IPC-9850-(中文版).doc

IPC-9850 表面贴装设备标准表面贴装设备标准 集成设备附属委员会（集成设备附属委员会（5-41） 正式提案正式提案 2001.5 译者序言译者序言 IPC 5-41 附属委员会，由 SMT 设备用户和供应商组成，制定了 IPC-9850 标准，它将描述贴装机器 能力的性能参数标准化，从而简化了评估贴装机器能力的过程。它结合了贴装产出和贴装品质，因此速 度与精度参数相互依赖。该标准也规定了一致的、可证实的、性能参数测量的方法。最终结果将是一个 共同的语言，运行用户和供应商对设备性能更有意义的沟通。 IPC（the Institute for packaging and interconnect）: 封装与互连协会由 300 多家电子设备与印制电 路制造商，以及原材料与生产设备供应商等组成，下设若干技术委员会。SMEMA（the Surface Mount Equipment Manufactures Association）表面贴装设备制造商联合会现在已经并入 IPC。IPC 还包括 IPC 设计者协会（主要是 PWB 印制电路板的设计者） 、ITRI（Interconnection Technology Research Institute）互连技术研究会和 SMC（Surface Mount Council）表面安装委员会。 目录目录 1简介简介- 6 - 1.1范围范围- 6 - 1.2目的目的- 6 - 1.3历史背景历史背景- 6 - 1.4执行执行- 6 - 1.4.1限制条件- 6 - 1.4.2测试元件- 7 - 1.4.3测试板- 7 - 1.4.4测试方法- 7 - 1.4.4.1测量仪器- 8 - 1.4.4.2报告- 8 - 1.5表格形式表格形式- 8 - 1.6数据格式数据格式- 8 - 1.7术语解释术语解释- 8 - 1.8测试单元测试单元- 9 - 2参考文献参考文献- 10 - 3贴片机性能贴片机性能- 11 - 3.1贴片机特性表贴片机特性表 IPC-9850-F1- 11 - 3.1.1共性- 11 - 3.1.2性能认证- 11 - 3.2描述方法描述方法- 12 - 3.2.1背景- 12 - 3.2.1.1元件可变性- 12 - 3.2.1.2可贴片元件范围- 12 - 3.2.1.3板可变性- 12 - 3.3机器性能参数机器性能参数- 12 - 3.3.1测试条件- 13 - 3.3.1.1头/轴的数目- 13 - 3.3.1.2头/轴的类型- 13 - 3.3.1.3摄像头的类型- 13 - 3.3.1.4送料器/送料托盘的数目- 13 - 3.3.1.5吸嘴的类型- 13 - 3.3.1.6吸嘴的数目- 13 - 3.3.1.7贴装的板数- 13 - 3.3.1.8每块贴装板上的元件数目- 13 - 3.3.2基本时间参数- 13 - 3.3.2.1贴装时间- 14 - 3.3.2.2传输时间（Tt）- 14 - 3.3.2.3总体节拍时间- 15 - 3.3.2.4节拍时间- 15 - 3.3.2.5净产量- 15 - 3.3.3 CMM 测试参数- 15 - 3.3.3.1稳定性- 15 - 3.3.3.2精确度- 16 - 3.3.3.2.1 Cpk 的规定极限- 16 - 3.3.3.2.2用 Cpk 描述元件终端覆盖焊盘的精确度- 16 - 4不良比例和可靠性能表不良比例和可靠性能表IPC-9850-F2- 20 - 4.1不良比例不良比例- 20 - 4.2可靠性参数可靠性参数- 21 - 4.2.1辅助之间的贴装平均值（MPBA）- 23 - 4.2.2修理辅助的平均时间（MTTRA）- 23 - 4.2.3失效之间贴装平均数（MPBF）- 23 - 4.2.4修理失效平均时间（MTTRF）- 23 - 4.2.5总时间- 23 - 4.2.6非计划时间- 23 - 4.2.7操作时间- 23 - 4.2.8机器正常运转时间- 23 - 4.2.9预防性维护（PM）时间- 23 - 4.2.10抓取失败率（PPM）- 24 - 4.3测试地点测试地点- 24 - 4.3.1机器数目- 24 - 4.3.2贴片机总数- 24 - 4.3.3抓取元件总数- 24 - 5测试能力确认测试能力确认表表 IPC-9850-F3- 25 - 5.1稳定性和重复性能力规定稳定性和重复性能力规定- 25 - 5.2精确度能力精确度能力- 25 - 6测试工具测试工具- 27 - 6.1贴装测试板说明贴装测试板说明- 27 - 6.2贴装测试板传送器说明贴装测试板传送器说明- 28 - 6.3玻璃片规格玻璃片规格- 28 - 6.4粘胶介质的应用粘胶介质的应用- 33 - 6.5贴装程序贴装程序- 33 - 6.5.1 1608C 元件- 33 - 6.5.2 SOIC-16 元件- 34 - 6.5.3 QFP-100 和 BGA-228 玻璃元件- 35 - 6.5.4 QFP-208 玻璃元件- 36 - 7表格和图表表格和图表- 37 - 附录附录 A:能力指数能力指数- 40 - 附录附录 B: CPK 值的规定极限值值的规定极限值- 41 - 附录附录 C:机器能力测试中粘结剂的使用机器能力测试中粘结剂的使用- 42 - 附录附录 D:贴片后采用光学坐标检测元件的推荐方法贴片后采用光学坐标检测元件的推荐方法- 43 - 附录附录 E：贴装板上元件的位置：贴装板上元件的位置- 50 - 附录附录 F：精度测试板上元件的位置（待开发）：精度测试板上元件的位置（待开发）- 54 - 附录附录 G：如何进行：如何进行 GR但 是板上应该有具有平均偏差值的元件。 进行 1 的操作，然后取下板放在检测设备上，传送板记录结果。这些结果复制到操作 1；检测电子表 格的 1 区。 操作 1 然后从监测器上取走板。 操作 1 然后把班放回监测器上，传送板（run）得到结果。这些结果复制到操作 1；测试电子表格的 2 区。 操作 1 然后从监测器上取走板。 操作 1 然后把班放回监测器上，传送板（run）得到结果。这些结果复制到操作 1；测试电子表格的 3 区。 操作 1 然后从监测器上取走板，进行操作 2。 操作 2 然后运行（run）步骤 2 到 6，将它们的数据放入电子表格操作 2 的部分。 当所有的数据都输入到电子表格时，将显示屏切换到分析表。按下获得数据按钮。将进入电子表格 正确的数据栏（columns） ，计算结果。 所进行的计算式平均值和范围法（A&R） 。 附录附录 HGR&R 电子表格的介绍电子表格的介绍 G-9 计算方法计算方法：平均值和范围法 G-10 定义定义 XA-Bar=操作者 A 测得的所有点的平均值 RA-Bar=操作者 A 测的范围的平均值 XB-Bar=操作者 B 测得的所有点的平均值 RB-Bar=操作者 B 测的范围的平均值 R-DblBar=操作者 A 和 B 测的范围的平均值 RDIF=操作者 A 和 B 的平均值的范围 d2=1.693 G-11 公式公式（见上面的电子表格） G-11.2 平均值的范围平均值的范围 RDIF=ABS( XA-Bar)-(XB-Bar) G-11.3 重合性误差重合性误差 RPT=( R-DblBar)(6.0/ d2) G-11.4 重复性误差重复性误差 RPD=( RDIF)(6.0/ d2) G-11.5 总误差总误差 R&R Error=SQRT(RPT2+RPD2) Gage R&R=100( R&R Error)/(USL-LSL) (标准度量（gage）必须小于 10%才有效) 根据现在的标准度量误差可能的最低规定极限： +/-规定极限（Specification Limits）=ABS(1/2)(10)R&R Error 附录附录 I贴装测试板托架贴装测试板托架 下图是推荐的贴装测试板托架箱。这个箱可以装 4 副独立的托架。关于托假设计细节见“托架文件. zip”。 附录附录 J“终端覆盖焊盘率计算终端覆盖焊盘率计算.xls”