smt技術手冊

SMT 技术手册 目錄 頁次 目錄.1 1. 目的.2 2. 範圍.2 3. SMT簡介.2 4. 常見問題原因與對策.15 5. SMT外觀檢驗.21 6. 注意事項:.23 7. 測驗題:.24 1. 目的目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2. 範圍範圍 凡從事 SMT 組裝作業人員均適用之。 3. SMT 簡介簡介 3.1 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT 就是可在 “PCB” 印上錫膏，然 後放上多數 “表面黏裝零件”，再過 REFLOW 使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊 接合裝配之技術。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板 的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之 金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件 腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時 進行焊接，後者則否。 3.2 SMT 之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的 不斷的革新。多數品牌的放置機，其對 SMD 自動放置的基本理念均屬大同小異。 其工作順序是： 3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。 3.2.2 利用機械式夾抓或照像視覺系統做零件中心之校正。 3.2.3 旋轉零件方向或角度以便對準電路板面的焊墊。 3.2.4 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。 3.3 錫膏的成份 3.3.1 焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%)合金，其熔點為 183。 3.3.2 錫膏/紅膠的使用: 3.3.2.1 錫膏/紅膠的保存以密封狀態存放在恆溫,恆濕的冰箱內,保存溫度為 0100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學反應后,使粘度上升而影 響其印刷性,溫度過低,助焊劑中的松香成份會產生結晶現象,使得錫膏惡 化. 3.3.2.2 錫膏從冰箱中取出時,應在其密封狀態下回溫 6-8 hrs(kester)/1-2hrs(千住) 后再開封.如一取出就開封,存在的溫差使錫膏結露出水份,這時錫膏回焊 時易產生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會使錫膏品質劣 化. 3.3.2.3 錫膏使用前,先用攪拌機攪 30-40sec(kester)/5min(千住),攪拌時間不可過長,因 錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質化,黏度降 低. 3.3.2.4 錫膏/紅膠開封后盡可能在 24 小時內用完,不同廠牌和不同 TYPE 的錫膏/ 紅膠不可混用. 3.3.2.5 紅膠使用與管制依照錫膏/紅膠作業管制辦法(DQS-PB09-08)作業. 3.3.3 錫膏專用助焊劑(FLUX) 構 成 成 份主 要 功 能 揮發形成份溶劑粘度調節，固形成份的分散 樹脂主成份，助焊催化功能 分散劑防止分離，流動特性固形成份 活性劑表面氧化物的除去 3.4 回溫 3.4.1 錫膏/紅膠運送過程必須使用密閉容器以保持低溫 3.4.2 錫膏/紅膠必須儲存于 00100C 之冰箱中,且須在使用期限內用完. 3.4.3 未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時間放回冰箱以維持其活性,紅膠在 常溫下最低回溫 1-2 小時方可使用,無需攪拌. 3.5 攪拌 3.5.1 打開本機上蓋,轉動機器錫膏夾具之角度,以手轉動夾具測之圓棒,放入預攪拌之錫 膏並鎖緊. 3.5.2 左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過高+/-100 克)機器高速轉動可避免 晃動. 3.5.3 蓋上上蓋設定較佳的攪拌時間,按(ON/OFF)鍵后機器自動高速攪拌,並倒數計時, 待設定時間完成后將自動停止. 3.5.4 作業完成后,打開上蓋,依相反動作順序打開夾具的錫膏罐 3.6 印刷機 3.6.1 在機台上用頂針頂住 PCB 定位孔,固定好 PCB,PCB 不能晃動. 3.6.2 調好刮刀角度(600900)及高度(7.00.2mm),鋼板高度(8.00.2mm),左右刮刀壓力 (1.30.1kg/cm2 )及機台速度 202rpm. 3.6.3 選擇手動模式按台扳進鋼板下降鋼板松目視鋼板上的焊孔是否完全對準 PCB 上銅箔鋼板夾住台扳出自動試刷一塊,若錫膏不正可根據情況調整. 3.6.4 根據機不同可設單/雙面印刷及刮刀速度. 3.7 錫膏印刷： m pLp/ L LqABW Lq y L L _ WjZH m pLp/ L LqABW Lq y L L _ WjZH L o O Bz M iO _ fo _ o p J w u IL FLUXtq u |G | H w Mt MO MUq t M 3.8 印刷不良原因與對策 不良狀況與原因對策 印量不足或形狀不良- 銅箔表面凹凸不平 刮刀材質太硬 刮刀壓力太小 刮刀角度太大 印刷速度太快 錫膏黏度太高 錫膏顆粒太大或不均 鋼版斷面形狀、粗細不佳 提高 PCB 製程能力 刮刀選軟一點 印刷壓力加大 刮刀角度變小，一般為6090度 印刷速度放慢 降低錫膏黏度 選擇較小錫粉之錫膏 蝕刻鋼版開孔斷面中間會凸起，鐳 射切割會得到較好的結果 短路 錫膏黏度太低 印膏太偏 印膏太厚 增加錫膏的黏度 加強印膏的精確度 降低所印錫膏的厚度(降低鋼版與 PCB 之間隙，減低刮刀壓力及速度 ) 黏著力不足 環境溫度高、風速大 錫粉粒度太大 錫膏黏度太高，下錫不良 選用較小的錫粉之錫膏 降低錫膏黏度 坍塌、模糊 錫膏金屬含量偏低 錫膏黏度太底 印膏太厚 增加錫膏中的金屬含量百分比 增加錫膏黏度 減少印膏之厚度 3.9 PCB 自動送板的操作: 開機程序: A. 按電源開關連接電源 B. 按啟動開關此時本機處于: 當按啟動開關后,你可選擇自動或手動模式操作本機 a.選擇手動操作模式-按自/手動鍵 若選擇手動鍵:可任意操作以下任一開關鍵,開降台料架,送板間隔設定,送基 板. b.選擇自動操作模式-按自/手動鍵(若選自動操作式本按鍵燈亮) 3.10 貼片機的操作及調試 1160 與 2500 的操作方式大同小異,下面以 2500 為例. 3.10.1 資料的輸入與輸出 3.10.1.1 進入檔案處理畫面 在 main menu 主菜單中選擇 DATA I/O 項,即按 F1 或 1 或,后加 ENT 去選擇 3.10.1.2 DATA I/O 功能的說明: Load 載入所有檔案由硬碟或軟碟載入記憶體 Save 儲存記憶體中的資料儲存至硬碟或軟碟 Rename 更名更改檔案名稱 Delete 刪除檔案 Print 列印列印記憶體內所需檔案資料 Format 格式磁盤格式化 3.10.2 程式的制作 SMT 機台運作時,電腦控制系統會參考以下四種檔案資料為動作的參考,故想要 正常運作,下列檔案缺一不可. 說明如下: 3.10.2.1 Filename. NC:此內容存放從何處取得零件,及取到零件后如何布局于基 板上的資料. 3.10.2.2 Filename. PS: 此內容存放零件的規格資料. 3.10.2.3 Filename. LB:此內容為各式零件規格的資料庫,平時可選取自已所需的 零件規格使用,亦可自選零件規格資料置于資料庫內. 3.10.2.4 Filename. MCN:此內容存放機台各項機械動作的參數設定. 3.10.3 載入基板 3.10.3.1 架設基板需 Location pin 放正確位置. 3.10.3.2 若有裝道定位器,需注意氣缸柱扺于基板上的點而分布平衡. 3.10.3.3 基板需保持水平,可用攝影機檢查. 3.10.4 Offset DATA 畫面功能鍵及桶位說明. X,Y Axis:參考點座標 PWB Width:不使用 Data Name: Offset Data 檔案名稱,載入 NC 即會自動載入對應的 Offset 點. Set:設定完成需按 Set Teaching:借助攝影機尋找點位置,使用時按”M Forward:看 NC 程式畫面 Cancel:放棄剛輸入的資料,但 Set 后無作用 Exit:回到上一層畫面 Create New Data:建立新檔名 以下是程式的各欄位說明: Nn: 程式行號 X.Y: 點座標 Ang:零件置放于基板上的角度 H: 選擇某個 Head F: 選用某個道料器 Feeder,不同型式的料架則所設定的范圍值不同,它將會影 響到 Part Data 內的細項資料是否該使用的依據. 001-100 Tape Feeder 使用電容 101-140 Stick Feeder 使用 IC 141-150 Matrix Tray 使用 QFP 151-200 Tray changer 自動換盤器使用 M:設”0 表執行,Mount 設”1 表跳過不執行 D:不使用 ZH: mount 高度補償 S: Skip 可決定此列程式是否執行”0 不執行”1” R: repeat 設定多開關板 Mount 方式 B:設定 Bad mark 感應方式 “0”不使用此功能 “1”使用白色 Bad mark “2”使用黑色 Bad mark 3.11 NC 功能鍵說明 3.11.1Teaching:用作輸入座標用,需切換在 Camera 狀態下 3.11.2 Cont, Teaching:當程序列有數行時,且已輸入至電腦可使用此功能作快速校 正 Teaching. 3.11.3 Mark Entry:用于 Fiducial 及 IC mark 的圖像處理用法: 3.11.3.1 進入 mark Entry 3.11.3.2 用,鍵調節,Gain 及 offset 一般為 70 左右,若此設定不適當 將無法辨識. 3.11.3.3 mark 的搜索區域約為本體的三倍大,可視不同 PWB 而定,區域內不 可有其它的反光班點,否則易產生誤判. 3.11.4 Alternate :設定多個 Feeder 共同提供同種元件,當其中一個 Feeder 用完,則另 一個 Feeder 開始自動供料. 3.11.5 Inserting:插入一程式列 3.11.6 Deleting:刪除一區間的程式列 3.11.7 Replacing:交換某兩行程式列 3.11.8 Converting :將某連續區間的程式列內的 skip 或 Feeder No 全改成相同數碼. 3.11.9 Searching:搜尋某一程式列,要依賴 Comment 欄內的文字作依據. 3.11.10 Copying:拷某一區間程式列組,此功能會依據不同的參數自動會加以計算, 修改拷貝后的座標. 3.11.11 Reference:參考 alignment make 及 Repeat 的設定 3.11.12 Parts Ref:參考 Parts 及 Feeder No 間系設定 3.11.13 Moving:將某行程式列移至別行 3.11.14 Feeder Compensation:修正 Feeder 的位置 Parts Data 的編寫: 3.11.14.1 Step No:流水號 3.11.14.2 Recovery:若設定”0”時: 3.11.14.2.1Tape Feeder 吸取 NG 但不再重取零件,而直接執行下 一個程式列的指令 若設定”1”時: 3.11.14.2.2 Stick Feeder 吸取 NG 即停止生產 3.11.14.2.3 Matrix tray 吸取 NG 即將吸著失敗元件放回原位置換 回另一個 Tray. 3.11.14.2.4Tape Feeder 會根據 Auto Mode 下的 Recovery 作重復吸取 3.11.14.3 Feeder No:選擇要使用的 Feeder No 3.11.14.4 Part Name:零件名稱 3.11.14.5 Angle:修正零件角度(零件非正規型) 3.11.14.6 Part supply:設定抓料角度 3.11.14.7 Tape send:設定推起 Feeder 的次數,X2 表示氣壓缺少需推兩次才 可將元件推至吸取位置. 3.11.14.8 Tape width:設定 Tape 的寬度 3.11.14.9 Vacuum level:真空值補償一般設為 50 3.11.14.10 Head type:搭配的 Nozzle 3.11.14.11 Head speed:機械頭部動作的速度 3.11.14.12 Part size:零件尺寸,top ,bottom 要一樣,Left, Right 要一樣. 3.11.14.13 number of leads:零件腳數,圓腳則設為”0”即可. 3.11.14.14 Lead pitch:設定 IC 腳可容許的歪斜偏差值及 IC 邊的 Pitch 值 3.11.14.15 Lead length:腳長 3.11.14.16 Cut number:切換數量及位置,缺腳數位置. 3.11.14.17 Part thickness:零件厚度 3.11.14.18 Part type:零件種類 3.11.14.19 Part pick up height:元件吸取高度,當元件面被吸著時,若高是 ZH=0 的位置時即需補償. 3.11.14.20 Lighting:附件吸嘴設定 3.11.14.21 Gain:圖像明暗度 3.11.14.22 Offset:圖像對比 3.11.14.23 Skip:跳過 3.12 Parts data 的編輯功能鍵 3.12.1Refertace:讀取 Parts date 設定值的詳細內容 3.12.2 Parts entry:作 parts 的圖像處理 3.12.3 Copying:拷貝相同的 part 和不同 feeder 使用. 3.12.4 Display change:更換另一種顯示方式,顯示整個程式內 parts data 的內容 3.12.5 Searching:搜尋某一個 part 所在位置 3.12.6 Deleting:刪除 part date 3.12.7 Replacing:更換某兩行 parts data 3.12.8 Sorting:排序 feeder 順序 3.12.9 Pickup teaching:吸著高度校正 3.12.10 Parts library:進入 library parts data 資料庫 3.12.10.1 Reference:從資料庫取用資料 3.12.10.2 Entry:建立 parts data 存入資料庫 3.13 程式排序:Sorting 此功能是檢查程序編寫是否為最佳化,且自動更正 檢查項目為:a.吸嘴交換頻率是否適當 b.吸嘴編排是否最佳 3.14 程式檢查:Checking 3.14.1 此功能是檢查使用者所編寫的程式資料是否有誤 3.14.2 若檢查有誤將無法進入 Auto mode 畫面 3.14.3 當檢查無誤后,即可進入 Auto mode 中進行生產工作 系統參考設定: Channel data delay time Head speed Tape feeder delay Adjust table Main menu F4 parameter Nozzle setting Position data Nozzle clog level Time and data setting Timer setting Option 3.15 Delay time:機台機械運作時准備動作的延遲時間 3.15.1 Nozzle move:吸嘴完全到達 feeder 位置至執行 Vacuum on 的時間 3.15.2 Vacuum on:抽真空至執行 Nozzle down 的時間 3.15.3 Nozzle down:降下吸嘴至最低位置之區間時間 3.15.4 Nozzle move:吸嘴移到 mount 位置至執行 Nozzle down 的時間 3.15.5 Vacuum off:關真空產生器的時間 3.15.6 Ejector on:吸嘴吹氣時間,此值過大時將造成元件偏離正確位置 3.16 Head speed:控制機械頭之 X,Y 及 Z 軸的移動速度 3.16.1 X-Y:機械頭部于 X 及 Y 方向的移動速度 此值過大時對較重的元件于吸嘴上因快速移動而生產偏移或掉料. 3.16.2 UP/DN:機械頭部上下移動的速度控制 對較重之元件速度需放慢,才不致掉落元件,對體積較薄之元件速度亦需慢,防止往下 移動過快而損壞元件. 3.16.3 ROP:機械頭部旋轉控制 此值速度過快將對較重元件吸著偏移 3.17 Tape feeder delay:控制 Tape 各細部動作的延遲時間 3.17.1 Tape wait:機械頭降下吸嘴至 Tape on 間的延遲時間,此值過低,元件將可能彈起. 3.17.2 Tape on:道料器的汽缸動作推動元件至完成間的延遲時間. 此值過小,道料器將無法到達吸取位置,造成吸著不良 3.17.3 Tape off:道料器汽缸縮回座原位間的延遲時間 此值過小將無法使下一顆元件正確推至吸料位置 3.18 Nozzle setting:設定吸嘴在吸嘴交換器上的位置及設定一個 head 使用 List:可顯示目前的設定值 3.19 position data:設定拋物及預備位置 3.19.1 Reject postion1:此為 16 頭用 3.19.2 Reject postion2:此為 7 頭用 3.19.3 Stand by position:此為機器頭末 mount 動作時的等待位置 3.20 Nozzle dog:設定每一種吸嘴阻塞程度(單位:1%) 3.21 Time and data setting:時間與日期的設定 3.22 Timer setting:輸送軌道載出的時間控制 3.22.1 Conv1Carry out timer:計算從 mount 完成后至執行載出 PWB 的中間等待時間,一般 設為”0”就是不延遲. 3.22.2 Conv1 out sensor timer:設定 outlet sensor 從開啟至關閉的延遲時間一般設定為”0” 3.23 Option 3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y 軸移至視覺照像的速度. 3.23.2 IC recognition speed:X-Y 取料后移至 camera 照像點的速度. 3.23.3 Bad mark search speed:X-Y 軸移至 bad mark 點的速度 3.23.4 Nozzle change speed:換吸嘴時 X-Y 軸速度 3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位時用孔定位,”1”定位時用孔定位,外加板邊定位 3.24 Auto 模式下的參數設定 3.24.1 PWB Planned:生產 PCB 產量 3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失敗,不重復抓料,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數 再實行重復抓料動作. 3.24.3 Conveyor1:”0”基板載入與載出需按 load,unload,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數 再實行重復抓料動作. 3.24.4 Conveyor2:”0”只使用 Location pin 固定板子,”1”使用 Location pin 外加板定位 3.24.5 Step No:記錄目前執行到那個程式列,那一步. 3.24.6 Repeat No:記錄目前已執行到那個 Repeat 點. 3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞檢測,”1”若換吸嘴時可自動檢測吸嘴是否阻塞. 3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用單點校正補償,”1”使用點校正補償. 3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用 Repeat cancel 功能,”1”設定條件值后連續生產,”2”每片基 板都需確認條件值后才可生產. 3.24.10 Movement mode:”0”不使用空運轉,”1”空運轉 X,Y,Z 軸均動作 3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”將機台當成 Buffer unit 用 3.24.11 Matrix data:此功能可設定 IC 盤內從那個零件開始抓取,使用方法只要填入 NX 及 NY 位置即可. 3.24.12 Skip steps:此功能為設定程式列執行與否. 當 Skip step 中的 19 內某個數字有設定里點時則 NC Data1 的 Skip 若設定與設定 的里點同數字則此程式不執行. 3.25 表面裝著機： 3.25.1 不良問題之分類如下： 3.25.1.1 裝著前的問題(零件吸取異常) (A) 無法吸件 (B) 立件 (C) 半途零件落 3.25.1.2 裝著後的問題(零件裝著異常) (A) 零件偏移 (B) 反面裝著 (C) 缺件 (D) 零件破裂 3.25.2問題對策的重點 (A) 不良現象發生多少次？ (B) 是否為特定零件？ (C) 是否為特定批？ (D) 是否出現在特定機器 (E) 發生期間是否固定 3.25.3 零件吸取異常的要因與對策 3.25.3.1 零件方面的原因： (A) 粘於紙帶底部 (B) 紙帶孔角有毛邊 (C) 零件本身毛邊勾住紙帶 (D) 紙帶孔過大，零件翻轉 (E) 紙帶孔太小，卡住零件 3.25.3.2 機器方面的原因： (A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？ (B) 吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件。 (C) 供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否 不良？供料器 PITCH 是否正確？ 3.26 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 3.26.1 零件吸嘴上運送時好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動. 3.26.2 裝著瞬間發生偏位,裝著后 X.Y-TABLE 甩動還有基板移出過程的晃動等. 3.27 零件破裂的原因 3.27.1 原零件不良 3.27.2 掌握發生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批”是否發生于固定機台?發生時間 一定嗎? 3.27.3 發生于裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否 設定正確. 3.28 裝著后缺件原因 3.28.1 掌握現象:如裝著時帶走零件,裝著后 XY-TABLE 甩動致零件掉落,零件與錫膏量 愈小則愈易發生. 3.28.2 機器上的問題:如吸嘴端,吸嘴上下動作不良,真空閥切換不良,裝著時高度水平不準, 基板固定不良,裝著位置太偏. 3.28.3 其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離劑, 導致無法附著于錫膏上,另一方面基板板彎太大,裝著過會振動或錫膏粘著力不足 時也會發生缺件情況. 3.29 熱風回焊爐(Reflow) 3.29.1 操作方法及程序: 3.29.1.1 開啟 power 開關 3.29.1.2 各單體開關旋鈕,即可變為可動作顯示 3.29.1.3 將溫度控制器,調整至適當的溫度設定值. 3.30 熱風回流區溫度設定參考值 3.30.1 爐溫各區溫度設定依 PCB 與錫膏特性而定. 3.30.2 輸送裝置速度調整單位 0.800.2M/Min(七區)或 283in/min(四區) 3.30.3 自動,手動 AUTO 當此開關位在”ON”自動時,OFF 為手動. 3.31 面板說明. 3.31.1 指示現在時刻/設定動作時刻. 3.31.2 指示星期之符號(7 代表星期日) 3.31.3 小時設定/假期程式設定鍵. 3.31.4 星期設定鍵 3.31.5 現在時刻設定/叫出鍵. 3.31.6 定時程式設定/叫出鍵 3.31.7 黑圓點:輸出指示,表示永久保持,ON/OFF 之符號. 3.31.8 輸出指示:表示 ON 或 OFF 3.31.9 H:表示假期程式中之符號. 3.31.10 分的設定. 3.31.11”手”鍵:手動符號/永久保持設定鍵. 3.32 程式及現在時刻的清除. 同時壓下 d, m 及”手”鍵,手離開后時鐘顯示 0:00,則所有程式及現在時刻全部清除. 3.33 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE) 3.33.1 一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良的情況發生， 請依實際情況變更調整，以改善迴焊品質。 3.33.1.1 昇溫速度請設定 23/sec 以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。 3.33.1.2 預熱區段，130140至 160195 的範圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發、 FLUX 軟化與 FLUX 活性化。 3.33.1.3 迴焊區段，最低 200，最高 240的範圍加熱進行。其目的為 FLUX 的活 性作用，錫膏的溶融流動。 3.33.1.4 冷卻區段，設定冷卻速度為 45/秒。本區在於焊點接著與凝固。 3.33.2 下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,若有异常,則依實際情況調整. 溫度 最高溫度不可超過 180 210 180 150 120 90 90130 sec 60 30 2.5/sec 60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間(秒) 3.33.2.1 升溫變化不可超過2.5/sec. 3.33.2.2 硬化溫度最好在 150180不可超過 180 且硬化時間維持在 90130 秒內. 200 150 100 50 6090 秒 180 秒 溫昇速度23/秒 200以上2030秒 最高不可超過230 冷卻速度為45/秒 調整溫度曲線可參考下表來加以修正 條 件情 況 發 生對 應 對 策 1. 預熱區溫度及時間不足預熱區加溫不足時，FLUX 成份中的活性化不足，於迴 焊區時溫度分佈不均，易造 成零件劣化及焊接不良。 2. 預熱區溫度及時間過剩錫粉末過度氧化作用。 易形成飛散錫珠，冷焊，錫 珠，短路現象。 START 昇溫速度 23/SEC 130160的範圍中 60120SEC 中徐徐加溫 3. 預熱區曲線平緩 4. 預熱區曲線斜面 因各加溫爐裝置不同，各型 基板的大小及所需的基板溫 度不同，只要加熱溫度分佈 均勻，預熱區曲線平緩或斜 面並無太大影響。請多方實 驗後，根據最合適之溫昇使 用。 由預熱區至迴焊區時昇溫 速度為 34/SEC 5. 迴焊區溫度及時間不足由於加熱不足，易造成焊接 不良、空焊、墓碑效應、小 錫珠產生及跨橋現象。 迴焊區為液相線 183以上 2040SEC 加熱。 6. 迴焊區溫度及時間過剩加熱過度，FLUX 炭化將時間計算，停留溫度在 210230的範圍中。 7. 冷卻區溫度及時間速度 太快 基本上冷卻的速度快，焊接 強度較佳。 如冷卻的速度太快，於凝固 時的應力，而造成強度降低。 冷卻的速度為 45/SEC 8. 冷卻區溫度及時間速度 太慢 加熱過度，焊接點強度降低。 4. 常見問題原因與對策常見問題原因與對策 料帶 PITCH 計算方法如下： PITCH 定義為 TAPE 式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。 公式為 導孔數*4mm 以下圖為例，兩零件間有3個導孔， 其 PITCH 為 3孔*4mm=12mm 導孔 4.2.3.3 吸取率惡化時的處理流程圖 l Ls d PARTS DATA w d |s sda za_? za_ Ws_ dlLY d SENSOR OK _? a _ ? _? a _? ds e _? OK ERROR NG NO NO NO i _? s_? du dut du () d lL _? YES OK OK OK YES OKYES YES NO OK OK OK OK OK OK OK OK NG NG NG 修 正 修 正 修 正 修 正 修 正 修 正 NG NG NG NG z OR NG NG NG NG 修理 OR 更換 修理 OR 更換 修理 OR 更換 NG NG NG 修正 更換 更換 SMTslBzy 4.2.4 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策 4.2.4.1 零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移 動時導致振動，尤其遇上如下圖的零件更常發生。 4.2.4.2 裝著瞬間發生偏位，裝著後 XY TABLE 甩動還有基板移出過程的晃 動等，下圖為易發生裝著時位置偏位的零件。 4.2.5 零件破裂的原因 4.2.5.1 掌握源頭：是否發生於裝著或原零件就不良。 4.2.5.2 原零件不良 4.2.5.3 掌握發生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發生於固 定機台？發生時間一定嗎？ 4.2.5.4 發生於裝置上的主因通常是 Z 方向受力太大，固需檢查吸料高度與 零件厚度是否設定正確。 4.2.6 裝著後缺件的原因 4.2.6.1 掌握現象：如裝著時帶走零件；裝著後 XY-TABLE 甩動致零件掉落； 零件與錫膏量愈小則愈易發生。 4.2.6.2 機器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不 良；裝著時的高度水平不準，基板固定不良；裝著位置太偏。 4.2.6.3 其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附 有油或脫離劑，導致無法附著於錫膏上。另一方面基板板彎太大， 裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。 4.3 熱風迴焊爐(REFLOW) 4.3.1 不良原因與對策 不 良 狀 況 與 原 因對 策 橋接、短路： 錫膏印刷後坍塌 鋼版及 PCB 印刷間距過大 置件壓力過大，LEAD 擠壓 PASTE 錫膏無法承受零件的重量 升溫過快 SOLDER PASTE 與 SOLDER MASK 潮 濕 PASTE 收縮性不佳 降溫太快 提高錫膏黏度 調整印刷參數 調整裝著機置件高度 提膏錫膏黏度 降低升溫速度與輸送帶速度 SOLDER MASK 材質應再更改 PASTE 再做修改 降低升溫速度與輸送帶速度 零件移位或偏斜： 錫膏印不準、厚度不均 零件放置不準 焊墊太大，常發生於被動零件， 熔焊時造成歪斜 改進錫膏印刷的精準度 改進零件放置的精準度 修改焊墊大小 空焊： PASTE 透錫性不佳 鋼版開孔不佳 刮刀有缺口 焊墊不當，錫膏印量不足 刮刀壓力太大 。元件腳平整度不佳 升溫太快 焊墊與元件過髒 FLUX 量過多，錫量少 溫度不均 PASTE 量不均 PCB 水份逸出 PASTE 透錫性、滾動性再提高 鋼版開設再精確 刮刀定期檢視 PCB 焊墊重新設計 調整刮刀壓力 元件使用前作檢視 降低升溫速度與輸送帶速度 PCB 及元件使用前清洗或檢視其清潔度 FLUX 比例做調整 要求均溫 調整刮刀壓力 PCB 確實烘烤 冷焊： 輸送帶速度太快，加熱時間不足 加熱期間，形成散發出氣，造成 表面龜裂 錫粉氧化，造成斷裂 錫膏含不純物，導致斷裂 受到震動，內部鍵結被破壞，造 成斷裂 降低輸送帶速度 PCB 作業前必須烘烤 錫粉須在真空下製造 降低不純物含量 移動時輕放 沾錫不良： PASTE 透錫性不佳 鋼版開孔不佳 刮刀壓力太大 焊墊設計不當 元件腳平整度不佳 升溫太快 焊墊與元件髒污 FLUX 量過多，錫量少 溫度不均，使得熱浮力不夠 刮刀施力不均 板面氧化 FLUX 起化學作用 PASTE 內聚力不佳 PASTE 透錫性、滾動性再要求 鋼版開設再精確 調整刮刀壓力 PCB 重新設計 元件使用前應檢視 降低升溫速度與輸送帶速度 PCB 及元件使用前要求其清潔度 FLUX 和錫量比例再調整 爐子之檢測及設計再修定 調整刮刀壓力 PCB 製程及清洗再要求 修改 FLUX SYSTEM 修改 FLUX SYSTEM 不熔錫： 輸送帶速度太快 吸熱不完全 溫度不均 降低輸送帶速度 延長 REFLOW 時間 檢視爐子並修正 錫球： 預熱不足，升溫過快 錫膏回溫不完全 錫膏吸濕產生噴濺 PCB 中水份過多 加過量稀釋劑 FLUX 比例過多 粒子太細、不均 錫粉己氧化 SOLDER MASK 含水份 降低升溫速度與輸送帶速度 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全 錫膏儲存環境作調適 PCB 於作業前須作烘烤 避免添加稀釋劑 FLUX 及 POWDER 比例做調整 錫粉均勻性須協調 錫粉製程須再嚴格要求真空處理 PCB 烘考須完全去除水份 焊點不亮： 升溫過快，FLUX 氧化 通風設備不佳 迴焊時間過久，錫粉氧化時間增 長 FLUX 比例過低 FLUX 活化劑比例不當或 TYPE 不合 適，無法清除不潔物 焊墊太髒 降低升溫速度與輸送帶速度 避免通風口與焊點直接接觸 調整溫度及速度 調整 FLUX 比例 重新選擇活化劑或重新選擇 FLUX TYPE PCB 須清洗 4.3.2 墓碑效應 4.3.2.1 定義： 板面上為數可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等， 當過 Reflow 時，主要是因為兩端焊