TFT-LCD模组结构介绍.pptx

TFT-LCD 模组结构介绍,目 录,一、液晶显示模组介绍,LCM结构 LCM主要材料组成,LCM结构图,LCM FOG半成品,1.TFT-LCD,2.IC,3.FPC（带SMT）,5.偏光片,4.ACF,TFT半成品通过ACF将IC、FPC连接到TFT玻璃上，然后在玻璃的正反面加上偏光片组成。,LCM材料列表,TFT LCD Panel主要供应商,偏光片市场厂商介绍,TFT Driver IC主要供应商汇整,ACF和Tuffy供应商分析,目前市场上主要使用的SONY和Hitachi的ACF，其稳定性有保障，另外韩系和台系厂商目前市占率低，核心技术（导电粒子）掌握在日本厂商手中。,ACF供应商：,由于玻璃越来越薄，旧有硅胶已经无法满足厚度要求，现在高端机种一般采用Tuffy，目前主要供应商为Hitachi，建议直接使用。,Tuffy供应商：,FPC和BLU供应商分析,基本要求与我司CTP使用的FPC相同,FPC供应商：,BLU供应商：,二、模组主要材料介绍,ACF介绍 背光介绍 FPC介绍,ACF 异方性导电膜,ACF 类型示意图,目前产线 FOG温度 190+/-10 时间：10S；,ACF 原理和制程,COG制成工艺主要是温度和压力会对LCD、IC产生应力影响。,目前产线COG工艺参数：温度 170+/-10 时间：6S；,TFT背光知识,面镜 上偏光片 彩色膜 液晶 下偏光片 LED Backlit,90% 90% 30% 95% 40% 60% 100%,5%-10% 6% 7% 23% 24% 60%,100%,? = %,TFT玻璃透过率,Total Internal Reflection,导引导光板光线的点,LED光源,扩散膜,导光板,(隐藏颗粒),宽阔的出光角度,70,控制出光角度,Brightness Enhancement Films,背光结构示意图,TFT背光知识,增光膜,反射膜,Diffusion- 扩散膜,扩散品牌： 惠和, 激智。,最薄规格可到 0.035 。 正常厚度为0.05 。 问题点：环测实验会有皱起不良。,TFT背光知识,BEF- 增光膜,bef品牌： 3M, 光耀，友辉。,上BEF: 3M BEFRP2，3M TBEF2-GT,光耀 KL27-70。 BEFRP亮度=BEF亮度 x 0.73。 RP2厚 0.115mm，RP3厚 0.065。 BEF问题点：像素摩尔、反射摩尔。,TFT背光知识,Diffusely recycled,TIR*,Diffuse Illumination,70,BEF,增光膜增亮示意,重复反射，大约50的入射光会被反射回去而被再利用,折射可利用折射光增加 4070,低比例损失,重新进入下一个棱镜,扩散板,TFT背光知识,导光板：,规定材料： 日本出光LC1500。,提高亮度的技术高点： 最新网点处理技术提高10%亮度。 V-CUT工艺提高20%。,TFT背光知识,高性能膜材,高效导光板： 材料 网点处理,高亮光源（LED),Conclusion,膜材-目前已经使用高性能膜材。 LED-取决于成本及资源。 技术重点在于提高导光板对光线的折射效率。,提升亮度的三个途径：,TFT背光知识,提高导光板效率技术：,TFT背光知识,背光供应商比较表,TFT背光知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 知识,FPC 问题：,FOG 热压膨胀，金手指偏位。,贴合双面胶不设计在FPC上，尽量在其他结构件上，如背光、铁框。,FPC 知识,二、项目评估、模组图设计,项目结构评估 模组图设计,项目结构评估,资源评估：,LCD 外形尺寸： V.A 距边1.3mm. 1.31.5mm会有漏光问题。 1.5背光制程问题易解决(粘接力、漏光）。 LCD 厚度尺寸、视角、透光率、色度参数效核测算，可否满足客户规格要求。 LC配向rubber方向,确定背光BEF方向。,偏光片厚度、性能、可靠性可否满足客户规格要求。,LCD 结构规格,（GPN3050L1ACD 5.0” Empty Cell ）,项目结构评估,项目结构评估,项目结构评估,背光评估：,厚度测算可否满足客户规格要求。,亮度评估可否满足客户规格要求。,正常膜材：0.3； RP2:0.37。,正常膜材：背光亮度=模组亮度 TFT透光率(TP透过率）。 RP模材： 背光亮度=模组亮度 （TFT透光率x1.7）。,APCF片： 背光亮度=模组亮度（TFT透光率x1.2）。,项目结构评估,背光评估：,强度评估可否满足客户规格要求。,胶框、铁框强度提高： LCM厚度，除了OCA贴合结构，胶框不低于LCD。 优先采用胶铁一体结构。 铁框优先采用双折边结构。,项目结构评估,背光评估：（强度续）,台阶部位强度提高： LCD FPC出口尽量窄，胶框与台阶加大间隙。 元件槽按元件实际排布位置开；侧边连筋做截面做L形。 铁框下边两侧做倒钩结构，不做卡扣结构。无元件槽，中间铁框也做内折。,项目结构评估,模组图设计,模组图设计注意事项：,按实际结构、尺