金众手机制造研讨会.ppt

,2007-11-27,珠三角手机制造技术研讨会总结,主办单位：东莞市金众电子有限公司,1.机会使我们走在一起,质量改善的模式；现场的数据统计和分析现有的Realtime系统的问题数据如何实际应用可视化数据分析,研讨会专家演讲主题,手机主板制造-SMT现场改善及效率UP,问题探讨项目,2.机会使我们走在一起,手机制造的焊接问题探讨,问题探讨提纲,手机生产面临的困难和挑战手机SMT生产的基本要求锡膏的介绍及手机SMT对锡膏的要求模板的介绍及手机SMT对模板的要求回流介绍及手机SMT对回流曲线的要求手机SMT生产的常见问题原因分析及其相关对策立碑、元件偏移产生的机理，原因分析及相关对策锡珠产生的机理，原因分析及相关对策金手指溅锡问题的讨论屏蔽罩、各种连接器的焊接问题的讨论BGA焊接的可靠性混合合金（有铅锡膏、无铅元件）的困扰及解决方案,3.机会使我们走在一起,问题探讨内容-1,手机生产面临的困难和挑战手机SMT生产的基本要求手机SMT生产的常见问题原因分析及其相关对策立碑、元件偏移产生的机理，原因分析及相关对策锡珠产生的机理，原因分析及相关对策连焊产生的机理，原因分析及相关对策金手指溅锡问题的讨论屏蔽罩、各种连接器的焊接问题的讨论功率器件焊接问题的讨论BGA焊接的讨论混合合金（有铅锡膏、无铅元件）的困扰及解决方案,4.机会使我们走在一起,手机的发展趋势,2006年底，我国移动电话用户达到461082万户，并以每月500万部增长。预计到2010年，将达到6亿户。更新换代周期已从平均26个月至18个月，而2006年之后更是缩短到6个月细分手机市场从“独唱”时代进入“合唱”时代“薄大精声”将是手机市场的主流产品特点低端手机及三四级市场将对市场份额产生更为深远的影响。2007年底国产手机迅速再次超过洋品牌,5.机会使我们走在一起,手机电子元件的发展趋势,6.机会使我们走在一起,目前手机生产面临的困难和挑战,0.5PitchCSP&BGACrackMixedAlloy0.4mmPitchQFN/RFDevicePoP0201/01005,7.机会使我们走在一起,现场质量改善模式,1.目的不良是已经实装结束的情况、所以找到不良发生的原因很难不良生产线上要知道怎么样的情况、才能尽快找到原因2.结构每个过程后设置检查机、还有基板上贴条码、把基板和数据连起来,生产,目视检查,但用检查机确认不良的实装情况的话印刷机、贴装机和回流炉都没问题然后找到原因是丝网开孔比以前比较长(别容易改成设备数据、这个不是调整),比如一般连焊发生的话印刷不好贴装位置不好炉里焊膏流动,想方法找原因,NG,印刷,贴装,8.机会使我们走在一起,可视化分析,通过显微镜获取不良现象尺寸，形状参照规格式样书参照元件的规格尺寸设备的识别图像和AOI设备的检查图像判断偏差，发现问题的真相,元件的可视化分析,形状尺寸材质回流炉特性,9.机会使我们走在一起,手机生产对模板的基本要求,10.机会使我们走在一起,研讨会现场分组讨论,模块空焊,第一次生产氧化,锡膏,PCB变形,贴压力度,锡膏Refiow,设计,常温下,锡膏厚度,机器治具,环境,熟练度与技巧,贴片不平,方法,人,材料,第一组问题点及分析,11.机会使我们走在一起,柔性PCB(0.3mm)以上贴装大的QFP炉后有翘脚假焊,对策:【1】用高温胶纸将PCB四边角贴定,【2】可考虑使用硅胶工装过炉在PCB靠边贴68PIN的推杆连接器炉后产生PIN脚假焊对策:【1】定制专用Nozzle使用贴装,并确认贴装度【1】PCB上加定位孔与物料底部设计上PIN,贴LED过炉后发现有立碑对策:【1】PCB上LED焊盘锡膏不均衡的润湿(如右图)【2】贴装的精度数据调整手机板过会流焊后BGA焊球裂,原因:【1】二次过炉温度高使锡,银,铜合金裂开【2】PCB板工艺问题,再回流后变形拉动使BGA手外围力撞击对策:降低峰值温度与降低回流时间使用正确存储元件和PCB,选择活性更强的锡膏,第二组问题点及分析,研讨会现场分组讨论,研讨会现场分组讨论,12.机会使我们走在一起,第三组问题点,无铅物料采用有铅生产工艺,锡膏回流温度,时间以及BGA焊接的可靠性,QFN封装元件钢网开孔要求0.4Pitsh连接口上连锡问题的检讨金手指上有锡点问题的确改善措施,13.机会使我们走在一起,研讨会现场分组讨论,第四组问题点,点胶工艺的必要分析微动开关进松香导致手感不良原因分析焊盘设计不良钢网开口设计不良松香挥发不干净连接器侧面上锡不良原因分析侧面上锡要求因客户而异钢网开口过大易导致侧面锡回流PCB/A焊接可靠性验证的办法跌落及冲击试验高低温，高低湿存储试验高低温冲击试验,本次研讨会得到业界专家的支持,使这次活动圆满成功,大家都非常热情投入,特别是在分组讨论场面精彩激烈令人感受到手机制造SMT行业在珠三角地区发展迅