smt主要设备的选择标准

SMT主要設備的選擇標準 By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore. 一、滴膠機考慮到滴膠機對電路板裝配的影響，在購買前仔細評估滴膠機是很重要的。以下是要考慮的參數一覽表，標準分成兩方面：滴膠要求和一般要求。滴膠要求 描述要求(舉例)PCB尺寸，最大與最小4x4” 18”x18”(10x10mm 457x457mm)PCB厚度，最大與最小0.0600.125”(1.53.0mm)滴膠區域，最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/邊夾緊定位精度 0.002”( 0.05mm)定位銷/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位銷，0.128”(3.25mm)孔壞板識別要求邊緣淨空0.150”(3.8mm)最大基準點相機灰度成像系統類型架空式拱架驅動馬達，X軸伺服或步進驅動馬達，Y軸伺服或步進驅動馬達，Z軸伺服或步驅動馬達，W伺服或步進數碼器，X與Y軸線性或旋轉式數碼器，Z與W 軸旋轉式定位方法滾珠絲杆或帶式滴膠速度每小時10000點滴膠頭數典型的14個滴膠方法空氣脈衝、蠕動閥、旋轉位移泵、活塞位移泵板層表面傳感要求Z軸感應方法機械傳感式程式步數最少1000步自動編程能力希望 一般要求 描述要求(舉例)保修期，配件與人工一年，六個月服務，配件位置香港利用率、平均故障間隔時間、平均修理時間98%、100小時、兩小時安裝地基250外形尺寸、電力、壓縮空氣列出要求電腦控制列出能力SMEMA要求列出可應用標準二、貼裝設備當購買電子裝配中的元件貼放設備時，按適當的標準評估設備是很重要的。以下是考慮的參數一覽表。標準分成四個方面：PCB處理、元件範圍、元件送料器和貼放要求。PCB處理 描述要求(舉例)PCB尺寸，最大與最小4x4” 15x20”(10x10mm 380x508mm)PCB厚度，最大與最小0.06”0.125”(1.53.0mm)貼裝區域，最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/邊緣夾緊定位精度 0.002”( 0.05mm)定位銷與定位孔尺寸0.125”(3.18mm)銷，0.128”(3.25mm)孔壞板識別要求邊緣淨空0.150”(3.8mm)最大基準點相機灰度成像元件範圍 描述要求(舉例)標準能力0402 PLCC84密腳能力0.4 0.65 mmBGA能力1.0 1.5 mm 元件送料器 描述要求(舉例)8 mm 裝載能力最少80個條形送料器範圍SO-8 PLCC84帶狀送料器範圍8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩陣託盤裝載最少20個 貼片要求 描述要求(舉例)系統類型架空拱架式貼片頭數量典型的，一個驅動馬達，X軸伺服或步進驅動馬達，Y軸伺服或步進驅動馬達，Z軸伺服或步進驅動馬達，Q伺服或步進數碼器，X/Y軸線性或旋轉式數碼器，Z/Q 軸旋轉式定位方式滾珠絲杆或皮帶式觸覺感應要求Z軸行程可編程吸嘴轉換器要求標準找中心機械或側向視覺密腳/BGA找中心底部攝像視覺視覺相機類型二進位或灰度相機閾值等級256級灰度相機視覺區間32mm最大視覺區間50mm使用分塊視覺極性檢查希望解析度，X/Y軸0.0005”(0.0127mm)解析度，Z軸0.0002”(0.005mm)貼放精度，機械 0.004”(0.10mm)貼放精