《IC产业现况与趋势》PPT课件.ppt

System in Package,資料來源：工研院先進構裝中心(2003/08),SoC vs. SiP-各具特色,資料來源：Phytec；Amkor；CT；工研院IEK (2003/06),行動通訊與寬頻對SiP需求最殷切,資料來源：NEC；工研院IEK (2003/05),SiP可涵蓋之應用範圍廣,資料來源：Dataquest(2002/11)；工研院IEK(2003/02),課程大綱,IC產業概述 封裝製程簡介 封裝技術趨勢 封裝產業概述 展望我國封裝業發展,SO封裝量仍為最大宗,資料來源： Electronic Trend Publications (2002) ；工研院IEK(2003/02),單位：百萬顆,高階封裝佔營收比重大,資料來源： Electronic Trend Publications (2002) ；工研院IEK(2003/02),單位：百萬美元,我國封測業在全球表現亮眼,資料來源： Semiconductor Technology Center(2002)；Dataquest(2002/06)；工研院IEK (2003/02),產業概況全球,2002年我國IC產業全球地位,資料來源：工研院IEK(2003/04),專業分工創造我國IC產業特有優勢,資料來源：工研院IEK(2003/03),我國IC產業重要指標,資料來源：工研院IEK(2003/03),持續投入人才與資金締造佳績,製造業員工人數居冠，設計業研發人員人數最多且比重最高，封測以工程人員為主 製造業資本支出表現強勢，龐大晶圓廠製程設備費用是主因 封裝、測試業設備投資金額不低，因應先進封測技術轉型，未來資本支出比重提升 在製造能力之上，持續累積我國研發能力,資料來源：工研院IEK(2003/03),員工生產力與獲利能力明顯提升,設計業員工生產力表現最佳 製造業獲利率表現受不景氣影響波動大，設計業表現相對穩定 封裝、測試業表現受製造業影響連動性高 2002年我國IC產業之員工生產力與獲利能力表現，明顯較2001年佳,資料來源：工研院IEK(2003/03),產品佈局各家不同，營收表現各異其趣,資料來源：工研院IEK(2003/03),我國前十大IC廠商包括製造業6家、設計業2家、封測業2家 營收表現以代工業居冠，台積電排名第一、聯電第二 成長表現以南亞、聯發為代表，DDR價格及DVD Player晶片組是主因 封測業在晶圓代工業的成長帶動下也有不錯的表現 營收衰退的廠商因晶片組授權問題及存貨過多影響,我國IC產品重邏輯元件與記憶體,全球： 記憶體 22.5(21.1)% 微元件+邏輯元件 57.6(59.3)% 類比元件 19.9(19.6)%,註：( )表2001年數據,類比元件,3.2(4.0)%,微元件+邏輯元件,51.5(53.6)%,記憶體,45.3(42.4)%,資料來源：WSTS(2002/10) ；工研院IEK(2003/03),製造業-自有產品47.1 (44.5)%,設計業52.9 (55.5)%,類比元件 4.7(4.1)%,記憶體 15.8 (16.3)%,微元件邏輯元件 79.5(79.6) %,記憶體 78.3(74.9)%,微元件+邏輯元件 20.3(21.2)%,類比元件1.4(3.9)%,資訊應用為我國IC產品主力,資料來源：工研院IEK(2003/03),資訊 41.6(40.3)% 通訊 23.5(25.8)% 消費性 16.6(15.8)% 其他 18.4(18.1)%,製造業-自有產品 47.1(44.5)%,設計業 52.9(55.5)%,註：( )表2001年數據,全球,資訊,69.2(67.8)%,其他,0.9(2.6)%,消費性,20.8(19.3)%,通訊,9.1(10.3)%,其他 0.0(3.2)%,通訊4.2(4.7)%,消費性16.9(23.0)%,其他 1.7(2.2)%,通訊 13.5(14.1)%,消費性 24.2(18.0)%,資訊 60.6(65.7)%,資訊 78.9(69.1)%,確實掌握國內市場、積極拓展海外市場,資料來源：工研院IEK(2003/03),IC產品44.0(42.6)%,代工服務56.0(57.4)%,晶圓代工：69.3(69.2)% 國資封裝業：22.1(22.3)% 測試業：8.6(8.5)%,設計業：52.9(55.5)% 製造業(自有)：47.1(44.5)%,歐洲 6.1(8.2)%,香港/中國大陸 21.5(19.5)%,日本 6.9(8.9)%,台灣 48.4(54.1)%,北美 6.1(5.2)%,歐洲 7.0(4.1)%,其他0.8(0.8)%,東南亞 3.6(3.3)%,南韓 5.7(4.1)%,2002 2,796億,台灣,32.2(32.6)%,北美,54.0(50.3)%,其他 0.8(0.6)%,香港/中國大陸0.4(0.5)%,日本 6.5(7.8)%,2002 3,573億,註：( )表2001年數據,2002年我國消費性電子異軍突起,( ) 為2001年排名 資料來源: 工研院IEK(2003/03),2002,排名,公司,(,(,億台幣）,成長率 (%),主要產品,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,聯發(2),威盛(1),瑞昱(3),凌陽(4),揚智(5),聯詠(6),義隆(7),盛群(8),晶豪(9),341,154,73,66,54,42,36,32,30,24,295,252,92,86,67,61,40,39,34,33,92.0%,-26.1%,25.9%,30.1%,59.2%,13.7%,12.5%,28.0%,40.4%,1.0%,PC Chipsets,Consumer/ Optical storage,Networking,Consumer,Consumer / PC Chipsets,LCD Driver/ Peripherals,Consumer,Consumer,Memory,Design Service,智原(-),我國在SoC經營有成,資料來源: 工研院IEK(2003/03),晶圓代工及記憶體比重大,資料來源：工研院IEK(2003/03),2002,2001,DRAM族群營收成長幅度大,資料來源：工研院IEK(2003/03),單位：億台幣,台灣晶圓代工全球第一，DRAM市佔率逐年擴大,資料來源：工研院IEK(2003/03),晶圓代工,DRAM,2001,2001,2002,2002,台灣朝高階產能佈局,截至2002年底，台灣共有34座晶圓廠 4吋晶圓廠-1座 5吋晶圓廠-3座 6吋晶圓廠-8座,資料來源：工研院IEK(2003/03),8吋晶圓廠-20座 12吋晶圓廠-4座,台灣先進製程比重高,資料來源：工研院IEK(2003/03),依晶圓尺寸,依製程水準,註1：()為2001年數據 註2：依營收分佈狀況,台灣IC製程技術居領先群,1980-4“ - UMC - 7.0um 1987-6” - TSMC - 1.5um 1994-8” - VIS - 0.5um 2000-12”- TSMC - 0.13um,資料來源：ITRS ； TSMC ；工研院IEK(2003/03),DRAM朝高速化及高集積度發展,資料來源：Dataquest；工研院IEK(2003/03),USD/Mb,DDRII 封裝型態改變 ：TSOPCSP,256Mb DRAM Cost Model,資料來源：IC Insights(2003/01)； 工研院IEK(2003/07),2002年國資封裝業重要指標,* 我國IC產業產值：2000年為7,144億台幣；2001年為5,269億台幣；2002年為6,529億台幣,產業概況我國,資料來源：工研院IEK(2003/03),封測前五大廠商,資料來源：工研院IEK(2003/03),資料來源：工研院IEK(2003/03),我國IC封裝業封裝型態分佈,2002年國資封裝客源分佈,依客戶區域,國內 50.4 (52.0)%,北美 39.0 (42.0)%,歐洲 4.6 (2.6)%,日本 5.1 (3.3)%,香港/中國/其他 0.9 (0.1)%,依客戶型態,資料來源：工研院IEK(2003/03),註：( )為2001年數據,產業概況我國,封裝業關鍵成功因素,成本競爭 人力、土地、資金等低廉的生產因素 規模經濟(採購、折舊)、學習曲線 集中生產，提高生產力與產能利用率 優異工程能力 開發先進封裝型態，享創新利潤 提高品質與良率 提高產品線廣度，爭取客戶 速度競爭 交期 WIP報告 產能配合 透過策略聯盟提供Turn Key服務,封裝業規模經濟產業,課程大綱,IC產業概述 封裝製程簡介 封裝技術趨勢 封裝產業概述 展望我國封裝業發展,加強各環節SoC之競爭力與良好配合,晶圓代工,IC封裝,IC測試,系統設計,IC設計,設計服務,工業局 半導體產業 推動辦公室,矽導計畫,晶片系統產業發展計畫,培育並引進SoC人才,建構完善的 SoC環境,國家型半導體發展計畫以SoC為主軸,美 國,歐 洲,日 本, 加強系統與IC設計廠商之連結 參與國家型半導體發展計畫 增加與全球廠商之合作關係,SoC推動策略,積極培育並引進SoC相關人才 增加並培訓師資、種子人才、學生，增加國防役員額 引進國外與大陸優秀科技人才 建置SoC發展環境 建構發展SoC之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業(包括網路、資訊、通訊、IA等)發展 設立SoC設計“園區”，發揮群聚效應 發揮Foundry優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，發展低成本SoC製造技術，鼓勵SoC與IP設計服務產業，使台灣成為高附加價值之SoC設計與製造中心 發展SoC技術 建立前瞻性系統應用環境，帶動設計、製造、封裝與測試技術發展 於研究機構建立設計平台，協助產學計畫之設計、測試與驗證 長期建立RF、類比、混合訊號之核心設計技術,台灣IC產業因應SoC趨勢發展策略,IC設計業 以聯盟合作的方式取得RF 、混頻和SoC技術 建置Silicon IP交易和SoC設計平台環境 IC製造業 加快投0.13製程以及90nm以下先進製程之研發 提供Silicon IP驗證、嵌入式製程等SoC技術服務 IC封裝業 發展Thermally Enhanced-增加散熱功率 發展Flip Chip BGA、CSP和SiP(System-in-Package) 以滿足可攜式與高頻低腳數產品需求 IC測試業 發展Mix-Signal IC、RF-IC、Embedded Memory IC 、Analog-IC測試 促進DFT(Design for Testability)、BIST(Built in Self Test)發展,展望我國IC封裝產業發展前景,資料來源：工研院IEK(2003/03),全球半導體景氣緩步復甦 高階封裝需求浮現 IDM大廠訂單挹注,大陸IC市場、產值統計,單位：億人民幣,資料來源：CSIA(2003)；工研院IEK (2003/06),大陸主要IC封裝公司 -合資為主,資料來源：CCID(2