FPC制程介绍.ppt

FPC制程介绍,一、FPC双面板一般流程图：,二、流程介绍-裁切：,定义：把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。设备：裁切机作业条件：依BOM表裁切所需尺寸,裁切机,裁切铜箔,裁切覆盖膜,二、流程介绍-钻孔：,定义：使用钻针在铜箔表面机械钻通孔，所钻孔有：导通孔、工具孔、零件孔。设备：钻孔机作业条件：需用到物料：钻针、垫板、盖板参数：叠板数、转速、进刀速、退刀速,定义：又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。设备：自动沉铜线作业条件：所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂沉铜厚度：0.30.8um参数：药水浓度、温度，线速,二、流程介绍-沉铜：,定义：利用电镀原理，在已导通的孔壁及铜箔表面镀上一层铜，使两面铜箔导通，以达到性耐要求设备：龙门镀铜线/环形镀铜线/VCP镀铜线作业条件：镀铜槽药水：H2SO4HCLCuSO4镀铜厚度：10-20um参数：药水的浓度、温度、线速,二、流程介绍-镀铜：,龙门镀铜线,环形镀铜线,VCP镀铜线-多用于生产盲孔板,镀铜分类：全板电镀-孔铜面铜一起镀选择电镀-只镀孔铜，不镀面铜。多用于细线路的产品。,二、流程介绍-镀铜：,全板电镀,选择电镀,二、流程介绍-压干膜：,定义：在铜面上压一层蓝色的干膜（具有光聚合作用），以便后面曝光形成线路。干膜的厚度有20-50um。设备：普通压膜机/真空压膜机作业条件：在黄光的条件下进行需保持恒温恒湿：222RH555%参数：温度、压力、速度,普通压膜机,真空压膜机-用于高段差产品压膜,二、流程介绍-曝光：,定义：把底片上的线路图形，利用光的作用转印到干膜表面，被光照到的干膜发生聚合作用，不会被后面的显影液反映，未被光照到的地方发生反映。为线路形成的重要流程。设备：散射曝光机/平行曝光机/镭射曝光机作业条件：需在黄光及恒温恒湿的条件下进行参数：曝光能量曝光时间所需物料：底片,散射曝光机,平行曝光机,镭射曝光机,底片,二、流程介绍-DES：,定义：DES分为显影（develop）、蚀刻（etching）、剥膜（striping)。是此三个流程的英文单词缩写。设备：DES自动线体,DES线体,二、流程介绍-DES之显影：,定义：把曝光后的产品，通过Na2CO3药水的化学作用，把未被光照到部分（未发生光聚合作用）的干膜反应掉，留下被曝光部分（发生光聚合作用）作业条件：所用药水：Na2CO3参数：药水的浓度、温度、线速,显影后产品,二、流程介绍-DES之蚀刻：,定义：把显影后的产品，通过蚀刻药水的化学作用，把露出的铜面咬掉，留下干膜覆盖的铜面，形成线路。作业条件：蚀刻药水成分HCLCuCLH2O2参数：药水浓度、温度、线速蚀刻反应方程式：Cu+CuCl2Cu2Cl2Cu2Cl2+2HCl+H2O22CuCl2+2H2O,蚀刻后产品,二、流程介绍-DES之剥膜：,定义：使用剥膜药水，把蚀刻后的产品表面的干膜反应掉。是一种皂化反应，把干膜直接从产品表面剥下来。作业条件：剥膜药水成分NaOH参数：药水浓度、温度、线速,剥膜后产品,二、流程介绍-AOI：,定义：AOI即自动光学检测，用于检测蚀刻后线路的开短路，缺口等不良，把检出的不良品报废处理，防止不良品流入客户端。设备：AOI机台作业条件：需依设计制作的程式自动扫描检测。,2019/12/14,15,可编辑,二、流程介绍-微蚀：,定义：在贴合覆盖膜之前，对铜面进行化学处理，有除去铜面氧化及粗化铜面作用，以增强后面贴合覆盖膜的结合力。设备：微蚀线体作业条件：微蚀槽药水H2SO4SPS参数药水浓度、温度、线速,二、流程介绍-覆盖膜贴合：,定义：在铜面上贴合一层耐高温耐酸碱的覆盖膜，有绝缘、保护线路、增加介质层的作用。又叫假贴合，即临时贴合在产品上，需经过后面压合流程才能完全与铜面结合。设备：假接著机/电熨斗作业条件：为防止异物及覆盖膜胶老化，需在有恒温恒湿的无尘室中作业。参数贴合温度、压力、时间,清洁覆盖膜,手工熨斗贴合,假接著机贴合,二、流程介绍-压合：,定义：假贴合OK的产品，使用压合机在高温高压条件下，把覆盖膜的胶完全结合到线路上。压合后的覆盖膜不能再剥下来。设备：真空压合机/快压机作业条件：需使用离型膜/TPX辅助作业参数压合温度、压力、时间,真空压合机,快压机,压合后产品,二、流程介绍-烘烤：,定义：通过热风烤箱，把已压合过的覆盖膜的胶完全固化的过程，使胶不会再发生变化设备：热风烤箱/氮气烤箱(腔体内充氮气防止产品铜面氧化）作业条件：需把产品放在千层架上烘烤参数压合温度、压力、时间,烤箱,千层架,二、流程介绍-冲孔：,定义：通过CCD抓点，使用冲孔模具把工具孔冲出，主要冲的孔有：电测冲型定位孔、组装使用的工具孔，所冲的孔均在废料区。设备：CCD自动冲孔机/半自动冲孔机作业条件：所需冲的孔需设计成鱼眼装冲孔精度为0.025mm,自动冲孔机,半自动冲孔机,冲孔示意图,二、流程介绍-印刷：,定义：使用网板把液态的油墨印刷到产品上，再经过热风烤箱把油墨固化。印刷内容有防焊、文字、银浆。作用如下：文字-在产品上做备注防焊-与覆盖膜相同功效银浆-屏蔽作用设备：印刷机/热风烤箱作业条件：为防止异物需在无尘室中作业参数刮刀角度、刮印速度、网距、烘烤温度、烘烤时间,自动印刷机,热风烤箱,二、流程介绍-磨刷：,定义：为镀化金前的一种铜面处理方式，利用磨刷对铜面进行物理刷洗，达到清洁铜的作用，以确保镀化金的品质。其中刷洗之前需对铜面酸洗处理。设备：磨刷线作业条件：所需药水：H2SO4需使用磨刷，磨刷种类有：不织布磨刷和尼龙磨刷参数药水浓度磨刷电流线速,磨刷线,磨刷,二、流程介绍-化金：,定义：也叫化镍金，一种铜面的表面处理方式。利用化学置换反应原理，通过化镍金药水在铜面上先沉积镍，再沉积一层金。设备：化金线作业条件：试用药水：除油剂微蚀剂活化剂化学镍药水化学金药水常规厚度：NI:100-300uAu：1-5参数药水浓度、温度、线速,化金线,化金后的板面,二、流程介绍-镀金：,定义：即镀镍金，一种铜面的表面处理方式。利用电镀原理，把镀化镍金药水里的镍及金电镀到铜面上。设备：镀金线作业条件：试用药水：除油剂微蚀剂镀镍药水镀金药水常规厚度：NI:100-300uAu：1-5参数药水浓度、温度、线速,镀金后的板面,镀金线,二、流程介绍-分条：,定义：使用刀模把大片的FPC分成小条状，方便后面电测、冲型、组装作业。设备：刀模分条机生产条件：使用工具：刀模参数分条机下压力,刀模分条机,刀模,二、流程介绍-电测：,定义：使用电测治具，在机台上测量线路的导通及绝缘性，确保FPC的电器性OK。设备：电测机生产条件：需使用工具：电测治具参数绝缘电阻、导通电阻、下压力,电测作业,电测治具,二、流程介绍-冲型：,定义：使用模具，在冲床的打压力作用下，