华为校园招聘.docx

招聘职位DSP工程师工作职责1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护；2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作；3、分析解决产品商用过程中的算法相关问题，对技术问题的解决进度和质量负责，对商用产品的功能和性能保障负责。职位要求1、通信、电子、计算机、信号处理、应用数学等专业，有扎实的计算机基础知识，本科及以上学历；2、具备通信基础理论知识，有一定的算法理论功底；3、精通C/C+编程语言；4、具备一定的软件工程知识，掌握基本软件开发流程和开发工具；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位UCD设计工程师工作职责用户研究：负责用户研究和用户测试，通过用户行为的定性、定量分析，发现产品用户体验提升的机会点，评估可用性现状；交互设计：负责设计人机交互场景、任务和操作流程；视觉设计：负责产品视觉风格和VI设计；前端技术：负责与设计师配合快速在各种前端平台上构建UI原型。职位要求1、艺术设计、工业设计、数字媒体、人因工程、交互设计、心理学、计算机等专业本科及以上学历；2、掌握以下一项或多项技能：平面/3D视觉设计、信息架构设计、界面原型设计、用户测试、用户行为跟踪与数据挖掘、眼动分析、HTML5/iOS/Android/WP/C/C+/JAVA/Javascript/HTML/Flash/CSS等前端界面编程；3、用户研究和交互设计方向要求英语四级以上，要求逻辑思维能力和沟通协调能力强；4、动手能力强、熟练掌握各种UI设计工具者优先。招聘职位单板硬件工程师工作职责1、从事单板硬件、光技术、逻辑、射频、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作的按时保质完成。职位要求1、自动化、电子类相关专业，本科及以上学历；2、掌握数字电路、模拟电路、信号与系统基础知识，熟练掌握数字电路设计并具有实际调试经验，熟练掌握一种单板原理图设计工具（ViewDraw、Orcad或Protel）；熟悉逻辑设计，有使用VHDL或Verilog设计中小规模逻辑，有设计仿真经验；3、掌握主控CPU(X86/PPC/ARM/DSP)，熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/逻辑设计；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位底层软件开发工程师工作职责1、负责通信系统底层软件模块的设计、编码、调试、测试等工作；2、参与相关质量活动，确保设计、实现、测试工作按时保质完成。职位要求1、计算机、通信、软件工程、自动化、数学、物理或相关专业，本科及以上学历；2、熟悉操作系统、C/C+语言/JAVA/汇编/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、425网络、ARM的基本知识；3、有嵌入式软件开发类的毕设或实习或实际开发经验；4、对通信知识有一定基础；5、能够熟练阅读和理解英文资料；6、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位工业设计工程师工作职责负责终端产品相关界面的交互设计、终端产品CMF设计和包装平面设计，包含：UI、GUI类：1、理解分析用户任务，定义产品可用性需求和使用场景；2、设计用户交互界面的task flow，进行MMI技术文档撰写，并制作交互原型进行评估；3、设计用户测试场景，观察用户对产品/原型的使用，发现产品可用性问题并对设计进行改进，提高用户满意度；4、图标设计和制作，界面布局设计、2D/3D动画创作、主题墙纸创作等。CMF设计和包装平面类：1. 负责组织市场调研，及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的情况，能良好的理解产品设计概念；2. 深刻理解消费色彩和包装平面设计的趋势，负责终端产品的CMF设计和包装平面设计，提供有竞争力的整体解决方案，并具备可量产性；3. 参与终端产品CMF设计和包装平面设计策略制定，引导本专业领域的设计发展方向，满足新产品的创新设计要求。职位要求1、设计类相关专业（工业设计、艺术设计、动画设计、视觉传达、服装设计、珠宝设计、平面设计、人因工程、工业心理学等），本科及以上学历；2. 对时尚趋势敏感，具有较强的设计品位和艺术鉴赏能力，对美学有较强的感知能力和敏锐的捕捉能力，有相关设计领域奖项或产品设计实践经验者优先；3、具有图形设计相关的工作经验，有终端、固定端产品界面设计者优先；4、熟练掌握相关设计工具软件，具有较强的动手能力和设计鉴赏能力，有多媒体或影视动画设计经验的优先；5、掌握用户体验相关基本理论和方法，拥有“以用户为中心的设计”的意识和素质；6、拥有完善的设计美学理论和技巧，优秀的创新设计精神，高昂的设计激情和工作主动性，良好的沟通和团队协作能力；7、CET-4的考试分数425分及以上，具有较强的阅读、书写和口语能力；8、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位芯片质量及可靠性工程师工作职责1、负责芯片电路的可靠性仿真分析，包括aging，EOS,ESD/Latch Up，EM等，对电路中的可靠性风险提出改善方案；2、负责芯片的可靠性测试，包括HTOL,ESD/Latch Up,Package reliability 等，制定测试方案并执行，对实验过程中出现的失效作失效分析，给出根因；3、负责芯片的特性测试，制定特性测试方案并执行，并确定量产的ATE 筛选方案。分析测试过程中出现的问题并解决。职位要求1、微电子、集成电路等专业，硕士及以上学历，熟悉器件结构和模型，了解芯片的设计和制造流程；2、了解芯片的失效机理(包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；3、了解Perl、C、TCL等编程语言，并能运用于数据处理。招聘职位互连设计工程师工作职责负责产品的PCB板CAD设计，系统级和单板级信号信号及电源完整性仿真分析与设计；参与板级EMC设计、射频设计；执行热设计、可制造性、安规的设计要求。职位要求1、具有电子、通信、自动化、微波和电磁场等相关专业，本科及以上学历；2、具有良好的模拟电路、数字电路基础；3、了解电磁场与微波、信号处理的基础知识；4、能够熟练阅读和理解英文资料；5、具有华为公司系列认证证书(HCIE/HCNP/HCNA)者优先。招聘职位结构工程师工作职责从事通讯类产品结构设计、工业设计、电缆包装、金属、高分子材料工艺设计相关开发、测试工作。职位要求1、机械电子、材料加工、机械工程、工业设计等相关专业，硕士及以上学历；2、熟练掌握以下任何一种工具软件者优先P