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晶圆研磨制程简介,我们的制程在哪里？,Page(1) of (20),包含研磨、切割、拣片,Grinding Wheel,Wafer,Wafer,Tape,Grinding,CP,INK,Dicing,Pick & Place,ILB,POT,Marking,FT,Packing,Page(2) of (20),什么是晶圆研磨？,“晶圆研磨”（Back Grinding) 在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围. 为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12“的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业就留下这一工序，放在后工序来做。,Page(3) of (20),什么是晶圆研磨？,因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接受的范围。 一般情况下对于中功率分离器件，厚度大约在350450微米之间。而对于集成电路，厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更薄。,Page(4) of (20),晶园研磨流程示意,贴 片,晶圆研磨,撕 片,Wafer,Grinder Tape,Detaping,Page(5) of (20),贴 片 和 贴 片 机,Taping Machine （贴片机）,Page(6) of (20),我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机 型号为：GNX200,研 磨 机,Page(7) of (20),撕 片 和 撕 片 机,Detaping Machine （撕片机）,Page(8)
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