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PCB专业术语 简介,2,常用术语-03 测试术语-21 物料术语-28 表面处理术语-31,目 录,3, 常用术语,常用术语,4,常用术语,P.C.B Printed Circuit Board印制电路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly 印制线路板组装,5,常用术语,H.D.I High Desity Interconnections 高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键,6,常用术语,S.B.U. Sequential Build Up 顺序积层法技术,SBUI,SBUII,SBUIII,7,TCD,常用术语,T.C.D. Thermal Curable Dielectric热固油墨积层法技术 TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）.,8,常用术语,Stacked via & Skipped via,Skipped Via,Stacked Via,9,常用术语,IVH & CAP & Blind Hole,IVH (Inner Via Hole),CAP,Blind hole,10,常用术语,B.G.A. Pad Ball Grid Array 球栅阵列 S.M.T. pad Surface Mount Technology 表面贴装技术,BGA PAD,SMT PAD,11,常用术语,Panel 生产线上PCB的套装单位。 Set 客户要求的出货套装单位 客户的Panel Part（Unit） 客户要求的出货最小单位,12,常用术语,A/W （Film) Master Artwork 客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等） Prod. Artwork 生产线上使用的工具菲林 * 菲林也称胶片。 Coupon 生产板板边用的测试条,13,常用术语,HWTC Hole wall to Cu 孔壁到铜的距离
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