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文档简介
个人收集整理资料, 仅供交流学习, 勿作商业用途电子工艺实训报告答案第一部分一、安全用电常识1、 电伤 电击2、 电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化3、 电流强度、电击时间、电流的途径、电流性质 364、 人体的电流I通电的时间t5、 只接触火线同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极单脚触地6、延时、中转和放大、动作指示7、有无短路排除故障点8、断路、短路、漏电9、电源负载10、8m以内二、操作规程1、切断电源 防静电手镯或绝缘手套铁架空载湿手单手 放电 切断电源 二氧化碳或四氯化碳灭火器工作台2、手触摸专用支架 烫坏导线或其他物件 易燃品烙铁头氧化防护眼罩电源线工作台或空地三、选择题1-5 ACAAD 6-11DBCABB四、简答答:发现有人触电,救护人员首先迅速的使其脱离电源,而后进行积极的抢救。(1脱离电源:如果是低压触电而且开关就在附近,应立即拉开开关。如果是高压触电,应立即通知电管人员停电。也可用相应绝缘等极的工具切断电源线,或在允许的情况下人为制造短路,逼使电源自动跳闸。在触电者脱离电源前,严禁救护人员直接用手或非绝缘物去拉触电者,同时要注意其脱离电源后不得摔伤。(2抢救:如果触电者的心跳和呼吸仍存在,应解开衣扣使其安静舒适的平卧,自然恢复。必要时进行人工呼吸或心脏按摩。(禁打强心针。如果触电者的心跳呼吸均已停止,在没有致命外伤的情况下,不能认为已经死亡,应立即进行人工呼吸或心脏按摩。在请医生前来或送往医院的途中,不允许间断抢救。第二部分一、焊接基本知识1、熔焊、钎焊和加压焊2、机器焊接 绕焊、钩焊、搭焊、插焊 浸焊、波峰焊和再流焊3、直热式、 感应式 气体燃烧式单用式、两用式、调温式、恒温式内热、外热恒温式2035W4、 斜口钳,尖嘴钳镊子,小刀,锥子电烙铁 吸锡器数字/指针万用表 追踪示波器 信号发生器 稳压电源5、焊料和助焊剂 松香 63% 37%6、单面、双面、多层7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热二、焊接操作1、握笔法 正握法反握法 大功率烙铁的操作和热容量大2、焊锡电烙铁30cm洗手2、准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡俗称吃锡)。将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点,注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。当焊件加热到能熔化焊料的温度后,左手拿焊锡丝也成45度贴板靠近焊盘,使焊料开始熔化并润湿焊盘。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全润湿焊盘后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向,被焊物不可晃动。三、简答1、简述如何正确使用电烙铁?答:使用电烙铁前首先要核对电源电压是否与电烙铁的额定电压相符,注意用电安全,避免发生触电事故。注意经常检查手柄上紧固螺钉及烙铁头的锁紧螺钉是否松动,及时处理。上锡。烙铁头表面凹凸不平,而且有氧化层,用锉刀将烙铁头斜面刮亮,然后将电烙铁通电预热,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层银白色的锡为止。焊接时,左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。将电烙铁放回烙铁架上,注意烙铁应与烙铁架接触以充分散热。2、焊接必须具备的条件答:、焊件必须具有良好的可焊性。、为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁。、要使用合适的助焊剂、焊件加热到适当的温度。、焊料要适应焊接要求焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间、焊点的机械强度相适应、要有适当的焊接时间。3、焊剂元器件与印制版可靠的连接,具有良好导电性,必须防止虚焊。( 2 足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。( 3 光洁整齐的外观-焊料的连接面呈半弓形凹面、表面有光泽且平滑、无裂纹、针孔、夹渣。5、造成元器件虚焊和假焊的主要原因是什么?答:焊接的金属引线没有上锡或上的不好。没有清除焊盘的氧化层和污垢,或清除不彻底。焊接时间过短,焊锡没有达到足够的温度。焊锡还未完全凝固就晃动了元器件。6、拆焊的方法有哪些?答:( 1 分点拆焊法( 2 集中拆焊法( 3 保留拆焊法( 4 剪断拆焊法四、焊接操作练习根据自己在练习过程中出现的问题进行总结阐述。第三部分一、基本元件1、有源无源能量转换耗能储能结构耗能储能 结构2、固定,可变,特种可变分压、分流、滤波与电容组合)、阻抗匹配 标称阻值和额定功率3、直标法、文字符号法、色标法和数码法 三环、四环和五环误差环与第四环的距离比第一环与第二环的距离大4、电阻的阻值 背景颜色 碳膜 金属氧化膜 误差或精度 有效数字 倍率 最后一个空请自己根据示意图算出)5、有效数字 倍率或0的个数 滤波、谐振、旁路、耦合、通交流阻直流C=Q/U法拉F 1F=106F=1012PF PFF6、自感 互感 亨利H) 滤波 储能 谐振 波形变换 电压变换 阻抗变换 低频 中频 高频选频 调频 调幅 图像部分 伴音部分7、振荡线圈 红 第一级中放 白 第二级中放 黑或绿 导线 可靠接地 输入变压器 初级8、NPN PNP EBC三引脚 开关 电流放大基极 集电极9、门极也称栅极)、源极、漏极10、单向导电性 直流电 整流 高频电压 检波 检波和整流11、 发射结) 集电结)PNP发射极e)集电极c)基极b)二、参照图形写出名称电位器 三极管 磁棒线圈瓷片电容电解电容 双联电容中周Icbo。表示共发射极直流电流放大系数。所以三极管有分配电流的作用,把Ie按一定分配关系分成Ic和Ib,Ic远大于Ib,所以只要使Ib略微增加,Ic就要增加很多,就产生了放大作用。2、简述扬声器工作原理答:扬声器基本原理:首先,它将电信号变成相应的机械振动;然后,机械振动通过辐射器引起它的周围媒质(空气产生波动,从而完成了电声的转换过程。电动扬声器又称为动圈扬声器,根据电磁学原理,当导体(音圈内有电流通过时,由于载流导体产生的磁场和永久磁铁磁场间的相互作用,音圈便会作相应的垂直运动(振动,由于音圈与纸盆粘结在一起,音圈便带动纸盆作相应的振动,从而把音波辐射出去。第四部分1、指针 数字 电压 电流 电阻2、机械 两表笔 零欧姆 3、中间三分之一4、反向 正向 基极bNPN型PNP型5、250 电液溢出腐蚀而损坏其它零件6、V/ COM mA 交流电压750V或直流电压1000V处二、色环 阻值 电源 双手 阻值喇叭音量电容电阻 瓷片 电解 F 正直流电阻 负极 正 负电流放大倍数 EBC/BCE VT1 VT2、VT3 VT4D-S S D 直流电阻对地交直流电压工作电流第五部分5.1收音机部分一、填空1、直接放大式和超外差式2、调幅、调相和调频3、灵敏度 选择性4、谐振频率及其附近频率 远离谐振频率 选频5、一是能产生高频等幅讯号f本,又称本机振荡信号;二是将f外与f本相混合,又称混频;三是从混频后输出的讯号中,选出中频调幅讯号f本-f外,这叫选频。6、自己产生振荡信号7、第一选频作用,保证整机的选择性;第二,耦合作用,起重要的阻抗变换作用,保证中放的增益。8、信号发生器、直流稳压电源、示波器和毫伏表或毫安表)二、选择题1-4 CBD A三、1、输入调谐回路 变频回路 中放回路 检波低放级 功放级框架图如下:各部功能作用:输入调谐电路由双联可变电容器的CA和T1的初级线圈Lab组成,是一并联谐振电路,从天线T1)接收进来的高频信号,通过CA固有频率等于电台频率,产生谐振,以选择不同频率的电台信号。本机振荡和混频合起来称为变频电路。变频电路是以VT1为中心 ,它的作用是把通过输入调谐电路收到的不同频率电台信号高频信号)变成固定的465KHz的中频信号。中放回路它主要由VT2、VT3组成的两极中频放大器组成。检波级的主要任务是把中频调幅信号还原成音频信号,C4、C5起滤去残余的中频成分的作用。前置低放电路主要任务是把音频信号进行放大,使功放级得到更大的音频信号电压,使收音机有足够的音量。功率级把放大后的音频信号进行功率放大,以推动扬声器发出声音。【主要包括接收回路;高频放大与变频电路;中频放大;检波;音频放大含功率放大)等。1、 接收回路有磁棒线圈T1ab和可变电容器CA串联而构成。当接收回路与空中电台的频率信号发生串联谐振时,回路中的电流最大,此信号能通过T1cd耦合到变频级进行处理,而未发生谐振的电台信号被抑制而进不了收音机。所以接收回路又称选台电路。2、 高频放大与变频电路有接收回路选择出的电台信号通过T1cd耦合到VT1的基极,并经放大后与由其发射极输入的本机振荡信号进行变频后,由串联与集电极中的中周谐振器T2选择出中频信号f本-f台=f中=465KHz),送入下一级中频放大器。3、 两级中放VT2、VT3进一步对中频信号进行选择和放大。4、 检波电路它有VT3的非线性及低通滤波完成的。作用是检出音频调制信号一、1、电源电路、高频调谐器及附属电路、公共通道、视频放大电路、伴音通道、行扫描电路及显像管供电电路、场扫描电路通道扫描2、低放ANC电路同步放大同步分离中放伴音中放视频输出AGC电路APC电路行振荡积分电路高放混频本振行激励场激励场振荡伴音鉴频视频前置视频检波行输出场输出变压器降压整流至场偏转线圈3、答:电视信号由天线接收后送入电调谐高频头TDQ的1脚,高频信号48MHz以上)在这里经过高放、混频后,变成38MHz的图像中频和31.5 MHz,的第一伴音中频信号。然后从9脚输出送至Q1进行预中放。Q1的信号输出送至SBM , SBM称为“声表面滤波器”,它具有电视机所要求的特殊的频率特性,它只让38MHz的图像中频和31.5MHz的第一伴音中频信号按一定的要求通过。其他信号则被滤除或被吸收。经过 SBM“声表面滤波器”后,信号进入IC1集成电路1脚和28脚,经内部信号处理后由 IC1集成电路5 脚输出复合全电视信号包含06MHz 视频信号、 6.5MHz 第二伴音信号、行场同步信号等),送至末级视放管Q8进行图像信号放大,放大后再输入显像管阴极。这个信号的瞬时值就代表屏幕上某一像素亮度的大小改变阴极发射电子的强弱)。另一部分送至 IC1集成电路 6 脚进行同步分离,同步信号分离出来后,对行、场振荡器的频率进行控制。使行、场振荡的频率和相位与电视台发射的信号保持严格一致做到同频、同相),只有做到这一点,才能在屏幕上形成完整的图像。还有一部分信号通过 C17、Y1( 6.5 MHz陶瓷滤波器)送入伴音通道进行伴音解调,解调后的伴音信号再送入IC2 集成电路进行放大,放大后的信号去推动扬声器,使扬声器发出声音。二、1、串联 复合调整管 取样放大管 6V 用万用电表的IOK 挡测量它们的反向电阻。普通二级管的反向电阻为无穷大,电表指针不动;测量 6V 稳压管时电表却有一定读数。 10.8V2、OTL 互补型输出管 PNP NPN 功率 耐压 值 8550 8050跳线 Q5、Q6、Q7、D7 5V3、本机音频功率放大电路 音频 R20 C85 R87 音量控制电位器 2RPl C82 集成电路IC2 D3864、图像中放、视频检波、预视放、伴音中放、伴音鉴频、同步分离、行场振荡 小信号处理5、大电流、高电压、高频 Q10C 脚与高压包铜箔 立即关机检查 0.2A0.5A6、视放输出管 200V 2N5551 50V7、高频头 9 脚与 C4 高频头 2RP28、低 高 小 大 耐热 不耐热 集成电路 短接线 电阻 二极管 三极管 电容 其他元件如集成电路等) 二极管、三极管、电解电容 缺口方向9、不干胶标签 基极 集电极10、电阻 场 行 上下颠倒11、高频头 预中放Q112、电源部分行扫描场扫描视放中频通道视放同步分离伴音。13、脚号功能脚号功能1图像中频信号输入117行激励输出5复合全电视信号输出19行AFC输出8伴音中偏置24场同步控制11音频信号输出26场激励输出三、1、管脚灯丝阴极栅极高压嘴电子束石墨层2、黑白显像管是能产生由视频信号调制的电子束,在荧光屏上扫描而形成黑白图像。是一种电真空器件,它有电子枪,荧光屏及玻壳三大部分组成,其荧屏内成高真空状态。在锥体的内外壁涂有导电石墨层,在玻壳内外型成容量为 5001000pF 的电容,对阳极高压起滤波作用。有电子枪,荧光屏及玻壳三大部分组成。电子枪:电子枪的作用是发射一束聚焦良好的电子束,以高速轰击屏幕上的荧光粉,使它发光、电子束的强度是受图像信号控制的。荧光屏:显像管屏幕玻璃内壁涂有一层薄薄的荧光粉。在电子枪发射的高速电子束轰击下,荧光粉会发光,其发光亮度与电子速电流的大小有关,电流大,发光亮,反之则小。在荧光粉后面还蒸发了一层很薄的铝膜,它是第二阳极的一部分,上面的高电压吸引电子束高速轰击荧光粉,它不仅起看保护荧光粉不受电子速的直击冲击而损伤,还起看反射光线,增大荧光屏的亮度。电视机在工作时,显像管各电极都加上所需的工作电压。阴极被灯丝烘热后发射出电子,阴极电子在加速电场力的作用下得到较大的速度,射向屏幕,经聚焦后,电子束又受高压电场力的作用速度更高冲向屏幕,轰击荧光粉发光。同时在偏转线圈的行贞磁场的作用下,使电子束按顺序上下左右扫描而出现光栅。如把图像视频)信号加到阴、栅极之闻,电子束就会随图像信号电平变化而在屏幕上显现图像。四、见材料常见故障检修部分。5.3 光电鼠标1、光学感应器、光学透镜、发光二极管、接口微处理器、2、PS/2接口、USB接口、无线接口 USB接口3、略4、光电鼠标的工作原理是:在光电鼠标内部有一个发光二极管,通过该发光二极管发出的光线,照亮光电鼠标底部表面这就是为什么鼠标底部总会发光的原因)。然后将光电鼠标底部表面反射回的一部分光线,经过一组光学透镜,传输到一个光感应器件微成像器)内成像。这样,当光电鼠标移动时,其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。最后利用光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片DSP,即数字微处理器)对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理,通过对这些图像上特征点位置的变化进行分析,来判断鼠标的移动方向和移动距离,从而完成光标的定位。5、电缆芯片断线拆开鼠标,将电缆排线插头从电路板上拔下,并按芯线的颜色与插针的对应关系做好标记后,然后把芯线按断线的位置剪去5cm6cm左右,然后按原样装回。发光管或光敏元件老化更换型号相同的发光管或光敏管。光电接收系统偏移,焦距没有对准调节发光管的位置,使之恢复原位,直到向水平与垂直方向移动时,指针最灵敏为止,再用少量的502胶水固定发光管的位置,合上盖板即可污物附着在发光管、光敏管、透镜及反光镜表面,遮挡光线接收路径使光路不通用棉球沾无水乙醇擦洗,擦洗的部件包括发光管、透镜及反光镜、光敏管表面,然后再用干净的棉棒轻轻擦拭,直到光洁如初为止外界光线影响。黑纸脱落,导致外界光线照射到光敏管上,就会使光敏管饱和,数据处理电路得不到正确的信号,导致灵敏度降低,更换透镜组件电路中有否有虚焊 检查电路,将虚焊用烙铁补焊受温度影响使晶振或IC工作频率不稳或产生漂移 用同型号、同频率的集成电路或晶振替换第五部分创新训练扩展一、印制电路板设计与制作一1 单面印制板 双面印制板 多层印制板和柔性印制板 纸基板 玻璃布基板和合成纤维板 酚醛 环氧 聚酯和聚四氟乙烯2 机械钻铣 ,隔音罩,吸尘器,孔金属化,多层板层压设备,光化学阻焊装置,贴片装置,单面板,双面板和多层电路板3 Micro Cutter,Universal Cutter,Contour Router,End Mill4 Toplayer 顶层图形文件, Bottomlayer 底层图形文件, Keep out layer 外框禁止布线层文件5 铜模导线 元件图形符号 其他辅助性说明信息6 以各个功能单元的核心器件为中心 独自的路径7 过孔8 CircuitCAM12 2,2413 70,55,3514 15min 30s 5min 15min 30-90min 15min15 90s16 18-20分钟 80度 30min 160度17 加空心铆钉法、孔壁涂导电膏法和电化学孔金属化法。18 Solder Mask Top Board Outline19 负片(有字符的地方没有遮挡,是透光的20 剥铜区域设置 靶标设置 加工工艺设置计算并生成刀具加工路径,包含打孔、靶标、绝缘及外形轮廓等切割路径) 刀具库信息对话框二1简称PP,是将环氧树脂涂覆于电子级玻璃布无碱平纹玻璃布)上烘干形成的。2简称CCL,为PC板的重要机构组件。是将电解铜箔或压延铜箔与半固化片补强材料及其它功能补强添加物组成)层压粘接后形成的。三1.【1除油槽】清洁电路板表面及孔壁氧化物等。CLEANER 100溶液,弱碱性,温度55、时间15min;【2水洗槽】市水冲洗,防止残留药液带入其他槽而相互污染。时间5Min;【3予浸槽】调整应力,清洁表面。CLEANER 200溶液,弱碱性,室温、时间5min; 先用清水冲洗,再用去离子水清洗,最后必须用电吹风或烘箱烘干;【4活化槽】在非导电的孔壁沉积上导电物质碳膜或钯胶体)。ACTIVATOR 300溶液,弱碱性,室温,时间15min 将多余的碳黑刮回原槽中,擦除表面多余碳黑,用电吹风吹干或烤箱65-80度内烘10分钟)烘干,保持干燥。【5镀铜槽】电镀铜加厚孔壁导电层,使之满足一定的电气及机械性能要求。COPPER PLATER 400硫酸铜)溶液,酸性,有一定的腐蚀性,电镀铜,每平方M电流密度约2A,通常A4大小板材,电流设定在10A左右,时间60-90min,铜的沉积速率为0.2-0.3m/min,一般情况下60分钟孔内镀铜的厚度可达到12-18m。注:第4槽严禁将水带入,所有槽体内严禁将油类物质带入,防止污染槽液,造成失效。 【6化学镀锡或OSP槽】在焊盘和导通孔上沉积一层化学纯锡或形成一层有机保护膜,即有机助焊防氧化剂Organic Soderability Preservative),防止板面氧化,并有良好的助焊性= 大约为10A电流设定为10A最大电流可调整到25A。建议将电流减小10%-15%,这样可以使镀层更均匀。3答案见易快阻焊操作说明11页)4易快阻焊操作说明9页)5易快阻焊操作说明12页)6设计人员用各种CAD/EDA设计软件设计好图形后,导出标准的CAM格式数据Gerber、Excellon、DXF等),然后用LPKF提供的数据处理软件CircuitCAM导入、处理,处理出来的加工轨迹数据输出到刻板机驱动软件BoardMaster,去驱动刻板机制作电路板。刻板机根据钻孔数据在覆铜板上钻孔。用孔金属化设备往孔壁上沉积金属,使覆铜板两面实现电气连接;刻板机用铣刀沿设计图形中的导线、焊盘周围的包络线运动,铣掉包络线上的铜箔,在导线、焊盘周围形成绝缘沟道;覆铜板翻面,铣出另一面的绝缘沟道。刻板机用轮廓铣刀把做好的电路板切割下来。7是防止进行波峰焊时产生桥接现象,提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层,能起到防潮,防腐蚀,防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色,可减少眼部疲劳,所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是,某些厂商为使自己的产品更醒目,也有用黄色、红色、蓝色等。现在 一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度。 有铅产品用绿色,无铅用蓝色 四一、准备工作连接各硬件及配套设施、设置好电脑COM通讯端口,安装软件并配置好软件及机器参数;从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据; 本处以Protel 99设计双面板为例子,导出Gerber数据:设置图层输出文件 *.GTL Top layer 顶层图形文件 *.GBL Bottom layer 底层图形文件 *.GKO Keep out layer 外框禁止布线层文件 若需要做阻焊应同时导出Top solder mask顶层阻焊、Bottom solder mask底层阻焊。设置NC Drill 钻孔刀具表及文件数据 *.DRR 钻孔刀具表 *.TXT 钻孔文件数据二、用CircuitCAM软件做数据处理 1,打开CircuitCAM,选取对应模板,如果为双面板,则选取“Default”选取项; 2,用CircuitCAM导入各数据文件,并使之一一对应好相关层的关系;3,在CircuitCAM软件的图形界面中对PCB板进行数据处理: 【设置外形】分板外形边框切割轨迹; 【设计规则检查】检查导线间距以便选择合适的刀具; 【绝缘计算】沿着焊盘和线路周围生成绝缘包络线,大面积剥铜方式的刀具加工轨迹; 【设置靶标】靶标识别孔,用摄像头自动识别、定位等作用; 【文字编辑】加载汉字,注意阴刻还是阳刻等;4,导出文件CircuitCAM软件可编辑修改的*. CAM图形、驱动机器加工的*.LMD文件、4、 用BoardMaster软件操纵机器加工电路板 1,检查各机台上有无杂物,开启压缩机 ,打开刻板机电源。 2,双击打开BMaster软件,按照提示确认刀具状态及刀具号、位置等,进入待机工作状态。 3,在新建菜单里选择适当的工作模板 *.phs ),用BoardMaster软件导入需加工的*.LMD文件数据。 显示的图形都是刀具加工轨迹,即要钻孔或去掉铜箔的部分。 定义好加工范围,实际位置、确定是否拼版等,并保存好需加工的文件 4, 按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。 需要注意的是,对于采取不同的孔金属化方法来实现层间电气互连导通,其加工顺序根据可操作性有所不同;另外,铣线路绝缘沟道时需要确认一下刀具深度,调至对应的宽度。 当然,在加工完毕后,我们还可以根据需要,进一步做阻焊、印字符,化学镀锡或OSP防氧化、点胶以及贴片等处理。二、SMT知识一、1、Surface mount(或mounting technology表面粘着蚀刻激光电铸雷射切割、电铸法、化学蚀刻。)5、0.06 0.03 3.2 1.6 0.3 2700 485 6、整理、整顿、清扫、清洁、素养7、真空定位、机械孔定位、双边夹定位、板边定位目视检验、X光检验、机器视觉检验烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子8、49、215 24510、锡膏中溶剂挥发助焊剂活化,去除氧化物,蒸发多余水份。焊锡熔融合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体。11、SO SOP SOL SOW12、气相法、热板传导、红外辐射、热风对流二、1、答:1)实现微型化。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%90%。2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3)高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4)易于实现自动化,提高生产效率。5)降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。2、答:丝印 贴装 - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为
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