《焊锡外观教材》PPT课件.ppt

培训教材,一般性焊锡外观与标准 (参考 IPC-A-610 C/D ),常见焊锡不良类别,1.短路(连锡) ； 2.冷焊； 3.假焊； 4.针孔； 5.未焊； 6.脚长； 7.少錫； 8.多錫；,9.锡刺(毛刺)； 10.錫珠； 11.锡渣； 12.锡裂； 13.翘皮； 14.包焊；,1.0、短路(连锡),1.1、特点： 在不同一条线路上的元件脚、线路或元器件之间的相连现象 。,NG,NG,NG,1.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。,1.0、短路(连锡) - 续,2.0、冷(虚)焊,2.1、特点： 焊点表面出现不平滑现象，严重时在元器件的焊体四周产生严重折皱或裂缝 。,OK,NG,NG,2.0、冷(虚)焊 续,2.2、允收标准： 无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊 。,3.0、假焊,3.1、特点： 焊點表面出现球状或球颗粒物，象蜡层面上的水珠，没有顺畅焊接的边缘；,OK,NG,NG,3.0、假焊 续,3.2、允收标准：,可接受 - 1.2.3级 焊接的润湿角度(焊锡与元件或焊锡与焊盘间)不超过 90度(右图 A、B) 。 例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过 90度 ( 右图 C、D ) 。,4.0、针孔,4.1、特点： 在焊点外表上产生类似针孔大小的孔洞 。,OK,NG,4.0、针孔 续,4.2、允收标准：,可接受 - 級 制程警示 - 2、 級 吹孔、针孔、空缺等，其焊接满足其它所有的条件 。,5.0、未焊,5.1、特点： 元器件焊接部位四周未与焊锡熔接及包覆 。,OK,NG,NG,5.0、未焊 - 续,5.2、允收标准：,5.2.1、非支撑孔(单面板) 可接受 - 1.2级： 符合右表要求 。 可接受 - 3级： 引脚弯折的部分被焊锡润湿 。 焊盤潤濕与覆盖至少 330度 。,5.2.2、支撑孔(双面板),5.0、未焊 -允收标准 - 续,可接受 - 1、2、3 級： 最小75%填充，最多允许25%的缺失，包括主面和輔面在內。 符合下表1 (有引腳的镀通孔 - 最低可接受條件1)的要求的垂直填充。 焊錫終止面。 焊錫起始面。,支撑孔-元件面：,可接受 - 1 級 ：未定义 可接受 - 2 级 ： 引腳和孔内壁最少180度潤濕 。,可接受 - 3 級 ： 引腿和孔内壁潤濕最少270度润湿 。,支撑孔- 锡点面：,可接受 - 1、2 級： 最少270度填充和潤濕(引腳、孔内壁和终端區域)。,可接受 - 3 級 ： 最少330度填充和润湿(引腳、孔内壁和終端区域)。,缺陷 - 1、2、3 級 ： 不符合 下表1或表2 的要求 。,5.0、未焊 -允收标准 - 续,5.2.3、片式元件,分立片式元件，无引脚片式载体，和其它只有底面有金属镀层可焊端的器件必须满足以下列出的对于各级产品的尺寸及焊点要求 。元件宽度和焊盘宽度分别为(W)和(P)，可焊端偏移是指其中较小者超出其中较大者 ( W或P ) 。,片式元件- 底部可焊端，侧面偏移 (A),可接受 - 1、2 級 侧面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端宽度 (W)的 50% 或焊盘宽度 (P) 的 50% ，其中较小者 。 可接受 - 3 級 侧面偏移 (A) 小于或等于元件可焊端宽度 (W)的25% 或焊盘宽度 (P) 的25% ，其中较小者 。,片式元件- 底部可焊端，末端偏移 (B),缺陷 - 1、2、3 級 不允許在 Y 軸方向的末端偏移(B)。,片式元件- 底部可焊端，末端焊点宽度 (C),可接受 - 1、2 級 最小末端焊點寬度(C)為元件可焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%，其中較小者。 可接受 - 3 級 最小末端焊點寬度(C)大於元件可焊端寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，其中較小者。,6.0、元器件引脚长,6.1、特点： 元器件脚上锡后,引脚长度超过规定高度 。,OK,NG,6.2、允收标准：,6.0、元器件引脚长 续,可接受 - 1、2、3 級 元器件引脚或导线伸出焊盘的长度在规定的最小与(下表 1或2)的最大(L)间，且不影响最小电器间隙 。注： 依据本厂产品的特性可暂定最小电器间隙为0.8MM,7.1、特点： 焊锡面积不到PAD的75% ，或焊角小于15度 。(未达到上述 “未焊”的允收标准 ),7.0、少錫,OK,NG,NG,7.0、少錫 续,7.2、允收标准： 要达到上述 5.0、未焊 的 允收标准要求 。否则需进行补焊加锡 。,8.1、特点： 焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线(则因焊锡过多引脚轮廓不可辨识 。,8.0、多锡,OK,NG,NG,8.0、多锡 续,8.2、允收标准： 要达到上述 5.0、未焊 的 允收标准要求 。否则需进行补焊修正 。,9.1、特点： 在元器件引脚端点及上锡路线上，形成多余的尖锐锡点 。,9.0、锡刺(毛刺),OK,NG,NG,9.0、锡刺(毛刺) 续,9.2、允收标准： 缺陷 - 1、 級 焊锡锡(毛)刺，违反上述 表1或表2“非支撑孔及支撑孔引脚伸出长度”的条件 。 焊锡锡(毛)刺，如右图，违反最小电气间隙(1)条件 。 注： 依据本厂产品的特性可暂定最小电器间隙为0.8MM,(1)为电气间隙,10.1、特点： 在 PCBA 表面焊锡后产生可见的球状焊锡 。,10.0、锡珠,NG,NG,NG,10.0、锡珠 续,10.2、允收标准：,可接受 - 1 級 制程警示 - 2、3 級 A、当焊锡球已粘附(如：绝缘油包住的) 距離連接盤或導線在0.13MM以內的粘附的焊錫球，或直徑大於0.13MM的粘附的焊錫球。 每600MM2(0.93英寸2)多於5個焊錫球或焊錫潑濺(0.13MM或更小)。 B、当焊锡球未被粘附(如：绝缘油未被包住的) 焊锡球直径0.13MM 且 在600MM2 小于 5个的 。,缺陷 - 1、2、3 級 焊錫球 / 潑濺違反最小電氣間隙。 未固定的焊錫球 / 潑濺(例如：免清除的殘渣)。或未粘附(焊锡球直径大于0.13MM 且 在600MM2 多于 5个的 )於金屬表面。,注意：粘附 / 固定的焊錫球 / 潑濺是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。,11.1、特点： 焊锡后在焊点上、焊点间或线路间所产生的焊锡残渣物 。,11.0、锡渣,NG,NG,11.0、锡渣 续,11.2、允收标准： 符合上述 10.0、锡珠 允收标准 的要求 。 否则需补修清除处理 。,12.1、特点： 在焊点上产生之裂痕，最常出現在引脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。,12.0、錫裂,NG,NG,NG,12.0、錫裂 续,12.2、允收标准：,缺陷 - 1、2、3 級 有引腳與焊點間断裂的迹象 。,无此现象为允收，若发现有此现象需进行补焊修正 。,13.0、翘皮,NG,NG,13.1、特点： PCBA 上焊盘或绿油线路与 PCB 产生的剥离现象 。,OK,13.2、允收标准: 无此现象为允收，若发现需经专人修补