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切片生产工艺简介,切片工艺的意义：,切片是最后一道加工工序，切片技术的好坏直接关系到最终产品-硅片质量的好坏，硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。,切割原理,切片的原理及过程：利用切割钢丝带动砂浆，利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦，达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒，钢丝的摩尔硬度为5.5左右，单晶硅的摩尔硬度为6.5左右，而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右，因此钢丝是切割不了晶棒的，这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台，进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触，利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒，根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。,切割原理示意图：,切割材料及作用：钢丝：砂浆的载体浆料（砂+液）：冷却、悬浮砂（碳化硅，菱形）：切割作用导轮：放置钢线,硅片生产工艺流程,分选,腐蚀,拉晶,铸锭,切断,剖方,切片,切方,切片,清洗,清洗,检验,检验,多晶硅片生产流程,多晶硅片生产流程：,铸锭,多晶各工艺流程介绍,多晶硅锭,多晶炉,开方,各工艺流程介绍,多晶硅块,多晶边体料顶料、底料,去头尾,切片,各工艺流程介绍,单晶硅片生产流程,各工艺流程介绍,单晶硅棒生产与加工拉晶,单晶车间：进行单晶硅棒的生产。,设备：单晶炉（日本、瑞士进口设备）籽晶、石墨件、石英坩埚（真空、高温、高压）,单晶硅棒,装料（埚底料、吊料）,各工艺流程介绍,单晶硅棒生产与加工切断&切方,切断：切断机（产生：头尾料）,切方：切方机（产生：边皮料）,粘胶：,各工艺流程介绍,单晶硅片生产与加工切片,设备：切片机,切割材料及作用：钢丝：砂浆的载体浆料（砂+液）：冷却、悬浮砂（碳化硅，菱形）：切割作用液（乙二醇）：悬浮作用,各工艺流程介绍,单晶硅片生产与加工清洗,承载器：放25片单晶硅片。清洗提篮：放8个承载器。,清洗原理：超声波清洗。清洗目的：除去硅片表面附着的浆料和硅粉。,硅片参数,多晶硅片,切割设备介绍,设备介绍
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