线路板(QC)品质工程图.xls

序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 1订单接收电脑客户资料检查指引全检市场部发EQ或通知客户并沟通 2 工程处理电脑生产资料编写指引编写员工程部/ 3QAE检查电脑全检QAE品质部退工程改正处理 4材料受入名称/型号/数量送货单记录本仓库员物控部填写不合格品处理单 5受入检查 千分卡尺 铜箔测厚仪 /卷尺 板厚/铜厚/大料尺寸按MI要求目视/测量等 来料检验指引 ASK-WI-QA-010 全检来料检查记录检查员IQC填写不合格品处理单 6入库叉车材料性质性质不同分别入库物控部/ 7开料裁板机直尺尺寸按MI要求目视/测量等 开料操作指引 ASK-WI-PD(CUT)-001 仓管员钻孔课填写不合格品处理单 8磨边磨边机磨边光滑度 手感平滑，目视观察不到明 显的毛刺、铜丝 目视 开料操作指引 ASK-WI-PD(CUT)-001 抽检 磨边机生产条件 点检表 作业员钻孔课返工处理 9圆角圆角机圆角刀寿命圆角三个月更换一次目视 开料操作指引 ASK-WI-PD(CUT)-001 抽检 圆角机保养记录表作业员钻孔课填写不合格品处理单 10磨板磨板机卷尺 磨痕/速度/烘干温度/ 研磨痕跡/速度/乾燥温度 /板面粗測定 磨痕/研磨痕：8-12mm 速度：2.5-4.0m/min 温度：805 目视/测量等 内层前处理操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-001 1次/12H 内层前处理生产条 件点检表 前处 理磨痕测试记录表 磨板员内层课 调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板 11涂佈涂佈机温度/速度 乾燥温度()：一段955、 二四段1155、五段95 5 冷却温度()：202（室 温） 涂布轮速度（m/min）：6-9 目视/测量等 涂佈操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-002 1次/4H 涂布首件/自检记 录表 垂直涂布机生产条 件点检表 涂佈员内层课调整速度、温度设置 12 曝光曝光机 曝光能量 5-7级 曝光尺/测量 等 曝光操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-003 1次/4H 内层半自动曝光 机作业前点检表 曝光员内层课调整曝光能量设置 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 第 1 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 13 DES线DES线 显影液蚀刻液退膜液 温度/药水浓度/速度 現像：温度()302、碳酸 浓度 (%)0.8-1.2、速度 (m/min)4.00.8，蚀刻：温度 ()505、Cu2+浓度 (g/L)130-160、速度：铜厚 0.5OZ：4.5-6.0m/min、1OZ： 3.5-4.0m/min、2OZ：1.5- 2.2/min、3OZ：2.4-2.8m/min （蚀刻2次），退膜：温度50 2、氢氧化钠浓度41.0 、速度3.5-4.5m/min 温度计测量/ 化学分析/目 视 DES操作指引 ASK-WI-PD(IDF)-004 1次/4H 显影机生产条件点 检表 蚀刻机 生产条件点检表 退膜机生产条件点 检表 DES线操 作员 内层课 调整温度、药水浓度和速度设 置 14 AOI检查 AOI机台AOI机台DES后品质检查 内层检验指引 目視 内层检验指引 ASK-WI-QA-011 全検AOI记录报表检查员检测课 重做首板/反馈生产工序进行 调整纠正 棕化速度、温度速度：3.20.2m/min、温度： 35-41 药水浓度H2O2浓度2.3-3.3(%V/V)、 H2SO4浓度4%-6%、1269T4- 6% 16预叠 铆合机.热熔 机.X-RAY检 查机 X-RAY检查 机 层间对准度.PP外观.温 度.时间 溶接温度：300+/-20 溶接時間：16sec -60sec 目视、X-RAY 検査機 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-001 AOI操作指引 ASK -WI-PD(AOI)-001 1次/LOT 熔合机生产首件批 量记录表 值机员压合课 返工并选择正确的铆钉类型/ 调整温度、时间设置/ 17PP开料 裁切机.PP分 条机 千分卡尺规格、R/C.TGMI/压合操作指引目视/测量等 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-001 次/每型 号 PP开料检查记录 表 值机员压合课调整机上尺寸设置/重新开料 18组合铜箔裁切机铜箔测厚仪铜厚.有无铜箔MI/压合操作指引目视/测量等 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-001 次/每型 号 排板制程检查记 录表 值机员压合课反馈工序调整纠正 19压板压机压程的选用、压板尺寸. 压合操作指引目视 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-006 次/每锅 排板制程检查记 录表 值机员压合课反馈工序调整纠正 20拆板拆解机核对型号与MI一致目视 压合操作指引 ASK-WI-PD（LM）-006 次/每锅值机员压合课反馈工序调整纠正 21X-RAYX-RAY靶距.钻孔方式 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003 X-RAY量测 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003 次/每型 号 X-Ray钻靶制程检 查记录表 值机员压合课铣出备用靶标 15 棕化棕化机 目視 化学分析 压合棕化线操作指引 ASK-WI-PD(LM)-002 1次/4H 水平棕化生产条件 点检表 压合 棕化线药水分析添 加报告 调整温度、药水浓度和速度设 置 QAE压合课 第 2 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 22锣边锣机钢尺外观品质、机械尺寸与MI一致 目视/测量等 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003 次/每型 号 锣边制程检查记录 表 值机员压合课返工处理 23磨边磨边机型号.尺寸板边毛刺、铜箔翘起目视 压合后处理操作指引 ASK-WI-PD(LM)-003 次/每型 号 磨边机生产条件 点检表 值机员压合课返工处理 24检验 板厚测试仪. 铜箔测试仪 外观品质压合检验指引目视 压合检验指引 ASK-WI-QA-014 全检 压合成型外观品检 记录表 检板员压合课返工处理 25钻孔钻孔机 塞孔/多孔/少孔/烧孔 /未钻透 与MI一致目视/测量等 钻孔操作指引 ASK-WI-PD(DR)-001 QC全检 QA抽检 QC日报表QC钻孔课返工、返修、报废 26打磨打磨机披锋无披锋目视 钻孔操作指引 ASK-WI-PD(DR)-001 全检 QC日报表QC钻孔课返工、返修、报废 27QC检查 针规/红胶 片/x-RAY机 偏孔/多.少孔/孔径大 小 QC检验指引 针测/胶片/X- RAY机 钻孔QC检验指引 ASK-WI-PD（DR）-003 全检IPQC検査記録検査員钻孔课返工、返修、报废 28磨板磨板机 磨痕/速度/烘干温度/水 破试验 磨痕/研磨痕宽度：102mm 速度：3.51m/min 乾燥温度：855 目视/测量等 沉铜磨板操作指引 ASK-WI-PD(PTH)-001 开拉前磨板记录磨板员电镀课 调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板 29沉铜去钻污+沉铜除胶速率/沉铜速率 除胶速率：0.2-0.4mg/cm2 沉铜速率：10-20u 目视/测量等 沉铜操作指引 ASK-WI-PD(PTH)-002 按实验频 率规定 电镀PTH线药水分 析添加报告 化验员电镀课调整速率设置 30 背光测试 研磨机 金 相显微镜50 倍 首板做背光/每2小时1 次8级放大镜检查 沉铜操作指引 ASK-WI-PD(PTH)-002 1次/2H化验员电镀课返工、报废及重新试板 31电铜电铜线 研磨机 金相 显微镜400 倍/钳表 孔铜光亮度/孔内铜厚 /电流密度 I铜 0.2-0.4mil 切片检查/测 量/钳表测试 等 全板电镀操作指引 ASK-WI-PD(PL)-001 次/每型 号 可靠性测试报告化验员 化验室/电镀 课 32QC検査10倍拡大鏡孔无铜/板面铜渣与MI一致目視 电镀检验指引 ASK-WI-QA-008 全检IPQC検査記録検査員电镀课返工、报废及重新试板 第 3 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 33磨板磨板机 磨痕/速度/烘干温度/水 破试验 磨痕宽度/研磨痕幅：第一二 道/1、2個目132mm.第三 道/3個目：102mm 速度：2.50.5m/min 温度：805 水破：15S 目视/测量等 线路磨板操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-001 1次/2H磨板记录磨板员曝光课 调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板 34压干膜压膜机时间/温度/压力/速度 时间：1sec0.5sec 贴膜轮温度：12010 贴膜咀温度：455 圧力：0.40.02Mpa/cm2 速度：2.50.5m/min 目视/测量等 线路贴膜操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-002 1次/2H 自动压膜机作业前 点检表 作業員曝光课 返工/调整温度、压力、速度设 置 35对位菲林菲林是否偏移/对反 对准度：高精度板 0.03mm，普通板为 0.075mm 目视 线路曝光操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-003 1次/20pnl CCD平行曝光机作 业前点检表 作業員曝光课返工处理 36曝光曝光机曝光能量6-8级 曝光尺/测量 等 线路曝光操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-003 1次/12H CCD平行曝光机作 业前点检表 作業員曝光课调整曝光能量设置 37显影显影机 显影液温度/药水浓度 /显影速度/显影点/绿 化铜 温度：302、 碳酸钠浓度：10.2%、 速度：3.3-3.7m/min、 显影点：50-60%。 温度计测量/ 化学分析/目 视 线路显影操作指引 ASK-WI-PD(ODF)-004 1次/12H 线路显影机作业前 点检表 作業員曝光课 调整温度/添加药水或稀释/速 度设置 38QC検査AOI設備显影出来的品质检查线路检验指引目視 线路检验指引 ASK-WI-QA-013 QC全检 QA抽检 IPQC検査記録检查员曝光课返工、返检、返修 39电铜/锡铜锡自动线 研磨机 金相 显微镜400 倍/钳表 孔铜光亮度/孔内铜厚 /电流密度 二铜 0.6-0.8mil 切片检查/测 量/钳表测试 等 图形电镀作业指导书 ASK-WI-PD(PPTH)-001 次/每型 号 可靠性测试报告化验员 化验室/电镀 课 返工、报废及重新试板 40退膜退膜机 速度 温度 压力 药液浓度 速度：2-7m/min 温度 46-50 圧力 ：1.5-2.5kg/cm2 ： NaOH：41% 目視 蚀刻线操作指引 ASK-WI-PD(ETCH)-001 1次/12H 蚀刻拉作业前点检 表 作業員电镀课返工、返检、返修 温度、蚀刻段压力 温度：485 蚀刻段压力： 1.5-3.0kg/cm2 1次/4H 药液浓度 药液浓度：CL- 160-210g/L Cu2+ 110-150g/L PH 8.2- 8.8 比重 23-26 Be 1次/2H返工、返检、返修 41蚀刻蚀刻机目视/测量等 蚀刻线操作指引 ASK-WI-PD(ETCH)-001 蚀刻拉作业前点检 表 作業員电镀课 第 4 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 酸当量酸当量：4.5-6.21次/12H 药水温度 烘干温度 药水温度:35 烘干温度:855 1次/2H 返工、返检、返修 43QC検査 10倍镜/100 倍镜 线宽/线距/缺口MI要求 目视/测量等电镀检验指引 ASK-WI-QA-008 QC全检 QA抽检IPQC検査記録検査員电镀课修理或返工 44半成品测试 AOI機/测试 机 线宽/线距/缺口/开路 /短路 MI要求 AOI検査/E-T 测试 AOI操作指引 ASK -WI-PD(AOI)-001 半测操作指引 ASK-WI-PD(PL)-002 100% 检测 AOI检修记录表 半测修理日报表 操作員半测课重测返工 外层AOI是 根据客户要 求进行执行 45磨板磨板机 磨痕/速度/烘干温度/ 水破试验 磨痕宽度：142mm、 速度：3.90.2m/min、 温度：855、 水破：15S 目视/测量等 阻焊前处理操作指引 ASK-WI-PD(SM)-001 1次/2H磨板记录磨板员丝印课 调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板 46架网架网机拉网张力 拉网角度 18T-43T:30-38N/cm2 77T-120T:20-28N/cm2 阻焊挡点网版：22.5 字符 网版、碳油网版：90 目視 网房操作指引 ASK-WI-PD(SM)-009 静置时 网版制作记录表操作員丝印课返工、返检、返修 47油墨搅拌油墨搅拌机颜色/时间15-20分間目視 阻焊丝印操作指引 ASK-WI-PD(SM)-003 1次/2H 开油岗位作业前点 检表 操作員丝印课重新调配 48调丝印机丝印机 板定位对准台面目視 阻焊丝印操作指引 ASK-WI-PD(SM)-003 次/品番 自动印刷机作业前 点检表 操作員丝印课重新调配 49 阻焊丝印 丝印机 刮刀角度/压力/丝印 速度 角度：0-45； 圧力：3-8(kg/cm2) 速度：2-6(m/min) 目视/测量等 阻焊丝印操作指引 ASK-WI-PD(SM)-003 随机抽检 自动印刷机作业前 点检表 操作員丝印课调节丝印参数 50预烤烤箱時間/温度 钉床双面制作： 温度：722 时间：50-60min 1面目乾燥: 温度：722 时间：15-25min 2面目乾燥： 温度：722 时间：25-35min 目视/测量等 阻焊预烤操作指引 ASK-WI-PD(SM)-004 1次/2H预烤操作指引操作員丝印课设置时间补偿/调整温度补偿 51QA抽检10倍镜外观检查阻焊检验指引目視 阻焊检验指引 ASK-WI-QA-009 1次/25pnlIPQA抽检记录表抽检员品质部返工、返检、返修 42退锡退锡机目视/测量等 蚀刻线操作指引 ASK-WI-PD(ETCH)-001 蚀刻拉作业前点检 表 作業員电镀课 第 5 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 52对位菲林菲林是否偏移/对反 高精度板0.03mm，普通板 为0.075mm 目視 阻焊对位曝光操作指引 ASK-WI-PD(SM)-005 1次/20pnl 曝光机作业前点检 表 作業員曝光课返工处理 53曝光曝光机能量/时间/速度 曝光能量： 光亮、哑光油墨：10-13格 其它深色、杂色油墨：12-14 格 白色油墨：9-10格 白料板为防止鬼影：7-9格 目视/测量等 阻焊对位曝光操作指引 ASK-WI-PD(SM)-005 1次/每班 曝光机作业前点检 表 作業員曝光课调整曝光能量/时间/速度设置 54显影显影机 显影温度/药水浓度/ 显影速度 温度：302； 濃度：0.9-1.2(%); 速度：2.0-4.5(m/min) 目视/测量等 阻焊显影操作指引 ASK-WI-PD(SM)-006 1次/12H 阻焊显影机作业 前点检表 作業員曝光课 调整温度/添加药水或稀释/速 度设置 55QC検査 10倍镜 100倍镜/3M 图形正确性/外观/颜 色 与MI一致目視 阻焊检验指引 ASK-WI-QA-009 QC全检 QA抽检IPQC検査記録検査員曝光课返工、返检、返修 56烘烤烤箱時間/温度 隧道式烤箱16槽： 1-3段605度； 4段 655 度； 5段705度； 6段755 度 7段855度； 8段955 度；9段1055度；10段115 5度；11段1305度；12 段1555度；13-15段160 5度；16段1655度， 烘烤 时间：232分 目视/测量等 阻焊后烤操作指引 ASK-WI-PD(SM)-007 1次/2H 阻焊后烤作业前点 检表 検査員阻焊课设置时间补偿/调整温度补偿 57晒网 晒网机 能量要求 拉网张力 拉 网角度 曝光能量： 光亮、哑光油墨：10-13格 其它深色、杂色油墨：12-14 格 白色油墨：9-10格 白料板为防止鬼影：7-9格 目视/测量等 网房操作指引 ASK-WI-PD(SM)-009 静置时 拉网时 晒网曝光机能量 测试记录 网版 制作记录表 検査員阻焊课返工、返检、返修 58文字印刷手动印刷台 字符正确性/颜色/外 观 与MI一致目視 字符操作指引 ASK-WI-PD(CM)-001 1次/25pnl 字符丝印机作业前 点检表 作業員阻焊课返工或返修 第 6 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 59后烤烤箱時間/温度 隧道式烤箱16槽： 1-3段605度； 4段 655 度； 5段705度； 6段755 度 7段855度； 8段955 度；9段1055度；10段115 5度；11段1305度；12 段1555度；13-15段160 5度；16段1655度， 烘烤 时间：232分 目视/测量等 阻焊后烤操作指引 ASK-WI-PD(SM)-007 1次/12H 阻焊后烤作业前点 检表 作業員阻焊课设置时间补偿/调整温度补偿 60QC検査10倍镜/3M 防焊检验指引 ASK-WI-QA-009 全检IPQC検査記録検査員阻焊课返工、返检、返修 61磨板磨板机磨痕/速度/烘干温度/ 磨痕宽度/研磨痕幅：10 2mm 速度：2.50.5m/min 烘干温度/乾燥温度：855 目视/测量等 化学镀金磨板机操作指引 ASK-WI-PD(SM)-0121次/2H 磨板记录 研磨記録 磨板员 研磨員 调整磨痕宽度/速度/温度设置 及重新试板 研磨痕跡幅調整/速度/ 温度設置及再試験 62表面处理 表面处理设 备 速度/烘干温度 速度：2.5-3.5m/min 烘干温度/乾燥温度：905 目視 化学镀金线操作指引 ASK-WI-PD(SM)-013 抽检 烘干机作业前点 检表 乾燥機作業前点検 表 作業員返工、返检 63QC検査 10倍拡大鏡 /3M 胶 表面处理检验指引 ASK-WI-QA-006 全检IPQC検査記録検査員 喷锡 沉金等 返工、返检 64成型 锣机/啤机 V-CUT机 成型外观品质/机械尺 寸 与MI一致目视/测量等 啤房操作指引 ASK-WIPD(PUNCH)-001 锣房操作指引 ASK-WI-PD（ROUT）-001 抽检IPQC検査記録検査員外型课 修模或重新确认/返工、返修报 废 65QA抽检 游标卡尺/ 针规 成型外观品质/机械尺 寸 与MI一致目视/测量等 外型检验指引 ASK-WI-QA-012 随机抽检IPQA抽检记录表抽检员品质部维修模具或重测 66洗板洗板机水洗压力/速度 水洗圧力：2.00.5kg/cm2 速度：2-3m/min 目视/测量等 锣房操作指引 ASK-WI-PD（ROUT）-001 洗板记录洗板员外型课调整压力/速度设置 ASK-WI-QA- 006(由益阳代 工处理） 第 7 页，共 9 页 序 号 准备 工序 主工 序 检查 工序 生产设备检查设备事项标 准检查方法 检查标准 指引编写参照 IPC-A-600F（II）和行业标准 检查频 率 记录格式担当者所属 部门 印刷基板品质管理工程图印刷基板品质管理工程图 流程图主要机械设备加工处理及控制要点检查方式记录 工序名异常反应及处理计划备注 68测试 测试机 飞 针机 测试参数/产品外观 专用测试机： 测试电压：250V 绝缘阻抗：20M 开路阻抗(max)：20-100、测