PCB复习最终版.doc

PCB复习提纲: 题型： 一、 术语翻译（15分，每题1.5分） 二、 填空题（30分，每题1.5分） 三、 是非题（15分，每题1.5分） 四、 简答题（45分） 一、专业术语1. PWB（Printed wire board）;PCB（Printed Circuit Board）;RIGID PCB（刚性印制板）;FLEX PCB（挠性印制板）;FLEX-RIGID PCB（刚挠印制板）2. Tg (glass transition temperature, Tg)玻璃转化温度；(P18)3. PTH (Plated Through Hole)孔金属化；(P100)4. LDI（Laser Direct Imaging）激光直接成像5. CCL (Copper clad laminate) 覆铜箔层压板； FCCL(Fecible)挠性覆铜板 (P11)6. RCC（Resin Coated Copper）附树脂铜箔（P11）7. HASL（Hot Air Solder Level)喷锡 (P215)8. BGA （Ball Grid Array）球栅阵列9. FPC （Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板 （P316）10. PI；PTFE；EP；BT聚酰亚胺；聚酯树脂；环氧树脂；双马来酰亚胺三嗪树脂（P14P15）11. CTE（Coefficient of Thermal Expansion）热膨胀系数；(P19)12. CTI（The relative tracking index）相对漏电起痕指数；(P23)13. CAF 耐离子迁移性（P23）14. HDI (High Density Interconnect) 高密度互联(P295)15. SLC(surface laminar circuit)表面积层电路 （P3）16. BUM(build-up multilayer printed board) 积层多层板17. MCM(multi-chip module)多芯片模块18. OSP（Organic Solderability Preservatives）有机保焊膜19. ED（Electrodeposition film）电沉积薄膜（P158）20. AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测21. CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装22. PP(prepreg)半固化片（P263）23. Under-cut 侧蚀（P98P202）24. Liquid photoresist film液态光致抗蚀薄膜；DRY FILM干膜;25. Etch factor 蚀刻系数（P202）26. Screen printing 丝网印刷（P229）27. Blind via 盲孔；buried via 埋孔；through hole 通孔（P310）28. ALIVH任意层内导通孔29. B2 it埋入凸块互连技术30. CAD（计算机辅助设计P54）；CAM（计算机辅助制造技术P59）;CAT计算机辅助技术31. DRC设计规则检查二、概念性知识点1 什么是pcb，其主要功能是？ (P2)答：PCB是印制电路板(Printed Circuit Board)简称印制板。完成印制电路或印制线路工艺加工的成品板，通称为印制板。（在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形称印制电路；在绝缘基材上形成的，用作元器件（包括屏蔽元件）之间的电气连接的导电图形称线路，它不包括印制元件。）主要功能是： a为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑。b按规定为各种电子元器件之间实现电气连接或绝缘。c在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。d为元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。e内部嵌入无源元件，提供一定的电器功能，简化电子安装程序。f在大规模和超大规模的电子封装器件中，为电子元器件的小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。2 Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？按结构分可分为单面/双面和多层印制板；按机械强度分可以分为刚性电路板(Rigid PCB）、柔性电路板（Flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(FlexRigid PCB)3 Pcb孔包括哪几类?（P310） 答：类型：通孔、盲孔、埋孔 用途：元件安装孔、导通孔、定位孔、检测孔、元件孔4 Pcb主要制造方法可分为哪几类？（P5） 答：（1)减去法(subtractive process) 以覆铜板为基础，选择性地除去不需要的导电铜箔而形成导电图形的工艺，称之为减去法。目前国内几乎所有的印制板企业都使用此法生产PCB。(2)加成法(additive process) 在未覆铜箔的基材上，通过选择性沉积导电材料而形成导电图形的工艺，称之为加成法。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。(3)半加成法(semi-additive process) 在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。日本等国家小部分企业用此法生产PCB。5 覆铜板由哪几层材料构成？基材中常用增强材料有哪几类？ （P12）答：单面三层，金属箔、黏结剂、绝缘材料.增强型材料：纸基、玻璃布基、复合基、特殊材料6 基材的关键性能有哪几项？ (P17) 答：耐热性能、介电常数（）、介质损耗角正切值、耐离子迁移性（CAF）、耐漏电起痕性(CTI)、剥离强度7 高性能基板材料包括哪四种？ FR-4、BT树脂、基酰亚胺、聚四氟乙烯8 印制板设计的基本原则包括哪几项？ (P34)电气连接的准确性和美观性、可靠性、工艺性(可制造性)、经济性、环境适应性9 照相底图制作方法有哪四种？常用光绘机有哪两种类型？ 答：(1) 手工绘图法：用铅笔在图纸上先打好底稿，再用绘图工具描墨线，最后填墨。(2) 手工贴图法：在透明聚酯片基上，使用红色、绿色或黑色压敏塑料胶带贴制照相底图。(3) 刻图法：刻图法一般使用红膜。根据预先计算好的图形坐标值，操纵刻刀，用刀在红膜上刻出各层的线路图轮廓，然后用手工剥除透明区的红膜，有手工刻图和机械刻图两种。(4) 激光绘图：利用光线直接在底片上绘制图形。再经显影、定影得到照相底片。光绘机的类型：向量式光绘机和滚筒式激光光绘机（即扫描式光绘图机，可分为内圆筒式激光绘机和外滚筒式激光绘机）(P51)10 光绘系统的技术指标主要包括哪两类，其中硬件指标主要包括哪几项？ 软件指标和硬件指标。硬件指标：定位精度、分辨率、光学系统好坏11 对照相底版质量评定的指标主要有哪些？ (P63)光密度（黑度）；图形的黑白反差（对比度）越大越好；导线边缘梯度是否黑白分明、边缘精度及无砂眼、针孔、缺口、断线等缺陷；图形无失真，符合要求；底版表面平整，无皱褶、破裂、划痕、尘埃、指纹等12 Pcb的机械加工内容包括？加工方法包括？(P68) 答：机械加工内容：印制板机械加工包括下料、钻孔、外形加工、开槽、倒角等，主要为外形加工和孔加工两大类。加工方法：(1)外形加工：有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于印制板成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。铣外形，冲外形，开V槽，钻外形。(2)孔加工：一般圆形孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。 (3)印制电路的剪切加工。13 PCB机械加工特点？ (P68)从材料看：印制板的基材如环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂等材料的机械加工性能比金属的机加工性能差。从结构分析：它们都具有脆性和明显的分层，树脂材料受热变软，玻璃纤维硬度高，对刀具磨损大，连续加工易发热，使板材呈黏性，影响加工，所以为了提高加工质量，通常采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工14 PCB机械钻孔时盖板和垫板的作用？（P77）盖板的作用：可防止钻头滑动，有定位导向作用、可减少钻孔毛刺和对钻头起散热作用 垫板的作用：防止钻头行程下限钻不透印制板或钻伤工作台面，并能减少钻孔毛刺和钻污15 PCB机械钻孔时的钻孔质量缺陷有哪些（详解）？ （P81）钻孔质量缺陷分为钻孔缺陷和孔内缺陷钻孔缺陷：漏孔、堵孔、多孔、孔径错、偏孔、断钻头、未穿透孔内缺陷：分层（铜箔与基板分离）、钉头（内层毛刺）、钻污（热和机械的黏附层）、毛刺（钻孔后表面留下突出物）、碎屑（机械黏附物）、粗糙（机械黏附物）基板缺陷（分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来复线）16 PCB钻孔技术包括哪几类？ （P92）机械钻孔、激光钻孔、等离子蚀孔工艺、化学蚀孔技术、光致成孔技术17 Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？ （P102）答：干法：在真空环境下通过等离子体去除孔壁表面的环氧钻污；湿法：包括浓硫酸除钻污、碱性高锰酸钾处理法（最常用、最可靠的方法）18 什么是孔金属化？化学沉铜工艺的主要流程是？其前处理的主要目的是（P100/P102/P101）是指用化学镀方法使绝缘的孔壁镀上一层导电金属，再用电镀的方法加厚导电层，使之满足电气连接的需要，以实现双面板和多层板各层间到点图形的电气互联的内衣中工艺。水洗预浸处理水洗微蚀（化学粗化）清洁处理（除油污、调整）去毛刺 水洗水洗多层板去钻污、凹蚀水洗活化电镀铜加厚化学镀铜加速处理水洗前处理：一是表面清洁处理，除去基板表面的油污等有机无机污物，使镀液与非导体表面可靠接触；二是表面的改善处理，改善化学镀铜夜对基体材料的润湿能力使镀层与非导体表面牢固致密的结合。19 化学沉铜中常用活化剂、还原剂是？化学沉铜液中各成分的作用？ (P108/P114/P114，121)活化剂：钯，有盐基胶体钯和酸基胶体钯； 还原剂：甲醛化学沉铜液：铜盐：提供铜离子铜离子络合液：在强碱条件下，保证二价铜离子不形成Cu(OH)2 沉淀还原剂：铜离子还原成金属铜PH值调节剂：调节碱性强度，因为甲醛的还原能力取决于碱性强弱程度稳定剂：抑制铜离子的歧化反应，消除溶液中的不规则铜颗粒，增加溶液稳定性20 黑孔化直接电镀技术按导电材料的不同可分为哪三类？ (134)1、以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接电镀2、以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯的金属导电薄膜用于直接电镀3、以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，直接电镀21 图形转移工艺包括哪四种？简述四种工艺特点？(P137/P155/P158)1、干膜：（干膜光致抗蚀剂）：成像分辨率高；干膜的组成和厚度均匀，形成的图像连续性和抗蚀防护的可靠性高；耐电镀性和耐酸性刻蚀液性能好；使用方便，可手工和机械贴膜，适合于机械化自动化贴膜2、湿膜（液态感光油墨法）：分辨率和清晰度比干膜高，可减少由于覆铜板表面针孔、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷造成的电镀铜时渗铜和刻蚀时的断线；材料成本低；不易于连续化自动生产3、ED膜（电沉积光致抗蚀剂）不受基板的表面形态影响，对粗糙、凹凸不平或有麻点、划痕等缺陷表面都可以均匀的电沉积上一层光致抗蚀剂。4、激光直接成像：激光直接成像技术免去使用照相底版作为图像转移的中介，有利于制作精细导线，并提高合格率；提高定位精度；大大缩减工艺流程。22 干膜图形转移工艺流程为？前处理目的是？前处理方法包括？(P142，143) 工艺流程：贴膜前基板清洁处理-干燥-贴膜-与底板定位-曝光-显影-检查修板 前处理目的：保证干膜与基板表面粘黏附牢固，使基板表面无氧化层、油污、指印、灰尘颗粒及其他污染物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层，孔内无水分。 方法：机械清洗、化学清洗、电解清洗23 干膜贴膜三要素为？完好的贴膜后质量要求为？（P146） 三要素：压力（一般线压力为0.5-0.6kgf/cm）、温度（温度100度左右）、传送速度（0.9-1.8m/min） 质量要求：完好的贴膜应表面平整、无皱褶、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。 24 影响曝光成像质量的因素有哪些？（P148） （1）光源的选择；（2）曝光时间或曝光量的控制；（3）照相底版的质量；（4）干膜光致抗蚀剂25 印制板表面涂覆工艺的目的是？常见的表面涂覆工艺有哪些？主要应用在哪几方面？（P163）目的：改善印制板的外观、可焊性、耐蚀性、耐磨性等性能要求。常见工艺：酸性镀铜、电镀锡铅合金、电镀锡和锡基合金、电镀镍、电镀金应用：（1）直接采用直接电镀技术孔金属化后进行电镀铜加厚孔壁；（2）为改善印制板表面可焊性，根据需要在印制板表面渡涂层，有金属镍/金、电镀锡铅合金、化学镀镍金、化学镀银、热风整平，以及在镀铜层上涂覆有机防氧化保焊剂等；（3）在印制板有接触链接部位电镀镍金，用以提高接触焊点的耐磨性和抗氧化性，降低接触电阻。 26 HASL（热风整平，俗称喷锡）工艺特点是？主要工艺控制参数有？主要喷锡质量要求有？可分为哪两种类型？水平式HASL工艺流程为？ （P215/P218/P221/P220）工艺特点：优点：(1)热风整平后，焊料涂层一致性好，可焊性优良。(2)导线侧边缘覆盖性好。(3)可调工艺参数能够控制涂层厚度。 (4)去除焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。缺点：(1)铜对焊料槽的污染。 (2)焊料涂层有重金属元素，对人体有害，污染环境 (3)生产成本高。(4)热冲击大，容易使印制板板材变形、起翘，热应力大。主要工艺参数：焊料温度、热风温度、风刀压力、浸焊时间、提升速度喷锡质量要求：外观、焊料层厚度、附着力、锡铅合金成分类型：垂直式和水平式水平式工艺流程：热风整平前处理-预热-助焊剂涂布-热风整平-冷却-热风整平后处理27 化学镀镍金工艺中，镀镍和镀金的作用是？；磷含量的作用？ (P221/P223)镀镍的作用：镀层的主体，向印制板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层。 镀金的作用：防止镍层的钝化 磷的作用：对镀层的可焊性和耐蚀性至关重要。含量太低，镀镍层耐腐蚀性差，易钝化，焊点可靠性差；含量高，抗蚀性性提高，可焊性得到改善，但含磷量过高可焊性反而下降，一般为（7%9%）28 什么是蚀刻？常用蚀刻技术有？其中化学蚀刻方法包括哪四种？（P201/P） 蚀刻：在图形掩膜的保护下，将覆铜箔基板上不需要的铜以化学反应方式除去，使其形成所需要的电路图。蚀刻技术：化学蚀刻方法：(1)浸入蚀刻。(2)滋泡蚀刻。(3)泼溅蚀刻。(4)喷洒蚀刻(应用最为广泛)。29 衡量蚀刻质量的主要参数有（详解）？常出现的缺陷有？（P201） （1）蚀刻速率 是指在规定条件下，蚀刻一定厚度的金属所需的时间，它受蚀刻液的特性、温度和蚀刻方式等因素影响（2）侧蚀量（X） 蚀刻过程中，除了对金属层有垂直向下的蚀刻外，同时在垂直方向蚀刻后露出的金属侧面也受到蚀刻液的腐蚀，其形成凹槽，该凹槽的深度称为侧蚀量。（3）蚀刻系数（Ks）是指铜层厚度（T）与侧蚀量之比，即Ks=T/X缺陷：侧蚀、突沿、过蚀、断路、起毛。30 影响蚀刻质量的因素一般有？常见的蚀刻溶液有？影响酸性氯化铜蚀刻速率的因素有（详解）？ （P202/P204、P205）因素：（1)蚀刻液的种类；（2）蚀刻的方法；（3）蚀刻液的温度；（4）被蚀刻铜箔的厚度；（5）蚀刻时间 常见的蚀刻溶液：三氯化铁刻蚀液、酸性氯化铜刻蚀液、碱性氯化铜刻蚀液、过硫酸铵刻蚀液、硫酸/双氧水刻蚀液影响酸性氯化铜蚀刻速率的因素：a.氯离子含量 添加氯离子可以提高蚀刻速率b.一价铜含量 有一价铜存在，会显著降低蚀刻速率c.二价铜含量 喊了低于2mol时 蚀刻速率低，在2mol时，蚀刻速率就高，要保持恒定蚀刻速率必须控制含铜量。d.温度的影响 温度升高 速率加快 但过高时会引起盐酸过多挥发，导致溶液成分比例失调（4555） 31 水平酸性喷洒蚀刻的工艺流程为？其相比垂直喷洒蚀刻的特点为？ （P203）工艺流程：检查修板-清洗-刻蚀-水洗-吹干-检查-退抗蚀层-水洗、吹干-检验、修板32 什么是网印？丝网印刷构成基本要素为？ （P229）答： 丝网印刷技术是用光化学图形转移的方法先在丝网上制成漏孔模板，再用刮板施加压力把油墨通过丝印模板转移到铜箔表面，形成完整的图形、文字及符号或阻焊、抗蚀膜等。要素：网印模板、油墨、刮板、丝印机及其它辅助工具33 按丝网材料分，常见丝网、网框材料、绷网方法分别有哪几种？ （P231）按丝网材料分常见丝网：丝绢网、尼龙网、聚酯网、不锈钢网、镍网：网框材料：木质网框、金属网框、层压板网框绷网方法：手工绷网、机械绷网、气动绷网34 为确保网印质量，丝网的性能要求有哪些？ （P233）（1）具有一定的抗张强度，伸缩性要小，回弹性要好；（2）丝网的网孔大小要均匀，以确保网印时漏油墨量均匀；（3）丝网材料稳定性要好，特别是当收到温度和湿度及压力的影响时，其缩水率及延伸率要小；（4）丝网耐擦性要好，以确保具有较高的的耐印力；（5）丝网的网线要光洁，透墨性好；（6）网印材料对各种溶剂及化学药品抗蚀性好，物理性能不会降低。35 网印网版制作方法有哪几种？简述直接法特点及工艺流程？ （P240）制作方法：直接法感光制模板、间接法感光制模板、直间接法感光制模板直接法特点：工序比较少，失真小，操作简单，膜厚可以调整，耐印力比较高，生产周期短，但分辨率不太高，图像边缘容易出现锯齿状现象。流程：丝网准备-涂布感光胶-烘版-曝光-显影-检查36 常见印料有哪几类？对其的性能要求为（详解）？ (P243/P245)印料分类：抗蚀刻油墨、抗电镀油墨，阻焊油墨，导电油墨，字符、标记油墨，功能印料性能要求：（1）黏性：为了获得图像复制的保真度，要求印料必须具有良好的黏性和触变性。是液体的内摩擦特性。（2） 触变性：液体的一种物理特性，即在搅拌状态下其黏度下降，待静置后又很快恢复的特性。（3）精细度：指油墨的细腻程度，是以颗粒直径大小为量度的标准。37 简述刮板硬度对网印质量的影响？ （P248）刮板硬度低，印刷边缘较钝，附着的印刷油墨就越厚；硬度高，印刷边缘就越锋锐，附着的印刷油墨就越少。所以，刮板类型的选择就是保证印刷质量和清晰度。38 什么是多层板？ (P260)多层板是由三层及以上的导电图形层与绝缘材料层交替放置，经热层压黏合在一起，并按设计要求进行层间导电图形互联而形成的印制板39 影响层压工艺主要参数为？层压中定位方法有哪两类，区别是？ （P279/271）工艺参数：压力、温度、温升速率、压制周期定位方法：（1）销钉定位法：（2）无销钉定位法（X射线打靶定位法、熔合定位法）区别：销钉定位法合格率高，工艺容易控制，但操作复杂、工作效率低、成本高，难以适应大批量生产；无销钉定位法无需多层板定位设备，直接使用铜箔和黏结片，从分利用基材和设备，提高生产率，操作简单，适合大批量生产。40 简述层压中预热、垫牛皮纸、预压的作用？ (P278)预热作用：垫牛皮纸起缓冲作用预压是在较低的接触压力下，完成层压排气、树脂填充层间空隙和实现初期黏结等。41 多层板内层制作黑化和棕化的目的？区别？简述工艺流程（P267/P268）？ 目的：在铜表面形成一层厚度均匀而微观粗糙的氧化层，用以提高与层间绝缘的半固化片的结合力区别：黑化得到的黑色氧化层比棕化得到的棕色氧化层耐酸能力强；工艺流程：内层导电图形板检验-清洁除油-水洗-微蚀-水洗-预浸-黑化-水洗-还原-热水洗-水洗、烘干-检验42 SMT板的平整性包括哪两种？ 答：PCB的平整性 、焊盘平整性43 什么是积层多层板？其主要特点？按成孔工艺可分为哪几类？ 积层多层板：所谓积层多层印制电路板技术，就是以传统的多层印制电路板为“芯板”，在其表面制作由绝缘层、导体层和层间连接的通孔所组成的一层或多层印制电路板。特点：高密度化、高精细导线、微小孔径、环宽尺寸小、板的结构多样化。类别：光致法成孔积层多层板、等离子体成孔积层多层板、激光成孔积层多层板、化学法成孔积层多层板、射流喷砂法成孔积层多层板44 铜箔材料分为哪两种，性能比较？积层多层板中一般用什么铜箔？ 铜箔材料 ：(1)压延铜箔：(2)电解铜箔。 性能比较：压延铜箔延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，挠性电路基材多选用经过热处理的压延铜箔；电解铜箔易在刻蚀时形成针状结构易发生折断，有利于制作精密线路图形。积层多层板中常用电解铜箔45 积层多层板中芯板的作用？ 积层多层板中芯板不仅起着积层板的刚性支撑作用，还是积层板表面的平整度的基础，而且起着与积层间的黏结作用和电气互连作用，甚至还能起到导热作用。46 挠性印制板分类？其性能优点为？ （P317/P318）分类：挠性单面印制板、挠性双面印制板、挠性多层印制板、刚挠材料组合的多层印制板、挠性或刚挠印制板。性能优点：（1）挠性印制板所使用的基材由覆铜箔薄膜构成，体积小、重量轻，它与刚性印制板相比更适于精密小型电子设备中。（2） 挠性印制板既能够做静态挠曲，还可以做动态挠曲，可用于动态电子零部件之间的连接。（3） 挠性印制板可向三维空间扩展，大大提高了电路设计和机械结构设计的自由度。（4） 挠性电路具有优良的电性能、介电性能和耐热性。（5） 采用聚酯亚胺基材的挠性电路有较高的玻璃化转变温度或熔点，能使组件在更高的温度下良好运行。（6） 许多挠性印制板采用耐热性能好的材料，层间绝缘层又薄，可做所有先进IC器件封装的载体，具有很大的灵活性。47 金属印制板分类？其特点为？ (P336)铝基印制板、铜基印制板、铁基印制板 特点：散热性能优异；具有较高的机械强度和韧性，力学性能优良；良好的电磁屏蔽性能；耐燃性能优良；热膨胀性。48 埋入无源元件印制板的分类？ (P341)（1）埋入电阻印制板（2）埋入电容印制板（3）埋入电感印制板（SS(4） 埋入各种无源元件印制板49 为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？ (P146)答：湿法干膜；蒸馏水50 印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？ （P411/P413）答：常见污染物：含铜废水，酸碱性废水，有机物废水，含金、银废水，含氰废水，含镍废水，含铅和含氟废水，固体废弃物，废气，其他废水处理方法：离析法、化学法、生物分解法三、 简答与论述题 1 干膜结构包括哪几层，每一层有什么作用？干膜图形转移的主要特点？ 答：干膜由聚酯薄膜、光致抗蚀层和聚乙烯保护膜三部部分组成(1)聚乙烯保护膜，是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污染物沾污干膜，避免在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间的相互粘连。(2)光致抗蚀剂膜，是干膜的主体感光材料，由专门的设备将液态光致抗蚀剂均匀地涂在聚酯膜上再经烘干形成的，有感光性，将菲林底片图形转移到PCB上。(3)载体聚酯薄膜，在曝光之后显影之前撕去，作用是防止防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。特点：(1)分辨率高。(2)工序简单。(3)干膜组成成分稳定。(4)成本高。(5)粘附力较弱。2 机械加工中钻孔上下垫板的作用？ 答：盖板：覆盖在待钻孔的叠合板上面的一种辅助板材，可以防止钻头滑动，有定位导向作用，可减少钻孔毛刺和对钻头起散热作用。垫板：垫在待钻孔的叠合板上面的一种辅助板材，防止钻头行程下限钻不透印制板或钻伤工作台面，并能减少钻孔的毛刺和钻污。3 湿膜图形转移的主要特点？ 由于液态与基板密贴性好，可填充铜箔表面轻微的凹坑、划痕等缺陷，且涂覆层可以比干膜薄，所以导线图形的分辨率清晰度比干膜法高； 对制作细导线时，湿膜法可以减少由于覆铜箔板表面针孔、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷而造成的电镀时渗镀和蚀刻时的断线； 采用湿膜法材料成本低，与干膜法相比，可以节约40%左右；湿膜工艺虽然不需贴膜设备，却增加了预烘干步骤，不易于进行连续自动化生产。4 常见酸性镀铜液有？对电镀的要求有？ 氰化物型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型，柠檬酸盐型和硫酸盐型要求： （1） 镀铜层表面应均匀、 细致、 平整、无麻点，有良好外观的光亮或 半光亮镀层。 （2）镀层厚度均匀（3） 镀层与基材的铜基体结合牢固， 在镀 后和后续工序的加工过程中， 不会出 现气泡、起皮、脱落等现象（4）镀 层导电性好，镀层铜纯度为 99.9% （5）镀层柔软度好，延伸率不低于 10%，抗张强度 20-50Kgf/mm2 ，高可靠产品的延伸率为12%18%，以保证在后续工序的热风整平和焊接时经受高温，不至于因环氧树脂基材与镀铜层的膨胀系数的不同导致铜镀层产生纵向断裂。5 常用表面涂覆工艺有哪些？HASL工艺流程及其优缺点？ 答：常见工艺：酸性镀铜、电镀锡铅合金、电镀锡和锡基合金、电镀镍、电镀金HASL工艺流程：水平：热风整平前处理-预热-助焊剂涂布-热风整平-冷却-热风整平后处理垂直：热风整平前处理-预涂助焊剂-热风整平-冷却-清洗-干燥热风整平的优点(1)热风整平后，焊料涂层一致性好，可焊性优良。(2)导线侧边缘覆盖性好。(3)可调工艺参数能够控制涂层厚度。 (4)去除焊料桥接、阻碍膜起皱和脱落等现象。缺点：(1)铜对焊料槽的污染。(2)焊料涂层有重金属元素，对人体有害，污染环境。(3)生产成本高。(4) 热冲击大，容易使印制板板材变形、起翘，热应力大6 简述CO2与UV激光钻孔原理与优缺点对比？ 二氧化碳：利用一定直径红外光被板材吸收，通过热效应升温，达到其熔点，使材料分子生成CO2等，从而成孔。特点：成孔分辨率较低，红外光不易被铜箔吸收，有碳化现象； UV激光钻孔：利用紫外光被板材吸收直接气化成孔。特点：分辨率高，孔径更小，直接被铜箔、基材吸收，无碳化现象不用去污。7 简述半固化片的四个基本性能要素及其对多层pcb层压时性能的影响？ (1)树脂含量：树脂含量的大小直接影响介电常数、击穿电压和尺寸稳定性。树脂含量高，则介电常数低，击穿电压高，但尺寸稳定性差，挥发物含量高；树脂含量低，则介电常数高，击穿电压低，尺寸稳定性好，挥发物含量低。(2)树脂流动性：树脂流动性高，树脂