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文档简介

DYMAX胶粘剂在电子行业的应用,上海乾创贸易有限公司 2009年10月18日,共形覆膜 导热胶粘剂 芯片封装剂 电子产品胶粘剂 其他,共形覆膜,无溶剂 UV快速固化 优异的环境耐受性 荧光 硬和弹性涂覆 粘接柔性电路板（聚酰亚胺） Mil Spec I-46058 和UL 认证 热循环下低应力 电气绝缘,导热胶粘剂,粘固散热件,几秒内固定 高强度粘接 可修复且可自垫补级别 多种固化选择 无需冷藏 在不同膨胀系数材料间低应力 无需混合，无需解冻,导热胶粘剂 在电子材料和热接受器间热转移的有效方法,芯片封装,快速UV/可见光固化 100%无溶剂 高离子纯度抗湿热冲击 室温储存 电气绝缘 对绕性电路板基底（聚酰亚胺和PET）优异的粘接力 热循环下低应力 耐受热冲击与潮湿,芯片封装,电子产品胶粘剂,电子胶粘剂,光固化技术减少花费并提高生产率,其他,单组分灌封和密封 双组分灌封和密封 水溶性和可剥离掩膜,应用实例,智能卡组装,DYMAX 9000系列胶粘剂,硬盘,导线及元器件固定,LED，LCD组装保护,Make LEDs Bright,谢谢！,END,
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