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文档简介
变压器的绕线工艺一 档墙工艺 1. 目 的: 主要在于确保绕线之安全距离,以符合安规作业之需求。 2. 基本要求: 檔墙作业1匝时, 起、尾端不可超过1mm之空隙。档墙高度必须与绕组同高(过高时易造成线包胖以及漏电感不良,过低则易使线滑落上档墙), 排线时漆包线不得跨在两边档墙胶布之上, 确保安全距离。 档墙不可浮贴、皱折、反折、或偏移,须平整作业, 并且靠紧线架TOP与PIN 两侧, 确保绕线空间足够。 二 层间绝缘工艺 1. 目 的:确保变压器绕组与绕组耐压绝缘强度, 以及下制程绕线作业之便利。 2. 基本要求: 层间绝缘胶布须稍大于BOBBIN的绕线宽度, 不得小于BOBBIN 的绕线宽度(槽宽) TAPE 之起始与结束端须确保距线尾前后510mm(确保耐压绝缘强度). 变压器结束(FINISH)漆包线横跨线圈出线时, 结束端的线折回前须挟取隔离处理或垫隔离胶带, 以避免结束线横跨绕组时耐压不良。层间绝缘最外层之TAPE结束时, 须与铁芯组合结合处在同一侧, 以防胶带翘起, 影响外观。 三 套管工艺 1. 目 的:绕线出入端加上绝缘套管, 其主要目的有以下两方面: a.符合安规作业上的需求于绕线面积不足时, 弥补绝缘安全距离之不足,加强 绝缘耐压强度。 b.防止两绕组同一沟槽挂线处短路。2. 基本要求用途为弥补绝缘安全距离不足时,套管之深度, 应深入BOBBIN 内至少与档墙齐平。出入线所加之套管需与BOBBIN 凹槽口齐平, 至少达2/3 高度 。四 绕组工艺 1. 目 的:符合安规作业和满足客户设计要求2. 基本要求:绕组起始与结束线须加贴固定胶带(起始线利用档墙固定), 排线时漆包线不得跨线在两边档墙胶布之上。 绕组起绕(START)和结束(FINISH)时,均须拉直角作业。 结束端(FINISH)之引线折回前须挟取处理或垫隔离胶带, 以作隔离。 绕组出入线均须入BOBBIN之线槽, 若同一线槽有不同绕组出线且不可短路时, 须加套管或作正反结线处理(见理线作业),以避免焊锡时短路。 五、铜箔工艺 1. 目 的:满足产品可靠度及安规要求2. 基本要求:铜箔各边缘需作毛刺处理:手接触的地方有钝感,无刀锋,无刺手感觉。背铜箔用胶带要满足安规尺寸要求,表面与边缘均要无气泡,无破损。 铜箔引线焊接处焊锡须良好平整, 不可有尖刺. 同时用NOMEX纸粘盖焊点, 再将头尾胶带反包。铜箔之起绕边应尽量避免置于BOBBIN 转角处,且为内铜箔时, 头尾端不可短路;为铜箔绕组时头尾最好不要重叠,防止线包超大和铜箔之间因挤压而刺破胶带,并最终造成短路。六、理线工艺 1. 目 的:满足客户设计要求2. 基本要求:缠线高度不可超过凸点(见右图), 并尽量平贴BOBBIN。 同槽不同引脚出线时,需作正、反结线,以防焊锡短路。 绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。 浸锡后,电磁元件引脚缠绕部分相距必须0.5mm 在实际应用中:同一绕组进出线大于1.5mm,不同绕组进出大于3mm,初次级间大于4mm(需严格按实际安规要求设计)。七、理线工艺 理线工法规定: 线径大于0.7mm(含)或为多股绞线时, 缠线须300以上, 缺口小于PIN 脚之直径(一般为0.9T)。 线径小于0.7, 大于0.4时,缠线须缠绕360以上(一般为1.5Ts) 。 线径小于0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上(一般为2.5Ts) 。 同一PIN上挂线为两股以上时, 按其线径之和对应以上之单股线缠线作业(可结合产品结构和进出引线的实际情况稍作调整)。 小于0.6mm线径的引线不能直接作为引脚使用 。八、焊锡要求: 1. 目 的:确保线材与PIN 有良好的接合性及导通性 2. 基本要求:3. PIN焊点沾锡须满 360. 4. PIN焊锡须均匀光滑, 不可有假焊虚焊或锡堆。5. PIN及其截面须全部沾锡(部分客户要求产品Pin脚带有锡尖),不可氧化露铜或沾有其它异物。6. SMD产品Pin脚的脚尖必须上锡。7. 常用锡条规格为:Sn63Pb37;Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5% ;Sn99.3%/Cu0.7%。8. 锡炉温度与焊锡时间之控制, 因产品不同(线径及缠线方式)而异: 线径0.1(含)以下0.10.40.40.80.8(多股线)以上焊锡温度380+/-10400+/-10420+/-10430+/-10焊锡时间0.52秒12秒13秒24秒线径两股以上线径之和同上两股以上线径之和同上两股以上线径之和同上焊锡温度390+/-10400+/-10420+/-10焊锡时间12秒13秒13秒上述条件仅供参考, 需依实际作业(骨架材质、引出线)给予调整(含助焊剂调整).九、组装要求: 1. 目 的:以符合客户对外观及电气特性之需求。 2. 基本要求:研磨磁芯放置位置组装后断差要求:十、含浸烘烤要求: 1. 目 的:在于铁芯固定、防潮、防湿与增强绝缘耐压强度。 。 2. 基本要求:含浸 凡立水要求:种类、调配比例、比重、黏度 含浸真空度要求 含浸时间要求 凡立水液面高度控制。烘烤 预温时间、温度. 烘烤时间、温度。 产品冷却过程控制。十一、测试要求: 1. 目 的:确认产品的
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