印制电路板(FPCB)产业项目.docx

惠州中京电子科技股份有限公司印制电路板（FPCB）产业项目可行性研究报告 巨潮资讯网 2013-07-05大中小打印印制电路板（FPCB）产业项目 可行性研究报告 惠州中京电子科技股份有限公司 二零一三年七月 目录 第一章申报单位及项目概况-4-25 一、项目概要-4-6 1-1、项目简介-4-4 1-2、项目内容-4-4 1-3、项目建设单位概况-4-6 二、项目提出的背景-6-16 2-1、FPCB的介绍-6-7 2-2、FPCB的应用-7-7 2-3、FPCB的市场需求分析-7-11 2-4、外部环境分析-11-14 2-5、内部环境分析-14-16 三、项目提出的必要性-16-17 3-1、自身发展需要-17-17 3-2、市场竞争需要-17-17 3-3、实现公司愿景的需要-17-17 四、项目建设方案-17-24 4-1、产品设计方案-18-18 4-2、设备选型方案-18-20 4-3、项目工程配套设施方案-21-21 4-4、人员配置方案-21-21 4-5、工艺流程方案-22-23 4-6、材料配置方案-23-23 4-7、项目进度计划-24-24 五、投资估算及资金筹措计划-24-25 5-1、项目投资估算-24-24 5-2、资金筹措计划-25-25第二章发展规划、产业政策和行业准入分析-25-28 一、发展规划分析-25-26 二、产业政策分析-26-26 三、行业准入分析-26-28 第三章节能方案分析-28-39 一、用能标准和节能规范-28-29 二、能耗状况和能耗指标分析-29-31 2-1、印制电路板（FPCB）行业用能分析-29-30 2-2、印制电路板（FPCB）行业节能减排现状-30-31 三、节能措施和节能效果分析-31-39 3-1、业界主要改善措施-31-32 3-2、新项目主要改善措施-32-39 第四章环境和生态影响分析-39-42 一、环境和生态现状-39-40 二、生态环境影响分析-40-41 三、生态环境保护措施-41-42 第五章经济影响分析-42-51 一、经济费用效益或费用效果分析-42-49 二、行业影响分析-50-51 第六章社会影响分析-51-55 一、社会影响效果分析-51-51 二、社会适应性分析-51-53 三、社会风险及对策分析-53-55 第一章申报单位及项目概况 一、项目概要 1-1、项目简介 项目名称：印制电路板（FPCB）产业项目 项目建设单位：惠州中京电子科技股份有限公司 项目建设地点：广东省惠州市陈江镇陈江村大陂 建设单位法定代表人：杨林 项目负责人：刘德威 项目可行性研究报告编制人员：曾宪悉、邓修华、余祥斌、李锋 1-2、项目内容 印制电路板（FPCB）产业项目将拟投资人民币2.8亿元对公司现有PCB产 品结构进行产业升级，使公司PCB产品结构更为丰富，不仅能生产普通双、多 层板、高密度互连(HDI)板、金属基(铝基)板，而且能生产挠性印制电路板 （FPCB）。该项目建成达产后生产能力约为3万平米/月，以进一步满足客户高 端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品创新升级及产 品结构调整，促进公司实现可持续发展，创造更好的经济与社会效益。 1-3、项目建设单位概况 惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”、“公司”）系 一家经广东省外经贸厅批准、于2000年在惠州市工商管理局登记成立的国家 重点扶持高新技术企业，公司主营高密度印制线路板的研究发、生产与销售， 注册资本为人民币23364万元。2011年5月6日，中京电子(002579)正式登 陆中小板，成为广东惠州市第一家中小板上市公司，是目前国内PCB制造行业 8家上市公司之一。公司产品制造与经营工厂位于惠州市中京科技园，该园区 占地4万多平方米，现有标准工业厂房及配套宿舍楼2.8万平方米，并已为产 能扩充新购地5.1万平方米。公司自成立以来，一直专业从事印制电路板的研 发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板、HDI板和铝基板等，公司产品 广泛应用于消费电子、网络通讯、电脑周边和汽车电子等下游领域。 图一、PCB应用领域 公司近几年发展迅速，近3年销售收入从3.3亿元增长到4.3亿元，资产 总额由3.9亿元增长到约7.7亿元，资产负债率约22%，财务状况良好。经过 多年经营与发展，公司已成为行业内技术与质量领先企业，已具备较强实力。 公司拥有丰富的产品结构，在激光头、LCD控制板、DVD-ROM、汽车音响、 车载GPS、无线网卡及无线路由器，高端数码相框和机顶盒CAM卡等方面占有 国内外市场较高市场份额，获得了下游客户的广泛认同。产品涵盖通讯、消费、 医疗、汽车等各领域。拥有TCL、普连、华阳通用、索尼、日立、日森科技、 光宝科技、光弘科技、LG、比亚迪等一大批优质稳定的客户，并成为其长期的 供应商，为公司业务持续健康发展奠定了良好基础。 一直以来，中京电子秉承着“以持续技术进步为核心、以稳定优秀人才为 依托，不断开拓创新，一贯专注于PCB领域，立志成为国内知名领先的PCB 方案解决者”的理念，先后被认定为广东省高新技术企业、国家重点扶持高新 技术企业、广东省创新型企业和惠州市知识产权优势企业，拥有路板工程技术研究开发中心和广东省印制线路板工程技术研究开发中心，是广 东省高新技术企业协会理事单位、中国印制电路板协会（CPCA）会员单位及美 国印制电路协会（IPC）会员单位，同时和华南理工大学、广东工业大学、华 南师范大学、海南大学材料与化工学院、惠州学院等国内知名高校有稳定的产 学研合作基础，公司于2011年12月31日经省人社厅成立了华南理工大学惠 州中京电子科技股份有限公司博士后创新实践基地，将进一步提高公司自主创 新能力。 经过多年的积累和发展，中京电子在产品技术、客户资源、质量控制等方 都面形成了独特的竞争优势，现已通过ISO9001:2008质量管理体系认证、 ISO14001:2008环境管理体系认证及TS16949:2008汽车产品质量管理体系认 证、防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙 伴认证、LG环保认证和IPC环境物质测试等。同时具备完整的硬板PCB全制 程生产体系，使公司在成本、质量一致性、快速响应及时交货、加快新产品开 发等方面具有优势，为未来可持续发展奠定了坚实基础。 二、项目提出的背景 2-1、FPCB的介绍 挠性印制电路板（FPCB）是FlexiblePrintedCircuitBoard的简称， 又称软性线路板、柔性印刷电路板，具有配线密度高、超薄、超轻、可折叠、 组装灵活度高等优点，可以在立体空间任意移动和伸缩，容易实现元器件装配 和导线连接的一体化。按其结构进行分类，可分为：单面板(Singleside)； 双面板(Doubleside)；分层板；多层分层板(Multilayer)；软硬复合板。其 中一般的双面软板产品构成如下图示： 图二、FPCB产品构 成 2-2、FPCB的应用 印制电路板（FPCB）应用领域广泛，如：通信系统、消费电子、计算机、 汽车、医疗设备、航天及军工等领域均广泛应用到软板。电路板（FPCB）行业 有句名言“有显示屏的地方就有电路板（FPCB）”，就通信领域而言，一般手 机用到3-5片软板，智能手机则用到6-8片软板。以下为电路板（FPCB）主要 应用领域： 图三、FPC终端应用 2-3、FPCB的市场需求分析 2-3-1、FPCB的手机市场的变化 就手机而言，FPCB在手机中主要作为折叠、旋转等部位讯号连接的零件， 目前一般手机内应用3片以上的软板，随着讲求轻、薄、短、小的高功能手机 流行，带动软板需求。软板可应用于手机弯折处、LCD模组、相机模组、按键、 侧键、天线、电池控制等功能中。目前软板在手机转折处（HingePart）应用 最多，常见的有折叠式、滑盖式、掀盖式到立体旋转式机体，多为双面或多层 软板设计，是软板在手机应用中产值最大者。至于按键软板、照相模组、天线 或电池用软板，则为手机设计者的选择性设计。在上述选择性功能将逐步纳入 手机标准化设计的态势下，有助提高软板用量。 智能手机与平板计算机的软板含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12 片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8 片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。 因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板 整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长 9.8%。据Gartner预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和 1.2亿台，年增率分别为26%和91%。 国内中低价智能型手机市场方兴未艾，继小米机之后，接下来包括中兴、 华为、联想、魅族、宇龙酷派等都将推出新的智能型手机抢占大饼。2011年 国内智能型手机销售量高达6600万台，2012年将可望上升到1亿台的水平， 成长幅度将近五成之多，而过去国际品牌在国内智能型手机销售名列前茅，包 括三星、诺基亚、苹果等，本土品牌则多在5名之外，自从小米机打出低价策 略成功奏效，其他本土品牌也将趁胜追击。 图四、FPC在产品中应用 2-3-2、FPCB电脑市场的变化 电路板（FPCB）早已拥有了电脑的应用市场。电路板（FPCB）的电脑传统 市场主要是硬盘驱动的连接电缆和带状引线，笔记本电脑的主板与液晶显示连 接刚挠结合电路、液晶显示板模块等。 今年，笔记本电脑对FPC市场的需求提升，主要显现在两方面：一是笔记 本电脑转轴有部分采用电路板（FPCB）来实现；二是Win7系统支持触摸屏， 触摸屏也需要电路板（FPCB）来连接。平板电脑的问世，也给电路板（FPCB） 提供了更多的市场发展空间。例如iPad2增加了前后镜头，这就意味着增加两 片电路板（FPCB）。 2011年起多模组与薄型化的需求，使得平板电脑采用了更多的电路板 （FPCB）。例如NewiPad采用的FPC数量竟多达1516片。 图五、平板电脑中的FPC 台湾工研院IEK调查报告认为：在Apple的iPad平板电脑（Tablet）推 动下，平板电脑热潮迅速抢占全球IT市场，这使2011年市场变成了平板电脑 之年。平板电脑在2011年第三、四季度延续当年第二季度的高成长（三季度 与四季度产值增长分别达到27.3%、14.3%）。预测2012年各季度的全球平板 电脑出货量将从1千多万台突破至2千万台以上；2012年四季度的全球平板 电脑出货量将会更有望提升至3千万台。 台湾工研院IEK预测，2012年便携式电脑（MobilePCs，含超级本）仍 为整体电脑产业的主要增长产品。其主要原因是便携式电脑的新机种与低价产 品在不断问世。 2011年在电脑市场上发生了一个值得关注的变化，这就是智能手机和平 板电脑的合计全球出货量在这一年开始超过个人电脑的出货量。这一变化事 实，更加验证了电脑中运用“移动运算”的趋势已经来临。以Wintel为构架 的电脑制造厂商面对这一产业的市场格局的巨变，正筹划着以UtrabookPC（超 薄笔记本电脑）来进行市场的大反击。英特尔（Intel）亚太区技术行销服务 事业群执行总监刘景慈在2012年4月的一次讲演中表示：“英特尔自2011 年全力推动Ultrabook电脑。它是以新的处理器平台结合快速启动、智能连接、 智能反应、个人身份辨识、防盗技术等，驱动整个笔记型电脑产业生态迈向更 超薄、更轻盈、更行动和的境界”。刘景慈认为当前“Ultrabook市场动能相 当好”。他很赞同其他企业家的预测之言：“2012年市UltrabookPC元年” 和“2012年市Ultrabook开花结果的一年”。 目前世界上已经上市的UltrabookPC生产厂商与机种，主要有宏基（Acer） 的AspireS3、华硕（ASUS）的ZenbookUX21/UX31、戴尔（Dell）的XPS13、 惠普（HP）的Folio13、联想（Lenovo）的IdealPadU300S/U300e、LG的Super UltraBookZ330/Z430、三星（Samsung）的Series5（5系列）Ultra13、 东芝（Toshiba）的PortegeZ830/Z835、Satellite的U840等机种。据统计， 以第三代IntelCore处理器平台技术设计的UltrabookPC，在2012年则有 75款产品正在设计阶段。 台湾工研院IEK近期预测，全世界UltrabookPC在2012年的出货量将达 到4700万台；2013年的出货量将突破1亿台。 总体而言，携带型电子产品在提供的功能越来越多的趋势下，其内部所加 注的电子零组件也越来越多。再加上为了便于携带与拿取，因此在厚度的要求 上是越来越高。在电子产品厚度要求越来越薄的趋势下，其内部的印制电路板 可选择的品种，则以软板为首选。这也使得软板在电子产品中被采用的比重越 来越高。 2-4、外部环境分析： 2-4-1、经济环境因素： 过去几年，中国GDP年均增长超过8%，大大高于同期全球经济1.8%的增 长率。目前中国经济总体表现良好，但是也存在一些问题，如经济结构不合 理、东西部差距、城乡差距，收入分配关系未理顺、就业压力加大等。其中 经济结构不合理主要表现之一就是产业结构不合理。与发达国家相比，中国 第一产业比重过大而第三大产业比重过小。针对这种情况，国家有关部门将 在今后一段时间内，政策扶持继续向第二产业、第三产业倾斜。微电子技术 对经济发展所起的巨大作用是不争的事实，这也为电路板（FPCB）产品市场 发展提供了政策基础。国家对发展高新技术、加强技术创新一直持强力支持 态度。在国家政策的支持、经济的增长和国际环境的影响下，电路板（FPCB） 产业的发展速度一直高于国民经济的发展速度。 目前，使用电路板（FPCB）产品的产业已成为企业、政府、人民生活以 及社会经济发展必不可少的组成部分，相关产业的需求和迅速发展为电路板 （FPCB）的产业化发展提供了广阔的空间。尽管2008年，由于金融危机的影 响，全球的经济步伐放慢了一点，但这并不会改变经济向前发展的总体方向， 未来电路板（FPCB）产业发展空间依然是巨大的。 2-4-2、行业竞争环境因素： 世界印制线路板（PCB）市场统计分析权威机构之一Prismark公司，在 2012年3月公布了对2011年世界各类PCB的产销统计结果。2011年世界PCB 总产值达到554.09亿美元，比2010年增长了5.6%。其中挠性印制电路板 （FPC）产值达到92.05亿美元，占总产值的16.6%（所占比例比2010年增 加了1%）电路板（FPCB）产值年增长率为12.4%，在无大类型PCB产值的年 增加率中列居第二，仅次于HDI的年增加率（17.5%）（如下图表） 图六、不同种类PCB增长率 图七、不同种类PCB产值 据Prismark公司预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将 增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在20112016年间，电路板 （FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%（见图2），其增长幅度在五大类 型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度 快的一类PCB品种。在图2的统计、预测数据中可以看到，中国大陆是未来五 年来FPC增长幅度较大的国家。 图八、各类PCB板产值及市场份额 在2009年全球受到金融风暴影响，电子零部件产品呈现一片下跌的局面。 在当时，全球性软板产业也下跌了9.15%，产值滑至只有54.6亿美元规模。 随着全球景气的逐步复苏，软板产业在2010年也开始由负增长转为正增长。 并且在电子产品朝向轻、薄的潮流带动之下，软板在电子产品中的采用比例也 是节节升高。它拉升了全球软板在2010年产值成长10.62%，达到60.4亿美 元的规模。在2011年初，全球预期景气将会大幅复苏，相关总体经济数据皆 呈现相当乐观的景象。然而在欧洲发现到某些国家的债务高筑，以及美国举债 上限的危机，市场成长开始急踩刹车，所有经济状况开始转为保守看待。2011 年，也使得电子产品的采购力转为观望的态度。走过2011年、2012年，全球 软板产业呈现正成长，产值年增长率为12.4%。随着智能手机及平板电脑的发 展，不仅对PCB及基板材料制造技术具有“颠覆性”影响，而且还带来PCB 市场格局的改变。这种凸显差异化的新变化来临之时，电路板（FPCB）在PCB 各类品种中，无疑是突出的受益者之一。电路板（FPCB）市场比例，也随着世 界PCB市场格局的改变而得到提升，将有广阔的发展前景。 2-5、内部环境分析: 2-5-1、公司远景： 进一步提升公司PCB制造能力，按计划、有步骤扩大公司PCB产能，优 化产品结构，大力发展高技术含量、产品附加值大、市场前景广阔的高端PCB 产品，如：高精密多层板、HDI板、铝基板、电路板（FPCB）、软硬结合板。 逐步完善产业链、为客户提供更全面的服务。 2-5-2、管理现状分析： 中京电子建立并不断完善生产管理控制体系，通过制度化实施全面管理。 公司通过对客户产品需求的充分理解、消化，全面系统设计生产加工工艺流程， 对过程可能存在的各种失效模式进行有效分析，根据失效模式的具体情况，确 定对各失效模式进行控制的具体方法，然后通过对样品、试产、批量生产的产 品进行跟踪、评价和不断修正改进，完善生产全过程的控制计划，达到产品全 面满足客户的品质要求。在实际生产过程中，严格统计过程控制，通过对生产 过程参数和一些产品特性参数进行统计，并绘出控制图进行观察，分析图形走 势，在发现异常甚至出现异常征兆时及时进行调整，防止不良品的产生。在控 制过程中，严格要求对用于生产控制的测量系统进行稳定性、重复性、再现性 等分析，选择最优的测量监控系统，以保证生产过程完全受控。此外，公司还 对于产品孔壁粗糙度、各种药水浓度、线宽线距、阻抗值等关键因素实施严格 的SPC管控，对于汽车产品和其他新开发的产品实施严格的产品质量先期策划 和潜在失效模式与效应分析。 严格的产品质量控制是公司取得竞争领先、赢得优质客户的重要保证。公 司先后通过ISO9001:2002质量管理体系认证、ISO14001:2004环境管理体系 认证及TS16949:2002汽车产品质量管理体系认证，所有产品均通过防火安全 检测美国UL认证和中国CQC质量认证，并先后通过索尼绿色伙伴认证（SONY GP）、LG环保认证和IPC环境物质测试等。 在质量管理方面，公司在原材料采购过程中严格执行供应商管理制度，保 证原材料质量；在生产过程中引入6S、精益生产管理，严格执行工艺标准和 检测标准，公司PCB产品百分之百经过短、断路电子测试、自动光学检测，对 产品的重要质量检测标准、关键技术性能指标的控制标准均高于行业平均水 平，良品率保持在98%以上、处于行业领先水平；在客户服务过程中紧密跟踪 产品使用情况，定期对顾客进行访问与满意度调查，及时反馈产品质量信息。 公司已储备丰富的生产管理及质量管理经验、拥有一批优秀的管理与技术骨 干，具有很强的PCB行业洞察力及市场风险应对能力。 2-5-3、生产技术研发能力分析： 中京电子系国家重点扶持领域高新技术企业及广东省高新技术企业，公司 设立了广东省和惠州市两级工程技术研究开发中心，同时公司与华南理工大 学、广东工业大学、华南师范大学、海南大学、惠州大学等国内知名高校建立 了长期稳定的产学研合作关系，探索新技术和新材料在PCB领域的开发应用。 2011年12月31日经省人社厅批准成立了华南理工大学惠州中京电子科技股 份有限公司博士后创新实践基地。2012年已经开始引进及储备软板相关技术 人才。这批软板技术人员曾在台资、韩资、内资等企业工作6年以上，拥有丰 富的软板制作经验及技术知识。目前已自行开发出适合精细线路制作及提供高 挠折性能的软板选镀铜技术；可实现高效贴合并提供高精度对位的软板覆盖膜 转贴技术、加强片转贴技术；可提供良好蚀刻均匀性的后蚀刻补偿装置等，具 备较强的研究开发能力。 公司具备进行研究、开发、试验所需的基础设施，配备先进完善的物理 实验室、化学实验室，同时配备有齐全的先进检测设备，包括X-Ray测厚仪、 XRF-ROSH测试机、二次元机、分光光度计、金相显微镜、微切片研磨机、阻 抗测试仪、抗剥测试仪和AOI光学检测系统等，各类研发设备、仪器等，为进 一步提升技术研发能力提供保障。 2-5-4、营销现状分析： 中京电子自成立至今，一直专注PCB领域的发展，立志成为国内顶级PCB 供应商和PCB前沿应用领域的开拓者。公司近几年通过盈余再投资、股东追加 投资及银行借款等方式，不断紧跟市场节奏，适时适度的进行固定投资及新产 品开发，目前已经形成年产80万的中等经营规模，经营管理状况良好。随 着公司的不断发展壮大，公司的业务拓展也不断深入，诸如TCL、TP-LINK、 FORYOU、HUAWEI、SONY、3COM、HITACHI、LG、KNS、SMiT、LITEON等一批国 内国际知名公司先后和本公司建立了良好的购销合作关系。随着客户与我公司 合作的深入，一方面客户的订单量不断上升，另一方面客户新产品的不断开发， 产品档次上升速度加快，特别是随着通讯及消费类电子领域技术的发展，对印 制电路的精密要求不断加大，伴随着电子产品轻、薄、小的发展趋势，公司有 相当部分客户提出了对FPCB产品的生产需要。因此，我公司有能力在FPCB 订单上取得新的突破。 总之，从外部市场需求看，未来电路板（FPCB）产业发展空间是巨大的， 从内部环境看，中京电子拥有建设电路板（FPCB）项目的技术、管理和营销人 才。 三、项目提出的必要 3-1、自身发展需要 为增加公司的利润增长点，扩大规模，实现公司的战略目标：“进一步提 升公司PCB制作能力、优化产品结构、完善产业链、为客户提供更全面的服务”。 公司多年来致力于多层板及铝基板的制作，目前已通过募集资金投资HDI项 目，但在符合新兴电子产品市场需求、具有盈利高附加值的FPCB及软硬板方 面未有突破，为能在短时内实现FPCB的产业化并为后续软硬结合板的制作奠 定基础，有必要投资此项目。 3-2、市场竞争需要 通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性的发展，促使FPCB市 场占比增加，未来发展方向及趋势明显指向轻、薄、小并可实现三维组装的软 板及软硬复合板，同时公司大部分客户亦提出FPCB及软硬复合板的需求。 3-3、实现公司愿景的需要 公司已储备丰富的生产管理及质量管理经验、拥有一批优秀的管理与技术 骨干，具有很强的PCB行业洞察力及市场风险应对能力，拥有一批优质的客户， 同时具备较强的研究开发能力，流动资金充足，具备投资建设新项目的条件。 中京电子投资印制电路板（FPCB）挠性线路板适应了当前电子信息产业发 展、印制电路板发展及客户需要；既是本公司进一步优化产品结构，提升企业 技术水平，确保公司利润增长点需要，又是增强公司行业竞争力的内在需要， 也是我国印制电路板产业升级调整、迅速赶超发达国家发展步伐、提高电子信 息产业自我配套能力，实现印制电路产业大国向印制电路产业强国转变的必然 要求。所以，本项目的实施具有重要的经济和社会意义，是很有必要的。 四、项目建设方案 印制电路板（FPCB）是当前电子产品轻、薄、小发展趋势下应用最为广泛 的线路板，具有广阔的市场前景。公司的印制电路板（FPCB）建设项目，是在 原新型PCB建设项目的基础上，投资2.8亿元对现有PCB产品结构进行升级扩 展，使中京电子的产品结构更为丰富，该项目建成达产后3万平米/月，进一 步满足客户高端电子产品及新兴电子信息产品的市场需求，同时实现公司产品 创新升级及产品结构调整以实现可持续发展。 4-1、产品设计方案 产品结构定位以单、双面FPCB为主逐步发展到多层板，以连接器、电容 屏、按键、摄像头、LCD模组等为主要产品，主要应用在笔电、平板计算机、 智能型手机及消费性电子。 表一产品结构定位 第1年第2年第3-10年 产品结构 年销售面积(万)年销售面积(万)年销售面积() 单面板16.838.554.80 双面板5.7614.5819.20 多层板6.309.1812.00 合计：28.8932.3136.00 4-2、设备选型方案 (披露省略) 4-3、项目工程配套设施方案 表二生产厂房与宿舍及配套设施 项目设计规格数量单价总造价（万元） 宿舍楼建设1栋宿舍楼 厂房建设2层厂房 环保建设污水处理 配套工程动力及供气等 土地购置10000平米 小计(万元） 4-4、人员配置方案 表三人员配置方案 部门结构人数比例学历结构人数比例 管理人员364.00%本科以上110.0012.22% 生产人员60066.67% 大专360.0040.00% 品管人员12013.33% 高中385.0042.78% 研发人员364.00%其他45.005.00% 技术人员728.00% 营销人员121.33% 后勤人员242.67% 合计合计900100.00% 900100% 4-5、工艺流程方案 20 4-6、材料配置方案 表四材料配置方案 主要原材料名称平均单价（元/）主要供应商 FCCL基材140台虹、亚洲电材、生益 CVL覆盖膜35台虹、律胜、生益 PI补强板130台虹、亚洲电材、新高 B/S纯胶40台虹、杜邦、生益 4-7、项目进度计划 表五项目进度计划表 日期内容 T+0T+3项目建设书及可研报告编制报批立项 T+0T+6项目施工方案设计 T+7T+18项目主体建设、设备安装调试 T+19T+21投入试运行及小批量生产 五、投资估算及资金筹措计划 5-1、项目投资估算 本项目投资估算设备价格按行业专业设备供应商初步报价估算、土地价 格按实际成交价格确定，工程类按惠州市本地平均工业建筑成本估算。 经测算，本项目总投资人民币2.8亿元，其中固定投资在25500万元,垫 支流动资金2500万元;固定投资中环保工程投资1200万元，配套工程800万 元，厂房及宿舍投资9600万元，新增土地购置750万，新增设备投资13150 万元。达产期约2年。 5-1-1、固定资产投资估算 本项目结合投资与产出对应关系，对项目产品先设立产品基本方案，然 后进行分类测算，根据单台设备产能，分项计算所需主要机器设备投资数量， 主要设备价格通过初步询价确定，部分设备价格按现有项目设备价格确定；工 程项目已投入部分按实际交易价格或已实际投入金额，新增工程按产出估算数 量，价格按惠州市平均工业建筑成本估算。本项目固定投资总金额25500万元， 具体估算明细下： 表六固定资产投资估算表（单位：万元） 序号项目名称投资金额占总投资 1土地购置7502.94% 2环保工程12004.70% 3配套工程8003.14% 4厂房及宿舍960037.65% 5设备购置费1315051.57% 合计25500100.00% 5-1-2、流动资金估算 经采用分项详细测算法测算，结合项目经营期内平均流动资金占用情况， 该项目投产启动所需基本的垫支周转流动资金为2500万。 5-2、资金筹措计划 本项目投资总额为人民币28000万元，计划35%(9800万元)通过自由资金 解决,65%(18200万元)需要通过银行等金融机构贷款解决。 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 拟建项目规划建设于惠州市陈江镇陈江村大陂，位置紧邻惠深高速陈江出 口，交通十分便利，通往深圳、东莞、广州等地，交通四通八达，与公司主要 客户距离更近，为快捷交货提供极大便利，可一定幅度降低运输成本。同时根 据我国信息产业部信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划 纲要政策，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路 板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。符合陈 江片区未来的建设重点与发展方向。 二、产业政策符合性 我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造 业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型 元器件等核心产业。 国家在产业结构调整上，继续把产业结构调整作为推动行业发展的主要 动力，加大对HDI板、FPC软板、刚柔结合板、IC载板、通信背板、特殊板材 印制板如高频微波板、金属基板和厚铜箔印制板、埋入无源元件的印制板、光 电印制板和纳米材料的PCB等技术含量高、附加值高的产品的支持力度，尽快 实现由中低档产品向高档产品的转型。重点支持HDI、FPC、刚挠结合板等关 键领域和薄弱环节的研发与产业化，增强PCB行业电子整机发展的基础支撑能 力，保障电子信息产业持续、快速发展。 根据工业和信息化部信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长 期规划纲要，印制电路板（特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电 路板技术）是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。我 国3G网络建设已经启动，作为“十一五”期间我国产业投资领域上最突出的 新产业领域之一，中国3G网络建设启动后6年内的总体投入将会达到6,000 亿元，