《电子电镀技术》.doc

电子电镀技术?26?May.2008PlatingandFinishingVo1.30No.5SerialNo.1823振动电镀振动电镀是国外2O世纪7O年代末发展起来80年代初大量应用的一项小零件电镀新技术.它比常规的滚镀技术具有更加突出的优越性,因此一经问世即得到快速的应用与发展.国内振动电镀出现于20世纪80年代末,并从90年代后期开始在小零件电镀领域应用逐渐广泛J.振动电镀的滚筒形状为圆筛或圆盘状,滚筒内零件的运动靠来自振荡器的振动力来实现.所以,振动电镀的滚筒一般被形象地称作振筛(如图3所示).振筛的振动轴向与水平面垂直,则振筛内零件的运动方向为水平方向.lTI/zII1振荡器;2振杆;3传振轴;4料筐.图3振筛示意图振动电镀的振筛结构和振动轴向与传统卧式滚筒有着本质的区别,所以会产生与传统卧式滚镀迥然不同的效果:1)振筛的料筐上部敞开后,彻底打破了传统卧式滚筒的封闭式结构,消除了滚筒内外的离子浓度差.所以,由滚筒封闭式结构带来的滚镀的缺陷得到最大程度的改善.例如,镀层沉积速度快,厚度均匀及零件低电流区镀层质量好等.2)通过控制振筛的振动频率或振幅等条件,可以达到控制零件在振筛内镀层质量的目的,从而可将各零件的镀层厚度波动性控制到最小.3)电镀时使用大的电流密度并同时进行着机械光整作用,镀层结晶细致,表面光亮度高.4)对零件的擦伤,磨损等均小于其它滚镀方式.另外,振动电镀时阴极导电平稳,夹,卡零件现象较轻,并且可以随时对零件进行质量抽检.但是,由于受到振筛结构和振动轴向的限制,振筛的装载量比较小,并且振动电镀设备的造价也比较高,所以目前振动电镀还不适于单件体积稍大且数量较多的小零件的电镀.但对不宜或不能采用常规滚镀或品质要求较高的小零件,如针状,细小,薄壁,易擦伤,易变形,高精度等零件,振动电镀有着其它滚镀方式不可比拟的优越性.所以,振动电镀是对常规滚镀的一个有力的补充.4结束语滚镀的三种方式各有其不同的特征,优缺点及适用范围等,生产中应根据镀件的形状,大小,批量及质量要求等具体情况,选择准确合理的滚镀方式,以达到为企业节约增效,提高产品质量的目的.例如,对于常规小零件,应首选卧式滚镀的方式.而对于不宜或不能采用卧式滚镀或品质要求较高的小零件,则一般考虑振动电镀的方式.但振动电镀不是一种万灵药,有时对于振动电镀也解决不了的小零件,可以采用一些比较特殊的电镀方式,如篮筐镀,筛网镀或布兜镀等.参考文献:1张允诚,胡如南,向荣.电镀手册M.第3版.北京:国防工业出版社,2007.896,901.2侯进,侯庆军.振动电镀及其在电子工业中的应用J.电镀与精饰,2002,24(4):18.i一一;书讯;一,电子电镀技术由刘仁志编着的电子电镀技术一书已经由化学工业出版社出版发行,本书对包括印制板电镀,连接器电镀,线材电镀,微波器件电镀,塑料电镀,纳米电镀以及脉冲电镀等都有详细介绍.由于电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平.本书为16K,360页,定价48元.这是一本全面介绍电子电镀的专着.作者一方面对电子电镀的应用概况,常用工艺,故障排除,环境保护等知识和技能进行了全面介绍,同时融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验,给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息;另一方面,作者对电子电镀领域前沿性的研发