QA抽检判断标准.doc

制表唐创隆文件编号：ZS-QD-03版本：0审核生效日期：2013-3-05第 1 页，共 5 页文件名称：PCB、PCBA、COB 检验判断标准1.0 目的提供给顾客品质良好的产品，建立产品检验标准，使产品的检验和判定有所依据。2.0 范围产品入库前的检验及产品出货前稽核含库存时效超出三个月以上的出货作业。3.0 权责负责产品入库前抽样检验和出货前的稽核作业。4.0 定义4.1 严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/触电等。4.2 主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。4.3 次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。5.0 作业内容5.1 检验条件：必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。5.2 检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45，以目视或三倍放大镜检查。5.3 检验判定标准：（依抽样标准MIL-STD-105E 抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL 正常型单次抽样 判定标准：严重缺点（CR）AQL 0主要缺点（MA）AQL 0.25次要缺点（MI）AQL 0.40制表唐创隆文件编号：ZS-QD-03版本：0审核生效日期：2013-3-5第 2 页，共 5 页文件名称：PCB、PCBA、COB 检验判断标准项次检 验 项 目检 验 标 准CRMAMI1PCB检查1.1型号规格检查型号规格要符合相应BOM所需的要求1.2材质要检检查PCB材质要符合相应BOM所需材质的要求1.3包装、数量检查检查来料包装需为密封包装1.4外形尺寸检查检查PCB板尺寸及孔径尺寸需符合相应图纸及BOMR 要求。1.5PCB焊盘检查1）所有焊盘需要符合BOM所需之要求。2）焊接焊盘不能氧化、污渍、上有绿油、白油、异物等3）焊扫焊盘针孔或缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘面积的20%4）焊接焊盘的针孔为0.05MM不可以超过3个针孔5）邦定焊盘不能氧化、污渍、上有绿油、白油、异物等15PCB孔的检查1）不得多孔、少孔、及未钻孔、塞孔等2）孔不能变形孔（如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔、椭圆钻成圆孔等）3）孔内不得有铜渣、异物、绿油、等而影响最终孔径4）需要镀铜的孔或半孔不能有镀铜断开、无镀铜等。1.6PCB线路检查1）不允许有线路短路或开路的现像2）线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于15%，且同一条线上不超过两个。3）每块线路板上金属残渣不超过三个点，且不应使线宽或减少超过原设计值的30%。4）线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的20%5）线宽不允许出现锯齿状6）不允许有线路否曲制表唐创隆文件编号：ZS-QD-03版本：0审核生效日期：2013-3-5第 3 页，共 5 页文件名称：PCB、PCBA、COB 检验判断标准项次检 验 项 目检 验 标 准CRMAMI1.7PCB板上绿油检1）绿油之色泽以提供样板核对相同2）在正常焊接时不可以产生绿油起泡，漆面脱落等。3）绿油之修补，同一个面不可以超过三个点，（指板面在100MM2以上）且每处的长度不大于5MM，修补后应平滑，颜色均匀。4）绿油在线路上的厚度不小于10UM5）绿油刮伤不可以露金属层。6）绿油刮伤的宽度不能超过0.05MM，长度不超5MM时，在同块板上不能超过两条。7）外形加工不能有铣屑，冲切不整齐，板边不能破裂，缺损，板面不能有油墨残渣，油污、胶渍、手指印、汗渍等污染物。1.8PCB金手指检查1）在绿油与金手指交界处粘有铅锡、或铜厚，宽度不可以大于0.13MM.2）金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍、殊铜或其它异物，颜色呈金本色。3）金手指边缘不得翘起和缺损。4）金手指可以露铜、露镍、破损等。5）金手指划伤为2MM长度，深度不能大于3UM伤痕不能超过三条。6）金手指针孔、凹陷、压痕、空穴不能超个2点，但缺陷不可以在金手指中间部位的50%。7）绿油不能覆盖金手指边缘，最大不能超过1.0MM（在不影响金手指使用）8）字符不能重影或不能清晰辨认，或因殊缺导致识认。1.9PCB板印刷检查1）根据客户的要求检查是单面或双面字符。2）字符的重合性和完整性需要清晰辨认，线条均匀。3）字符不能印在焊盘或SMD位置或入孔内（除非客户主图允许）4）极性符号、零件符号、图案不可错误。5）字符不能重影或不能清晰辨认，或因殊缺导致识认。制表唐创隆文件编号：ZS-QD-03版本：0审核生效日期：2013-3-5第 4页，共 5 页文件名称：PCB、PCBA、COB 检验判断标准项次检 验 项 目检 验 标 准CRMAMI2表面贴装及焊接检查1）SMT零件缺件2）SMT零件错件3）SMT零件极性反或错4）SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸5）SMT零件多件6）SMT零件翻件文字面朝下7）SMT零件侧立，8）SMT零件竖立片式元件末端翘起9）SMT零件零件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/210）SMT零件浮高元件底部与基板距离1mm11）SMT零件脚高翘翘起之高度大于零件脚的厚度12）零件脚跟未平贴脚跟未吃锡13）SMT零件无法辨识（印字模糊）14）SMT零件脚或本体氧化，焊接时不能上锡15）SMT零件本体破损电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度1.5mm(MI),露出内部材质(MA)16）SMT零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度17）SMT零件吃锡过少最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)18）SMT零件吃锡过多最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)19）锡球/锡渣每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)20）焊点有针孔/吹孔一个焊点有一个(含)以上为(MI)3邦定封胶检查1）封胶后不可以漏出白色的邦线。2）封胶要完整不能缺胶、导致漏出邦定IC。3）封胶的高度需符合相应产品规定的要求4）黑胶不能溢胶的贴片零件上，不能覆盖零件或零件脚。5）黑胶必须要经过烤箱烘干不能有粘黏的现像。制表唐创隆文件编号：ZS-QD-03版本：0审核生效日期：2013-3-5第 5 页，共 5 页文件名称：PCB、PCBA、COB 检验判断标准项次检 验 项 目检 验 标 准CRMAMI4焊接检查1）所有的焊接标准零件必须贴板，浮高度不能1MM2)零件焊接的锡点不能有假焊、连锡、锡点不饱满等。3）焊后不能殊留有锡渣、锡珠等、4）焊接锡渣不能到其PCB铜泊孔位5）焊接