标准解读

GB/T 15877-1995 是一项中国国家标准，全称为《蚀刻型双列封装引线框架规范》。此标准主要规定了蚀刻工艺制成的双列封装（DIP, Dual In-line Package）引线框架的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求，旨在确保此类封装材料的质量与可靠性，适用于半导体器件的封装制造过程。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了标准适用的产品类型，即通过蚀刻技术加工而成，用于承载集成电路芯片并实现外部电气连接的双列封装引线框架。

  2. 引用标准：列出了实施该标准时需要参考的其他相关国家标准或行业标准，这些标准通常涉及基础材料性能、测试方法等。

  3. 术语和定义：对标准中使用的一些专业术语进行了界定，帮助读者准确理解标准内容。

  4. 分类与标记：规定了引线框架的分类方法及产品标记规则，便于生产、检验及使用过程中对产品的识别与区分。

  5. 技术要求：

    • 材料：规定了制作引线框架所用材料的种类及其性能要求，如金属材料的纯度、机械强度等。
    • 尺寸和外形：详细描述了引线框架的尺寸公差、引脚排列和间距、外形尺寸等指标。
    • 表面质量：包括表面光洁度、无缺陷要求等，以确保良好的焊接性和可靠性。
    • 电镀层：针对有电镀要求的部分，规定了镀层材质、厚度及均匀性等要求。

  6. 试验方法：介绍了如何进行尺寸测量、材料性能测试、表面质量检查及电镀层检测的具体操作步骤和评判标准。

  7. 检验规则：包括出厂检验、型式检验的项目、抽样方案及合格判定准则，确保产品符合标准要求。

  8. 标志、包装、运输和储存：规定了产品包装上应包含的信息、包装方式、在运输和储存过程中的环境条件要求，以防止损伤或变质。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 被代替
  • 已被新标准代替
  • 1995-12-22 颁布
  • 1996-08-01 实施
©正版授权
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