液晶显示器后段和模组制造工艺基础.ppt

液晶显示器系列讲座,LCD项目部,2002年6月26日,液晶显示器后段和模组制造工艺基础,一、液晶显示器制造工艺流程,产品,液晶显示器 模块,液晶显示屏 工艺,前工序,后工序,模块组装 工艺,图形段,定向段,组合段,1.1 液晶显示屏制造工艺流程,1.1.1 前工序图形段,清洗 Cleaning,涂胶 PR Coating,预烘 Pre Bake,曝光 Exposure,显影 Developing,坚膜 Post Bake,蚀刻 Etching,脱膜 Striping,1.1.2 前工序定向段,清洗 Cleaning,涂TOP TOP Coating,预固化 Pre Cure,紫外改质 UV Cure,清洗 Cleaning,涂PI TOP Coating,预固化 Pre Cure,主固化 Main Cure,主固化 Main Cure,1.1.3 前工序组合段,摩擦 Rubbing,超声波干洗 US Cleaner,丝印边框 Seal Print,预固化 Pre Bake,喷洒衬垫料 Spacer Sprayer,贴合 Assembly,摩擦 Rubbing,超声波干洗 US Cleaner,丝印银点 Ag Print,超声波干洗 US Cleaner,超声波干洗 US Cleaner,热压固化 Hot Press,1.1.4 后工序,切割 Scribing,裂片 Breaking,液晶灌注 LC Filling,加压封口 End Seal,(二次切割) 2nd Scribing,(二次裂片) 2nd Breaking,清洗 Cleaning,老化 Aging,切偏光片 Striping,贴偏光片 Etching,脱泡 Post Bake,检测 Developing,磨边 Grinding,1.2 液晶显示器模块组装工艺,1.2.1 热压工艺(Heat Seal),热压斑马纸 Zebra Heat Seal,热压电路板 PCB Heat Seal,清洗屏 Panel Cleaning,检测 Test,包装 Package,入库 Storage,1.2.2 带载自动封装 (TAB),贴异方性导电胶 ACF Laminating,贴TCP TCP Laminating,热压 Hot Seal,带载自动封装 (TAB): Tape Automatic Bonding,清洗屏 Panel Cleaning,检测 Test,包装 Package,入库 Storage,1.2.3 COG工艺流程,贴异方性导电胶 ACF Laminating,贴芯片 IC Laminating,热压 Hot Seal,清洗屏 Panel Cleaning,检测 Test,包装 Package,入库 Storage,1.2.4 COF工艺流程,贴异方性导电胶 ACF Laminating,贴芯片 IC Laminating,热压 Hot Seal,检测 Test,包装 Package,入库 Storage,清洗柔性电路板 FPC Cleaning,TAB工艺,LCD,ACF,PWB,Driver IC,TAB,TAB,COG,LCD,ACF,Driver IC,1.2.5 组装模块,二、 后工序,2.1 切割工艺,2.1.1 切割工艺简介,切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。,2.1.2 切割工序的主要工艺要求,切割直线度：小于或等于0.025mm 切割间距精度：0.025mm 切割深度精度: 0.005 mm,2.1.3 切割工序的设备,2.1.3 切割工序的设备及操作流程,调整刀轮参数,放置玻璃,安装切割刀轮,开机,玻璃定位,刀轮定位,设置切割程序,试切割(双面),检验,合格,不合格,正式切割(双面),a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介,玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数,2.1.4 切割工序的管理项目,2.2 裂片工艺,2.2.1 裂片工艺简介,裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。,2.2.2 裂片工序的主要工艺要求,裂片直线度：小于或等于0.05mm,a) 玻璃裂片机简介 b) 裂片流程简介,调整裂片刀参数,放置玻璃,安装裂片刀轮,开机,玻璃定位,裂片刀定位,设置裂片程序,试裂片,检验,合格,不合格,正式切割,2.2.3 裂片工序的设备及操作流程,玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平度,2.1.4 裂片工序的管理项目,2.3 液晶灌注工艺,2.3.1 液晶灌注工艺简介,液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。,2.3.2 液晶灌注工序的主要工艺要求,气泡 内污 灌注速度,2.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程,抽真空,放置液晶空盒,安装液晶盘,开机,液晶脱泡,到达灌注真空度,液晶盘上升,检验,合格,不合格,正式灌注,a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介,设置液晶灌注程序,充气灌注开始,灌注结束,取出,液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力,2.3.4 液晶灌注工序的管理项目,2.4 加压封口工艺,2.4.1 加压封口工艺简介,加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。,2.4.2 加压封口工序的主要工艺要求,液晶盒的平整度 封口胶可靠性 封口形状尺寸,2.4.3 加压封口工序的设备及操作流程,封口点胶,多段加压,排玻璃,开机,擦拭液晶,翻转,吐液晶,反转,合格,不合格,正式生产,a) 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介,设置加压封口程序,渗胶,曝光,真空减压,取玻璃,检验,液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间,2.4.4 工序的管理项目,2.5 二次切割和二次裂片工艺,2.5.1 二次切割和二次裂片工艺简介,二次切割和二次裂片是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。,2.5.2 二次切割和二次裂片的主要工艺要求,与切割和裂片工序相同,a) 设备与切割,裂片工艺的设备基本相同 b) 二次切割和二次裂片流程简介,2.5.3 二次切割和二次裂片工序的设备及操作流程,与切割和裂片工序相同,2.5.4 二次切割和二次裂片工序的管理项目,2.6 磨边工艺,2.6.1 磨边工艺简介,磨边工艺是利用金刚砂轮将单粒的液晶盒的玻璃边缘打磨钝化的过程。,2.6.2 磨边工序的主要工艺要求,打磨的程度适当 打磨的部位符合设计要求,2.6.3 磨边工序的设备及操作流程,开启冷却水,调整砂轮转速,开机,检验,合格,不合格,正式生产,a) 磨边机简介 b) 磨边流程简介,磨边开始,磨边开始,磨边结束,液晶盒大小 玻璃厚度 磨边压力 打磨时间,2.6.4 磨边工序的管理项目,2.7 液晶盒清洗工艺,2.7.1 液晶盒清洗工艺简介,液晶盒清洗工艺是利用液晶清洗剂将灌注液晶过程中残留在液晶盒表面和液晶盒边框外侧缝隙中的液晶清洗干净的过程。,2.7.2 液晶盒清洗工序的主要工艺要求,液晶盒的表面以及边缘无残留液晶 液晶盒的表面以及边缘无残留杂质 液晶盒基本干燥 液晶盒结构完好,2.7.3 液晶盒清洗工序的设备及操作流程,纯水喷淋,设置清洗参数,配制清洗溶液,开机,超声波洗剂清洗(2),上料,热风干燥,合格,不合格,正式生产,a) 液晶盒清洗机简介 b) 液晶盒清洗流程简介,清洗溶液加热,纯水漂洗(2),下料,冷却,检验,慢拉脱水,液晶盒大小 玻璃厚度 清洗剂的浓度 清洗温度 超声波功率 清洗时间 清洗剂重复使用时间,2.7.4 液晶盒清洗工序的管理项目,2.8 老化工艺,2.8.1 老化工艺简介,老化工艺是利用温度一方面将清洗后的液晶盒烘干，另外一方面利用温度使灌注的液晶重新定向排列，稳定液晶在液晶盒内的状态的过程。,2.8.2 老化工序的主要工艺要求,干燥 温度升高到液晶清亮点以上,2.8.3 老化工序的设备及操作流程,温度保持,放置LCD,开机,取出LCD,降温,a) 烘箱简介 b) 老化流程简介,升高温度,检测完毕,合格,不合格,正式生产,温度 净化 老化时间,2.8.4 老化工序的管理项目,2.9 偏光片切割工艺,2.9.1 偏光片切割工艺简介,偏光片切割工艺是将偏光片原片切割成所需要的尺寸。,2.9.2 偏光片切割工序的主要工艺要求,偏光片尺寸精度 偏光片边缘整齐 偏光片切断良好,2.9.3 偏光片切割工序的设备及操作流程,覆盖保护纸,设置切割角度,安装调整切割刀,开机,安装切割板,分片整理,合格,不合格,正式生产,a) 偏光片切割机简介 b) 偏光片切割流程简介,贴偏光片,Y方向切割开始,X方向切割,检验,掉转90度,设定切割参数,偏光片尺寸 偏光片厚度 切割深度 步进精度 切割角度 切割刀使用次数,2.9.4 偏光片切割工序的管理项目,2.10 检测工序,2.10.1 检测工序简介,检测工艺是在LCD上加电信号驱动波形，使LCD呈现显示状态，从而目视方法对LCD的视野角，短路/断路，对比度，功耗等参数进行检查，对LCD的特性好坏进行判断。,2.10.2 工序的主要工艺要求,无彩虹，无内污 无缺划，连线 功耗正常 视角，对比度正常,2.10.3 电测工序的设备及操作流程,锁定夹具,设置检测参数,开机,开始检测,a) 电测机简介 b) 电测流程简介,放置LCD,观察,检测完毕,合格,不合格,正式生产,检测参数 检测压力 检测标准,2.10.4 检测工序的管理项目,2.11 贴偏光片工艺,2.11.1 贴偏光片工艺简介,贴偏光片工艺是将切割好的偏光片贴附在液晶显示屏上的过程。,2.11.2 贴偏光片工序的主要工艺要求,贴附的尺寸与液晶屏尺寸相符 无气泡 无污染,2.11.3 贴偏光片工序的设备及操作流程,放置LCD,偏光片装载,开机,真空吸附LCD,合格,不合格,正式生产,a) 贴偏光片机简介 b) 贴偏光片流程简介,真空吸附偏光片,贴附,取出LCD,检验,撕掉保护膜,偏光片与LCD定位,吹离子风,偏光片的尺寸 净化 静电 操作技能,2.11.4 贴偏光片工序的管理项目,3.1 TAB（带载封装）工艺,3.1.1 TAB工艺简介,TAB工艺是将带有驱动芯片的柔性电路板的电路与在LCD屏上的特定ITO电极相应位置热压焊接起来。,3.1.2 TAB工序的主要工艺要求,ACF贴附精度 TAB对位精度 TAB压接精度,三、 模块组装工艺,3.1.3 TAB工序的设备及操作流程,调整热压头,安装ACF,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,a) ACF压贴机和TAB压贴机简介 b) TAB工艺流程简介,设定贴附参数,LCD移动到位,ACF半切,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,ACF压贴流程,热压,取出LCD,调整热压头,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,设定贴附参数,TAB与LCD对位,TAB真空吸附,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,TAB压贴流程,热压,取出LCD,放置TAB,ACF宽度 ACF厚度 ACF步进长度 半切深度 半切刀使次数 热压压力 热压温度 热压时间,3.1.4 TAB工序的管理项目,热压头平整度 工作平台平整度 热压头与工作平台的平行度 净化 静电,3.2 COG（chip on glass）工艺,3.2.1 COG工艺简介,COG工艺是将驱动芯片直接热压焊接在LCD屏上的特定ITO电极相应位置上的过程。,3.2.2 COG工序的主要工艺要求,ACF贴附精度 COG对位精度 COG压接精度 COG压接可靠性,3.2.3 COG工序的设备及操作流程,调整热压头,安装ACF,开机,调整工作平台,合格,不合格,正式生产,a) COG压贴机、COG对位机和COG压贴机简介 b) COG工艺流程简介,设定贴附参数,LCD移动到位,ACF半切,检验,放置LCD,真空吸附,清洗LCD,ACF压贴流程,热压,取出LCD,调整热压头,开机,调整工作平台,合格,不合格,