毕业设计（论文）-基于单片机的水温自动控制系统.doc

江 阴 技 术 职 业 学 院毕 业 论 文基于单片机的水温自动控制系统姓 名： 指导老师： 专 业： 电子信息工程 班 级： 08级电信（1）班 学 号： 时 间： 附 录摘 要为了实现高精度的水温控制，本文介绍了一种以AT89c51单片机为控制核心、以一种新型的可编程温度传感器（DS18B20）为温度采集器件来实现的水温控制系统。文章着重介绍核心器件的选择、各部分电路及软件的设计。AT89c51单片机完善的内部结构、优良的性能和强大的中断处理能力，决定了该控制系统的特点：电路结构简单、程序简短、系统可靠性高等。同时，采用新型的可编程温度传感器（DS18B20），不需要复杂的信号调理电路和 A/D转换电路，能直接的与单片机完成数据的采集和处理，实现方便、精度高，根据不同需要用于各种场合。【关键词】 AT89c51单片机 DS18B20 控制AbstractThe water temperature for realizing high-accuracy is controlled, the main body of a book have introduced that one kind takes AT89c51 monolithic machine as the navar controlling core , being that the temperature collects the water temperature coming to come true the component with one kind of the late-model temperature sensor (DS18B20) weave Cheng. The article emphasizes the component choice , every part circuit and the software design introducing core. Perfect inner structure of AT89c51 monolithic machine , good function and interruption treatment ability big and powerful, characteristic having decided to be navars turn: The circuit structure simplicity , brief , systematic reliability of procedure are advanced. At the same time, adopt the late-model temperature sensor weave Cheng (DS18B20) , not needing the complicated signal to nurse circuit and A/D change-over circuit health, acquisition and treatment being able to accomplish a data directly with monolithic machine, come true going to the lavatory , high , in the light of different need of accuracy is used for various occasion.【Keywords】 AT89c51 monolithic machine DS18B20 Control29目 录摘 要1目 录3引 言4第一章.系统方案51.1 水温控制系统的设计任务和要求5第二章 .元器件选型62.1 ATmega8L62.2 矩阵键盘92.3 CM164-1液晶屏12第三章 硬件电路设计133.1 矩阵键盘电路133.2 晶振电路133.3 数码管显示电路143.4 报警电路15第四章 .系统软件设计174.1程序结构说明174.2程序流程图17第五章. 实验测试19第六章. 设计总结20参考文献21致 谢22附 录23附录 123附录 224引 言自70年代以来，由于工业过程控制的需要，特别是在电子技术的迅猛发展，以及自动控制理论和设计方法发展的推动下，国外温度控制系统发展迅速，并在智能化自适应参数自整定等方面取得成果。在这方面以日本、美国、德国、瑞典等国技术领先，并且都生产出了一批商品化的性能优异的温度控制器及仪器仪表，在各行业广泛应用。 目前，国外温度控制系统及仪表正朝着高精度智能化、小型化等方面快速发展。 温度控制系统在国内各行各业的应用虽然已经十分广泛，但从国内生产的温度控制器来讲，总体发展水平仍然不高，同国外的日本、美国、德国等先进国家相比，仍然有着较大的差距。目前，我国在这方面总体技术水平处于20世纪80年代中后期水平。成熟产品主要以“点位”控制及常规的PID控制器为主，它只能适应一般温度系统控制，难于控制滞后复杂时变温度系统控制，而且适应于较高控制场合的智能化、自适应控制仪表国内技术还不十分成熟，形成商品化并广泛应用的控制仪表较少。现在，我国在温度等控制仪表业与国外还有着一定的差距。温度、压力，流量和液位是四种最常见的过程变量，其中温度是一个非常重要的过程变量，因为它直接影响燃烧、化学反应、发酵、烘烤、煅烧、蒸馏、浓度、挤压成形，结晶以及空气流动等物理和化学过程。温度控制在工业领域应用非常广泛，由于其具有工况复杂、参数多变、运行惯性大、控制滞后等特点,它对控制调节器要求较高。温度控制不好就可能引起生产安全，产品质量和产量等一系列问题。尽管温度控制很重要，但是要控制好温度常常会遇到意想不到的困难。随着嵌入式系统开发技术的快速发展及其在各个领域的广泛应用，人们对电子产品的小型化和智能化要求越来越高，作为高新技术之一的单片机以其体积小、价格低、可靠性高、适用范围大以及本身的指令系统等诸多优势，在各个领域、各个行业都得到了广泛应用。本文主要介绍单片机温度控制系统的设计过程，其中涉及系统结构设计、元器件的选取、程序的调试和系统参数的整定。在系统构建时选取了AT89c51芯片作为该控制系统的核心，温度信号由新型的可编程温度传感器（DS18B20）提供。通过软件实现对水温的控制，使用继电器作执行部件。水温可以在一定范围内由人工设定，并能在环境温度降低时实现自动控制，以保持设定的温度基本不变,具有较好的快速性与较小的超调。该系统为一实验系统，要求系统有控制能力，实现对主要可变参数的实时监控。使用软件编程既减少了系统设计的工作量，又提高了系统开发的速度，使用软件还可以提高所设计系统的稳定性，避免了因个人设计经验不足而产生过多的系统缺陷。第一章.系统方案1.1 水温控制系统的设计任务和要求该系统为一实验系统，系统设计任务：预设水温（如90）,当水加热到该水温时自动断电，当水温低于该水温时自动上电加热。利用单片机AT89c51实现水温的智能控制，使水温能够在一定温度之间实现控制温度调节。装上水后接通电源，下方LED数码管显示当前水温。上方数码管显示预设水温。操作个位按键和十位按键可预设水温（如90）控制点。系统设计具体要求：（1）测量水温，精度为1，范围为099。（2）温度低于预设温度值时自动上电加热，温度高于预设值时自动断电。第二章 .元器件选型2.1 AT89C51AT89C51是一种带4K字节闪存可编程可擦除只读存储器（FPEROMFlash Programmable and Erasable Read Only Memory）的低电压、高性能CMOS 8位微处理器，俗称单片机。AT89C2051是一种带2K字节闪存可编程可擦除只读存储器的单片机。单片机的可擦除只读存储器可以反复擦除1000次。该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，ATMEL的AT89C51是一种高效微控制器，AT89C2051是它的一种精简版本。AT89C单片机为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。外形及引脚排列如图所示 图2-1主要特性：与MCS-51 兼容 4K字节可编程闪烁存储器 寿命：1000写/擦循环 数据保留时间：10年 全静态工作：0Hz-24MHz 三级程序存储器锁定 1288位内部RAM 32可编程I/O线 两个16位定时器/计数器 5个中断源 可编程串行通道 低功耗的闲置和掉电模式 片内振荡器和时钟电路 管脚说明：VCC：供电电压。 GND：接地。 P0口：P0口为一个8位漏级开路双向I/O口，每脚可吸收8TTL门电流。当P0口的管脚第一次写1时，被定义为高阻输入。P0能够用于外部程序数据存储器，它可以被定义为数据/地址的第八位。在FIASH编程时，P0 口作为原码输入口，当FIASH进行校验时，P0输出原码，此时P0外部必须被拉高。 P1口：P1口是一个内部提供上拉电阻的8位双向I/O口，P1口缓冲器能接收输出4TTL门电流。P1口管脚写入1后，被内部上拉为高，可用作输入，P1口被外部下拉为低电平时，将输出电流，这是由于内部上拉的缘故。在FLASH编程和校验时，P1口作为第八位地址接收。 P2口：P2口为一个内部上拉电阻的8位双向I/O口，P2口缓冲器可接收，输出4个TTL门电流，当P2口被写“1”时，其管脚被内部上拉电阻拉高，且作为输入。并因此作为输入时，P2口的管脚被外部拉低，将输出电流。这是由于内部上拉的缘故。P2口当用于外部程序存储器或16位地址外部数据存储器进行存取时，P2口输出地址的高八位。在给出地址“1”时，它利用内部上拉优势，当对外部八位地址数据存储器进行读写时，P2口输出其特殊功能寄存器的内容。P2口在FLASH编程和校验时接收高八位地址信号和控制信号。 P3口：P3口管脚是8个带内部上拉电阻的双向I/O口，可接收输出4个TTL门电流。当P3口写入“1”后，它们被内部上拉为高电平，并用作输入。作为输入，由于外部下拉为低电平，P3口将输出电流（ILL）这是由于上拉的缘故。 P3口也可作为AT89C51的一些特殊功能口，如下表所示： 口管脚 备选功能 P3.0 RXD（串行输入口） P3.1 TXD（串行输出口） P3.2 /INT0（外部中断0） P3.3 /INT1（外部中断1） P3.4 T0（记时器0外部输入） P3.5 T1（记时器1外部输入） P3.6 /WR（外部数据存储器写选通） P3.7 /RD（外部数据存储器读选通） P3口同时为闪烁编程和编程校验接收一些控制信号。 RST：复位输入。当振荡器复位器件时，要保持RST脚两个机器周期的高电平时间。 ALE/PROG：当访问外部存储器时，地址锁存允许的输出电平用于锁存地址的地位字节。在FLASH编程期间，此引脚用于输入编程脉冲。在平时，ALE端以不变的频率周期输出正脉冲信号，此频率为振荡器频率的1/6。因此它可用作对外部输出的脉冲或用于定时目的。然而要注意的是：每当用作外部数据存储器时，将跳过一个ALE脉冲。如想禁止ALE的输出可在SFR8EH地址上置0。此时， ALE只有在执行MOVX，MOVC指令是ALE才起作用。另外，该引脚被略微拉高。如果微处理器在外部执行状态ALE禁止，置位无效。 /PSEN：外部程序存储器的选通信号。在由外部程序存储器取指期间，每个机器周期两次/PSEN有效。但在访问外部数据存储器时，这两次有效的/PSEN信号将不出现。 /EA/VPP：当/EA保持低电平时，则在此期间外部程序存储器（0000H-FFFFH），不管是否有内部程序存储器。注意加密方式1时，/EA将内部锁定为RESET；当/EA端保持高电平时，此间内部程序存储器。在FLASH编程期间，此引脚也用于施加12V编程电源（VPP）。 XTAL1：反向振荡放大器的输入及内部时钟工作电路的输入。 XTAL2：来自反向振荡器的输出。 2.2 温度传感器DS18B20是支持“一线总线”接口的数字温度传感器。一线总线独特且经济的特点，使用户可轻松地组建传感网络，为测量系统的构建引入全新的概念。DS18B20的测量范围为-55+125，在-10+85范围内，精度为0.5。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，明显提高了系统的抗干扰性，适合于恶劣环境的现场温度测量，如环境控制、设配或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新产品支持35.5V的电压范围，使系统设计更灵活，方便，而且新一代产品更便宜，体积更小，DS18B28可由程序设定912位的分辨率，精度为0.5，可选更小的封装方式，更宽的电压适用范围。分辨率设定及用户设定的报警温度存储在内部EEPROM中，掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的，性价比也非常出色。1）、DS18B20产品的特点 （a）、只要求一个端口即可实现通信。 （b）、在DS18B20中的每个器件上都有独一无二的序列号。 （c）、实际应用中不需要外部任何元器件即可实现测温。 （d）、测量温度范围在55C到125C之间。 （e）、数字温度计的分辨率用户可以从9位到12位选择。 （f）、内部有温度上、下限告警设置2）、DS18B20的引脚介绍 DS18B20可编程温度传感器有3个管脚。(如图2-1) GND为接地线，DQ为数据输入输出接口，通过一个较弱的上拉电阻与单片机相连。VDD为电源接口，既可由数据线提供电源，又可由外部提供电源，范围3O55 V。本文使用外部电源供电。 图2-2 DS18B20管脚3）、DS18B20的内部结构DS18B20内部功能模块如图2-2所示，主要由4部分组成：64位光刻R0M、温度传感器、非易失性的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。R0M 中的64位序列号是出厂前被光刻好的，他可以看作是该DSISB20的地址序列码，每个DSI8B20的64位序列号均不相同。高低温报警触发器TH 和TL，配置寄存器均由一个字节的E2PROM组成，使用一个存储器功能命令可对 TH，TL或配置寄存器写入。配置寄存器中R1，R0决定温度转换的精度位数：R1R000,9位精度，最大转换时间为93.75 ms；R1R0 = 01,10位精度，最大转换时间为187.5 ms；R1R0 = 10,11位精度，最大转换时间为375 ms；R1R0 =11,12位精度，最大转换时间为750 ms；未编程时默认为12位精度。4)、DS18B20的使用方法由于DS18B20采用的是1Wire总线协议方式，即在一根数据线实现数据的双向传输【8】，而对AT89c51单片机来说，硬件上并不支持单总线协议，因此，我们必须采用软件的方法来模拟单总线的协议时序来完成对DS18B20芯片的访问。由于DS18B20是在一根I/O线上读写数据，因此，对读写的数据位有着严格的时序要求。DS18B20有严格的通信协议来保证各位数据传输的正确性和完整性。该协议定义了几种信号的时序：初始化时序、读时序、写时序。所有时序都是将主机作为主设备，单总线器件作为从设备。而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启动写时序开始，如果要求单总线器件回送数据，在进行写命令后，主机需启动读时序完成数据接收。数据和命令的传输都是低位在先。DS18B20的复位时序图2-3 DS18B20的复位时序图DS18B20的读时序对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程。对于DS18B20的读时序是从主机把单总线拉低之后，在15秒之内就得释放单总线，以让DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20要完成一个读时序过程，至少需要60us才能完成。 图2-4 DS18B20的读时序图DS18B20的写时序对于DS18B20的写时序仍然分为写0时序和写1时序两个过程【10】。对于DS18B20写0时序和写1时序的要求不同，当要写0时序时，单总线要被拉低至少60us，保证DS18B20能够在15us到45us之间能够正确地采样IO总线上的“0”电平，当要写1时序时，单总线被拉低之后，在15us之内就得释放单总线。图2-5 DS18B20的写时序图2.3数码管1） LED数码管的结构LED数码管是由发光二极管构成的,亦称半导体数码管. 将条状发光二极管按照共阴极(负极)或共阳极(正极)的方法连接,组成8字,再把发光二极管另一电极作笔段电极,就构成了LED数码管.若按规定使某些字段上的发光二极管就能显示从09的一系列数字。同荧光数码管、辉光数码管(NRT)相比它具有：体积小、功耗低、耐震动、寿命长、亮度高、单色性好、发光响应的时间短，能与TTL,CMOS电路兼容等的数显器件。2） LED数码管的管脚排列本次设计采用共阴极的LED数码管，其管脚排列如图2-5所示。 图2-6 共阴极数码管及其管脚排列第三章 硬件电路设计 总电路图见附页1，下面重点介绍各个模块的电路图。3.1 温度采集电路DS18B20为单总线器件，接口电路简单，如下图2-1所示图2-1 温度采集电路3.2 按键电路此电路是来控制显示预设水温的。按键电路如下图所示：图2-2 按键电路3.3 数码管显示电路数码管显示电路是使用的串口显示，这种显示最大的优点就是使用口资源比较少，显示比较清晰，数码管显示的是预设水温。电路如图2-3所示：图2-3 数码管显示电路3.4 报警电路当该电路运用二极管的亮灭进行报警。设预水温大于实际水温时，LED灯亮表示继续加热。预设水温小于等于实际水温时，LED灯灭表示断电不加热。图2-4 报警电路第四章 .系统软件设计4.1程序结构说明任何一个系统软件设计都离不开硬件电路的连接，所以本次硬件设计的高度模块化决定了软件设计的模块化。其程序结构应包括：4.2程序流程图主程序图4-2 主程序流程图温度采集处理程序 读取温度DS18B20模块的流程图如图3-3所示，DSI8B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM （便笺式的内部存储器）和一个非易失性的可电擦除的EEPROM，后者存放高温和低温触发器TH，TL和结构寄存器。便笺存储器包含了9个连续字节（08），前两个字节是测得的温度信息，字节0的内容是温度的低8位，字节1是温度的高8位，字节2是TH（温度上限报警），字节3是TL（温度下限报警），字节4是配置寄存器，用于确定输出分辨率9到12位。第5、6、7个字节是预留寄存器，用于内部计算。字节8是冗余检验字节，校验前面所有8个字节的CRC码，可用来保证通信正确。图4-3 温度采集处理流程图第五章. 实验测试需要调试几个数据来检测实验现象从而得到实验结论。测试如下图： 预设水温5030亮45亮50灭84灭预设水温9030亮63亮90灭96灭图5- 1测试表格 通过实验表格得出结论：当实际温度小于预测温度时，LED亮通电并加热。当实际温度大于预测温度时，LED灭断电不加热。第六章 系统调试5.1软件调试软件调试的步骤(1) 源文件的建立：使用菜单 “File-New”或者点击工具栏的新建文件按钮，即可在项目窗口的右侧打开一个新的文本编辑窗口，在该窗口中输入汇编语言源程序（4.2小节所示）。保存该文件，加上扩展名（.asm或a51），这里将文件保存为examl.asm。（2）建立工程文件：点击“Project-New Project”菜单，出现以个对话框，要求给工程起一个名字，我们输入examl,不需要扩展名，点击保存按钮，出现第二个对话框。这个对话框要求选择目标CPU（即我们所使用的芯片型号89C51）点击ATMEL前面的“+”号，展开该层，点击其中的89C51，然后点击确定按钮。回到主界面，此时，在工程窗口的文件页中，出现了“Targ et1”，前面有 “+”号，点击“+”展开，可以看到下一层的“Source Group1”,这时的工程还是一个空工程，里面什么文件也没有，需要手动把刚才编写好的源程序加入，点击“Souce Group”使其反白显示，然后，点击鼠标右键，出现一个下拉菜单。选中其中的“Add file to Group”Souce Group1”，对话框，要求寻找源文件，注意该对话框下面的 “文件类型“默认为C Souce file (*.c),也就是以C为扩展名的文件，而我们的文件是以asm 为扩展名的，所以在列表框中找不到examl1.asm,要将文件类型该掉，点击对话框中”文件类型 后的下拉列表，找到并选中“Asm Souce File (*.asm,*.a51)”,这样，在列表框中就可以找到examl1.asm文文件了。双examl1.asm文件，将文件加入项目，注意，在文件加入项目后，该对话框并不消失，等待继续加入其他文件，但初学时常会认为操作没有成功而再次双击同一文件，这时会出现对话框，提示你所选的文件以在列表中，此时点击确定，返回前一对话框，然后，点击”Close”即可返回主界面，返回后，点击“ Souce Goup 1”前的加号，会发现examl1.asm 文件以在其中。双击文件名，即打开源程序。工程的详细设置：首先点击左边Project窗口的Target 1,然后使用菜单“Proget-Option for target target 1”即出现对工程设置的对话框，对这个对话框可谓非常复杂，共有8个页面，要全部高清可不容易，好在绝大部分设置项取默认值就行了。设置完成以后安确认返回主界面，工程建立、设置完毕。（4）编译、连接：在设置好工程后，既可以进行编译、连接。选择菜单Project-Build target,对当前工程进行连接，如果当前文件已修改软件会先对该文件进行比阿尼，然后在连接以产生目标代码。编译过程中的信息将出现在输出窗口中的Build页中，如果源程序有语法错误，会有错误报告出现，双击该行，可以定到出错的位置，对源程序反复修改后，最终会得到如图5-1所示的结果，提示获得了名为examl.hex的文件，该文件即可被编程器读入并写到芯片中，同时还产生了一些其他相关文件可被用于KEIL的仿真与调试。正确编译之后的结果调试过程中遇到的问题及解决方法在进入环境以后，遇到了很多问题，总结如下：(1)提示无asm文件编译时候提示：F:.XX.asmFile has been changed outside the editor, reload ？解决方法：重新生成项目，产生examl.asm即可。(2)在进入Keil的调试环境以后，发现程序有错解决方法：将光标定位于需要修改的程序上，用菜单，DebugInline Assambly即可出现对话框，Enter New 后面的编辑框内直接输入需要修改的程序语句，输入完之后键入回车将自动指向下一条语句，可以继续修改，如果不在需要修改，可以点击右上角的关闭按钮关闭窗口。（3）程序调试时，一些程序必须满足一定的条件才能被执行到解决方法：这些条件往往是异步发生或难以预先设定的，这类问题使用的单步实行方法是很难调试的，这时就要使用发哦程序调试中的另一种非常重要是方法-断点设置。断点设置的方法有多种，常用的是在某一程序行设置断点，设置好断点后可以全速运行程序，一旦执行到该程序行即停止，可在此观察有关变量值，以确定问题所在。在程序行设置/移除断点的方法是将光标定位于需要设置断点的程序行，使用菜单Debug/Insert/Remove Breakpoint设置或移除断点（也可以用鼠标在该行双击实现同样的功能）；Debug/Enable/Disable Breakpoint是开启或暂停光标所在懂行的断点功能；Dubug/Disale All Breakpoint暂停所有断点；Debug/Kill All Breakpoint清除所有的断点设置。这些功能也可以用工具条上的快捷键进行设置。（4）输入程序时，有中文标点，用keil编译时出现错误解决方法：程序里有带中文标点，用英文重输入一遍（5）汇编出现数字、字母混淆解决方法：字母“O” 和 数字 “0”。主要错在这里。注意细节！5.2PROTEUS仿真调试实际水温为36，预设水温为90。此时实际水温比预设水温低， LED发光管亮，上电加热，若DS18B20感受实际水温从36加到90或以上时，则左上角的LED发光管灭，断电停止加热，当实际水温降低时（如小于90），则左上角LED发光管亮，上电并加热。方针是，实际水温的加热和冷却，是分别用鼠标指针单击DS18B20调试中的左右按钮来实现的。第七章. 设计总结本系统以单片机为核心部件的控制系统，利用软件编程。最终基本实现了各项设计要求。这次毕业设计历时2个月左右，从一开始的确定课题，到后来的资料查找、理论学习，再有就是近来的调试和测试过程，这一切都使我的理论知识和动手能力进一步提高。在本次设计过程中，遇到了许多突发事件和各种困难，设计制作曾一度中断，但通过仔细分析和自我状态调整后解决了问题，提高了自己解决问题的能力。在这个过程中我感触颇深，它已不仅是一个对我四年学习知识情况和我的应用动手能力的检验，而且还是对我的钻研精神、面对困难的心态、做事的毅力和耐心的考验。同时也让我深刻的感受到了做毕业设计的意义所在。在整个设计过程中，得到了老师的指导和同学的帮助，在此表示感谢！参考文献1)、李广第 单片机原理及应用 北京航天航空大学出版社 2008.22）、潘新民 微型计算机控制技术 电子工业出版社 2008.53）、梅丽凤 C语言程序设计案例教程 西安电子科技大学出版社 2004.64）、戴佳 51单片机C语言应用程序设计实例精讲 电子工业出版社 2008.15)、谭浩强 C程序设计 清华大学出版社 2000.16)、江思敏 陈明. Portal电路设计教程(第二版).清华大学出版社.7)、刘守义. 单片机应用技术（第二版）.西安：西安电子科技大学出版社，2007.88)、何小艇. 电子系统设计（第三版）M.浙江：浙江大学出版社，2004：78-869)、吴金戎.8051单片机实践与应用M.北京：清华大学出版社，2001：126-13410)、赵晶.电路设计与制版PROTEL99高级应用M.人民邮电出版社.2000：201-21811)、胡汉才.单片机原理及其接口技术M. 北京：清华大学出版社，1996：106-142致 谢通过这次毕业设计，我明白了知识是一个长期积累的过程，在以后的工作、生活中都应该不断的学习，努力提高自己的知识和综合素质。在此要感谢叶紫老师对我悉心的指导，让我学到了许多东西，也培养了我独立工作的能力，树立了对自己工作能力的信心，相信会对今后的人生道路上有非常重要的影响。同时也要感谢帮助过我的老师和同学们。附 录附录 1附录 2ORG0000HLJMPMAIN1ORG0003HLJMPZINT0ORG0013HLJMPZINT1TMPLEQU29HTMPHEQU28HFLAG1EQU38HDATAINBITP3.7MAIN1: SETB IT0SETB EASETB EX0SETB IT1SETB EX1SETB P3.6SETB P3.2MOV 74H,#0MOV 75H,#0MOV 76H,#9MOV 77,#0 MAIN:LCALL GET_TEMPER LCALL CVTTMPLCALL DISP1AJMP MAININIT_1820: SETB DATAIN NOP CLR DATAINMOV R1,#3 TSR1:MOV R0,#107 DJNZ R0,$DJNZ R1,TSR1SETB DATAINNOPNOPNOPMOV R0,#25HTSR2:JNB DATAIN,TSR3DJNZ R0,TSR2CLR FLAG1SJMP TSR7TSR3:SETB FLAG1CLR P1.7MOV R0,#117TSR6:DJNZ R0,$TSR7:SETB DATAINRETGET_TEMPER: SETB DATAINLCALL INIT_1820JB FLAG1,TSS2NOPRETTSS2:MOV A,#0CCH LCALL WRITE_1820MOV A,#44HLCALL WRITE_1820ACALL DISP1LCALL INIT_1820MOV A,#0CCHLCALL WRITE_1820MOV A,#0BEHLCALL WRITE_1820LCALL READ_18200RET WRITE_1820: MOV R2,#8CLR C WR1: CLR DATAIN MOV R3,#6DJNZ R3,$RRC AMOV DATAIN,CMOV R3,#23DJNZ R3,$SETB DATAINNOPDJNZ R2,WR1SETB DATAINRET READ_18200: MOV R4,#2MOV R1,#29H RE00: MOV R2,#8 RE01: CLR C SETB DATAINNOPNOPCLR DATAINNOPNOPNOPSETB DATAINMOV R3,#9 RE10: DJNZ R3,RE10 MOV C,DATAINMOV R3,#23 RE20: DJNZ R3,RE20 RRC ADJNZ R2,RE01MOV R1,ADEC R1DJNZ R4,RE00RET CVTTMP: MOV A,TMPH ANL A,#80HJZ TMPC1CLR CMOV A,TMPLCPL AADD A,#1MOV TMPL,AMOV A,TMPHCPL AADDC A,#0MOV TMPH,AMOV 73H,#0BHSJMP TMPC11 TMPC1: