基于DXP的PCB设计及制作.ppt

2019年11月22日10时19分,基于DXP的PCB设计及制作,2019年11月22日10时19分,印制电路板的设计要求印制导线宽度,2019年11月22日10时19分,导电图形间距相邻导电图形之间的间距由它们间的电位差决定。,2019年11月22日10时19分,去覆铜板上的氧化层,2019年11月22日10时19分,2019年11月22日10时19分,原理图的绘制,2019年11月22日10时19分,一、新建文件1、双击桌面AltiumDesigner图标即进入AltiumDesigner设计环境2、建立新的工作区（即工作台,后缀名*.DsnWrk）,2019年11月22日10时19分,3、建立新的工程（建立PCB工程,后缀名*.PrjPCB）,4、给工程添加新的schematic文件(右键单击工程名,后缀名*.SchDOC),2019年11月22日10时19分,5、给工程添加新的PCB文件(右键单击工程名,后缀名*.PcbDOC),2019年11月22日10时19分,注意：以上每个步骤执行完后应即时保存在你的文件夹中，因为各个文件在存储上均相互独立，但DXP会为它们建立内在的联系关系当用户打开另一工作区时，当前工作区必须先被关闭，否则系统会首先提示用户保存当前工作区内任何未保存的文件,2019年11月22日10时19分,二、绘制原理图开始设计Schematic之前首先应进行工程和文档设置:ProjectOptions,2019年11月22日10时19分,ErrorReporting设置设计草图检查ConnectionMatrix连接报错设置Comparator设置文件之间差异是否报告,2019年11月22日10时19分,SCH原理图环境设置：设计文档选项,2019年11月22日10时19分,作用：1)设置纸张大小2)设置栅格大小3)设置公制或英制注意：电气栅格应比捕捉栅格小点,2019年11月22日10时19分,放置元件：元件放置前应按下Tab键设置元件属性在含有数字ID对象放置时，它们的标识符会自动递增，对象所做的设置会自动作为该类型的默认设置，除非右图“Permanent”被选中,2019年11月22日10时19分,1)自动和手动连接的导线接点颜色2)文件错误、警告颜色设置：PreferenceSchematicCompiler,2019年11月22日10时19分,2019年11月22日10时19分,自动跨线形式设置：PreferenceSchematicGeneral显示Cross-Overs,选择是否让元件和导线保持电气连接而共同移动（选择“一直拖拉”）,2019年11月22日10时19分,Tip:放置导线时，按Shift+Space快捷键可循环切换导线放置模式，有以下多种模式可选：1)90度2)45度3)任意角度4)自动连线按下Space键可以在1与2之间或3与4之间切换,2019年11月22日10时19分,Tip:移动对象时:1)按Space键旋转2)X和Y实现镜像3)Alt键限制移动沿水平或垂直方向改变视野：1)V+D适合文件（A4）2)V+F适合所有器件,2019年11月22日10时19分,文档右下方system按键可快速调出各类信息,2019年11月22日10时19分,右侧Libraries按键可调出原件查找库，通过原件的英文缩写来查询元件,例：电阻：res电容：cap二极管：diode三极管：npn或pnp,2019年11月22日10时19分,Tip:电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列，AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度(单位为英寸)无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4，瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3，其中0.1-0.3指电容大小电解电容：cappol;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：diode;封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)，其中0.4-0.7指二极管长短三极管：NPN/PNP;常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)石英晶体振荡器：XTAL数码管：dpy集成块：DIP8-DIP40,其中指有多少脚，脚的就是DIP8,2019年11月22日10时19分,常用库名称：1)基本电了元器件Devices.IntLib2)连接插头类Connectors.IntLib,2019年11月22日10时19分,Tip:每个元件的引脚连接的点都形成一个网络，电气相连的点形成一个共同的网络连线上放置网络标记时应跟连线接触，光标变为红色十字准线不同地方用同一网络标记代表电气相连总线没有电气属性端口放置主要用于电路文件之间的输入输出,2019年11月22日10时19分,创建原理图清单报告,2019年11月22日10时19分,三、建立PCB版图用PCB向导创建一个新的PCB:Files(左下角)NewfromTemplatePCBBoardWizard,2019年11月22日10时19分,工程已经编译且原理图没有错误，可使用UpdataPCB产生工程变更命令（EngineeringChangOrders,ECOs）,然后生效并执行更改,2019年11月22日10时19分,PCB工作环境设置：设置栅格、层及设计规则右图可设置公制或英制、栅格及页面（A4）是否显示,2019年11月22日10时19分,SnapetoCenter选中可确保拖拉元件时，光标设定为元件参考点,2019年11月22日10时19分,控制在底部相应的层是否需要显示:Design管理层设置板层设置,2019年11月22日10时19分,定义板层及共同对象的显示颜色DesignBoardLayers&Colors,2019年11月22日10时19分,如果需要添加更多的层，用LayerStackManager添加:DesignLayerStackManager,2019年11月22日10时19分,设计规则可用规则向导或直接设置:特别可调制导线宽度（width）及电气规则（Electrical）,2019年11月22日10时19分,在Width下可利用QueryBuilder来定制布线自定义规则(例如单独设置电源和地线宽度),2019年11月22日10时19分,自动布线前注意做好保存AutoRouteAll,2019年11月22日10时19分,多边形铺铜：PlacePolygonPour设置无需铺铜区域：polygonpourcut分隔铺铜区域：SlicePolygonpour设置隔离区（可另行删除）：Keepout,2019年11月22日10时19分,选择铺铜样式和是否接到某个网络（如地或电源）,2019年11月22日10时19分,Tip:fill填充:表示直接覆盖填充的区域，无论区域内是是否有焊盘还是过孔。Polygon敷铜：表示对某一区域内的某一网络进行按照某一方式进行覆盖，对于不同的网络进行隔离。fill:菜单栏-place-keepout-fillPolygon:菜单栏-place-Polygonpour-设置参数后即可,参数中一般要选择(锁定图元,去掉死铜),锁定图元主要是为了敷铜不影响已经布好的PCB.对于已经画好的Polygon进行分隔：菜单栏-place-slicePolygonpour即可实现,2019年11月22日10时19分,检验PCB板设计：ToolsDesignruleCheckRunDesignruleCheck,2019年11月22日10时19分,报告输出(Reports)：BillofMaterials:为了制作板的需求而创建一个在不同格式下部件和零件的清单ComponentCrossReferenceReport:在设计好的原理图的基础上，创建一个组件的列表,2019年11月22日10时19分,四、自制封装Tip：自制SCH与PCB封装以独立的文件形式存放，重新加入库后才能使用99SE的库或文件能被DXP直接打开，可用另存为的方式转换成DXP的文件,2019年11月22日10时19分,使用PCB封装向导快速建DIP封装,2019年11月22日10时19分,制作集成库1)制作原理图器件库*.SchLib2)制作PCB封装库*.PcbLib3)新建集成库*.LibPkg，并将以上两个文件加入编译并保存Tip:集成库属于一种工程文件,2019年11月22日10时19分,五、打印设置设置纸张大小为A4，注意缩放模式ScalePrint选择设置：文件页面设置1)ScaleMode选择打印比例2)Advanced选择打印的层3)Preview进行预览,2019年11月22日10时19分,Tip:可将不同的PCB设计图拷贝在一起后集中打印,2019年11月22日10时19分,2019年11月22日10时19分,印刷电路板的制作,2019年11月22日10时19分,一、打印设计好的印刷电路板图。通过专业设计软件将线路层使用激光打印机打印在热转印纸的光滑