IPC标准文件.doc

.精选范本.一、目的为规范品管检验标准，确保所出货的产品品质符合IPC标准和客户的品质要求。二、范围适用于我司生产的所有电子类产品三、职责3.1 本标准必须經由培訓合格之QC检验人員执行。3.2 检验中如有疑問及争执，须由品管部主管协调处理。3.3 若出現本标准中未涉及的项目，应立即通知相关工程師修改或解释本标准。四、检查内容及IPC标准定义序号检查内容参考图片接受标准IPC参考章节1连接器插针偏移扭曲1. 插针偏离中心线不超过插针厚度的50%2. 插针高度符合图纸要求3. 插针无明显扭曲4.3.22焊接锡点1. 焊接连接润湿角（焊料与元件之间和焊料与焊盘之间）不超过90（见图A、B）2. 例外情况是焊料轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊膜时，润湿角可以超过90度（见图C、D）3. 焊接后锡点良好，无吹孔、针孔、空洞等不良（见图5-9）5.15.2.23焊接异常-锡球1. 锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免洗残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元件下面2. 锡球不违反最小电气间隙（参见附表1）5.2.7.14绝缘皮损伤1. 绝缘皮上无切口、裂口、断裂或裂缝2. 绝缘皮未熔入导线股线内3. 绝缘皮厚度减少不超过20% 4. 绝缘皮拖尾及突出的部分不能大于线径的50%或1mm(取两者中较大者)5. 加热处理时引起绝缘皮轻微变色，不能被烧焦或烧黑 6.2.1.15绝缘皮间隙1. 绝缘间隙C小于或等于包含绝缘皮在内的线径D的2倍或1.5mm(取两者中较大者)2.绝缘间隙C不影响与相邻非公共导体间的最小电气间隙3.绝缘皮接触焊料但未妨碍形成可接受的焊接连接6.2.26导体股线损伤1.股线被割伤、折伤、刮伤或切断，只要一根导线内损伤或切断的股线数目没有超出附表2的规定范围即可接受（参见附表2）6.3.27导体股线发散（焊前和焊后）1. 股线发散（鸟笼形）但未超过：a.1倍股线直径b.导线的绝缘皮外径6.3.36.3.48元器件引线成形1.通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离，至少为一个引线直径或厚度，但不小于0.8mm7.1.2.19元器件引线损伤1.元器件引线没有超过其直径、宽度或厚度的10%的刻痕或变形7.1.2.310支撑孔元器件引线跨越导体1. 引线跨越导体时要套绝缘套管2. 套管未妨碍形成所要求的焊接连接A3. 套管覆盖需保护的区域B4. 套管无开裂和/或松开7.1.311支撑孔元器件的水平安放1.元器件至少有一边和/或一面接触板子，如未接触则需粘接等方式将本体固定在板面2.如果在经核准的组装图纸上指明，元器件可以侧面或端面放置，元器件本体需要用粘接或其他方式固定在板面7.1.712支撑孔未架高元器件的粘合剂粘接固定要求1. 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合剂对元器件的粘接范围至少为其长度L的50%,其直径D的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）2. 未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有2点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其长度L的25%，其周长的25%。与安装表面附着明显。3. 对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，粘接高度至少为元器件高度的25%（最多不超过50%，如超过50%达到侧面高度的100%但元器件顶部未被封住时可接受，但需提出制程警示）7.2.2.113元器件支撑孔垂直安装要求1. 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙C满足附表3（参见附表3）2. 元器件引线的角度不会导致违反最小电气间隙7.3.214支撑孔导线/引线伸出长度要求1. 焊料中的引线末端最小可辨识，最大不超过2.5mm2. 引线伸出未违反最小电气间隙7.3.315导线/引线的弯折1. 引线末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导体方向弯折2. 如未沿着与焊盘相连的导体方向弯折，则引线末端在弯折后应满足最小电气间隙的要求7.3.416支撑孔焊接的垂直填充1.最少75%的填充7.3.5.117支撑孔引线弯曲处的焊料1. 引线弯曲部位的焊料不接触元器件本体2. 满足其他安装和焊接条件7.3.5.618支撑孔引线绝缘层的焊接要求1.绝缘层没有进入镀覆孔，且绝缘层与焊料间有可辨识的间隙7.3.5.819非支撑孔元器件水平安放1. 整个元器件本体接触板面2. 要求离开板面安装的元器件（如高发热元器件），与板面至少相距1.5mm3. 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处要引线成形或其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.120非支撑孔元器件垂直安放1.板面上方元器件引线成形或有其他机械支撑以防止焊盘翘起7.4.221非支撑孔引线/导线伸出1. 最小焊料中引线末端可辨识，最大引线伸出不会引起短路危险2. 若有可能违反最小电气间隙要求或有短路危险则引线伸出应在2.5mm以内7.4.322仅有底部端子的片式元器件侧面偏移1.侧面偏移小于或等于元器件端子宽度W或焊盘宽度P的50%，取两者中的较小者8.3.1.123仅有底部端子的片式元器件末端偏移1.不允许在Y轴方向有末端偏移B8.3.1.224仅有底部端子的片式元器件末端重叠1.元器件端子和焊盘之间的末端重叠J至少为元器件端子长度R的50%8.3.1.825矩形或方形端片式元器件最大填充高度1.最大填充高度可以超出焊盘和/或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可以进一步延伸到元器件本体顶部8.3.2.526矩形或方形端片式元器件最小填充高度1.最小填充高度F为焊料厚度G加上端子高度H的25%，或焊料厚度G加上0.5mm,取两者中较小者8.3.2.627矩形或方形端片式元器件侧面贴装1.元器件宽高比不超过2：12.从焊盘到端帽金属镀层完全润湿3.元器件端子（金属镀层）与焊盘之间100%重叠接触4.元器件有3个或以上端面（金属镀层）5.在端子的3个垂直面上有明显的润湿8.3.2.928扁平鸥翼形引线侧面偏移1.最大侧面偏移A不大于引线宽度W的5%或0.5mm,取两者中的较小者8.3.5.129扁平鸥翼形引线趾部偏移1.趾部偏移不违反最小电气间隙8.3.5.230扁平鸥翼形引线最小侧面连接长度1.当脚长L大于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于或大于3倍引线宽度W2. 当脚长L小于3倍引线宽度W时，最小侧面连接长度D等于100% L8.3.5.431扁平鸥翼形引线最小跟部填充高度1.引线厚度T等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为G+T2. 引线厚度T大于0.38mm时，最小跟部填充为G+50%T8.3.5.632元器件损伤1.轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能2.引线弯月面涂层处的碎片或裂缝没有暴露元器件基材或功能区域，或影响结构完整性、外形、装配或功能3.缺口、划伤不影响外形、装配及功能，且未超出制造商规格4.元件未烧损、烧焦9.333金表面接触区域1.不允许金手指表面、引针或其它接触表面有焊料、金以外的任何其他金属、或任何其他污染物2.允许非接触区域上有焊料10.134PCB白斑和微裂纹1.不良区域未超过公共导体间物理距离的50%10.2.135标签、条码1.条形码表面允许有污点或空缺，只要符合1）使用笔型扫描器试读三次以内能读出条形码2）使用激光扫描器试读两次以内能读出条形码3）条码文字易读2.标签翘起要不超过标签面积的10%10.5.536敷形涂覆1.完全固化，分布均匀2.涂覆层仅限于要求