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内容简介：

毕业设计（论文）任务书 题目： 集成电路塑封自动上料机 机架部件 设计及性能试验 学生姓名 学 院 专 业 班 级 学 号 起讫日期 指导教师 发任务书日期 课题的内容和要求 （研究内容、研究目标和解决的关键问题） 研究内容： 本课题结合纵向科研项目“集成电路塑封自动上料机研制”研究需要，进行集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件设计及性能试验。自动上料系统主要有料片传送部件、料片自动排片部件、工控机系统及传感检测系统等组成。 研究目标 ： （ 1）提高学生综合运用多学科的理论、知识和技能进行系统设计的能力； （ 2）使学生掌握工程设计的程序、方法，提高工程设计计算、图纸绘制、实验研究及分析解决工程实际问题的能力； （ 3）培养学生严肃认真的科学态度和严谨求实的工作作风，树立正确的工程意识。 关键问题： （ 1）上料机机架部件结构设计； （ 2）上料机系统部分性能试验。 课题的研究方法和技术路线 查阅相关技术资料确定课题总体技术方案上料机机架部件结构设计 上料机系统部分性能试验。 基础条件 学生具备机械设计、传感检测技术、电气控 制技术、机电一体化系统设计等知识。 课题组已在手工 上料机械的基础上开展了有关前期预研工作。 拥有相关技术资料。 参考文献 1、 俞忠钰 J. 电子工业专用设备 ,2005,128:1、 高尚通 . 跨世纪的微电子封装 J. 半导体情报 ,2000,37(6):1、张蜀平 ,郑宏宇 . 电子封装的新发展 J， 2004， 4（ 1） :3、 . 1995,40:147、 A of . 997(9):54 、 of 98. 1998:67、张建萍 . J. 电子工业专用设备 ,2001,30(4):41、 杨恩江 . 环境与静电对集成电路封装过程的影响 J. 电子电路与贴装 ,2004,(3):53、 刘延杰 ,孙立宁 ,孟庆鑫 ,祝宇虹 ,刘新宇 . 面向芯片封装的新型高速高精度平面定位机构研究 J. 工具技术 ,2005,39(5):190、张伟锋 标设备的自动上料技术分析 J. 电子工业专用设备 ，2004,118:55课题必须完成的任务 1、查阅相关文献 15 篇以上； 2、翻译英文资料 1 份； 3、撰写开题报告； 4、上料机机架部件结构设计，画出装配图、零件图； 5、上料机系统部分性能试验，撰写试验报告； 6、撰写毕业设计说明书。 成果形式 1、毕业设计说明书（字数不少于 1 万字）； 2、英文翻译资料 1 份（字数不少于 5000 字符）； 3、图纸（不少于 2 张 图纸）； 4、毕业设计资料光盘。 进度计划 起讫日期 工作内容 备 注 3 月 31 日 4 月 8 日 查阅资料，翻译英文文献 ，撰写开题报告 4 月 9 日 4 月 15 日 确定总体技术方案 4 月 16 日 5 月 13 日 上料机机架部件结构设计 5 月 14 日 6 月 3 日 上料机系统部分性能试验 6 月 4 日 6 月 17 日 撰写毕业设计说明书 6 月 18 日 6 月 20