 依据及发放相关文档,并内部归档. 5.5 开发结案总结与资料汇总转移开发结案总结与资料汇总转移: 5.5.1.开发结案说明会开发结案说明会:由项目负责人招集相关部门人员参加,对前期机型的开发工作 进行总结说明,并讨论工作移交事项。 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 8 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 5.5.2.资料汇总转移资料汇总转移:对以上所有阶段的所产生的输出资料进行更新并汇总,转移于文 控中心进行项目资料的存档。 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 9 页 S3 TYLT-C-04-01-03-2005 发布日期：2005 年 2 月 25 日 保密 通用程序通用程序 天宇朗通结构设计及开发流程天宇朗通结构设计及开发流程 第 10