SMT不良解析鱼骨.ppt

SMT 侧立解析,程式座标,环境,通风,温度过高锡膏挥发快,零件过于靠近板边,钢板厚度高,SOP不完善,钢板开口不良,锡膏使用方法,Profile设置不佳,PCB设计不当,手放散料,误差值设值过大,旧锡膏,备料及使用料架方法,PCB受热不均,结工令,方法,人,备料时料带过紧或过松,手拔,备料不当,缺锡,人为损件,料未备好,手碰移动零件,散料手工包装,备料不到位,零件侧立,备料时侧立,捡板,手抹锡膏,料架不良,座标偏移,置件过快,吸嘴真空不畅,置件不稳定,锡膏印刷不均,抓料偏移,吸嘴弯曲,MTU振动太大,钢板开口,回焊炉抽风,回焊炉速度,回焊炉温度,置件压力过大,锡膏印刷偏位,P/D设置不当,钢板不洁,升温率太快,PCB下方无支撑PIN,Feeder前盖太大,Part data设置不当,置件偏移,回焊炉内撞板,轨道残留锡膏,料架开口过大,Nozzle size不符,Clamp松动,Reflow加热方法,机器,材料,料带弹性大,零件氧化,锡膏内有杂物,非常规零件,锡膏变质,PAD距离大,电极材质不良,零件包装不当,料槽过宽,PAD有杂物,钢板开口与PAD不符,PAD距离大,铜露,零件镀锡铅不良,料件太细,零件下有杂物,零件破损,PCB弯曲,来料侧立,PAD氧化,PAD SIZE与零件不符,零件不符规格,锡膏亲金属性差,锡膏粘度,零件形状尺寸,零件沾锡性差,来料损件,锡膏过保质期旧锡膏,PCB无PAD,SMT 反面解析,SOP不完善,环境,温度过高,使用料架口径太大,钢板开口不良,料架使用型号不正确,PCB设计不当,料架推料不到位,操作不正确,方法,人,搬运震动过大,手拔零件,备料方法不正确,手放散料,管料上料过快,物料人员拆料,散料包装,手放零件,手碰零件,料架不良,料架开口过大,P/D设置不当,回焊炉速度过大,炉温设置不当,Feeder推动过大,抓料位置不正确,Table扣不紧料架,机器置件不稳,MTU吸空Tray时 将下层零件吸翻面,MTU振动过大,吸嘴真空不畅,吸嘴弯曲,Feeder前盖太大,升温率太快,吸嘴磨损,回焊炉抽风,吸嘴型号不符,加热器风量过大,料架振动过大,机器振动过大,料架推料过快,材料,锡膏过干,来料反面,来料包装松动,零件太细,PAD不洁,包装间隙过大,零件太薄太轻,来料反面,包装格太大,零件破损,机器,机器抓料失败,环境,温度高,方法,人,手放散料,手印厚薄不均,上锡不均,手印锡膏力度不够,擦钢网不够认真,IPA用量过多,手印锡膏不饱满,锡膏添加不及时,PCB印刷状况检查不够仔细,刮刀压力不当,刮刀变形,支撑Pin调试不当,Profile斜率及时间,设置、更改方法,撞板,气压过大过强,Mark scan设置不当,机器异常,未按SOP操作,停电,轨道上有锡膏,材料,无尘布起毛,无件与PAD不符,零件有一边PAD吃锡不良,特殊零件,PAD 有杂物,零件厚度不均,机器,SMT 墓碑解析,通风设备,空气中灰尘过多,湿度过大,人为更改抓料位置,缺乏品质意识,工作态度 情绪,手抹锡膏,手印台摇动,备料时料带过紧,上锡量过多,手印缺锡,人为张贴钢板孔,手印锡膏位移,轨道未及时清理,手放零件位移,捡板碰到PCB板上零件,捡板造成一只脚缺锡,手印锡尖过长,上锡量过多,PAD 氧化,PAD 有异物,PAD 内距大,PAD 吃锡性 不好,厚度 不均,板弯,PCB板 面不洁,两边 PAD 大小 不一,PCB 不平,PAD 有损,露铜,设计 不良,PAD 位置 不当,PCB,零 件,损 件,氧 化,尺寸 不符,一只脚 汙染,受 潮,吃锡 性差,过周 期,重 量,退冰时 间不够,亲金属 性低,使用时 间长,锡膏本 身特性,粘 度 高,有 异 物,助 焊 剂,存放 条件 不好,锡膏 变干,锡 膏,炉膛内 有杂物,预热时 间过长,轨道 速度,冷却 过快,温度设 定不当,热冲击,加热 方法,抽风,回 焊 炉,PCB设计,印刷 位移,刮刀不 水平,参数设 定不当,印刷厚 度不均,钢 板,锡膏 量少,刮刀 变形,刮刀角 度不佳,印刷速 度过快,开口与 PAD不符,钢板 不洁,钢板开 口尺寸,开口 方法,开口 阻塞,钢板 材质,钢板开口 不对称,锡 膏 机,吸嘴 弯曲,抓料 偏移,Clamp 松动,Feeder 不良,无法正确辨 认Mark点,真空 不畅,Click Limit小,置件速 度过快,置 件 偏 移,吸嘴 磨损,置件 不稳,PART DATA,吸嘴 型号,锡量 不足,Tolerance 不当,堆板时间过长,锡膏搅拌方法,擦钢板方法,座标修改错误,PCB板在回焊炉中运