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文档简介
手机天线原理和设计,天线基本概念,ReturnLoss(回波损耗S11),天线原理,Directionality(方向性系数)天线辐射方向性参数。天线据此可分全向(omni-directional)和定向(directional)。Gain(增益)天线增益定义为规定方向的天线辐射强度和参考天线之比。Efficiency(效率)GainDirectionalityEfficiencyEfficiencyOutputPower/InputPower,天线原理,Polarization(极化)天线远场处电矢量轨迹。分线极化、圆极化、椭圆极化。一般手机外置(stubby)天线在H面接近线极化,PIFA和Monopole极化复杂。基站入射波为线极化,方向与地面垂直。XY平面为H面,YZ面E1面,XZ面E2面。,基站,X,Y,Z,天线原理,一个理论上的各向同性(Isotropic)天线有全立体角相等的方向分布。该天线可作为其它天线的参照。,天线原理偶极天线,偶极天线方向图侧视看来Isotropic方向图垂直方向收到“挤压”,水平方向则扩大了覆盖范围。增益越高,垂直方向波束越窄,水平方向覆盖面积越大。,全向和定向,右上图为一高增益全向天线。垂直方向波束窄,阴影为天线不能覆盖范围。水平方向则覆盖面积很大。右下图显示方向图被“挤压”向一个方向,辐射能量在一定角度分布较大。而背面能量分布少。,EIRP(EffectiveIsotropicRadiatedPower)EIRP=transmitterpower+antennagaincableloss,内置天线分类,PIFAPlanarInvertedFAntennaInternalPlanarMonopole内置平面单极天线InternalHelix内置螺旋天线,手机结构vsPIFA天线(直板机)(一),典型PIFA形式,GSM/DCS(/PCS)位于手机顶部面向Z轴正向,与电池同侧。,手机结构vsPIFA天线(直板机)(二),L=3540,w=1525,H=68,Feedpin,shortpin,Ground,Antenna,手机结构vsPIFA天线(直板机)(三),PIFA最重要的三个参数W,L,H,其中H和天线谐振频率的带宽密切相关。W、L决定天线最低频率。手机PCB的尺寸对PIFA有很大影响ShieldingCase对天线的影响手机电池芯对PIFA影响强烈。,PIFA需要的空间和其它条件,PIFA需要的空间大小视乎频段和射频性能的需求。双频(GSM/DCS):60078mm三频(GSM/DCS/PCS):70078mm满足以上需求则GSM频段一般可能达10dBi,DCS/PCS则01dBi。天线正下方一般避免安放器件,尤其是Speaker和Vibrator电池尽量远离天线。一般至少5mm以上。天线同侧后盖上不用导电漆喷涂,谨慎使用电镀装饰。,2019/12/16,14,可编辑,2019/12/16,15,可编辑,天线馈点和接地的摆放(红色为馈点,蓝色为接地),手机结构vsPIFA天线(翻盖或滑盖)(一),翻盖手机合盖状态,天线表现与直板机无异。开盖状态,上下盖PCB都为地,天线由在地顶端变为处于地中央。,手机结构vsPIFA天线(翻盖或滑盖)(二),右二图为合、开两种状态下天线S11参数的Smith圆图。右上图为合盖,右下为开盖。由右图可见两种状态下天线工作状态发生较大变化。通常低频谐振降低。,以上二图分别为直板(左)、翻盖(右)1GHz时的增益方向图。由于翻盖打开,增益比直板状态增大了。直板状态全向性好,翻盖状态则背向增益变小。,PIFA的局限,PIFA脱胎于带短路微带天线,有带宽窄的先天缺点。PIFA增益偏低。结构单调,不易与当今灵活多变的手机结构相适应。面对3G和多模手机的要求,一个手机的天线(组)必须同时面对900(800)MHz、1700MHz2200MHz如此宽广电磁波谱的要求。PIFA显得力不从心。,内置平面Monopole出现的现实意义,多模手机对多频段天线的要求Monopole的大带宽和高增益,足以应付3G时代跨越2GHz的几百兆带宽需求。内置平面Monopole结构灵活,易于与当今多变的手机结构相配合,天线低频部分,天线高频部分,PCB,FeedStrip,塑胶支架38X6X4,从右图可见该种monopole保持了低频(1GHz)工作频带。高频则可有着与中心频率比值20%以上、宽达几百兆工作带宽。,右图为该天线模型在1.8GHz频率下的增益方向图。最大增益4dBi。全向性可控制,内置PlanarMonopolevs手机结构设计,内置PlanarMonopole天线可以比同样工作频率的PIFA小。Monopole必须悬空,平面结构下不能有PCB的Ground。Monopole只需要一个FeedPoint和PCB上的Pad相连。,内置天线结构种类,StampingStamping热熔到Housing内侧,Stamping伸出spring与手机PCB连接Stamping+SupportStamping热熔到Support上,连接用springStamping+Support+Pogopin(正、反)Stamping热熔到Support上,连接用PogoPin。正向使用PogoPin一般适合于带support的结构,反向使用都可以。,天线,PogoPin,PCB,天线,PogoPin,PCB,正向使用PogoPin的,反向使用PogoPin的,FPCFPC+Support+FPC连接器FPC+Support+Pogopin(正、反)Housing表面电镀,内置Helix,类似外置Helix内藏于手机壳内金属线Helix嵌入塑料内模,轴线平行于PCB平面,竖直装载于P
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