标准解读

《GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法》相对于《GB 6620-1986》,主要在以下几个方面进行了更新和调整:

首先,在标准编号上,从GB变更为GB/T,这一变化意味着该标准由强制性国家标准转为推荐性国家标准。这种转变通常反映了行业或技术领域内对于标准化要求的更加灵活的态度。

其次,新版本对术语定义进行了细化和完善,确保了与国际相关标准的一致性和准确性。这有助于提高测试结果的可比性,并促进国际贸易和技术交流。

再者,《GB/T 6620-1995》增加了关于测试设备的要求,包括但不限于光源、探测器等关键组件的技术参数规定。这些新增内容旨在规范测试条件,减少因设备差异导致的数据偏差,从而保证测量结果的一致性和可靠性。

此外,新版标准还明确了具体的测试步骤及数据处理方法,提供了更详细的指导信息,帮助使用者正确执行实验操作并准确计算出硅片的翘曲度值。


如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 被代替
  • 已被新标准代替,建议下载现行标准GB/T 6620-2009
  • 1995-04-18 颁布
  • 1995-12-01 实施
©正版授权
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