《电子维修基础知识》PPT课件.ppt

1,維修基礎知識,2,PART 5: 電子技術基礎 PART 6: 常用維修工具的使用 PART7: 硬件架构,INDEX 2: PCA plant t/sc textbook, 常用元器件基本知識 常用元器件的測量方法, 數字電子基礎 模擬電子基礎, M/B硬件架构 HOST BUS CPU CACHE MEMORY,GO,GO,GO,GO,GO,GO,GO,GO,GO,BACK,3,PART 8: MiTAC M/B机种簡介 PART 9: M/B的維修 PART10: OTHER, NORTH BRDIGE SOUTH BRIDGE USB IDE ISA, DESKTOP-SIZE PC NOTEBOOK NEWMEDIA OTHER, 維修理念 M/B的維修,GO,GO,GO,GO,GO,GO,GO,GO,GO,INDEX 3: PCA plant t/sc textbook,GO,BACK,4,PART 2: 焊接原理,焊接作業&注意事項 手焊(Head Soldering)工藝,5,焊接作業 & 注意事項,一.烙鐵基本知識. 1.分類; a. 恒溫烙鐵; b 控溫烙鐵 2.組成部分: a. 焊台 b. 烙鐵 c. 海綿 3.焊台面由如下組成: a. 加熱指示燈 b. 控溫旋鈕 c. 電源開關 d. 海綿 4.烙鐵頭分類: a. 尖型烙鐵頭 b. 錐型烙鐵頭 c. 扁型烙鐵頭 二.烙鐵的作業順序 1.打開電源開關 2.調整控溫旋鈕到你所需的溫度 3.加熱指示燈開始閃爍時, 可取下烙鐵開始作業 4.作業完畢, 調整烙鐵控溫旋鈕至最小 5.保養烙鐵 6.關閉電源,PCA維修課培訓教材,6,三焊接操作 一 焊接必備之物 1.烙鐵 2. 松香水(助焊劑) 3.錫絲 4.清洁劑 (工業酒精) 錫絲: 由鉛和錫混合組成, 鉛為 64%, 錫為 36%, 熔點為 183; 松香水: 主要成分為HCL, 目地使焊點表面光滑, 這是因為鉛被 氧化生成 PBO PBO+HCL PBCL2+H2O PBO 為黑色物質, 而PBCL2為白色物質, 所以可以使焊點表面滑. 二烙鐵的標准作業 1.作業時烙鐵溫度燥控制在 270350 之間 2.烙鐵頭与焊點接触力度小于100g 3.烙鐵与平面間夾角應在3045 度之間 4.焊接每個焊點宜用23秒 5.停止工作時, 應對烙鐵頭行保養, 并關掉電源 6.暫停使用時, 應把烙鐵溫度調低,PCA維修課培訓教材,焊接作業 & 注意事項,7,四.使用控溫烙鐵的注意事項 1.焊錫前先在在溫海綿上擦掉烙鐵頭上殘留錫渣, 因為殘錫具有散熱效果, 會降低烙鐵溫度; 2.焊錫操作中, 若有錫渣沾于烙鐵頭上, 應于濕海綿上擦拭干淨, 勿以敲打方式去除; 3.工作完畢后, 應立即對烙鐵頭進行保養; 4.海綿溫度以輕壓不出水為宜; 5.烙鐵頭切忌用堅硬物夾, 刮等; 6.烙鐵頭氧化時, 可用細砂紙輕輕摩擦干淨, 并加錫保養; 7.當連續使用烙鐵時, 每周應將烙鐵頭放松, 防止烙鐵頭死; 8.原則上在不影響焊錫效果的情況下, 烙鐵溫度越低越好, 烙 鐵頭使用壽命會越長,PCA維修課培訓教材,焊接作業 & 注意事項,8,五. 關于烙鐵之保養 1.為何要保養烙鐵 由于烙鐵頭的工作平面溫度較高,故長時間暴露于空气中极 易被氧化, 而烙鐵頭表面被氧化, 其表面溫度將會嚴重下降, 影響 焊接工作.同時會降低烙鐵頭的使用壽命, 而我們保養烙鐵就是為 了避免以上危害. 2.如何保養烙鐵 (1). 把使用完之烙鐵在濕海綿上擦干淨 (2). 把烙鐵溫度下調到 250左右 (3). 對烙鐵頭的工作平面均勻加錫, 加錫程度以錫完全包裹烙鐵 頭的工作平面, 且錫液不會滴下為標准 (4). 把烙鐵放回焊台. (5). 把烙鐵溫度調至最低以防錫液因高溫蒸發氧化. (6). 每週定期用砂紙打磨烙鐵極易氧化的部分,並檢查/測試溫度/接地電阻/漏電壓是否在允許範 圍内. (7).定期清理錫渣,保持烙鐵使用在最佳環境. (8).定期鬆動套筒螺絲.以防長久高溫使其銹死.,PCA維修課培訓教材,焊接作業 & 注意事項,9,手焊 (Head Soldering) 工藝,當大批量自動機焊後，發現局部少數不良銲點或維修時，對高溫敏感的元件等，仍將動用到老式的手焊工藝加以補救。廣義的手焊除了錫焊外，尚另有銀焊與熔接等。早期美國海軍對此種手工作業非常講究，曾訂有許多標準作業程序（SOP）以及考試、認證、發照等嚴謹制度。其對實做手藝的尊重，絲毫不亞於對理論學術的崇尚。 1 : 焊槍（Soldering Gun）手焊 此為最基本的焊接方式，其首要工具之焊槍亦俗稱為烙鐵。其中的發熱體與烙鐵頭（tip）可針對焊錫絲（Soldering Wire）與待加工件（Workpiece）提供足夠的熱量，使其得以進行高溫的焊接動作。由於加熱過程中焊槍之變壓器也會附帶產生節外生枝的電磁波，故焊槍還須具備良好的隔絕（Isolation）功能，以避免對PCB板面敏感的IC元件造成“電性壓力”（Electric Overstress; EOS）或“靜電釋放”（Electrostatic Discharge; ESD）等傷害。,10,焊槍選擇應注意的項目頗多，如烙鐵頭形狀須適合加工的類型，溫度控制（5）的靈敏度、熱量傳導的快速性、待工溫度（Idle Temp.）中作業前回復溫度（Recovery Temp.）之夠快夠高夠穩，操作的方便性、維修的容易度等均為參考事項。 2: 銲錫絲（Solder Wire） 係將各種錫鉛重量比率所組成的合金，再另外加入夾心在內的固體助焊劑銲芯，而抽拉製成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的銲點（Solder Joint）者稱之。其中的助焊劑要注意是否具有腐蝕性，焊後殘渣的絕緣電阻（Insulation Resistance，一般人隨口而出的“絕緣阻抗”是不正確的說法）是否夠高，以免造成後續組裝板電性絕緣不良的問題。甚至將來還會要求“免洗”（No Clean）之助焊劑，其評估方法可採IPC-TM-650中2.6.3節的“濕氣與絕緣電阻”進行取捨。有時發現焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另行外加液態助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態助焊劑的後續離子污染性。,手焊 (Head Soldering) 工藝,11,手焊 (Head Soldering) 工藝,3: 焊槍手焊過程及要點 (1) 以清潔無鏽的鉻鐵頭與焊絲，同時接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現附著 與填充作用，之後需將烙鐵頭多餘的錫珠錫碎等，採用水濕的海棉予以清除。 (2) 熔入適量的錫絲銲料並使均勻分散，且不宜太多。其中之助焊劑可供提清潔與傳熱的雙重作用。 (3) 烙鐵頭須連續接觸焊位，以提供足夠的熱量，直到銲錫已均勻散佈為止。 (4) 完工後，移走焊槍時要小心，避免不當動作造成固化前焊點的擾動，進而對焊點之強度產生損傷。 (5) 當待加工的PCB為單面零件組裝，而其待焊點面積既大且多者，可先將其無零件之另一面板貼在某種熱盤上進行預熱；如此將可加快作業速與減少局部板面的過熱傷害，此種預熱也可採用特殊的小型熱風機進行。 (6) 烙鐵頭（tip）為傳熱及運補錫料的工具，對於待加工區域應具備最大的接觸面積，以減少傳熱的時間耗損。又為強化輸送銲錫原料的效率，與表面必須維持良好的焊錫性，以及不可造成各種殘渣的堆積起見，一旦烙鐵頭出現氧化或過度污染時則須加以更換。 (7) 小零件或細腿處的手焊作業，為了避免過熱的傷害起見，可另外加設臨時性散熱配件，如金屬之鱷魚夾等。,12,手焊 (Head Soldering) 工藝,4:助焊劑（Flux） 清潔的金屬表面其所具有的自由能（Free Energy），必定大於氧化與髒污的表面。自由能較大的待焊表面其焊錫性也自然會好。助焊劑的主要功能即在對金屬表面進行清潔，是一種化學反應。現將其重點整理如下： (1)化學性：可將待焊金屬表面進行化學清潔,並再以其強烈的還原性保護（即覆蓋） 已完成清潔的表面，使在高溫空氣環境的短時間內不再生鏽，此種能耐 稱之為助焊劑活性（Flux Activity）。 (2)傳熱性：助焊劑還可協助熱量的傳遞與分佈，使不同區域的熱量能更均勻的分佈 (3)物理性：可將氧化物或其他反應後無用的殘渣，排開到待焊區以外的空間去，以 增強其待焊區之焊錫性。 (4)腐蝕性：能夠清除氧化物的化學活性，當然也會對金屬產生腐蝕的效果，就焊後 產品的長期可靠度而言，不免會造成某種程度上的危害。故一般配方都 刻意使其在高溫中才展現活性，而處於一般常溫環境中則儘量維持其安 定的隋性。不過當濕度增加時，則還是難保不出問題。故電子工業一向 都採用較溫和活性之Flux為主旨，尤其在放棄溶劑清潔製程後（水洗反 而更會造成死角處的腐蝕），業界早己傾向No Clean既簡化製程又節省 成本之“免洗”製程了。此時與組裝板永遠共處之助焊劑，當然在活性上還 要更進一步減弱才不致帶來後患。,13,PART 3: 品質意識的建立,品質与產品 外觀檢驗標准 補線標准 靜電防護,14,外 觀 檢 驗 標 准,檢驗焊錫點的標准 SMT零件焊接檢驗標准 插件/后焊元件檢驗標准 PCB連線要求及454膠使用方法,PCA維修課培訓教材,15,一檢驗焊錫點的標准,表面是否接触良好 是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象 焊點是否光亮 焊點是否圓滑無錫尖 零件表面是否完整（無損件）/清潔,外 觀 檢 驗 標 准,16,二SMT零件外觀標准 1SMD元件,A兩被焊接物之間良好的吃錫狀態應為一凹面. B吃錫高度之最少程度應=1/4元件端子高度 C吃錫寬度=1/2端子高度 D吃錫高度最多是焊錫與端子之角度1/2端子寬度 b:圓形元件元件腳兩邊不得超出銲墊外,腳趾超出銲墊應小于2 倍元件腳直徑,且與其他線路保持=0.75mm的距离.,PCA維修課培訓教材,外 觀 檢 驗 標 准,17,2:有引腳元件焊接檢驗標准,A圓形腳和鷗形腳 a:吃錫良好,銲點光亮.平滑 b:焊錫量: 圓形腳:元件腳之吃錫量要大于1/4元件腳直徑. J形腳:吃錫寬度1.5腳寬度 B:垂直板形腳: 吃錫高度H0.5元件腳寬度,正面吃錫寬度L0.75元件腳寬度.,PCA維修課培訓教材,3:元件偏移狀況,外 觀 檢 驗 標 准,18,1: 圓形腳 元件腳之兩邊不能露出銲墊外,腳趾超出銲墊需小于2倍元件腳直徑,且與其它線路保持0.75mm之間距. 2: 鷗形腳 元件兩邊超出銲墊之外,需腳寬度的1/4,元件腳趾超出銲墊之外,需腳寬度之1/2,且與其它線路保持0.75 mm之間距. 3: J形腳 元件腳兩邊偏出銲墊之外,需腳寬度的1/4,既必須有3/4面積之接触區域. 4: 垂直板形腳 超出銲墊之外,需腳寬度的1/4,且板面不可超出銲墊之外. 點膠僅在元件下方,不得超出元件焊錫端或PCB銲點. 產生錫尖的高度不得超過元件本体高度.,3:點膠,4:錫尖,PCA維修課培訓教材,外 觀 檢 驗 標 准,19,三插件/ 后焊元件外觀檢驗,1不可殘留松香 2錫尖小于1.2mm且無外露跡象 3吃錫程度=3/4PCB厚度 4零件腳明顯可見無包焊現象 50.2殘留錫渣0.5mm為主缺點 6零件腳受損20%零件腳 7零件受損不得延至密封區或裸露底材 8零件腳不得嚴重氧化 9IC插槽浮高1mm,SWICHSOCKET浮高0.5mm,PCA維修課培訓教材,外 觀 檢 驗 標 准,20,四PCB連線要求及454膠使用方法 1整線作業,A:必須成90度 B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm; C:零件面連線時不得穿過或跨越元件多線連接時可并行 D:連線不得穿過IC中間（避免EMI干扰） E:整線時破皮而裸線者需更換連線 F:同一PCB連線顏色必須相同 G:兩點連線1CM時可用裸線相連要求裸線上點膠 H:連線不能穿透PCB板体 I:板面連線較長時必須每隔5cm點膠,PCA維修課培訓教材,外 觀 檢 驗 標 准,21,2:連線 露出焊點之裸線應0.5mm 3:點膠,A不粘零件腳 B膠粘連線與PCB之最大間隙不能0.5mm C膠點的最大直徑6mm D點膠位置在每5cm及彎腳處,PCA維修課培訓教材,外 觀 檢 驗 標 准,22,靜 電 防 護,一. 概念 1. 靜電: 是在物体表面產生過剩或不足的靜止電荷, 是一种能量, 它存留在物体的表面 2. 靜電現象: 是可在產生和消失過程中產生的電荷現象的總稱 3. 靜電的特點: a.具有高電位, 低電流, 小電量和作用時間短的特點 b:靜電受環境條件, 特別是溫度影響較大, 靜電測量時現性差, 瞬間現象多 c:防靜電材料的体積電阻率應1*10 6 M 二. 產生方式 1. 接触, 摩擦, 沖流, 冷凍, 電解, 電壓差, 溫差 2. 過程, 接触-電荷轉移-電壓差形成-電荷分离,3.靜電的強度靜電的強度與物体的材料相對運動速度壓力大小及環境溫度濕度有 關活動時的人体可攜帶20KV-30KV的靜電壓 4.靜電效應 (1)力學效應（靜電吸附作用） (2)感應效應（靜電感應） (3)放電效應（尖端放電） 三ESD對電子器件或系統的危害: ESD引起的電子器件或系統的失效類型 （1）干扰性感應性失效 ESD 電火花 電磁脈沖 干扰器件 接收站 產生錯誤,23,造成可能的兩种結果 a:可恢复性 b:致命性失效 (2)直接接触放電電子器件或系統成為導電通路 電子系統和器件受ESD損傷的兩种失效模式 (1)硬實效又稱突發性完全失效或一次性損坏 (2)軟失效又稱潛在性失效 四. 靜電源 1.人体靜電 (摩擦, 行走, 運動) 形成的主要因素為 a. 對地電阻 b. 不同布料制成的服裝 c. 人体電容 d. 環境溫度 2.物体靜電 3.電子產品生產中產生的靜電 五. 靜電控制原理 將生產過程中產生的靜止電荷迅速的泄放和耗散是防止靜電 危害行之有效的方法, 靜電池漏是通過替換電子生產過程中接触 到的各類絕緣物而改用防靜電材料并使之完全接地來完成. 靜電控制中應遵循的三條基本規則 應將靜電的產生減至最小 為導電物提供一條受控的放電通路 用屏蔽的手段防止靜電對物体的損害 六. 防靜電腕帶的作用泄放掉人体所帶的電荷 注意事項: 1. 保証与皮膚良好的 2. 定期測試, 保証1M 電阻接触良好,不致開路 3.保証接地良好,靜 電 防 護,24,PART 4: 元器件的辨識,常用元器件基礎知識 常用元器件檢測方法与經驗 IC封裝形式,25,常用電子元件知識 主編趙永崗 監制彭代立 PCA 維修課培訓教材,26,常用電子元件知識,概況 目前我國電子工業技術標准分三級既國家標准部標准企業標准而每一級標准一般又可分三層第一層為基礎標准和專業標准如電子元器件的使用環境條件標准文字符號設計文件分類編號某專業的名詞朮語試驗方法等,第二層為產品的總技術條件（簡稱總技）總技規定了某一大類產品的共性技術規定如某基礎朮語參數分類及等級應檢查測試的項目及其方法等第三層為總技下屬的某個產品標准或稱分技術條件它包括某個產品具体的參數指標和產品的外形結构尺寸等 電阻器 用符號R表示 1電阻器是電路中最常用的元件它有以下一些特性 a)對電流具有阻擬作用消耗電能阻值越大對電流的阻擬作用大 b)在頻率不太高時對直流和交流呈現相同的電阻 c)在電路中電阻R電流I和電阻兩端的電源符合歐姆定律即V=IR 2分類 1) 色環電阻分四色環（一般）和五色環（精密）, 表示方法 黑 棕 紅 橙 黃 綠 藍 紫 灰 白 金 銀 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10e(-1) 10e(-2) 如 黃 紫 橙 金 +(-)5% +(-)10% 代表阻值4710e3=47K(歐姆)允許誤差4700095到47000105（歐姆） 2) SMD貼片電阻: 本体標識為三碼（一般）和四碼（精密）三碼一般是黑底白字精密度為+(-)5 四碼 一般為黑底黃字 精密度為+(-)1SMD貼片電阻的計算方法同色環電阻如102為10100為1K阻 值（通常又稱為三碼標識法和四碼標識法） 3) 排阻:又分并阻和串阻 并阻（RP）計算方法同SMD貼片電阻其內部結构如圖 1串阻（RN）与并阻 的區別是串阻的各個電阻彼此分离如圖 2.,(1),(2),27,常用電子元件知識,4）按功能分類可分為普通電阻熱敏電阻壓敏電阻光敏電阻可變電阻（電位器）等等 3 0 歐電阻的作用 a)保險絲 b).抗EMI電磁干扰 c)抗阻尼輻射干扰 4單位歐姆 1兆歐1000千歐1000000歐姆 5主要考慮參數電阻值精确度功率,電容器 用符號C表示 1電容器是可以儲存電荷的一种元件從理論上講它是不耗電的但實際上由于存在各种損耗電容器還 是對信號存在一定的損耗主要特性如下 a）隔直通交即交流電可以通過電容器而直流電是不能通過同時這也是電容器最重要的特性之一 b）當交流電流過電容器時電容器對交流電存在阻擬作用如同電阻阻擬電流一樣電容器對交流電阻 擬作用的大小用容抗Xc表示它的大小与交流電的頻率F和電容器本身的容量大小C成反比既Xc=1/(2 FC)在信號頻率不變時容量越大容抗就越小在容量不變時信號的頻率越高容抗越小對直 流電而言由于頻率為零容抗為無窮大故電容器是讓直流電通過,c）電容器兩端的電壓不能突變電容器兩端的電壓V与電容器內所儲存的電荷量Q成正比而与電容器本 身的容量C成反比既V=Q/C由于電容器的充放電是有一個過程既電容器內電荷量的增減是 有一個過程不能發生突變所以電容器兩端的電壓也不能發生突變 2電容器在電路中的應用主要有下列几方面 a)信號的耦合隔直所謂的耦合電容是常見的應用之一 b)用于旁路退耦慮波諧振保護自舉補償等,28,3按不同標准可分為a)有极性無极性電容 b)普通電容SMT電容 c)固定電容可變電容 d)陶瓷電容膽質電容聚丙烯電容 4單位 （UF）1F1000mF10*10e6uF10*10e12nF 5主要考慮參數電容量耐壓值耐溫值极性 電感器 用FB或L表示 1電感實際上就是線圈它對直流電可以視為通路但對交流電存在阻礙作用這一特性与電 容器剛好相反當交流電通過電感時它對交流電的阻礙的大小用感抗X1表示它与電感量 L成正比也与交流電的頻率F成正比當直流電通過電感時由于直流電的頻率為零感抗 就為零既電感對直流電沒有阻礙作用但實際上存在線圈導線的直流電阻一般可以不計 2當流過電感的電流大小或方向發生改變時電感要產生一個反向電動勢來阻礙電流的變化 因此流過電感的電流不能突變一般可分為SMD電感（FB）,線圈電感（L） 3電感的作用慮波儲能緩沖反饋諧振等 4單位mh 1h=1000mh 二极管 用符號D表示 1二极管是一种最簡單的半導体器件它的基本結构是一個PN結它的种類很多普通二极管的 特性如下a)單向導電性既電流只能從二极管的正极流向負极 b)二极管在正向導通時有一門坎電壓值當正向電壓小于此值時二极管几乎不導通硅管的門坎電壓為07V鍺管為02V二极管一旦道通后其管壓降基本不變 c)正向電流增大管壓降也隨增大工作溫度增高管壓降有所減小反之亦然 2二极管主要應用在以下場合 a) 整流檢波隔离保護和限幅等此時不給二极管加正向偏置電壓 b) 簡易的穩壓溫度補償偏置等此時要給二极管加正向偏置電壓 3分類分為普通二极管穩壓二极管發光二极管光敏二极管等,常用電子元件知識,29,三極管 用符號Q表示 1三極管也是一种半導体器件由兩個PN結构成具有以下主要特性 a)電流放大作用要三極管處于放大狀態必須滿足兩個條件既集電結反向偏置發射結 正向偏置 b)管子有三個工作區 截止區放大區飽和區其中在放大區其特性是線性變化的在 另兩個區其特性是非線性的 c)開關特性用三極管可以构成電子開關電路此時管子主要工作在 截止區和飽和區當 管子處于截止狀態時集電极与發射极之間的內阻很大相當于開關的斷開狀態當管子 工作在飽和狀態時集電极和發射极之間的內阻很小相當于開關接通,常用電子元件知識,d)內阻的控制特性當管子的工作電流Ic(或Ie)的大小變化時三極管集電极与發射极之間 的內阻的大小在相應的變化此時三極管相當于一個可變電阻工作電流越大內阻 越小反之則越大 e) 三种連接方式 共基极共集電极共發射极 2在電子電路中三極管主要應用在下列場合a)信號的放大此時要靜態偏置電路 b)构成開關電路和各种控制電路 3它分為NPN和PNP兩种,晶振振蕩器 用符號X（Y）表示 a)作用主要作為一個基準時鐘為電路提供工作時鐘頻率 b)主要參考參數振蕩頻率,30,集成電路 用符號U表示 1集成電路是為了實現某一個或多個電路功能而把很多的元器件集成在一起它要符合一定 的電气規范它耗電小功能穩定体積小現在絕大部分的電子產品都用上集成電路 對于大批量的生產更能体現它成本上的优勢單對維修來說更是提供很大的方便 2 集成電路內電路各級電路之間采用的是直接耦合集成電路內電路中不宜制造容量較大的 電容和較大的電感這兩种元件一般通過引腳外接此外一般情況下也不宜集成阻值很 大或很小的電阻器 3集成電路各引腳序號的分布是有一定的規律的.,常用電子元件知識,點擊這里更多信息,31,常用元器件檢測方法与經驗,32,4:电位器的检测。检查电位器时，首先要转动旋柄，看看旋柄转动是否平滑，开关是否灵活，开关通、断时“喀哒”声是否清脆，并听一听电位器内部接触点和电阻体摩擦的声音，如有“沙沙”声，说明质量不好。用万用表测试时，先根据被测电位器阻值的大小，选择好万用表的合适电阻挡位，然后可按下述方法进行检测。 A:用万用表的欧姆挡测“1”、“2”两端，其读数应为电位器的标称阻值，如万用表的指针不动或阻值相差很多，则表明该电位器已损坏。 B:检测电位器的活动臂与电阻片的接触是否良好。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。再顺时针慢慢旋转轴柄，电阻值应逐渐增大，表头中的指针应平稳移动。当轴柄旋至极端位置“3”时，阻值应接近电位器的标称值。如万用表的指针在电位器的轴柄转动过程中有跳动现象，说明活动触点有接触不良的故障。 5:正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时，用万用表R1挡，具体可分两步操作： A:常温检测(室内温度接近25)；将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值，并与标称阻值相对比，二者相差在2内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大，则说明其性能不良或已损坏。 B:加温检测；在常温测试正常的基础上，即可进行第二步测试加温检测，将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热，同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大，如是，说明热敏电阻正常，若阻值无变化，说明其性能变劣，不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻，以防止将其烫坏。 6:负温度系数热敏电阻(NTC)的检测。 (1)、测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同，即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温,常用元器件檢測方法与經驗,33,度很敏感，故测试时应注意以下几点： ARt是生产厂家在环境温度为25时所测得的，所以用万用表测量Rt时，亦应在环境温度接近25时进行， 以保证测试的可信度。 B测量功率不得超过规定值，以免电流热效应引起测量误差。 C注意正确操作。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。 (2)、估测温度系数t 先在室温t1下测得电阻值Rt1，再用电烙铁作热源，靠近热敏电阻Rt，测出电阻值RT2，同时用温度计测出此时热敏电阻RT表面的平均温度t2再进行计算。 7压敏电阻的检测。用万用表的R1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。 8光敏电阻的检测。A用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。 B将一光源对准光敏电阻的透光窗口，此时万用表的指针应有较大幅度的摆动，阻值明显减小。此值越小说明光敏电阻性能越好。若此值很大甚至无穷大，表明光敏电阻内部开路损坏，也不能再继续使用。 C将光敏电阻透光窗口对准入射光线，用小黑纸片在光敏电阻的遮光窗上部晃动，使其间断受光，此时万用表指针应随黑纸片的晃动而左右摆动。如果万用表指针始终停在某一位置不随纸片晃动而摆动，说明光敏电阻的光敏材料已经损坏。 二、电容器的检测方法与经验,常用元器件檢測方法与經驗,34,1固定电容器的检测 A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。 B检测10PF001F固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R1k挡。两只三极管的值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。 C对于001F以上的固定电容，可用万用表的R10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。 2电解电容器的检测 A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，147F间的电容，可用R1k挡测量，大于47F的电容可用R100挡测量。 B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百k以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；,常用元器件檢測方法与經驗,35,如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。 C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。 D使用万用表电阻挡，采用给电解电容进行正、反向充电的方法，根据指针向右摆动幅度的大小，可估测出电解电容的容量。 3可变电容器的检测 A用手轻轻旋动转轴，应感觉十分平滑，不应感觉有时松时紧甚至有卡滞现象。将载轴向前、后、上、下、左、右等各个方向推动时，转轴不应有松动的现象。 B用一只手旋动转轴，另一只手轻摸动片组的外缘，不应感觉有任何松脱现象。转轴与动片之间接触不良的可变电容器，是不能再继续使用的。 C将万用表置于R10k挡，一只手将两个表笔分别接可变电容器的动片和定片的引出端，另一只手将转轴缓缓旋动几个来回，万用表指针都应在无穷大位置不动。在旋动转轴的过程中，如果指针有时指向零，说明动片和定片之间存在短路点；如果碰到某一角度，万用表读数不为无穷大而是出现一定阻值，说明可变电容器动片与定片之间存在漏电现象。 三、电感器、变压器检测方法与经验 1色码电感器的的检测 将万用表置于R1挡，红、黑表笔各接色码电感器的任一引出端，此时指针应向右摆动。根据测出的电阻值大小，可具体分下述三种情况进行鉴别： A被测色码电感器电阻值为零，其内部有短路性故障。 B被测色码电感器直流电阻值的大小与绕制电感器线圈所用的漆包线径、绕制圈数有直接关系，只要能测出电阻值，则可认为被测色码电感器是正常的。 2中周变压器的检测,常用元器件檢測方法与經驗,36,常用元器件檢測方法与經驗,37,这些标记进行识别。 E空载电流的检测。 (a)直接测量法。将次级所有绕组全部开路，把万用表置于交流电流挡(500mA，串入初级绕组。当初级绕组的插头插入220V交流市电时，万用表所指示的便是空载电流值。此值不应大于变压器满载电流的1020。一般常见电子设备电源变压器的正常空载电流应在100mA左右。如果超出太多，则说明变压器有短路性故障。 (b)间接测量法。在变压器的初级绕组中串联一个10/5W的电阻，次级仍全部空载。把万用表拨至交流电压挡。加电后，用两表笔测出电阻R两端的电压降U，然后用欧姆定律算出空载电流I空，即I空=U/R。 F空载电压的检测。将电源变压器的初级接220V市电，用万用表交流电压接依次测出各绕组的空载电压值(U21、U22、U23、U24)应符合要求值，允许误差范围一般为：高压绕组10，低压绕组5，带中心抽头的两组对称绕组的电压差应2。 G一般小功率电源变压器允许温升为4050，如果所用绝缘材料质量较好，允许温升还可提高。 H检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时，有时为了得到所需的次级电压，可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时，参加串联的各绕组的同名端必须正确连接，不能搞错。否则，变压器不能正常工作。 I 电源变压器短路性故障的综合检测判别。电源变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失常。通常，线圈内部匝间短路点越多，短路电流就越大，而变压器发热就越严重。检测判断电源变压器是否有短路性故障的简单方法是测量空载电流(测试方法前面已经介绍)。存在短路故障的变压器，其空载电流值将远大于满载电流的10。当短路严重时，变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热，用手触摸铁心会有烫手的感觉。此时不用测量空载电流便可断定变压器有短路点存在。,常用元器件檢測方法与經驗,38,四、二极管的检测方法与经验 1检测小功率晶体二极管 A判别正、负电极 (a)观察外壳上的的符号标记。通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。 (b)观察外壳上的色点。在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。一般标有色点的一端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。 (c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。 B检测最高工作频率Fm。晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。另外，也可以用万用表R1k挡进行测试，一般正向电阻小于1kohm的多为高频管。 C检测最高反向击穿电压VRM。对于交流电来说，因为不断变化，因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高一倍)。 2检测玻封硅高速开关二极管 检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。不同的是，这种管子的正向电阻较大。用R1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5ko10kohm，反向电阻值为无穷大。 3检测快恢复、超快恢复二极管 用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。即先用R1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为4k5kohm,常用元器件檢測方法与經驗,39,左右，反向电阻为无穷大；再用R1挡复测一次，一般正向电阻为几ohm，反向电阻仍为无穷大。 4检测双向触发二极管 A将万用表置于R1k挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。 B 将万用表置于相应的直流电压挡。测试电压由兆欧表提供。测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。最后将VBO与VBR进行比较，两者的绝对值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。 5瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测 A用万用表R1k挡测量管子的好坏 对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4k左右，反向电阻为无穷大。 对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。 6高频变阻二极管的检测 A识别正、负极 高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。 B测量正、反向电阻来判断其好坏 具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同，当使用500型万用表R1k挡测量时，正常的高频变阻二极管的正向电阻为5kohm5.5kohm，反向电阻为无穷大。 7变容二极管的检测 将万用表置于R10k挡，无论红、黑表笔怎样对调测量，变容二极管的两引脚间的电,常用元器件檢測方法与經驗,40,阻值均应为无穷大。如果在测量中，发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零，说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障，用万用表是无法检测判别的。必要时，可用替换法进行检查判断。 8单色发光二极管的检测 在万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R10或R100挡。这种接法就相当于给万用表串接上了15V电压，使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。检测时，用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。若管子性能良好，必定有一次能正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。 9红外发光二极管的检测 A判别红外发光二极管的正、负电极。红外发光二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。因红外发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。 B将万用表置于R1k挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30k左右，反向电阻要在500k以上，这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越大越好。 10红外接收二极管的检测 A识别管脚极性 (a)从外观上识别。常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。识别引脚时，面对受光窗口，从左至右，分别为正极和负极。另外，在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面，通常带有此斜切平面一端的引脚为负极，另一端为正极。 (b)将万用表置于R1k挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查，即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值，正常时，所得阻值应为一大一小。以阻值较小的一次为准，红表笔所接的管脚为负极，黑表笔所接的管脚为正极。 B检测性能好坏。用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻，根据正、反向电阻值的大小，即可初步判定红外接收二极管的好坏。,常用元器件檢測方法与經驗,41,11激光二极管的检测 A将万用表置于R1k挡，按照检测普通二极管正、反向电阻的方法，即可将激光二极管的管脚排列顺序确定。但检测时要注意，由于激光二极管的正向压降比普通二极管要大，所以检测正向电阻时，万用表指针仅略微向右偏转而已，而反向电阻则为无穷大。 五、三极管的检测方法与经验 1中、小功率三极管的检测 A已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏 (a)测量极间电阻。将万用表置于R100或R1k挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。 (b)三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数和集电结的反向电流ICBO的乘积。ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。 通过用万用表电阻直接测量三极管ec极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下： 万用表电阻的量程一般选用R100或R1k挡，对于PNP管，黑表管接e极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。要求测得的电阻越大越好。ec间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧及十几千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。,常用元器件檢測方法与經驗,42,(c)测量放大能力()。目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。先将万用表功能开关拨至挡，量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。 另外：有此型号的中、小功率三极管，生产厂家直接在其管壳顶部标示出不同色点来表明管子的放大倍数值，其颜色和值的对应关系如表所示，但要注意，各厂家所用色标并不一定完全相同。 B检测判别电极 (a)判定基极。用万用表R100或R1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。 (b)判定集电极c和发射极e。(以PNP为例)将万用表置于R100或R1k挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。 C判别高频管与低频管 高频管的截止频率大于3MHz，而低频管的截止频率则小于3MHz，一般情况下，二者是不能互换的。 D在路电压检测判断法 在实际应用中、小功率三极管多直接焊接在印刷电路板上，由于元件的安装密度大，拆卸比较麻烦，所以在检测时常常通过用万用表直流电压挡，去测量被,常用元器件檢測方法与經驗,43,测三极管各引脚的电压值，来推断其工作是否正常，进而判断其好坏。 2大功率晶体三极管的检测 利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率三极管来说基本上适用。但是，由于大功率三极管的工作电流比较大，因而其PN结的面积也较大。PN结较大，其反向饱和电流也必然增大。所以，若像测量中、小功率三极管极间电阻那样，使用万用表的R1k挡测量，必然测得的电阻值很小，好像极间短路一样，所以通常使用R10或R1挡检测大功率三极管。 3普通达林顿管的检测 用万用表对普通达林顿管的检测包括识别电极、区分PNP和NPN类型、估测放大能力等项内容。因为达林顿管的EB极之间包含多个发射结，所以应该使用万用表能提供较高电压的R10k挡进行测量。 4大功率达林顿管的检测 检测大功率达林顿管的方法与检测普通达林顿管基本相同。但由于大功率达林顿管内部设置了V3、R1、R2等保护和泄放漏电流元件，所以在检测量应将这些元件对测量数据的影响加以区分，以免造成误判。具体可按下述几个步骤进行： A用万用表R10k挡测量B、C之间PN结电阻值，应明显测出具有单向导电性能。正、反向电阻值应有较大差异。 B在大功率达林顿管BE之间有两个PN结，并且接有电阻R1和R2。用万用表电阻挡检测时，当正向测量时，测到的阻值是BE结正向电阻与R1、R2阻值并联的结果；当反向测量时，发射结截止，测出的则是(R1R2)电阻之和，大约为几百欧，且阻值固定，不随电阻挡位的变换而改变。但需要注意的是，有些大功率达林顿管在R1、R2、上还并有二极管，此时所测得的则不是(R1R2)之和，而是(R1R2)与两只二极管正向电阻之和的并联电阻值。 5带阻尼行输出三极管的检测 将万用表置于R1挡，通过单独测量带阻尼行输出三极管各电极之间的电阻,常用元器件檢測方法与經驗,44,值，即可判断其是否正常。具体测试原理，方法及步骤如下： A将红表笔接E，黑表笔接B，此时相当于测量大功率管BE结的等效二极管与保护电阻R并联后的阻值，由于等效二极管的正