RD500V返修台

RD500V返修台型号：RD500V/RD500SV 返修台产地：日本品牌：DIC热门应用：电脑主板、平板电脑、相机，手机（POP返修、0201返修、01005返修、屏蔽罩返修）等电子产品。产品功能特点200万像素高精度光学对位系统；上下加热头高度可自由设定；创新的Auto-profile自动生成安全返修温度曲线；非接触式在线除锡；加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定；内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式。高精度光学对位系统200万像素高精度摄像系统全屏显示可获得更清晰的图像，图像最大放大倍数为元器件的126倍，完美应对01005元器件返修. 贴装精度可达0.015mm上下加热头高度可自由设定步进马达控制上加热头高度，可通过软件自由设定。针对POP返修，可单独拆除上层而不会影响到下层BGA的焊接，可设定的贴装压力,保证敏感器件的返修安全,最高精度可达0.1mm(高度控制).3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线使用RD500V软件自带的Auto-profile功能，可通过设定要求的活化区、焊接区温度及时间，通过自动侦测焊点温度、元器件表面温度、PCB表面温度，设备将根据元器件上下温差及PCB表面温度自动调整上下发热模组及区域加热温度和时间。非接触式在线除锡在线+吸锡器非接触式除锡元件拆除后，在PCBA冷却前即可完成除锡作业真空除锡，与PAD不直接接触，对PAD无损伤减少耗材成本,节约返修时间加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定这是一项创新的功能！可以任意增加加热温区,以便我们创建更加复杂要求、非一般应用的温度曲线,每一温区均可单独设定如下参数：热风喷嘴高度各加热模组温度贴装压力真空开/关警告提示音内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式Underfill 返修就是这么简单!因器件底部灌胶，要拆除这样的器件变得异常困难，RD-500V Underfill模式使得这样的返修易于实现，这得益于喷嘴高度的任意设定，闭环回路方式的温度监控以及加热温区可任意增加等创新功能.全新设计的PCB放置平台线性导轨配合齿轨式微调设计，定位更加精准灵活易用的PCB固定夹具采用一键式锁紧超大的支撑平台满足不同尺寸的PCB完美应对Chip 0201、01005返修可一次性拆除立碑、偏移、损件等不良元件200万像素高精度对位相机可获得清晰的返修图像稳定的温度控制系统，接触式加热，保证相邻元器件在返修过程中不受影响使用特殊工艺吸嘴，更高的贴装精度，保证元件精确的吸取和贴装RD-500V为您提供了一套完美的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括：元器件拆除（ 立碑、偏移、损件 ）焊盘清洁上焊料Feeder送料元器件贴装主要技术参数项目RD-500SVRD-500V返修最大PCB尺寸400mm420mm500mm700mm适用元器件01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等贴装精度0.015mm0.015mm顶部发热体1000Watt Hot Air1000Watt Hot Air底部发热体1000Watt Hot Air1000Watt Hot Air大面积区域加热600Watt3=1800Watt IR600Watt6=3600Watt IR温度设置范围(上部和下部发热模组)0-6500-650温度设置范围(大面积区域加热)0-6500-650温控精度11操作系统WindowsWindows程序控制工业级电脑+液晶显示+专用控制软件键盘+滑鼠操作工业级电脑