PCB流程-沉锡mmersionTin.ppt

非工程技术人员培训教材,1,非工程技术人员培训教材导师：胡益军Yijun.hu,PCB流程-沉锡,非工程技术人员培训教材,2,制程目的,沉锡的目的为PCB提供一种优良的焊接表面。,非工程技术人员培训教材,3,沉锡板外观,制程目的,非工程技术人员培训教材,4,沉锡的优越性锡面平整性好具有优良的导电性和焊锡性，可多次焊接沉锡层不含铅，对环境无污染储存期长(一年)制程简单，工作环境好,沉锡特性,非工程技术人员培训教材,5,沉锡工艺的不足锡的硬度小，易擦花对来料要求高（沉锡前铜面要求均匀，无氧化、手印、胶渍等）修理困难储存、运输要求高,沉锡特性,非工程技术人员培训教材,6,工艺流程,上板,酸性除油,三级水洗,微蚀,三级水洗,预浸,沉锡,三级水洗,水平烘干,制作流程,非工程技术人员培训教材,7,沉锡拉技术能力,板厚20400mil板尺寸3”X6”(min)/24”X30”(max)纵横比15：1生产能力50,000sqft/月锡厚33.545.3,制作能力,非工程技术人员培训教材,8,沉锡设备,垂直生产线（有二部行车）设备供应商：环球（AEC）药水缸所有设备需用PP材料摇摆幅度：2540MM摇摆频率：525次/分钟,非工程技术人员培训教材,9,沉锡药水制造商：Atotech(德国）供应商：Atotech,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,10,酸性除油剂：SF微蚀剂：SF外观：无色外观：白色状态：液体状态：晶体粉末比重：1.02比重：1.35溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:无气味:无主要成份:主要成份:甲烷磺酸1025%过硫酸钠50100%丁氧基乙醇2.510%硫酸氢钠1025%水：剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,11,浸锡基本剂：LP浸锡基本剂：2000外观：无色外观：无色状态：液体状态：液体比重：1.33g/l比重：1.12g/l溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:有较强的刺激性气味:有刺激性气味主要成份:主要成份:甲基磺酸1025%硫脲1025%水：剩余部份水：剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,12,锡溶液：SF-C浸锡添加剂外观：浅黄色外观：无色状态：液体状态：液体比重：1.50g/l比重：1.02g/l溶解性:完全溶于水溶解性:完全溶于水气味:有较强的刺激性气味:有刺激性气味主要成份:主要成份:甲基磺酸锡2550%甲基磺酸2.55%水：剩余部份水：剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,13,浸锡校正溶液SN外观：无色状态：液体比重：1.02g/l溶解性:完全溶于水气味:有轻微的刺激性主要成份:甲基磺酸510%硫脲510%水：剩余部份,沉锡药水,非工程技术人员培训教材,14,沉锡结构：,沉锡层,非工程技术人员培训教材,15,锡薄锡面发暗、锡面黑条绿油上PAD孔边发黑锡面手印胶渍露铜、绿油上PAD甩油、甩白字锡须,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,16,锡面黑条,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,17,孔圈发黑,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,18,锡面擦花,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,19,锡面手指印,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,20,孔圈露铜（渗油）,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,21,甩油,常见缺陷,非工程技术人员培训教材,22,PAD露铜（绿油上PAD）,常见缺陷