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.SMT贴装外观检验接收标准根据:MIL-STD-105E 允许:AQL值 CR=0 MA=0.4 MI=1.5序号检验项目图 示缺 陷 描 述检测方法及工具缺陷级别CRMAMI13错件1000零件规格或非指定供应商所供应物料对图纸或样板14缺件应贴装之零件位而未贴对图纸或样板15多件不应贴装之零件位而贴上零件对图纸或样板16反向有极性方向的元件方向贴错对图纸或样板17标示不清元件字印不良无法辨认其规格和反向目视18零件损伤零件损伤会影响电气性能或装配万用表 目视零件损伤只影响外观19偏位错位片状阻容器件超过器件焊盘的1/3卡尺PLCC.SJIC器件超过器件脚宽的1/2QPF器件超过器件脚的1/4,钽电容吃锡量两端金属区吃锡高度不可低于1MM20幕碑零件一头高翘 目视21零件旋转贴片元件(如电阻)旋转180或90(反向或侧立)目视22多锡零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半的高度目视深圳市超思维通讯电子厂质量体系技术文件文件编号CSW-QD-004版本号：A.12页 码：1主 题检验标准书生效日期2006年4月1日SMT贴装检验接收标准根据:MIL-STD-105E 允许:AQL值 CR=0 MA=0.4 MI=1.5序号检验项目图示缺陷描述检测方法及工具缺陷级别CRMAMI1少锡零件吃锡少于零件1/3厚度的高度卡尺PLCC.QFP.SJ等吃锡少于脚厚的一半2锡尖作业不慎造成锡尖其高度不可超过1/2脚宽卡尺无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离小于0.38MM3短路为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导电材料等造成短路(不是同一线路)目视万用表4零件孔塞制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成零件孔.螺丝孔等堵塞.目视/ 塞针5零件脚翘,断脚QFP或SJIC等零件脚翘起,未平贴板面,翘起高度超过零件脚的厚度目视零件脚折断或脱落6假焊/虚焊零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便松动目视,探针7包焊焊点表面成球状,看不到实际焊接效果(一般是由元件焊接面有部分氧化引起)目视8冷焊焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动目视9汽孔由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点的1/8目视10锡珠/锡渣锡珠现象直径大于0.15MM,且最多一面不能超出3处目视,卡尺11溢胶点胶在锡垫及零件之前端或点在零件可焊面上目视该点胶而未点胶12污染零件表面体污检 验 标 准 书（SMT）NO:CSW-QD-004生效日期：2006年4月1日制定审核批 准受控文件章邓燕春 注:此文件未经品管部门领导同意,任何
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